「Polyimide」に関連した英語例文の一覧と使い方(132ページ目) - Weblio英語例文検索

In a fully embedded optical waveguide having a quartz layer 12 as an under clad, a silicon core part 14 and an over clad 13 on a silicon substrate 11, the over clad 13 is made of fluorinated polyimide having negative temperature coefficient of the refractive index so as to compensate the temperature coefficient of the refractive index of the silicon core part 14.例文帳に追加

シリコン基板部１１上に、アンダークラッドである石英層１２とシリコンのコア部１４とオーバークラッド１３とを有する完全埋め込み型光導波路において、負の屈折率温度係数を示すフッ素化ポリイミドによりオーバークラッド１３を作製し、シリコンのコア部１４の屈折率温度係数を補償する。 - 特許庁

A groove 84 against which cooling liquid abuts is formed on the back side of the wafer and a cooling water channel 100 for passing cooling water is formed by covering the groove 84 from the outside with a polyimide film 92 having a cooling water inlet 94I and a cooling water exit 94E communicating with the groove 84.例文帳に追加

そして、このウエハの背面側に、冷却用の液体が当接する溝８４を形成し、更に、溝８４に連通する冷却水流入口９４Ｉと冷却水流出口９４Ｅとが形成されたポリイミド膜９２で溝８４を外側から覆うように貼り付けることにより、冷却水が流れる冷却水流路１００を形成する。 - 特許庁

To provide a flexible metal-clad laminate board which, one equipped with a 1-5 μm thick ultrathin metal foil, even if an IC chip is mounted in a high temperature, can satisfactorily suppress the thermal deformation of the polyimide resin layer and besides is satisfactorily restrained in the occurrence of curls.例文帳に追加

１〜５μｍの厚みを有する極薄金属箔を備えるフレキシブル金属張積層板において、ＩＣチップを高温で実装する場合においてもポリイミド樹脂層の熱変形を十分に抑制することが可能であり、しかもカールの発生が十分に抑制されたフレキシブル金属張積層板を提供する。 - 特許庁

To provide a technique of producing a fiber-reinforced polyimide composite material by a liquid molding process without encountering phenomena such as high viscosity and local curing in the course of sending and introducing a resin under pressure from the external in low-cost equipment incapable of fulfilling high-temperature high-accuracy temperature control.例文帳に追加

本発明が解決しようとする課題は、高温高精度の温度制御が求められない低コストの設備で、樹脂を外部から圧送、圧入する過程で高粘性や局部的硬化といった現象を起こすことがない、リキッドモールディング成形法による繊維強化ポリイミド複合材料を製造できる技術を提供することにある。 - 特許庁

The method for producing a polyimide siloxane solution includes polymerizing and imidizing a tetracarboxylic acid component and a diamine component containing (a) a diaminopolysiloxane and (b) a diamine having a polar group, in a solvent, wherein (c) a ≥3C monohydric alcohol compound and/or a ≥2C polyhydric alcohol compound is added to the reaction solution.例文帳に追加

溶媒中、テトラカルボン酸成分と、（ａ）ジアミノポリシロキサン及び（ｂ）極性基を有するジアミンを含むジアミン成分とを、重合及びイミド化反応するポリイミドシロキサン溶液の製造方法において、反応溶液に（ｃ）炭素数が３個以上の１価のアルコール化合物及び／又は炭素数が２個以上の多価のアルコール化合物を加えることを特徴とするポリイミドシロキサン溶液の製造法。 - 特許庁

The prepreg for a printed circuit board is produced by impregnating a fibrous substrate with a thermosetting resin composition containing (A) a polyimide resin having carboxy group or acid anhydride group and a linear hydrocarbon structure having a number-average molecular weight of 300-6,000 and (B) an epoxy resin as essential components and semi-curing the impregnated resin composition.例文帳に追加

プリント配線基板用プリプレグは、繊維質基材に、（Ａ）カルボキシル基又は酸無水物基を有し、かつ、数平均分子量３００〜６，０００の線状炭化水素構造を有するポリイミド樹脂及び（Ｂ）エポキシ樹脂を必須成分として含有する熱硬化性樹脂組成物を含浸させ、半硬化状態としてなる。 - 特許庁

To provide a method for producing a heat resistant resin paste capable of exhibiting a thixotropic property without using a filler such as silica fine particles or insoluble polyimide fine particles, forming a uniform thick film pattern excellent in reliability without having voids or bubbles by a screen printing method, having less dust or ionic impurities and also excellent in productivity.例文帳に追加

シリカ微粒子や非溶解性ポリイミド微粒子などのフィラーを用いなくてもチキソトロピー性を発現でき、スクリーン印刷法で空隙や気泡のない信頼性に優れる均一な厚膜パターンを形成でき、塵やイオン性不純物が少なくかつ生産性に優れる耐熱樹脂ペーストの製造方法。 - 特許庁

The method for producing a polyimide film comprises using a solution consisting of a polyamic acid and a catalyst compound capable of conducting an acid-base interaction with the polyamic acid by a film casting method to form a film, immersing the obtained film in a liquid in which the catalyst compound in the solution and the film-forming solvent are soluble and drying the film.例文帳に追加

ポリアミック酸と、前記のポリアミック酸と酸塩基相互作用可能な触媒化合物からなる溶液を用い流延法により製膜し、得られたフィルムを、前記溶液中の触媒化合物および製膜溶媒が可溶である液に浸漬した後、フィルムを乾燥することを特徴とするポリイミドフィルムの製造方法。 - 特許庁

In a method for producing a seamless belt in which a polyimide precursor is applied on the inner circumferential surface 11 of a mold cylinder 1, the cylinder 1 is heated and rotated to obtain the molding of the precursor, air is supplied into the cylinder 1 installed in an oven 3 by fan 2 to control the thickness of the belt.例文帳に追加

金型シリンダー１の内周面１１にポリイミド前駆体を塗布し、シリンダー１を加熱および回転させてポリイミド前駆体の成形体を得るシームレスベルトの製造方法において、オーブン３内に配設された前記シリンダー１内に送風ファン２により気体としての空気を送風することにより、ベルト膜厚を制御するシームレスベルトの製造方法。 - 特許庁

To provide a process for producing an electrically conductive polyimide belt excellent in electrically conductive properties, tensile modulus, tear strength and flexing resistance by using a carbon black dispersion prepared by uniformly dispersing carbon black having an index of electrical conductivity of 40-500 and an amino compound having a molecular weight of 210 or less in a solvent.例文帳に追加

本発明は、導電性指標が４０〜５００のカーボンブラックと、分子量２１０以下のアミノ化合物とを溶媒に均一分散させたカーボンブラック分散液を用いることにより、導電特性、引張弾性率、引裂強度、及び耐折強さに優れた導電性ポリイミドベルトの製造方法を提供する。 - 特許庁

That is, after the formation of the trench 9a by dry etching, the polyimide film is removed by a method other than dry etching, and the inside of the connection hole 4 is exposed, so that etching at lower aspect ratio becomes possible as compared with the case of forming the trench 9a and the connection hole 4 with one dry etching.例文帳に追加

すなわち、トレンチ９ａをドライエッチングで形成してから、ドライエッチング以外の手法でポリイミド膜５を除去し、接続孔４内部を露出させるので、トレンチ９ａと接続孔４とを一度のドライエッチングで形成することに比べて、低いアスペクト比でのドライエッチングが可能となる。 - 特許庁

In the felt for the bag filter in which a supporting layer is composed of a glass fiber and a filter layer contains a polyimide fiber, the solubility of the felt to a mixed soln. of N,N-dimethylformamide(DMF), tetrahydrofuran(THF), lithium bromide(LiBr) and phosphoric acid (H3PO4) is kept in 90-99.0%.例文帳に追加

支持層がガラス繊維からなり、ろ過層がポリイミド繊維を含むバグフィルター用フェルトであって、該フェルトのN,N−ジメチルフォルムアミド（ＤＭＦ）、テトラヒドロフラン（THF）、臭化リチウム（ＬｉＢｒ）及び燐酸（Ｈ_3ＰＯ_4）の混合溶液に対する溶解度が９０〜９９．０％である耐久性に優れるバグフィルター用ポリイミドフェルト。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a polyimide which can be imidized at a high reactivity even in the case of using an aliphatic tetracarboxylic dianhydride, and which is capable of providing a film that has non-coloration properties, low water absorption properties, transparency, and excellent formability (specifically, easiness in forming a film shape and a low process load).例文帳に追加

脂肪族テトラカルボン酸二無水物を用いた場合であっても、高い反応性でイミド化することができ、非着色性、低吸水性、透明性、成形性（具体的には、フィルム状に成形する際の容易さ、及び、プロセス負荷の小ささ）に優れたフィルムを与えうるポリイミドの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a thin medical tube having a small outer diameter, an excellent mechanical characteristic, and an inner wall of the tube of a low frictional resistance value, having the inner fluroresin layer and the outer layer formed of the mixture of a polyimide resin and fluororesin, which are fused strongly, safety to human bodies, and high reliability, and its manufacturing method.例文帳に追加

外径が小さく薄肉で機械的特性に優れ、かつ、チューブの内壁の摩擦抵抗が小さく、チューブ内層を形成するフッ素樹脂層と、ポリイミド樹脂とフッ素樹脂の混合物からなる外層が強固に融着し、人体に対して安全で、信頼性が高い医療用チューブとその製造方法を提供する。 - 特許庁

The photosensitive resin composition contains (a) a photosensitive polyimide precursor having a reactive unsaturated functional group in its molecular chain and soluble in an aqueous alkali solution, (b) an addition polymerizable compound containing a reactive unsaturated functional group and not containing an atom having a non-shared electron pair in its principal skeleton except the reactive unsaturated functional group and (c) a sensitizer.例文帳に追加

（ａ）分子鎖に反応性不飽和官能基を有し、かつ、アルカリ水溶液に可溶である感光性ポリイミド前駆体、（ｂ）反応性不飽和官能基を含み、反応性不飽和官能基以外の主骨格において、非共有電子対を有する原子を含有しない付加重合性化合物、及び、（ｃ）感光剤を含有してなるアルカリネガ現像型感光性樹脂組成物、パターンの製造法及び電子部品。 - 特許庁

To provide a heat resistant negative photoresist composition having satisfactory adaptability even when a photosensitive polyimide precursor has any structure and also having excellent sensitivity and resolution, to provide a method for producing a pattern giving a pattern of a good shape with excellent sensitivity, resolution and heat resistance by using the composition and to provide high reliability electronic parts by imparting such a pattern.例文帳に追加

感光性を有するポリイミド前駆体がいかなる構造であっても充分に対応でき，しかも感度や解像度も優れる耐熱性ネガ型フォトレジスト組成物、前記組成物の使用により、感度、解像度および耐熱性に優れ、良好な形状のパターンが得られるパターンの製造法並びに形状と特性のパターンを有することにより、信頼性の高い電子部品を提供する。 - 特許庁

This manufacturing method is the manufacturing method of an optical film which includes a process of forming a coating film by coating a polymer solution in which polymers including polyimide are dissolved into a solvent on a substrate and a process of forming a birefringent film by drying the coating film and the manufacturing method is characterized in that the drying process includes at least two stages of drying processing.例文帳に追加

ポリイミドを含むポリマーを溶媒に溶解したポリマー溶液を基材に塗工して塗工膜を形成する工程と、前記塗工膜を乾燥して複屈折フィルムを形成する工程とを含む光学フィルムの製造方法であって、前記乾燥工程が、少なくとも２段階の乾燥処理を含むことを特徴とする製造方法である。 - 特許庁

To provide a liquid crystal display element ultimately having characteristics of a wide-view angle and fast response speed as one of the characteristics, to provide a liquid crystal aligner that fulfills the characteristics required when it is applied to an OCB liquid crystal display element and VA display element, and a polyimide copolymer that bears functions of the liquid crystal agent.例文帳に追加

最終的には広視野角で高速な応答速度特性を有する液晶表示素子を提供することであり、その一つとしてＯＣＢ型液晶表示素子やＶＡ型表示素子などに適用した場合に要求される特性を充足できる液晶配向剤、該液晶配向剤の機能を担うポリイミド系共重合体を提供する。 - 特許庁

To provide an asymmetrical hollow fiber membrane for gas separation made of polyimide having a specific repetition unit that has its mechanical strength improved without affecting its separation performance badly, and a gas separation method for separating oxygen gas from a mixed gas containing oxygen gas and nitrogen gas by making the oxygen gas selectively permeate the asymmetrical hollow fiber membrane for gas separation.例文帳に追加

特定の反復単位からなるポリイミドによって形成された非対称中空糸ガス分離膜でありながら、分離性能を大幅に低下させることなく、機械的強度を改善した非対称中空糸ガス分離膜を提供すること、更に前記非対称中空糸ガス分離膜を用いて酸素ガスと窒素ガスを含む混合ガスから選択的に酸素ガスを透過させてガス分離を行うガス分離方法を提供すること。 - 特許庁

A porous structure ceramic substrate 2 is mounted on a stage 4 capable of vacuum suction, adhesive agent 3 is spread on a wired polyimide film 1 with copper, the adhesive agent 3 side is set downward, and the film 1 is put on the ceramic substrate 4 and sucked by vacuum from the stage 4.例文帳に追加

ポーラス構造セラミック基板２を、真空吸着可能なステージ４に載せ、配線済みの銅付ポリイミドフィルム１に接着剤３を塗布し、該接着剤３側を下にして、該配線済みの銅付ポリイミドフィルム１を前記ポーラス構造セラミック基板４に載せ、ステージ４から真空吸着する。 - 特許庁

The [B-layer] has a thickness of 0.05 to 10 μm, and not thinner in thickness than the twentieth of the thickness of the polyester film, and contains an aluminum hydroxide and/or a magnesium hydroxide in at least one kind of resin selected from aromatic polyamide, polyimide, polyamide imide, polyether sulfon, polyether imide, polybenzimidazole and a polyphenylen oxide.例文帳に追加

［Ｂ層］厚みが０．０５〜１０μｍ、かつ前記ポリエステルフィルムの厚みの２０分の１以上であり、芳香族ポリアミド、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルイミド、ポリベンゾイミダゾールおよびポリフェニレンオキサイドから選ばれた少なくとも１種の樹脂中に、水酸化アルミニウムおよび／または水酸化マグネシウムを含有する層。 - 特許庁

To provide a method for highly accurately measuring the amount of residual solvents in the baked membrane of a polyimide precursor resin without good reproducibility through the use of gas chromatography analysis regardless of the conditions of devices or the types of the devices and a method for easily obtaining the baking conditions of the polyamide precursor resin in a short time.例文帳に追加

本発明はポリイミド前駆体樹脂のベーク膜の残存溶媒量を、ガスクロ分析を用い、装置のコンディションや装置の種類によらず、高精度かつ再現性良く測定する方法及びポリイミド前駆体樹脂のベーク条件出しを簡易的かつ短時間で可能にする方法を提供する。 - 特許庁

To provide a polyimide excellent in transparency, low dielectricity, low water-absorbing capacity and solubility in a solvent and also excellent in high thermostability, high refraction and melt moldability, and suitable for use as optical fiber, optical waveguide path, optical disk foundation bed, optical filter, heat-resisting thin lens, optical adhesives, and the like.例文帳に追加

本発明のポリイミドは、透明性、低誘電性、低吸水性および溶剤溶解性に優れ、さらには、高耐熱性、高屈折性および溶融成形性に優れたポリイミドであり、光ファイバー、光導波路、光ディスク基盤、光フィルター、耐熱・薄肉レンズ、光学用接着剤等の用途に好適である。 - 特許庁

This process has a semi-cured seamless belt forming stage for casting a polyimide resin stock solution to the inside surface of a rotating drum-shaped metal mold 2 and molding an endless semi-cured seamless belt B' material and a thermal molding stage for coating the outside surface of a ceramic cylinder 3 with the semi-cured seamless belt B' and thermally molding the belt.例文帳に追加

ポリイミド樹脂原液を回転するドラム状金型（２）の内面に流し込んで無端の半硬化シームレスベルト（Ｂ′）材料を成型する半硬化シームレスベルト成形工程と、前記半硬化シームレスベルト（Ｂ′）をセラミック製シリンダ（３）外面に被覆して加熱成形する加熱成形工程を備えたポリイミド樹脂製の無端ベルト製造方法。 - 特許庁

At least two layers of the insulation coating layers are formed on the conductor of the electric wire and the outermost layer of the insulation coating layer is made of a polyestersulfone resin layer, and the insulation coating layer other than the outermost layer is made of at least one kind of resin selected from a group consisting of polyamideimide resin, polyimide resin, polyesterimide resin and class H polyester resin.例文帳に追加

また、導体に少なくとも２層の絶縁被覆層が形成された絶縁電線であって、該絶縁被覆層の最外層がポリエーテルスルホン樹脂層からなり、前記最外層を除く絶縁被覆層がポリアミドイミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエステルイミド樹脂、およびＨ種ポリエステル樹脂からなる群から選ばれる少なくとも１種からなることを特徴とする絶縁電線。 - 特許庁

One surface of a ceramic laminated substrate 20 is covered with a coating film 23, made of a material such as a polyimide resin or the like, having a smaller contact angle of the resin 30 than that of the material for constituting the substrate 20, and the underfill resin 30 is filled in between the bumps 13 which lie between the film 23 and the component 10.例文帳に追加

セラミック積層基板２０の一面は、該基板２０を構成する材質よりも樹脂３０の接触角の小さいポリイミド系樹脂等の材質からなる被覆膜２３にて被覆されており、この被覆膜２３と電子部品１０との間においてバンプ１３の間にはアンダーフィル樹脂３０が充填されている。 - 特許庁

To provide a conductor coating polyimide film and the manufacturing method thereof reduced in the number of pin holes in a conductor and capable of being manufactured stably in quality and inexpensively in a working cost, while high in a bonding strength between the conductor layer and a film at normal temperatures after retaining heating as a film for flexible wiring board and reduced in the variety of the quality thereof.例文帳に追加

導体にピンホールが少なく、作業環境良く人体に悪影響を及ぼさない方法で、品質的に安定で、かつ、安価な加工コストででき、フレキシブル配線板用としては、導体層とフィルムとの常温時及び加熱保持後の接着強度が高く、バラツキが少ない導体被覆ポリイミドフィルムの製造方法及び導体被覆ポリイミドフィルムを提供する。 - 特許庁

The surface treatment liquid comprises: particles composed of at least either a polymerizable compound or a polymer and capable of electrodeposition (a polyimide based resin, an epoxy based resin or the like having electric charges on the surface); inorganic particles (titanium oxide particles, alumina particles or the like) with the average particle diameter of ≤0.05 μm; and fluorine-containing organic particles (polytetrafluoroethylene or the like).例文帳に追加

本表面処理液は、重合性化合物及び重合体の少なくとも一方からなる電着可能な粒子（表面に電荷を有するポリイミド系樹脂、エポキシ系樹脂等）、平均粒子径０．０５μｍ以下の無機系粒子（酸化チタン粒子、アルミナ粒子等）及びフッ素含有有機粒子（ポリテトラフルオロエチレン等）を含有する。 - 特許庁

In the semiconductor device in which a plurality of semiconductor chips are stacked on a thickness direction are mounted, an interposer between the semiconductor chips has sufficient planarity and dimension stability even on conditions that a polyimide film 1 to be formed has a curling degree of 10% or less at 300°C and it has been subjected to mechanical, thermal and chemical stresses in a circuit pattern forming process.例文帳に追加

複数の半導体チップが厚さ方向に積層・搭載された半導体装置であって、これら半導体チップ間のインターポーザが、構成されるポリイミドフィルム１の３００℃でのカール度１０％以下で、回路パターン制作過程に於いて機械的、熱的、化学的ストレスを経ても、十分な平面性と寸法安定性を有している。 - 特許庁

Abrasive grains (diamond abrasive grains etc.), are fixed on an electrically conductive base body (SUS plate, etc.), by an electrodeposited layer formed by electrodepositing particulates made of at least one (polyimide resin etc.), of a polymerized compound and a polymer on a surface of the electrically conductive base body (SUS plate, etc.), on this base body with abrasive grains.例文帳に追加

本発明の砥粒付基体は、重合性化合物および重合体の少なくとも一方（ポリイミド系樹脂等）からなる粒子を導電性基体（ＳＵＳ板等）の表面に電着して形成された電着層によって、該導電性基体に砥粒（ダイヤモンド砥粒等）が固定されていることを特徴とする。 - 特許庁

A laser beam transmitter 10 uses YAG-SHG (wavelength 532nm), pulse width 15n second, and the wavelength is converted to 266nm using a wavelength transducer 30 to obtain beam dia.ϕ15μm, fluence 1μJ/pulse, and a single irradiation is performed to each place and a hollowing process is executed on a polyimide film surface which is a work 16 to be machined.例文帳に追加

レーザー発信器１０としてＹＡＧ−ＳＨＧ（波長５３２ｎｍ）、パルス幅１５ｎ秒を用い、波長変換素子３０で波長を２６６ｎｍに変換して、ビーム径φ１５μｍ、フルエンス１μＪ／パルス、１箇所当たりに１回の照射を行い、被加工物１６であるポリイミドフィルム表面に窪み加工する。 - 特許庁

Strip lines 2 to 4 are preliminarily and separately produced, a strip line aggregate is constructed by laminating the strip lines through polyimide disks 100 to 102 at prescribed angles, and when the strip line aggregate 1 is provided on a ferrite substrate, the aggregate 1 is provided so that ground disks 2b to 4b provided on the lines 2 to 4 can not be overlapped on the ferrite substrate.例文帳に追加

ストリップ線路２，３，４を予め個別に作製し、そのストリップ線路を所定の角度にポリイミド円板１００，１０１，１０２を介して積層してストリップ線路集合体を構成し、ストリップ線路集合体１をフェライト基板に設ける際に、ストリップ線路２，３，４に設けられた接地円板２ｂ，３ｂ，４ｂをフェライト基板上に重畳しないように設けた。 - 特許庁

By selectively etching copper foil formed on a polyimide film 12 where a device hole 11 is opened, a dummy lead 17 is formed so that the tip side of the flying lead 16a projecting inside the device hole is surrounded, thus preventing an etcher from being supplied to the flying lead 16a concentrically at etching and preventing the flying lead 16a from being tapered.例文帳に追加

デバイスホール１１が開口するポリイミドフィルム１２の上に形成した銅箔を選択的エッチングして、デバイスホールの内部に突出するフライングリード１６ａの先端側を囲むようにダミーリード１７を形成することで、エッチングの際にフライングリード１６ａに集中的にエッチャーが供給されることを防止してフライングリード１６ａの先細りを防止する。 - 特許庁

It is preferred that the adhesive composition further comprises another thermoplastic resin such as (F) an ethylene-acrylic elastomer, (G) an epoxy group-containing acrylic copolymer containing 2-6 wt.% glycidyl (meth)acrylate which has a Tg (glass transition temperature) of ≥-50°C and a weight average molecular weight of ≥100,000, and (H) a silicone-modified polyimide.例文帳に追加

さらに（Ｆ）エチレン−アクリル系エラストマー、（Ｇ）Ｔｇ（ガラス転移温度）が−５０℃以上、重量平均分子量が１０万以上でありグリシジル（メタ）アクリレートを２〜６重量％含むエポキシ基含有アクリル系共重合体、（Ｈ）シリコーン変成ポリイミドなどのその他の熱可塑性樹脂を含有していることが好ましい。 - 特許庁

The liquid crystal display device is provided with a pair of substrates, a liquid crystal interposed between the pair of substrates and alignment layers provided on the inner surface sides of the substrates, and the alignment layers consist of a mixture of a polyamic acid containing a diamine component and a polyimide containing a diamine component different from the diamine component of the polyamic acid and are subjected to an alignment treatment by UV irradiation.例文帳に追加

液晶表示装置は、一対の基板と、該一対の基板の間に挟持される液晶と、該基板の内面側に設けられた配向膜とを備え、該配向膜は、ジアミン成分を含むポリアミック酸と、該ポリアミック酸のジアミン成分とは異なるジアミン成分を含むポリイミドとの混合物からなり、該配向膜は紫外線照射により配向処理されている構成とする。 - 特許庁

The endless belt for electrophotographic equipment comprises a single layer comprising only a base layer 1 or 2-4 layers including the base layer 1 and a surface layer 2, wherein the base layer 1 of the endless belt for electrophotographic equipment is formed in a sea-island structure obtained by microscopically dispersing an island phase comprising a polysiloxane compound in a sea phase comprising a polyamidoimide resin or a polyimide resin.例文帳に追加

基層１のみからなる単層，もしくは基層１および表層２を含む２〜４層の電子写真機器用無端ベルトであって、上記電子写真機器用無端ベルトの基層１が、ポリアミドイミド樹脂またはポリイミド樹脂からなる海相中に、ポリシロキサン化合物からなる島相がミクロ分散してなる海−島構造に形成されている。 - 特許庁

This cluster diamond composite material is characterized in that at least one of cluster diamond or graphite cluster diamond of 1-30% of volume ratio is dispersed into a matrix composed of 99-50% of volume ratio of a polyimide resin and 1-50% volume ratio of a PTFE resin, molded and solidified.例文帳に追加

体積比で９９〜５０％のポリイミド樹脂と体積比で１〜５０％のＰＴＦＥ樹脂からなるマトリックス中に体積比で１〜３０％のクラスタダイヤモンド又はグラファイトクラスタダイヤモンドの少なくともいずれか一方を分散させ、成形固化してなることを特徴とするクラスタダイヤモンド複合材料。 - 特許庁

The low-dielectric layer 6 contains a resin composition which consists of at least one selected from a group of a polycarbonate resin, a denaturated polyphenylene ether resin, a polyphenylene sulfied resin, a polyimide resin, a polyether imide resin, a polyarylate resin, a fluoride based resin, a styrene based thermoplastic elastomer, and an olefin based thermoplastic elastomer, as a main constituent.例文帳に追加

そして、低誘電層６は、ポリカーボネート樹脂、変性ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリアリレート樹脂、フッ素系樹脂、スチレン系熱可塑性エラストマー、およびオレフィン系熱可塑性エラストマーからなる群より選ばれる少なくとも１種からなる樹脂組成物を主成分とする。 - 特許庁

A multi-branched polyimide precursor based on a dendritic structure obtained from an aromatic tetracarboxylic dianhydride and a triamine compound is caused to react with an alkoxysilylamine compound bearing an alkoxysilyl group and an amino group in the molecule, and subsequently a polymerizable compound bearing an alkoxysilyl group and a photopolymerizable functional group in the molecule is caused to react with the obtained reaction product.例文帳に追加

芳香族テトラカルボン酸二無水物とトリアミン化合物とから得られるデンドリティック構造を基本とする多分岐ポリイミド前駆体と、分子内にアルコキシシリル基及びアミノ基を有するアルコキシシリルアミン化合物とを反応せしめた後、その得られた反応生成物に対して、分子内にアルコキシシリル基及び光重合性官能基を有する重合性化合物を反応せしめる。 - 特許庁

The present invention relates to the photosensitive resin composition containing (a) a polyimide resin having a specified repetition unit, (b) a compound generating a sulfonic acid when irradiated with light, and (c) a crosslinking agent having an alkoxymethyl or acyloxymethyl group on a nitrogen atom, a pattern manufacturing method using the composition, and the electronic device having the pattern.例文帳に追加

（ａ）特定の繰り返し単位を含むポリイミド樹脂、（ｂ）光照射によりスルホン酸を発生する化合物、及び（ｃ）アルコキシメチル基又はアシルオキシメチル基を窒素原子上に有する架橋剤を含有する感光性樹脂組成物、該組成物を用いたパターンの製造法、および該パターンを有する電子デバイス。 - 特許庁

The thermosetting resin composition comprises at least a soluble polyimide resin (A-1) manifesting solubility to an organic solvent, a phenoxyphosphazene compound (B-1) having a phenolic hydroxyl group and/or a crosslinked phenoxyphosphazene compound (B-2) which is obtained by crosslinking the phenoxyphosphazene compound (B-1) and a cyanate ester compound (C).例文帳に追加

本発明に係る熱硬化性樹脂組成物は、少なくとも、有機溶媒に可溶性を示す（Ａ−１）可溶性ポリイミド樹脂を含むとともに、フェノール性水酸基を有する（Ｂ−１）フェノキシホスファゼン化合物、および／または、当該（Ｂ−１）フェノキシホスファゼン化合物を架橋してなる（Ｂ−２）架橋フェノキシホスファゼン化合物を含んでおり、さらに、（Ｃ）シアン酸エステル化合物を含んでいる。 - 特許庁

The fibers of fluorine fibers, glass fibers, carbon, silica fibers, vinylidene difluoride chloride fibers, polypropylene fibers, polyester fibers, or amide fibers having the thickness less than 1μ are cut in the range of 0.4-5 mm, impregnated in liquid mixed in dispersion containing fluororesin particulates and polyimide resin particulates, and heated to 150 to 330 degrees to fix and dry resins.例文帳に追加

太さ１μ未満のフッ素系繊維、ガラス系繊維、カーボン、シリカ系繊維、２フッ化塩化ビニリデン繊維、ポリプロピレン繊維、ポリエステル繊維又はアミド系繊維のファイバーを０．４ｍｍ〜５ｍｍの範囲でカットし、フッ素系樹脂微粒子とポリイミド樹脂微粒子を含む分散液に混合した液で含浸して、１５０度〜３３０度に加熱して樹脂を固定乾燥する。 - 特許庁

To provide a photosensitive resin composition and its coating film prepared by dissolving a poly(amide acid-imide) copolymer having high i-line transparency in an organic solvent to obtain a stable varnish and uniformly dissolving a diazo naphthoquinone photosensitive agent in the varnish, and to provide a finely patterned polyimide film obtained from the above coating film, and a production method of the film.例文帳に追加

本発明は高いｉ線透明性を有するポリ（アミド酸−イミド）共重合体を有機溶媒に溶解して得られる安定なワニスにジアゾナフトキノン系感光剤を均一に溶解して成る感光性樹脂組成物とその塗膜、および該塗膜より得られる、微細パターン化されたポリイミド膜およびその製造方法を提供するものである。 - 特許庁

The heat mode recording optical disk medium having at least the undercoat layer and a heat mode recording layer selected from a phase transition type optical recording layer or a magneto-optical recording layer successively on a substrate is characterized in that the undercoat layer consists essentially of the polyimide resin containing a repeating unit represented by the following general formula (1).例文帳に追加

基板上に、順に、少なくとも下塗り層、相変化型光記録層または光磁気記録層から選ばれたヒートモード記録層を有し、該下塗り層が、下記一般式（１）で表わされる繰返し単位を含むポリイミド樹脂を主成分とすることを特徴とするヒートモード記録光ディスク媒体である。 - 特許庁

The polyimide film having YI of at most 25 and haze of at most 5% is obtained by imidizing a dope solution prepared by mixing a polyamide acid, which is prepared by reacting an aromatic diamine and an aromatic acid dianhydride in an organic solvent, with an imidization catalyst composed of a tertiary amine, a dehydrating agent composed of an aliphatic acid anhydride, and a phosphoric acid ester.例文帳に追加

有機溶剤中で芳香族ジアミンと芳香族酸二無水物を反応させて得られるポリアミド酸に、三級アミンからなるイミド化触媒、脂肪族酸無水物からなる脱水剤、リン酸エステルを混合したドープ液をイミド化して得られる、ＹＩが２５以下、かつヘイズが５％以下のポリイミドフィルム。 - 特許庁