「Polyimide」に関連した英語例文の一覧と使い方(131ページ目) - Weblio英語例文検索

In the pressure belt 11, the fluororesin layer 11c is disposed on the surface of base material 11a consisting of polyimide resin tubular body across a primer layer 11b as an adhesion-reinforcing layer and, in the fluororesin layer 11c, inorganic granular material 11d having average particle size ≥5 μm and ≤25 μm and conductive material are compounded.例文帳に追加

加圧ベルト１１は、ポリイミド樹脂管状物で構成された基材１１ａの表面に接着補強層としてのプライマー層１１ｂを介してフッ素樹脂層１１ｃが設けられるとともに、このフッ素樹脂層１１ｃ中には、平均粒子径が５μｍ以上２５μｍ以下の無機粒子状物質１１ｄと導電性物質とが配合されるている。 - 特許庁

The wiring board is provided with: a layered product formed by alternately stacking at least one wiring layer and one organic insulation layer on the board, wherein the organic insulation layer of the uppermost layer is formed of a polyimide-based resin; and an inorganic insulation layer arranged on the organic insulation layer of the uppermost layer of the layered product, and formed of silicon oxide.例文帳に追加

配線基板が，基板上に配線層と，有機絶縁層とを少なくとも１層ずつ交互に積層してなり，かつ最上層の有機絶縁層がポリイミド系樹脂からなる積層体と，前記積層体の最上層の有機絶縁層上に配置される，酸化シリコンからなる無機絶縁層と，を具備する。 - 特許庁

The copper foil with a resin is in a half-cured state by coating (A) a polyimide resin which has a carboxyl group or acid anhydride group, and has a linear hydrocarbon structure of a number-average molecular weight of 300 to 6,000, and (B) a thermosetting resin composition containing an epoxy resin as an essential component, on one side of the copper foil.例文帳に追加

樹脂付き銅箔は、（Ａ）カルボキシル基又は酸無水物基を有し、かつ、数平均分子量３００〜６，０００の線状炭化水素構造を有するポリイミド樹脂及び（Ｂ）エポキシ樹脂を必須成分として含有する熱硬化性樹脂組成物を、銅箔の片面に塗工して半硬化状態としてなる。 - 特許庁

To provide an acrylic thermoset adhesive excellent in adhesive strength to a polyimide film, having heat resistance bearing the heat of the solder reflow at the time of mounting, and hardly causing abnormal appearance caused by flowing-out or the like of the resin at the time of adhesion, and further to provide adhesive sheets having adhesive layers formed out of the adhesive.例文帳に追加

ポリイミドフィルムに対する接着強度に優れ、かつ実装時のハンダリフローに耐えうる耐熱性を有し、接着時に樹脂の流れ出し等による外観異常が無いアクリル系熱硬化型接着剤、さらには当該接着剤から形成される接着層を有する接着シート類を提供すること。 - 特許庁

The manufacturing process is characterized in that a defoaming agent is included in the solution during the synthesis of the resin and yields a high viscosity and high concentration resin solution with a simple operation by enhancing the bubble-breaking capability of the solution, when a foaming component foaming during the synthesis is included or nitrogen is blown into the resin solution for cyclodehydration in synthesizing a polyimide resin.例文帳に追加

樹脂を合成する際の溶液に消泡剤を含ませることを特徴とする本製造法によれば、合成中に発泡する成分を含む場合や、ポリイミド樹脂を合成する際の脱水閉環操作のため窒素を樹脂合成溶液中に吹き込む場合に、樹脂合成溶液の破泡性を上げ、簡便な操作で高粘度、高濃度な樹脂溶液を得ることができる。 - 特許庁

Moreover, since the ultraviolet rays of the wavelength of 180 nm or shorter are hardly transmitted to a transparent conductive oxide, such as an ITO(indium-tin oxide), the rays can be used for removing a polyimide orientation film having defects, such as a defective printing, on a TFT array board with an ITO transparent electrode pattern formed on the surface of the structure of a TFT.例文帳に追加

また、１８０ｎｍ以下の紫外線は、ＩＴＯなどの透明導電酸化物をほとんど透過しないので、ＴＦＴ構造の表面にＩＴＯの透明電極パターンが形成されたＴＦＴアレイ基板上の、印刷不良などの欠陥のあるポリイミド配向膜を除去するのに用いることができる。 - 特許庁

To obtain a polyimide resin paste which has excellent flexibility, adhesivity and wettability to a sealing material, excellent solvent resistance and chemical resistance while keeping low warpage, is soluble in a nitrogen-free polar solvent, has low-temperature curability and excellent heat resistance, electric properties, moisture resistance, workability and economic efficiency and a coating film-forming material comprising the same.例文帳に追加

低反り性を保持しつつ、柔軟性、封止材との密着性及び濡れ性、耐溶剤性及び耐薬品性に優れ、しかも非含窒素系極性溶媒に可溶で、低温硬化性を有し、耐熱性、電気特性、耐湿性、作業性及び経済性に優れるポリイミド樹脂ペースト及びそれを含む被膜形成材料を提供する。 - 特許庁

After the defect has been relieved by having the fuse irradiated with a laser beam, an organic passiation film (photosensitive polyimide resin film) 5 is filled inside a fuse opening hole part 11 and thereafter, the re-wiring 2, a bump land 2A, a top layer protective film 12 and a solder bump 14 are formed on the upper part of the organic passivation film 5.例文帳に追加

ヒューズにレーザビームを照射して欠陥救済を行った後、ヒューズ開孔部１１の内部に有機パッシベーション膜（感光性ポリイミド樹脂膜）５を充填し、その後、有機パッシベーション膜５の上部に再配線２、バンプランド２Ａ、最上層保護膜１２、半田バンプ１４を形成する。 - 特許庁

This polyimide molding method has a step for mixing a polyamic acid solution, a dehydrating ring closing agent and a catalyst at a temperature sufficiently delaying curing reaction to obtain a mixture, a step for storing the mixture and a step having a molding part for curing the mixture at the temperature or above and supplying the mixture to the molding part from a storage tank continuously or intermittently.例文帳に追加

ポリアミック酸溶液と該脱水閉環剤及び触媒を硬化反応が充分に遅延される温度で混合して混合物を得るステップと、混合物を貯留するステップと、該温度以上とすることで混合物を硬化させる成型部とを有し、該貯留槽から成型部へ連続的または間欠的に混合物を供給するステップを有することを特徴とするポリイミドの成型方法を提供した。 - 特許庁

To obtain a polyimide resin for optical parts which has a small light transmission loss and is useful as a material for photoelectric parts such as optical waveguide, optical switch, optical amplifier, optical filter light-emitting element, photodetector, optical demultiplexer, optical interference device, wavelength converter, optical pickup, prim unit, optical switch element, photoelectric conversion element (PEMCM), etc.例文帳に追加

光導波路、光スイッチ、光増幅器、光フィルタ発光素子、受光素子、光分波器、光干渉器、波長変換素子、光ピックアップ、プリズムユニット、光スイッチ素子、光電子変換素子（ＯＥＭＣＭ）等の光電子部品用の材料として好適に用いられる光伝送損失が小さい光部品用ポリイミド樹脂を提供する。 - 特許庁

The printed wiring board 1 includes a metallic substrate 2, an insulating layer 3 formed on the surface of the metallic substrate 2, an adhesive layer 6 formed on the surface of the insulating layer 3 and composed of polyimide resin having a glass transition temperature of 20 to 300°C and thermoplasticity, and a metallic foil layer 8 formed on the surface of the adhesive layer 6.例文帳に追加

本発明のプリント配線板１は、金属基板２と、金属基板２の表面上に設けられた絶縁層３と、絶縁層３の表面上に設けられ、ガラス転移温度が２０℃〜３００℃であって熱可塑性を有するポリイミド樹脂により形成された接着層６と、接着層６の表面上に設けられた金属箔層８とを備えている。 - 特許庁

The vertically aligned liquid crystal alignment agent has small charge accumulation due to long-term application of voltage to a vertically aligned liquid crystal display element and is less likely to accumulate static electricity, and is characterized to contain a polyamic acid polymer and/or a polyimide, whose volume resistivity after high temperature firing is ≤1×10^13 Ωcm.例文帳に追加

垂直配向型液晶表示素子の長時間電圧印可による電荷蓄積が小さく、静電気を蓄積しにくい垂直配向型液晶配向剤であり、高温焼成後の膜の体積固有抵抗が１×１０^１３Ω・ｃｍ以下であるポリアミド酸重合体および／またはポリイミドを含有することを特徴とする垂直配向型液晶配向剤。 - 特許庁

To obtain a resin paste printable by screen printing, enabling the increase in the amount of a silicone-based antifoaming agent and the improvement of antifoaming property by compounding N-methyl-2-pyrrolidone to a solution of a heat-resistant resin such as polyimide resin, polyamide imide resin and polyamide resin modified with a flexibilizing and low elastic modulus component and provide a method for the production of the resin paste.例文帳に追加

可とう化及び低弾性率成分で変性されたポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリアミド樹脂等の耐熱性樹脂の溶液に、N-メチル-2-ピロリドンを配合することにより、シリコーン系消泡剤を増量を可能にし、消泡性を向上させた、スクリーン印刷可能な樹脂ペースト及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

This method comprises exposing only the desired aluminum electrode by using a positive-type photosensitive polyimide resin as a photoresist (step 1), generating a zinc film on the exposed surface of the aluminum electrode, with zincating treatment (step 2), electroless plating the desired aluminum electrode with nickel, while starting with a displacement reaction of nickel with the zinc film (step 3), and finally removing the photoresist (step 4).例文帳に追加

ポジ型感光性ポリイミドをフォトレジストとして、所望のアルミ電極のみを露出させ（工程１）、ジンケート処理で露出しているアルミ電極の表面に亜鉛膜を生成し（工程２）、この亜鉛膜との置換反応を初期反応としてニッケル膜を所望のアルミ電極上に無電解めっきし（工程３）、最後に、フォトレジストを除去する（工程４）。 - 特許庁

The insulation adhesive for a semiconductor includes: (A) a microcapsule type curing agent; (B) an epoxy resin; (C) an organic solvent soluble polyimide, wherein the reaction peak temperature of the insulation adhesive for a semiconductor measured by a DSC is 170-200°C, and the microcapsule inside of (A) the microcapsule type curing agent includes particles of the amine-based curing agent.例文帳に追加

（Ａ）マイクロカプセル型硬化剤、（Ｂ）エポキシ樹脂および（Ｃ）有機溶剤可溶性ポリイミドを含有する半導体用絶縁性接着剤であって、半導体用絶縁性接着剤のＤＳＣにより測定した反応ピーク温度が１７０〜２００℃であり、（Ａ）マイクロカプセル型硬化剤のマイクロカプセル内部にアミン系硬化剤の粒子を有することを特徴とする半導体用絶縁性接着剤。 - 特許庁

A diaphragm 6 to receive a feed pressure of fuel forced-fed from a pump through a fuel feed port 14 and a passage is formed in such a way that a rubber sheet 6 and polyimide film 6b are superposed on each other and the outer peripheral parts thereof are nipped by a body 2 and a housing 10 by the clamping of a housing 10.例文帳に追加

ポンプから圧送される燃料の供給圧力を燃料供給口１４および通路を介して受圧するダイヤフラム６を、ゴムシート６ａとポリイミドフィルム６ｂとを重ね合わせ、かつ、これらの外周部をハウジング１０のかしめ加工によりボディ２およびハウジング１０で挾持するように構成した。 - 特許庁

A component for an image forming apparatus comprises a single-layered body containing an organic group partially having a hydroxyl group between repeating structural units containing a tetravalent organic group having one or more aromatic rings, and a polyimide resin or a precursor thereof in which a specific structural unit containing an organic group having fluorine atoms is included.例文帳に追加

芳香環を１個以上有する４価の有機基等を含む繰り返し構造単位の構造単位間に、部分的に水酸基を有する有機基、フッ素原子を有する有機基等を含む特定の構造単位が介在したポリイミド樹脂、又はポリイミド樹脂の前駆体を含む単層体で構成される画像形成装置用部材。 - 特許庁

The optical compensation film (10) has a first optically anisotropic layer (12) including at least a kind of polymer material selected from a group of polyimide, polyether ketone, polyamide-imide and polyester imide, and is characterized in that it is optically biaxial, and has an in-plane retardation Re exhibiting inversely dispersive wavelength dependence in the visible ray region.例文帳に追加

ポリイミド、ポリエーテルケトン、ポリアミドイミド及びポリエステルイミドからなる群から選択される少なくとも一種のポリマー材料を含む第１の光学異方性層（１２）を有し、光学的に二軸性であり、及び可視光域において、面内レターデーションＲｅが、逆分散波長依存性を示すことを特徴とする光学補償フィルム（１０）である。 - 特許庁

The polyimide benzoxazole film with plane orientation coefficient of 0.80-0.89 determined by X ray diffraction method and preferable dielectric tangent of 0.0001-0.03 at 100 GHz determined by a cavity resonance perturbation method can be prepared by a reaction of benzoxazole structure aromatic diamines and aromatic tetracarboxylic acid anhydrides.例文帳に追加

ベンゾオキサゾール構造を有する芳香族ジアミン類と、芳香族テトラカルボン酸無水物類とを反応させて得られるポリイミドベンゾオキサゾールからなるフィルムであって、Ｘ線回折法で測定される当該フィルムの面配向係数が０．８０〜０．８９であり、空洞共振摂動法により測定される１００ＧＨｚにおける誘電正接が、好ましくは０．０００１〜０．０３であるポリイミドベンゾオキサゾールフィルム。 - 特許庁

To obtain an alicyclic tetracarboxylic acid compound and an epoxyalicyclic tetracarboxylic acid compound which are raw materials (monomers) for epoxy resins, polyamide resins, polyester resins, polyimide resins, and the like, useful as various electronic materials and optical communication materials having improved optical transmission, heat resistance, organic solvent solubility, insulation properties, and the like.例文帳に追加

光透過性、耐熱性、有機溶媒溶解性及び絶縁性等が改善された各種の電子材料や光通信用材料として有用なエポキシ樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂等の原料（モノマー）である脂環式テトラカルボン酸化合物及びエポキシ脂環式テトラカルボン酸化合物を提供すること。 - 特許庁

This polyimide is obtained by reaction between a diaminopolysiloxane, two kinds of diamine compound consisting of hydroxyl- contg. diamines or three kinds of diamine compound consisting of the above two kinds and an aromatic or alicyclic diamine, and 4,4'-(hexafluoroisopropylidene)diphthalic dianhydride to form a polyamic acid once which is then subjected to polyimidation reaction.例文帳に追加

ジアミノポリシロキサンおよびヒドロキシル基含有ジアミンよりなる2種類のジアミン化合物あるいは更に芳香族または脂環状ジアミンを加えた3種類のジアミン化合物と4,4´-(ヘキサフルオロイソプロピリデン)ジフタル酸二無水物とを反応させ、一旦ポリアミック酸を形成させた後ポリイミド化反応させることによってポリイミドを製造する。 - 特許庁

This gas separating asymmetric membrane contains a polyimide skeleton and has such a characteristic that this membrane is never dissolved even when immersed in parachlorophenol of 50°C for 30 minutes and has ≥1 × 10^-4 cm^3 (STP)/cm^2-sec-cmHg permeation velocity of methanol vapor (P'_MeOH).例文帳に追加

ポリイミド骨格を含有して構成された非対称膜であって、（１）５０℃のパラクロロフェノール中に３０分間浸漬しても溶解しない、（２）メタノール蒸気の透過速度（Ｐ’_ＭｅＯＨ）が１×１０^−４ｃｍ^３（ＳＴＰ）／ｃｍ^２・ｓｅｃ・ｃｍＨｇ以上であることを特徴とする非対称ガス分離膜。 - 特許庁

To provide a polyimide film which satisfies properties of high elastic modulus, low thermal expansion coefficient, low heat shrinking rate and flatness after vapor deposition when used as a base material for a metal circuit board having a metal circuit on its surface such as a flexible printed circuit, CSP, BGA or TAB tape.例文帳に追加

その表面に金属配線を施してなる可撓性の印刷回路，ＣＳＰ，ＢＧＡまたはＴＡＢテープ用の金属配線板基材に適用した場合に、高弾性率、低熱膨張係数、低熱収縮率、および蒸着後の平面性を同時に満足したポリイミドフィルム、及びそれを基材としてなる金属配線回路板を提供する。 - 特許庁

A composition composed of (A) a polyamic acid as a precursor of a thermoplastic polyimide, (B) a dehydrating agent and (C) a catalyst is applied to at least one surface of a base film composed of a heat-resistant resin and the component A is imidated.例文帳に追加

（Ａ）熱可塑性ポリイミドの前駆体であるポリアミド酸、（Ｂ）脱水剤、（Ｃ）触媒を含有する組成物を、耐熱性樹脂から成るベースフィルムの少なくとも片面に塗布した後、前記（Ａ）成分をイミド化することを特徴とする耐熱性ボンディングシートの製造方法により得られる耐熱性ボンディングシートは、脱水剤を用いない熱的イミド化よりも作製時間を短縮することができ、生産性を向上できる。 - 特許庁

The drip-tail breakup and the drop trajectory are improved by adding at least a kind of surface active additive in sufficient amount for imparting at least 35 dyne/cm surface tension and 35-65° contact angle [to an orifice plate (104) comprising KAPTON (trade name), an aromatic polyimide)] to the inkjet ink (174).例文帳に追加

最小限のテール分離と改良された液滴弾道は、インクジェットインク（１７４）に対し、少なくとも３５ｄｙｎｅ／ｃｍの表面張力と３５から６５度の範囲内の値の接触角（芳香族ポリイミドである商品名ＫＡＰＴＯＮからなるオリフィスプレート（１０４）に対して）とを付与するのに十分な量で少なくとも１つの表面活性添加剤を添加することによって達成される。 - 特許庁

To provide a preservation method of stably preserving cyclohexanetricarboxylic anhydride liquid at normal temperature, which is useful for raw materials and modifiers such as coating materials, adhesives, molded products, seal resins of photosemiconductors, curing agents and polyimide resins, and raw materials for plasticizers and lubricants, intermediates for medical and agricultural chemicals, resin raw materials for coating materials, toner resins, and the like.例文帳に追加

塗料、接着剤、成形品、光半導体の封止材料樹脂、硬化剤、ポリイミド樹脂などの原料や改質剤、可塑剤や潤滑油原料、医農薬中間体、塗料用樹脂原料、トナー用樹脂等に有用な、常温で液状のシクロヘキサントリカルボン酸無水物を、結晶析出することなく、安定に保存する保存方法を提供する。 - 特許庁

In the abrasion resistant resin laminate 11, a hard coat layer 13 of 1-5 μm thickness is laminated on a substrate layer 12 constituted of the acrylic resin as a thermoplastic matrix resin containing the hard dispersed phase of a thermosetting resin such as a phenol resin, amino resin, epoxy resin, silicone resin, thermosetting polyimide resin, thermosetting polyurethane resin, or the like.例文帳に追加

本発明の耐擦傷性樹脂積層体１１は、フェノール樹脂、アミノ系樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、熱硬化性ポリイミド系樹脂、熱硬化性ポリウレタン樹脂等の熱硬化性樹脂を一例とする硬質性の分散相を含む熱可塑性マトリクス樹脂としてのアクリル系樹脂から構成される基材層１２上に厚さ１〜５μｍのハードコート層１３が積層されている。 - 特許庁

To provide an industrially advantageous method for producing a polyamic acid solution which, when molded, can give a polyimide film excellent in mechanical strengths and smoothness, which method can markedly shorten the production cycle in the production of the polyamic acid solution obtained by subjecting a tetracarboxylic acid dianhydride represented by formula (1) and a diamine into an amidation reaction.例文帳に追加

一般式（１） で表されるテトラカルボン酸二無水物とジアミンをアミド反応させて得られるポリアミド酸溶液の製造において、その製造サイクルが大幅に短縮でき、且つポリイミドフィルムに成形した際に機械強度に優れ、及び平滑なポリイミドフィルムを製造できる工業的に有利なポリアミド酸溶液の製造方法を提供する - 特許庁

The invention relates to the polyimide precursor comprising an imide structure having a side chain of carbon-carbon double bond as a connecting group between imide groups, having already formed ring structure and a polyamic acid structure originating from a silicone diamine and relates to the photosensitive resin composition comprising the same and a (meth)acrylic compound having a carbon-carbon double bond and a photo reaction initiator.例文帳に追加

イミド基間の連結基として、炭素−炭素二重結合を側鎖に有するすでに閉環しているイミド構造と、シリコンジアミン由来のポリアミド酸構造とを有するポリイミド前駆体、及び、それに加え炭素−炭素二重結合を有する（メタ）アクリル化合物と光反応開始剤を含む感光性樹脂組成物。 - 特許庁

The polyimide resin having high transparency and a small variation of retardation from a long wave length to a short wave length in a visible light region is composed of 4,4'-diamino-2,2'-bis(trifluoromethyl)biphenyl (TFMB) contained therein, an aliphatic acid dianhydride, and an aliphatic diamine for other parts.例文帳に追加

本発明者は鋭意検討した結果、高透明性を有し、可視光領域おいて長波長から短波長までのレターデーションの変化量が小さい性質を有するポリイミド樹脂として、4,4’-ジアミノ-2,2’-ビス（トリフルオロメチル）ビフェニル（ＴＦＭＢ）を含有する、他の部位は脂肪族酸二無水物、及び、脂肪族ジアミンから構成されているポリイミド樹脂を提供した。 - 特許庁

In the electrophotographic photoreceptor having a photosensitive layer on a conductive substrate and an intermediate layer between the substrate and the photosensitive layer, the intermediate layer contains a resin having a polyimide structure and an amide type organic solvent having a cyclic ketone structure and the content of the amide type organic solvent is 20-8,000 ppm.例文帳に追加

導電性基体上に感光層を有し、基体と感光層との間に中間層を有する電子写真感光体において、中間層がポリイミド構造を有する樹脂と環状ケトン構造を有するアミド系の有機溶剤を含有し、かつこのアミド系有機溶剤の含有量が２０ｐｐｍ．〜８０００ｐｐｍ．であることを特徴とする電子写真感光体。 - 特許庁

The diamond-composite self-lubrication friction material is composed of a resin mixture of polytetrafluoroethylene and polyimide and fine particles of explosion-synthesized diamond with a particle size of ≤20 μm dispersed in the polymer mixture in an amount of 1-30 vol.% based on the whole of the material.例文帳に追加

ポリテトラフルオロエチレンとポリイミドとの混合樹脂中に粒径２０μｍ以下の爆発合成ダイヤモンド微粉末及び／又は超高圧合成ダイヤモンド微粉末を材料全体に対して１〜３０容量％の割合で分散させた構造を有することを特徴とするダイヤモンド複合自己潤滑性摩擦材料。 - 特許庁

A conductive polyimide film is produced by drying and imidizing a coating film containing (A) polyamic acid formed by reacting tetracarboxylic acid anhydride containing 3,3',4,4'-biphenyltetracarboxylic acid dianhydride with a diamine compound containing 4,4'-oxydianiline, (B) a conductivity imparting agent and (C) an imidation accelerator.例文帳に追加

（Ａ）３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物を含むテトラカルボン酸無水物、および、４，４’−オキシジアニリンを含むジアミン化合物を反応させてなるポリアミド酸、（Ｂ）導電付与剤、ならびに、（Ｃ）イミド化促進剤を含有する塗膜を、乾燥およびイミド化することにより、導電性ポリイミドフィルムを製造する。 - 特許庁

To provide a photosensitive resin composition excellent in both sensitivity and resolution, rapidly developable with only an aqueous alkali solution, excellent also in adhesion to a substrate and capable of giving a light-colored polyimide resin film after imidation and to provide a circuit board having an insulating layer obtained from the photosensitive resin composition.例文帳に追加

感度、解像度ともに優れ、アルカリ水溶液のみによって迅速に現像することができ、しかも、基材との密着性に優れ、さらには、イミド化後に淡色のポリイミド樹脂の皮膜を得ることのできる、感光性樹脂組成物、および、その感光性樹脂組成物から得られる絶縁層を有する、回路基板を提供すること。 - 特許庁

The liquid crystal display element is obtained using a liquid crystal composition comprising the difluorostilbene compound and an ultraviolet absorber having an absorption wavelength band corresponding to the difluorostilbene compound incorporated therewith, and a polyimide liquid crystal alignment film having a specific recurring unit synthesized from a tetracarboxylic acid dianhydride mainly composed of cyclobutanetetracarboxylic acid dianhydride and a diamino compound.例文帳に追加

ジフルオロスチルベン化合物を含有する液晶組成物に、ジフルオロスチルベン化合物に対応する吸収波長帯を持つ紫外線吸収剤を添加し、シクロブタンテトラカルボン酸二無水物を主成分とするテトラカルボン酸二無水物と、ジアミノ化合物から合成される特定の反復単位を有するポリイミド系液晶配向膜を用いて液晶表示素子とする。 - 特許庁

To provide a polyamic acid composition containing polyamic acid and polyaniline particles and having little fluctuation in characteristics after production, a method for producing the same, a polyimide resin having little variance in resistance and excellent in mechanical characteristics and surface characteristics, a semiconductive member, and an image forming apparatus equipped with a belt which is the semiconductive member.例文帳に追加

ポリアミック酸とポリアニリン粒子とを含有し、製造後の特性変動が少ないポリアミック酸の組成物及びその製造方法、並びに、抵抗ばらつきが小さく機械的特性及び表面性に優れたポリイミド樹脂、半導電性部材及び該半導電性部材であるベルトを備える画像形成装置を提供することである。 - 特許庁

The manufacturing process of the flexible metal foil laminate is characterized in that a heat-resistant polyimide layer and the metal foil are laminated through a thermo-compression and cooling under pressure with a double belting press, wherein the double belting press is capable of high temperature heating and cooling under pressure.例文帳に追加

ダブルベルトプレスは加圧下に高温加熱−冷却を行なうことができるものを用い、熱圧着性の芳香族ポリイミド層を介して、高耐熱性の芳香族ポリイミド層と金属箔とが、ダブルベルトプレスを用いて加圧下に熱圧着−冷却して積層することを特徴とするフレキシブル金属箔積層体の製造方法に関する。 - 特許庁

The manufacturing method for the circuit board includes a process for forming the adhesive layer 33 to the conductor having at least one patterend surface and bonding the patterned conductor and the board, wherein the adhesive layer 33 contains (a) an organic solvent soluble polyimide, (b) an epoxy compound and (c) a curative agent.例文帳に追加

少なくとも片面がパターニングされた導電体に接着剤層を設け、パターニングされた導電体と基板とを貼り付ける工程を含む回路基板の製造方法であって、接着剤層が、（ａ）有機溶媒可溶性ポリイミド、（ｂ）エポキシ化合物、（ｃ）硬化剤を含有することを含む回路基板の製造方法。 - 特許庁

To provide a method for producing a thermoplastic resin composition, with which a layered silicate is highly dispersed into a thermoplastic resin having a high decomposition temperature such as a thermoplastic polyimide so as to effectively increase mechanical strength, heat resistance, flame retardance, etc., even in the use of a thermoplastic resin having a high decomposition temperature.例文帳に追加

熱可塑性ポリイミドのような分解温度が高い温度の熱可塑性樹脂中に、層状珪酸塩を高度に分散させることができ、それによって分解温度が高い熱可塑性樹脂を用いたとしても機械的強度、耐熱性及び難燃性等を効果的に高めることを可能とする、熱可塑性樹脂組成物の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a copper-clad plate which has high dimensional stability, a proper modulus of elasticity, and has slidability by generating surface projections by adding fine inorganic particles, uses a polyimide film applicable to an automatic optical inspection system (AOI), and is suitable for a high performance flexible printed circuit board.例文帳に追加

高寸法安定性と共に適度な弾性率を有すると共に、無機微細粒子を添加して表面突起を発生させることにより易滑性を有し、さらには自動光学検査システム（ＡＯＩ）に適応可能なポリイミドフィルムを使用してなる、高性能のフレキシブルプリント基板用として適した銅張り板を提供する。 - 特許庁

The mechanical strength of the gas separation membrane can be maintained beyond the practical level while the resistance to gas permeation of a porous layer is reduced and the gas permeation rate of the gas separation member is increased by forming the membrane having an asymmetric structure of a mixture of two or more kinds polymers containing at least one kind of polyimide.例文帳に追加

少なくとも１種類のポリイミドを含む２種類以上のポリマーの混合物によって非対称性構造を有するガス分離膜を形成することによって、多孔質層のガス透過抵抗を小さくして膜のガス透過速度を大きくしながら、かつ、膜の機械的強度を実用レベル以上に保持することができる。 - 特許庁

This aqueous dispersion for electrodeposition comprises inorganic particles (titanium dioxide particles, etc.), having ≤1 μm electric particle diameter and ≥30 dielectric constant and organic particles (polyimide-based resin, etc.), composed of at least one of a polymerizable compound and a polymer dispersed in an aqueous medium and can have storage stability of ≥7 days.例文帳に追加

本発明の電着用水性分散液は、水性媒体中に、平均粒子径１μｍ以下かつ誘電率３０以上の無機粒子（二酸化チタン粒子等）と、重合性化合物および重合体の少なくとも一方からなる有機粒子（ポリイミド系樹脂等）とが分散していることを特徴とし、２０℃において７日間以上の貯蔵安定性を有するものとすることができる。 - 特許庁

The electromagnetic induction heating coil is constituted by bundling a plurality of enamel copper wires 2, such as polyamide imide copper wires, polyester imide-polyamide imide copper wires, polyimide copper wires or polyester imide copper wires, having excellent heat resistance, twisting the bundle and spirally wrapping heat resistant insulating tape 3 having a thermally fused layer 3A on the outer periphery thereof.例文帳に追加

ポリアミドイミド銅線、ポリエステルイミド・ポリアミドイミド銅線、ポリイミド銅線、ポリエステルイミド銅線等の耐熱性に優れたエナメル銅線２を複数本束ねて撚るとともに、その外周に熱融着層３Ａを備えた耐熱性絶縁テープ３を螺旋状に巻付け電磁誘導加熱コイルを構成する。 - 特許庁

The method for producing polyamic acid microparticles and polyimide microparticles each having ≤1 μm size comprises adding a polar solution of an aromatic diamine compound to a polar solution of an aromatic tetracarboxylic acid dianhydride and a nonionic surfactant to deposit polyamic acid microparticles and then heating the deposited microparticles.例文帳に追加

１μｍ以下のポリアミド酸微粒子、およびポリイミド微粒子を製造する方法において、芳香族テトラカルボン酸二無水物とノニオン性界面活性剤の極性溶液に芳香族ジアミン化合物の極性溶液を加え、ポリアミド酸微粒子を析出させた後、それを加熱することにより１μｍ以下のポリアミド酸微粒子、およびポリイミド微粒子を製造する方法。 - 特許庁

The colorless transparent flexible metal-clad laminate has a structure in which a metal foil is directly or through an adhesive agent layer laminated on at least one surface of a polyimide-based resin layer obtained by imidizing a polyamic acid consisting mainly of a polymer formed from pyromellitic dianhydride and 4,4'-methylenebis(cyclohexylamine).例文帳に追加

ピロメリット酸二無水物と４,４'-メチレンビス(シクロヘキシルアミン)とから形成される重合体を主成分とするポリアミド酸をイミド化して得られるポリイミド系樹脂層の少なくとも片面に金属箔が直接積層、または接着剤層を介して積層されたことを特徴とする無色透明フレキシブル金属張積層体。 - 特許庁