「Polyimide」に関連した英語例文の一覧と使い方(128ページ目) - Weblio英語例文検索

This method for producing the solvent-soluble silicone-modified polyimide resin comprises heating and dehydrating the tetracarboxylic acid dianhydride component and the diamine component containing the siloxane-based diamine in the reaction solvent (A) and an azeotropic solvent to subject the components to the imidation reaction, wherein the azeotropic solvent comprises an azeotropic solvent (B) which is slightly soluble in water and the reaction solvent (A).例文帳に追加

テトラカルボン酸二無水物成分と、シロキサン系ジアミンを含有するジアミン成分とを反応溶剤（Ａ）及び共沸溶剤中、加熱脱水してイミド化反応させる溶剤可溶性シリコン変性ポリイミド樹脂の製造方法であって、該共沸溶剤が、水及び反応溶剤（Ａ）に難溶性の共沸溶剤（Ｂ）であることを特徴とする溶剤可溶性シリコン変性ポリイミド樹脂の製造方法。 - 特許庁

The semiconductive polyimide belt is obtained by using the polyamide acid solution incorporating conductive filler, composed by stabilizing the conductive filler, and set so that the average particle size of the conductive filler obtained after it is preserved for 100 days under the atmosphere of 20°C and 60%RH is 95-105% of the average particle size obtained just after it is stabilized.例文帳に追加

導電性フィラーを含有し、当該導電性フィラーの安定化処理をしてなるポリアミド酸溶液であって、２０℃、６０％ＲＨの雰囲気下で１００日間保存後の前記導電性フィラーの平均粒子径は、安定化処理直後の平均粒子径に対して９５〜１０５％であるポリアミド酸溶液、および前記ポリアミド酸溶液を用いて得られる半導電性ポリイミドベルト。 - 特許庁

To achieve the image development of a photosensitive polyimide resin composition with a weakly alkaline aqueous solution, while keeping the solubility of the composition in a conventional organic solvent, even when a diamine component in the composition is partly replaced by a diaminopolysiloxane compound or a bis(aminobenzoate) compound, for the purpose of decreasing the elastic modulus of the composition to impart low warpage to the composition.例文帳に追加

感光性ポリイミド樹脂組成物を低弾性率化して低反り性を付与するために、ジアミン成分の一部をジアミノポリシロキサン系化合物やビス（アミノベンゾエート）系化合物で代替した場合であっても、汎用の有機溶媒に対する溶解性を維持したまま、弱アルカリ性水溶液による現像性を実現できるようにする。 - 特許庁

This filmy adhesive comprising a polyimide resin containing at least two imide rings in the molecule and having a glass transition point of 90 to 200°C, a curing compound, a curing agent for the curing compound, and a silane coupling agent is characterized by giving the cured film having an elastic modulus of 10 to 100 MPa at 210°C and a water absorption coefficient of ≤3 wt.%.例文帳に追加

１分子中に少なくとも２個以上のイミド環を含み、かつ９０℃〜２００℃のガラス転移点を有するポリイミド樹脂、硬化性化合物、該硬化性化合物の硬化剤、及びシランカップリング剤とを含むフィルム状接着剤であって、硬化したフィルムが２１０℃における弾性率が１０〜１００ＭＰａであり、かつ吸水率が３重量％以下であるフィルム状接着剤。 - 特許庁

The oxidation-resistant carbon material is manufactured by subjecting a carbon material to impregnation or deposition with silane-modified resin comprising silane-modified phenol resin, silane-modified polyimide resin, silane-modified polyamideimide resin, silane-modified epoxy resin and silane-modified polyurethane resin each having a silicon-containing group as a side chain, then hardening the carbon material, and if necessary, heating in a nonoxidative atmosphere.例文帳に追加

含ケイ素基を側鎖として有するシラン変性フェノール樹脂、シラン変性ポリイミド樹脂、シラン変性ポリアミドイミド樹脂、シラン変性エポキシ樹脂およびシラン変性ポリウレタン樹脂からなるシラン変性樹脂を、炭素材料に含浸ないし付着させた後、硬化させ、さらに必要に応じて非酸化性雰囲気下にて加熱処理する、耐酸化性炭素材料の製造方法。 - 特許庁

The tubular object (31) can be manufactured by aplying a liquid mixture, in which the fluororesin particle is added into a polyimide precursor solution, on the outer surface of a die and cast molding into a predetermined thickness; heating it to imidize, setting a maximum imidization temperature to exceed fusion point of the fluororesin; and separating the die and the tubular object after cooling off.例文帳に追加

この管状物体(31)は、ポリイミド前駆体溶液にフッ素樹脂粒子を添加した混合溶液を金型外面に塗布し所定の厚みにキャスト成形し、加熱してイミド化し、前記イミド化の最高温度をフッ素樹脂の融点を越える温度とし、冷却後、前記金型と管状物体を分離することにより製造できる。 - 特許庁

The electrostatically attracting apparatus 1 is provided with an insulation dielectric layer 4 mounting the plate-like specimen, an electrode layer 5 formed on the rear face of the insulation dielectric layer 4, an insulating body layer 6 comprising polyimide-based resin coating the electrode layer 5, and a temperature control part 3 adhered to and joined on the insulating body layer 6.例文帳に追加

板状試料を載置する絶縁性の誘電体層４と、絶縁性の誘電体層４の裏面に形成された電極層５と、電極層５を被覆するポリイミド系樹脂からなる絶縁体層６と、絶縁体層６に接着・接合された温度制御部３とを備えた静電吸着装置１である。 - 特許庁

An adhesive film having an adhesive layer comprising a heat- resistant film and a resin of a thermoplastic polyimide as a main component, wherein the heat-resistant film has water absorption of less than 1.0% and adhesive strength between the heat-resistant film and the adhesive layer is not less than 0.8 kg/cm is provided.例文帳に追加

耐熱性フィルム、および熱可塑性ポリイミドを主成分とする樹脂からなる接着層を備えた接着フィルムであって、該耐熱性フィルムが１．０％未満の吸水率を有し、かつ該耐熱性フィルムと該接着層との接着強度が０．８ｋｇ／ｃｍ以上である、接着フィルムが提供される。 - 特許庁

This new hybrid polymer is prepared from at least one component selected from the group consisting of a monomer, a macromonomer and a polymer within the class composed of a polyimide, a polyamic acid and esters thereof, and at least one component selected from the group consisting of an addition monomer and a functional group-containing addition polymer, where these two components are covalently bonded to form a copolymer.例文帳に追加

新規なハイブリッドポリマーは、モノマーと、マクロモノマーと、ポリイミド、ポリアミック酸及びそのエステルから構成されるクラスに属するポリマーとから成る群から選択される少なくとも１成分と、付加性モノマーと官能基含有付加ポリマーとから成る群から選択される少なくとも１成分とから調製され、これら２成分は共有結合してコポリマーを形成している。 - 特許庁

The multilayer film is obtained by forming an underlying metal, a metal rendered conductive, an inorganic dielectric, and a metal rendered conductive sequentially by thin film coating technology such as sputtering, deposition, CVD, electroless plating, or electroplating on a polyimide benzo oxazole film employing diamines having benzo oxazole frame and aromatic tetra carboxylic acid dianhydride as a source and having a linear expansion coefficient of 1-12 ppm/°C.例文帳に追加

ベンゾオキサゾール骨格を有するジアミン類と芳香族テトラカルボン酸二無水物を出発材料とする線膨張係数が１〜１２ｐｐｍ／℃のポリイミドベンゾオキサゾールフィルムに、スパッタリング法、蒸着法、ＣＶＤ法、無電解メッキ法、電気メッキ法などの薄膜形成技術により、下地金属、導電化金属、無機誘電体、導電化金属の順で積層し主題の積層フィルムを得る。 - 特許庁

The photosensitive resin composition contains, as essential components, (A) a cyclic phosphoric ester having hydrogen atoms or methyl groups and a monovalent organic group having one or more (meth)acryloyl groups or glycidyl groups, (B) a cyclic phosphazene compound, (C) a polyimide soluble in an organic solvent and/or a polyamic acid soluble in an organic solvent and (D) a photoreaction initiator.例文帳に追加

（Ａ）水素原子又はメチル基と、少なくとも１個以上の（メタ）アクリロイル基又はグリシジル基を有する１価の有機基を有する環状リン酸エステル、（Ｂ）環状ホスファゼン化合物、（Ｃ）有機溶媒に可溶なポリイミド及び／又は有機溶媒に可溶なポリアミド酸、及び（Ｄ）光反応開始剤、を必須成分とする感光性樹脂組成物。 - 特許庁

The method for producing a resin molded product comprises mixing and kneading a resin material and a filler and molding the obtained kneaded product to produce a resin molded product, and as the filler, a nanocarbon composite 1 obtained by coating at least part of the surface of a nanocarbon 2 with a crystallized polyimide resin 3 is used.例文帳に追加

本発明の樹脂成形体の製造方法は、樹脂材料とフィラーとを混合して混練し、得られた混練物を成形して樹脂成形体を製造する方法であり、フィラーとして、ナノカーボン２の表面の少なくとも一部を、結晶化したポリイミド系樹脂３で被覆したナノカーボン複合体１を用いる。 - 特許庁

To provide a printing plate with a metal/aromatic polyimide hybrid structure in which a creep phenomenon between base marks under a gauze stretching tension is decreased and a high coordinate positional accuracy of an aperture for printing is provided and good adhesiveness and plate release properties between an article to be printed and it and excellent cream solder falling-out properties are provided.例文帳に追加

紗張り張力下で基準マーク間のクリープ現象を低減させ、印刷用開口部の高い座標位置精度を有し、被印刷物との良好な密着性及び版離れ性及び優れたクリームはんだ抜け性を有する、金属・芳香族ポリイミド・ハイブリッド構造の印刷版及びその製造方法。 - 特許庁

To provide a liquid epoxy resin composition curable at a lower temperature in a shorter time compared to those by the conventional one, and providing a cured product exhibiting excellent adhesiveness to the surface of a silicon chip, especially a photosensitive polyimide resin and a nitride film, and having excellent toughness, and to provide a semiconductor device sealed by the cured product of the composition.例文帳に追加

本発明は、従来に比べて低温、短時間に硬化が可能であり、シリコンチップの表面、特に感光性ポリイミド樹脂や窒化膜との密着性に優れ、かつ強靭性に優れた硬化物を与える液状エポキシ樹脂組成物、及びこの組成物の硬化物で封止された半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a polyamic acid solution having suppressed aggregation of carbon black, excellent dispersibility of carbon black and favorable preservation stability; and to provide a manufacturing method of a semiconductive polyimide belt excellent in electric characteristics using the polyamic acid solution obtained by the method for manufacturing the polyamic acid solution, and an image forming apparatus excellent in image transferability, and the like.例文帳に追加

本発明は、カーボンブラックの凝集が抑制され、カーボンブラックの分散性に優れ、保存安定性が良好なポリアミド酸溶液の製造方法、及び前記製造方法により得られるポリアミド酸溶液を用いた電気特性に優れた半導電性ポリイミドベルトの製造方法、画像転写性に優れた画像形成装置等を提供する。 - 特許庁

To provide an adhesive composition comprising (A) a polyimide resin having a phenolic hydroxy group in a polymer skeleton and an organopolysiloxane bond having a phenyl group as an organic substituent in the main chain, (B) an epoxy compound, and (C) an epoxy resin-curing catalyst as essential components; and to provide an adhesive film obtained by using the adhesive composition.例文帳に追加

（Ａ）ポリマー骨格にフェノール性の水酸基及び主鎖に有機置換基としてフェニル基を有するジオルガノポリシロキサン結合を有するポリイミド樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂、（Ｃ）エポキシ樹脂硬化触媒を必須成分として含む接着剤組成物、及びこの接着剤組成物を用いて得られる接着フイルム。 - 特許庁

To obtain a polyimide precursor soln. which gives a coating film having a low copper content and good physical properties by dissolving a diamine formed by reacting a diamine with a tetracarboxylic dianhydride, a salt formed from a tetracarboxylic acid and/or its ester, and a specified amt. of a basic substance in a solvent.例文帳に追加

銅基材上にポリイミド塗膜を形成したときポリイミド塗膜中の銅の含有量を少なくすることができて、良好な物性を有するポリイミド塗膜を得ることができるポリイミド前駆体溶液及びその製造方法、ポリイミド前駆体溶液から得られる良好な物性を有するポリイミド塗膜及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a positive photosensitive resin composition in which the interaction between a solubility converting agent and a polyoxazole precursor or a polyimide precursor can be enhanced as well as the adhesiveness and heat resistance can be improved by introducing a carbonyl group into the solubility converting agent having an alkali-soluble group protected by a protecting group which can be desorbed under acidic conditions.例文帳に追加

酸条件下で脱離可能な保護基にてアルカリ可溶性基を保護した溶解性変換剤にカルボニル基を導入することで、溶解性変換剤とポリオキサゾール前駆体又はポリイミド前駆体との相互作用を強めることによって、前記問題を解決し、しかも接着性、耐熱性に富んだポジ型感光性樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

To improve adhesion between polyimide and a conductive layer without chemical modification to a surface layer by enhancing deposition accuracy of a conductive layer to a via hole and performingalkaline solution processing such as hydrazine or glow discharge without electroless copper plating, in a method of forming a multilayer printed wiring board using a two-layer printed wiring board.例文帳に追加

２層配線基板を用いた多層配線基板の形成方法において、ビアホールへの導通層の析出信頼性を高くし、無電解銅めっきを用いず、グロー放電処理、ヒドラジン等のアルカリ溶液処理、により表面層を化学的に改質させなくてもポリイミドと導通層との密着力を良好にすること。 - 特許庁

The separator 19 is structured to have a gas introducing chamber 19b and a hydrogen separating chamber 19c disposed to grasp a hydrogen selecting transmission film 19a to selectively transmit hydrogen with both sides thereof, and the transmission film 19a is, e.g., a thin film of palladium or a polymer film of aromatic polyimide etc.例文帳に追加

燃料分離器１９を、水素を選択的に透過させる水素選択透過膜１９ａを両側から挟み込むようにして配置されたガス導入室１９ｂと水素分離室１９ｃとを備えて構成し、水素選択透過膜１９ａを、例えばパラジウムの薄膜や芳香族ポリイミド等の高分子膜とした。 - 特許庁

Further, in the seamless belt having the layered structure comprising two or above layers, the layer comprising the polyimide resin, which has at least one kind of a resin selected from the group consisting of a polyether, a polycarbonate diol, a reactive silicone and a polyester as a soft segment, is formed on the outside of the base material layer.例文帳に追加

また、二層以上の層構造を有するシームレスベルトにおいて、基材層外側にソフトセグメントとしてポリエーテル、ポリカーボネートジオール、反応性シリコーンおよびポリエステルからなる群より選ばれる１種以上を有するポリイミド系樹脂からなる層が形成されていることを特徴とするシームレスベルトに関する。 - 特許庁

The polyimide blend film is manufactured from a polyamic acid composition comprising a mixture of a polyamic acid (A) prepared from at least pyromellitic dianhydride and 3, 4'-diaminodiphenyl ether, and a polyamic acid (B) prepared from at least pyromellitic dianhydride and 4, 4'-diaminodiphenyl ether.例文帳に追加

本発明のポリイミドブレンドフィルムは、少なくともピロメリット酸二無水物と、３，４’−ジアミノジフェニルエーテルとのポリアミド酸（イ）および少なくともピロメリット酸二無水物と４，４’−ジアミノジフェニルエーテルからなるポリアミド酸（ロ）とを混合したポリアミド酸組成物から製造されたことを特徴とする。 - 特許庁

The method for producing a polyimide resin comprises submitting a polyamic acid solution, which is prepared by subjecting a tetracarboxylic acid dianhydride and a diamine to a ring-opening polyaddition reaction in an organic polar solvent, thermally to an imide ring-closure reaction and removal of the by-produced condensed water, in a reactor equipped internally with a multiplate disc dryer.例文帳に追加

テトラカルボン酸二無水物とジアミンを有機極性溶媒中で開環重付加反応させて得られるポリアミド酸溶液を、多板型ディスクドライヤーを内装した反応器を用いて、熱的にイミド閉環反応と副生する縮合水の除去を行うことを特徴とするポリイミド樹脂の製造方法。 - 特許庁

The mechanical strength of the gas separation membrane can be kept on a practical level or more while making the gas permeation resistance of its porous layer small and increasing the gas permeation speed of the membrane high, by forming a gas separation membrane having an asymmetric structure from a mixture of two kinds or more of polymers including at least one kind of polyimide.例文帳に追加

少なくとも１種類のポリイミドを含む２種類以上のポリマーの混合物によって非対称性構造を有するガス分離膜を形成することによって、多孔質層のガス透過抵抗を小さくして膜のガス透過速度を大きくしながら、かつ、膜の機械的強度を実用レベル以上に保持することができる。 - 特許庁

This is the electronic parts equipped with the lead wire coated with the insulative coating which is formed by a suspension type electrodeposition coating containing a block copolymer polyimide having a siloxane bond in a molecular skeleton and an anion group in a molecule, and in which a heat resistance index by a temperature index evaluation method in accordance with JIS C3003 shows C type.例文帳に追加

分子骨格中にシロキサン結合を有し、分子中にアニオン性基を有するブロック共重合ポリイミドを含むサスペンジョン型電着塗料により形成された絶縁被膜であって、ＪＩＳ Ｃ３００３に準拠した温度指数評価法での耐熱指数がＣ種を示す絶縁被膜にて被覆されたリード線を備える電子部品である。 - 特許庁

The highly adhesive polyimide film is formed by using a diamine component comprised of 20-40 mol% of p-phenylenediamine and 80-60 mol% of 4,4'-diaminodiphenyl ether and an acid component comprised of 100 mol% of pyromellitic dianhydride and has surface free energy of at least 80 mN/m as measured by the contact angle method.例文帳に追加

ジアミン成分として２０〜４０モル％のパラフェニレンジアミンおよび８０〜６０モル％の４，４'−ジアミノジフェニルエーテルを用い、酸成分として１００モル％のピロメリット酸二無水物を用いて形成されたポリイミドフィルムであって、接触角法に基づき測定した表面自由エネルギーが８０ｍＮ／ｍ以上であることを特徴とする高接着性ポリイミドフィルム。 - 特許庁

In the method for producing the polyimide film, a highly swelled gel film produced by introducing a polyamic acid solution with poly(p- penylene-3,3',4,4'-biphenyl tetracarboxyimide) having a high elastic modulus and good dimensional stability cast into a polyamide acid settling solvent containing a dewatering condensation agent is stretched while being swelled.例文帳に追加

高弾性率、高熱寸法安定性のポリ（ｐ−フェニレン−３、３’、４、４’−ビフェニルテトラカルボキシイミド）の流延したポリアミック酸溶液を、脱水縮合剤を含有するポリアミド酸非沈降性溶剤中に導入することにより調製した高度に膨潤したゲルフイルムを膨潤状態で延伸することを特徴とするポリイミドフイルムの製造法。 - 特許庁

By combining the waves of the light in TE mode transmitted by the optical waveguide 15 and the light in TM mode transmitted by the optical waveguide 16 and converted by the polyimide 1/2 wavelength plate 20 at a Y-branching circuit 17, light in a random polarization state is achieved and outputted via an optical fiber 18.例文帳に追加

Ｙ分岐回路１７では、光導波路１５により伝送されたＴＥモードの光と、光導波路１６により伝送されポリイミド１／２波長板２０により変換されたＴＭモードの光を合波することにより、偏光状態がランダムな光ができ、この光は光ファイバ１８を介して出力される。 - 特許庁

The liquid crystal alignment layer is produced by using a polyimide, which is obtained by imidization of the polyamic acid.例文帳に追加

デンドロン構造の側鎖を有する新規の機能性ジアミン化合物、このような機能性ジアミン、芳香族環状酸ジアミン、脂肪族環状酸二無水物及び芳香族環状酸二無水物を用いて収得したポリアミド酸、及び前記ポリアミド酸をイミド化させて収得したポリイミドを製造し、これを用いて液晶配向膜を製造する。 - 特許庁

The alkali negative developing photosensitive resin composition is characterized in comprising (a) a photosensitive polyimide precursor having aromatic and alicyclic skeletons and soluble with an alkali aqueous solution because of having a reactive unsaturated functional group and an acid functional group, (b) an addition polymerizable compound containing a reactive unsaturated functional group as a substituent, and (c) a photosensitive agent.例文帳に追加

(a)芳香族および脂環式骨格を有し、かつ反応性不飽和官能基および酸官能基を有することでアルカリ水溶液に可溶である感光性ポリイミド前駆体(b)置換基として反応性不飽和官能基を含む付加重合性化合物、及び(c)感光剤からなることを特徴とするアルカリネガ現像型感光性樹脂組成物。 - 特許庁

The objective resin composition comprise (A) 100 pts.wt. polymer containing a thermoplastic polyimide resin, (B) 1-70 pts.wt. carbon fibers having a fiber length of 0.01-2.5 mm, and (C) 0-100 pts.wt. flaky filler.例文帳に追加

成分（Ａ）１００重量部、成分（Ｂ）１〜７０重量部及び成分（Ｃ）を０〜１００重量部を含有してなる樹脂組成物であって、成分（Ａ）は、熱可塑性ポリイミド樹脂を含有するポリマーであり、成分（Ｂ）は、繊維長が０．０１〜２.５ｍｍの炭素繊維であり、成分（Ｃ）は、フレーク状フィラーである樹脂組成物、それを用いた成形物及びＩＣトレーの提供。 - 特許庁

The cold-setting positive photosensitive resin composition used for producing a cured film by heat treatment at 280°C or lower contains (a) a polybenzoxazole (PBO) having a branched structure, a polyimide (PI) or a precursor thereof, and (b) a compound to generate an acid by light.例文帳に追加

２８０℃以下の加熱処理により硬化膜とするために用いる低温硬化用のポジ型感光性樹脂組成物であって、低温硬化用のポジ型感光性樹脂組成物は、（ａ）分岐状の構造を有する、ポリベンゾオキサゾール（ＰＢＯ）、ポリイミド（ＰＩ）又はそれらの前駆体と、（ｂ）光により酸を発生する化合物とを含有する。 - 特許庁

The liquid crystal aligning agent comprises at least one polymer selected from the group consisting of a polyamic acid obtained by reacting tetracarboxylic acid with a diamine containing a compound represented by formula (A), wherein R^I and R^II each independently represent a 1-30C alkyl group, and a polyimide obtained by dehydration ring closure of the polyamic acid.例文帳に追加

上記液晶配向剤は、テトラカルボン酸と、下記式（Ａ）（式（Ａ）中、Ｒ^ＩおよびＲ^ＩＩは、それぞれ独立に、炭素数１〜３０のアルキル基である。）で表される化合物を含むジアミンとを反応させて得られるポリアミック酸および該ポリアミック酸を脱水閉環してなるポリイミドよりなる群から選択される少なくとも一種の重合体を含有する。 - 特許庁

To provide a polyimide silicone resin composition suitable for electrode protection, which has little influence to surrounding substrates, particularly to ACF; does not cause reduction in mechanical/electrical properties; and does not corrode electrode surfaces in severe conditions such as high temperature-high humidity/voltage application, and to provide electrode-protecting materials composed of the composition.例文帳に追加

周辺基材、特にACFに対する影響が小さく、その機械的・電気的特性低下の原因とならず、高温高湿・電圧印加という厳しい条件下においても電極表面に腐食を生成させることがない電極保護用途に適したポリイミドシリコーン系樹脂組成物および該組成物からなる電極保護材を提供する。 - 特許庁

In the laser trimmable capacitor solving the purpose, a dielectric (2) is composed of an organic film such as PPS, syndiotactic polystyrene or the like, and the substrate (5) consists of the organic film such as polyimide while an external electrode (4) and a lower electrode (3) are formed by the plating of the substrate (5) comprising the organic film.例文帳に追加

上記課題を解決する本発明に係るレーザートリマブルコンデンサは、誘電体（２）がＰＰＳ、シンジオタクチックポリスチレンなどの有機フィルムからなり、基板（５）がポリイミドなどの有機フィルムからなると共に、外部電極（４）および前記下部電極（３）が、前記有機フィルムからなる基板（５）をメッキすることにより形成される。 - 特許庁

To make conduction with high productivity and high reliability between wirings on both sides of a double-sided flexible wiring board, ensure high adhesion between an insulation layer (esp., polyimide layer) and conductive layers (esp., Cu layers) on both sides thereof, form wiring patterns by the finable additive method and avoid curling.例文帳に追加

両面フレキシブル配線板の両面の配線間を高い生産性且つ高い信頼性で導通させ、また、絶縁層（特にポリイミド層）とその両側の導電層（特に銅層）との間に高い密着性を確保し、しかも配線パターンをファイン化可能なアディティブ法により形成できるようにし、更にカールを生じないようにする。 - 特許庁

The aromatic polyamide composition comprises 100 pts.wt. aromatic polyamide and 0.1-20 pts.wt. polyimide whisker which is mainly composed of paraphenylene pyromellitimide, the diameter d of which is 0.5 nm <d<50 nm and the length of which is ≥5 times the diameter.例文帳に追加

芳香族ポリアミド１００重量部と主たる成分がパラフエニレンピロメリットイミドであり、かつウィスカーの径ｄが０．５ｎｍ ＜ ｄ ＜ ５０ｎｍであり、その長さが径の５倍以上であることを特徴とするポリイミドウィスカー０．１〜２０重量部とから構成されることを特徴とする芳香族ポリアミド組成物。 - 特許庁

A method of manufacturing an optical film includes a process of forming a coating film by applying a polymer solution, dissolved with a polyimide-containing polymer, to a substrate and a process of forming the birefringent film, after drying the coating film and the drying process includes at least two stages of drying treatment.例文帳に追加

ポリイミドを含むポリマーを溶媒に溶解したポリマー溶液を基材に塗工して塗工膜を形成する工程と、前記塗工膜を乾燥して複屈折フィルムを形成する工程とを含む光学フィルムの製造方法であって、前記乾燥工程が、少なくとも２段階の乾燥処理を含むことを特徴とする製造方法である。 - 特許庁

The photosensitive dry film including a soluble polyimide composed of polysiloxane diamine of 1-70 mol% in whole amount of amine is employed, and following equation is satisfied: [modulus of (base film + adhesive)]×(thickness of base film + thickness of adhesive)≥(modulus of photosensitive dry film)×(thickness of photosensitive cover lay).例文帳に追加

ポリシロキサンジアミンを全アミン量の１〜７０モル％含む可溶性ポリイミドを含有してなる感光性ドライフィルムを用い、下記式を満足することにより充分な機械強度を有しつつ、耐熱性に優れ、更に加工性、接着性、特には低吸湿性に優れた感光性成物からなるカバーレイフィルム及びその製造法を提供することができる。 - 特許庁

To obtain an alkali negative development type photosensitive resin composition less liable to swell in alkali development and excellent in properties of a pattern, adhesiveness to a substrate, crosslinking efficiency, reactivity and compatibility after development, to produce a pattern by polyimide patterning by development with an inexpensive aqueous alkali solution and to provide electronic parts each having the pattern and excellent in reliability.例文帳に追加

本発明は、アルカリ現像時の膨潤が少なく現像後のパターン性、基盤接着性、架橋効率、反応性、相溶性に優れるアルカリネガ現像型感光性樹脂組成物、ポリイミドパターン加工を安価なアルカリ水溶液現像にて行えるパターンの製造法、前記パターンを有する信頼性に優れた電子部品を提供する。 - 特許庁

To suitably obtain a polyimide film without causing foaming and cracks and also reducing characteristics by forming a film by applying an amic acid oligomer solution composition of a specific repeating unit using 3,3', 4,4'-biphenyltetracarboxylic dianhydride, paraphenylenediamine and/or 4,4'-diaminodiphenyl ether and subjecting the coated film on a substrate to heat treatment.例文帳に追加

３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、パラフェニレンジアミン及び／又は４，４’−ジアミノジフェニルエーテルを用いた特定の繰返し単位のアミド酸オリゴマー溶液組成物を、基材に塗布して塗膜を形成し、前記基材上の塗膜を加熱処理することによって、発泡や割れを起こすことなく、また特性を低下させることなく、ポリイミド膜を好適に得る。 - 特許庁

To obtain a low temperature curable liquid resin composition which excels in potting workability, can quickly be cured at a lower temperature compared to conventional products, and has high adhesion strength to a polyimide film to be used as the carrier tape and is suited in sealing semiconductors in potting when using a solvent type liquid resin composition.例文帳に追加

溶剤型液状樹脂組成物のポッティング封止において、ポッティング作業性に優れ、従来製品と比較してより低温での速硬化が可能であり、かつキャリアテープとして使用されるポリイミドフィルムへの接着強度が高くて、半導体封止に適した低温硬化型液状樹脂組成物を提供することにある。 - 特許庁

The two-layer copper clad laminated sheet is obtained by forming a metal layer of one selected from Ni, Co, and Cr or an alloy layer consisting of two or more of them on a polyimide film by sputtering; forming a copper layer on the metal layer or the alloy layer by sputtering or plating; and further forming a layer consisting of Cr and/or Cr oxide on the copper layer.例文帳に追加

ポリイミドフィルム上にスパッタリングによりＮｉ、Ｃｏ、Ｃｒから選択した１種の金属層又はこれら２種以上の金属からなる合金層を形成し、さらにこの金属層又は合金層の上にスパッタリング又はメッキにより銅層を形成した２層銅張積層板であって、さらにこの銅層の上に、Ｃｒ及び／又はＣｒ酸化物からなる層を備えていることを特徴とする２層銅張積層板。 - 特許庁

A chip-size package is provided with a wiring layer 7 which is composed of Cu widely existing on the surface of a chip, and is connected to Al electrode 1, a metal post 8 formed via a photosensitive block copolymer polyimide layer P so that it is positioned on the wiring layer 7, and a solder ball 12 formed on the metal post via Pd 9, Ni 10 and Au 11.例文帳に追加

Ａｌ電極１と接続され、チップ表面に延在するＣｕから成る配線層７と、当該配線層７上に位置するように感光性のブロック共重合ポリイミド層Ｐを介して形成されたメタルポスト８と、当該メタルポスト８上にＰｄ９，Ｎｉ１０，Ａｕ１１を介して形成された半田ボール１２とを具備する。 - 特許庁

An insulating spacer 8 for providing ground and phase insulation while supporting an electric line such as bus bars placed in a high voltage distribution panel is formed by using polyimide or polyamide based thermoplastic resin for injection molding of a cylindrical hollow column 11 set at a reference length, a flange 12 ranging to both ends of the column and a reinforcing rib 13 formed on the peripheral face of the column into one unit.例文帳に追加

高圧配電盤の盤内に敷設した母線などの電路を支持して対地，相間を絶縁する絶縁スペーサ８を、ポリイミド，もしくはポリアミド系の熱可塑性樹脂を材料として、基準長さに設定した円筒形の中空主柱１１，該主柱の両端に連なるフランジ１２，および主柱の周面上に形成した補強リブ１３を一体に射出成形して構成する。 - 特許庁