「Polyimide」に関連した英語例文の一覧と使い方(133ページ目) - Weblio英語例文検索

The thermosetting polyimide resin molding material essentially comprises (a) a novolak-type phenolic resin obtained by making a 0.1-50% aminotriazine modification of the OH groups of a novolak-type phenolic resin by an aminotriazine compound, (b) bismaleimide, (c) an epoxy resin having in one molecule two or more epoxy groups and (d) tetrafluoroethylene resin fine powder.例文帳に追加

（ａ）アミノトリアジン化合物によりノボラック型フェノール樹脂のＯＨ基を０．１〜５０％アミノトリアジン変性したノボラック型フェノール樹脂、（ｂ）ビスマレイミド、（ｃ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、（ｄ）四フッ化エチレン樹脂微粉末を必須成分として含有する熱硬化性ポリイミド樹脂成形材料。 - 特許庁

The material for electroless plating has at least a surface (a) whereupon electroless plating is to be performed, and the surface roughness of the surface (a) is 0.5 μm or less in an arithmetic average roughness measured with a cut off value of 0.002 mm and the surface (a) contains a polyimide resin having siloxane structure.例文帳に追加

無電解めっきを施すための表面ａを少なくとも有する無電解めっき用材料であって、表面ａの表面粗度は、カットオフ値０．００２ｍｍで測定した算術平均粗さで０．５μｍ以下となっており、かつ表面ａは、シロキサン構造を有するポリイミド樹脂を含有することを特徴とするめっき用材料によって上記課題を解決しうる。 - 特許庁

The objective polyimide asymmetrical hollow fiber membrane is obtained by producing a hollow fiber structure by means of a hollow fiber spinning device using a mixed solution of straight-chain polyamic acid and multibranched polyamic acid, heat-processing the produced hollow fiber structure, and imidizing the straight-chain polyamic acid and multibranched polyamic acid.例文帳に追加

直鎖ポリアミド酸と多分岐ポリアミド酸の混合溶液を用いて、中空糸紡糸装置にて中空糸状構造体を作製し、かかる中空糸状構造体に対して加熱処理を施して、直鎖ポリアミド酸及び多分岐ポリアミド酸をイミド化せしめることにより、目的とするポリイミド系非対称中空糸膜を得た。 - 特許庁

The surface treatment solution contains particles capable of electrodeposition, and consisting of at least either a polymerizable compound or a polymer (such as a polyimide resin and an epoxy resin having electric charges on the surface), inorganic particles having a mean particle diameter of ≤0.05 μm (such as titanium oxide particles and alumina particles), and fluorine-containing organic particles (such as polytetrafluoroethylene).例文帳に追加

本表面処理液は、重合性化合物及び重合体の少なくとも一方からなる電着可能な粒子（表面に電荷を有するポリイミド系樹脂、エポキシ系樹脂等）、平均粒子径０．０５μｍ以下の無機系粒子（酸化チタン粒子、アルミナ粒子等）及びフッ素含有有機粒子（ポリテトラフルオロエチレン等）を含有する。 - 特許庁

To provide a polyimide-base photosensitive resin composition which utilizes a polyene-thiol crosslinking reaction through α,β-unsaturated bonds, suppresses reduction in film thickness in development and enables enhancement of resolution due to a small film thickness, prevention of corrosion of metal wiring and enhancement of adhesive power to metal wiring and to provide a method for producing the same.例文帳に追加

αβ不飽和結合によるポリエン−チオール系架橋反応を利用するものであり、現像時の膜減りを低減させ、薄い膜厚による解像度の向上、金属配線の腐食の防止、金属配線との密着力向上を可能とするポリイミド系感光性樹脂組成物とその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an epoxy modified polyimide and a photosensitive composition using this as a rein with low working temperature and excellent heat- resistance and to provide a wiring material using this, cover lay film and solder resist excellent in electrical insulation, resistances to soldering heat, film formability, flexibility and chemical resistance, and a printed wiring board using this.例文帳に追加

加工温度が低く、耐熱性に優れた樹脂として、エポキシ変性ポリイミド及びこれを用いた感光性組成物、及びこれを用いた配線材料である電気絶縁性、半田耐熱性、造膜性、可撓性および耐薬品性に優れたカバーレイフィルム、ソルダーレジスト、およびそれを用いたプリント配線板を提供することを目的とする。 - 特許庁

Of the flat cable made by aligning in parallel, pinching and heat-sealing a plurality of conductors between two sheets of insulation base materials each composed of a thermoplastic resin film and an adhesive layer with each adhesive layer laid inside, a resin coated layer mainly composed of polyimide is made laminated on an outside surface of the outermost thermoplastic resin film.例文帳に追加

熱可塑性樹脂フィルムと接着層により構成された２枚の絶縁基材の間に、各接着層を内側にして、その接着層間に複数本の導体を並列して挟み込んで熱融着してなるフラットケーブルにおいて、該フラットケーブルの最外側の熱可塑性樹脂フィルムの外側表面にポリイミドを主成分とする樹脂塗布層を積層せしめた。 - 特許庁

The metal wiring layer 6 includes a bonding pad portion 6a, which is disposed overlaying the semiconductor element portion 20 with the interlayer insulating film 5 interposed, and the interlayer insulating film 5 includes a polyimide film 5b with a flat upper surface disposed at least in a region right below the bonding pad portion 6a and a region right above the semiconductor element portion.例文帳に追加

金属配線層６は、ボンディングパッド部６ａを含み、ボンディングパッド部６ａは、層間絶縁膜５を介して、半導体素子部２０と重なるように配置され、層間絶縁膜５は、少なくともボンディングパッド部６ａの真下の領域、および、半導体素子部の真上の領域に配置される平坦な上面を有するポリイミド膜５ｂを含む。 - 特許庁

The radiation sensitive resin composition includes: (A) a polyimide polymer having hydroxyl group containing repeating units of two particular structures; (B) at least one type of a compound selected from an oxirane group containing compound or an oxetanyl group containing compound; (C) a compound having an alkoxyalkylated amino group; (D) a photoacid generator; and (E) a solvent.例文帳に追加

（Ａ）２つの特定構造の繰り返し単位を含む、水酸基を有するポリイミド重合体、（Ｂ）オキシラン基含有化合物またはオキセタニル基含有化合物から選ばれる少なくとも１種の化合物、（Ｃ）アルコキシアルキル化されたアミノ基を有する化合物、（Ｄ）光酸発生剤および（Ｅ）溶媒を含有することを特徴とする感放射線性樹脂組成物。 - 特許庁

In the semiconductor device on which semiconductor chips each having power consumption of 20 W or less are mounted, a polyimide film having a curling degree of 10% or less at 300°C is used as an insulation base material and a plurality of semiconductor chips are mounted and packaged on a printed wiring board having two or more conductor layers.例文帳に追加

消費電力が２０ワット以上の半導体チップが搭載された半導体装置であって、３００℃でのカール度１０％以下であるポリイミドフィルムを絶縁基材として使用し、かつ導体層が２層以上あるプリント配線板上に、複数の半導体チップが搭載実装された半導体装置。 - 特許庁

The base film for a high-density magnetic recording medium comprises as a resin component a polyester and at least one thermoplastic resin selected among polyimide resins, polysulfones, polyethersulfones, and 0.01-1.5 wt.% of aggregated particles having an average primary particle size of 1-100 nm and an average degree of aggregation of 2-50.例文帳に追加

ポリエステルと、ポリイミド系樹脂、ポリスルホン、ポリエーテルスルホンから選ばれる少なくとも１種の熱可塑性樹脂とを樹脂成分とし、平均一次粒径が１〜１００ｎｍ、かつ平均凝集度が２〜５０である凝集粒子を０．０１〜１．５重量％含有する高密度磁気記録媒体用ベースフィルム。 - 特許庁

To provide a new polyamic acid and polyimide and their raw material diamine which imparts a liquid crystal oriented film with excellent orienting property while satisfying various characteristics required for a liquid crystal display element such as expression of a stable pre-tilt angle, having a high voltage holding rate (VHR), scarce remaining DC, hard to generate unevenness in displaying, etc.例文帳に追加

安定なプレチルト角を発現し、高い電圧保持率（ＶＨＲ）を有し、残留ＤＣが少なく、表示むらが発生し難い等、液晶表示素子に要求される諸特性を高水準で満たしながら、特に優れた配向性を発現する液晶配向膜を与える新規なポリアミック酸及びポリイミド並びにその原料である新規なジアミンを提供する。 - 特許庁

The exhaust gas is treated by using a catalytic bag filter composed of a titania catalytic fiber 1 and a nonwoven fabric 4 formed of a fiber 2 composed of a polymer material selected from a polyamide fiber, a polypropylene fiber, a polyester fiber, an acrylic fiber, an aramid fiber, a fluororesin fiber, a polyether imide fiber, a polyimide fiber, a polyphenylene sulfide fiber and a polyketone fiber.例文帳に追加

チタニア質触媒繊維１と、ポリアミド繊維、ポリプロピレン繊維、ポリエステル繊維、アクリル繊維、アラミド繊維、フッ素樹脂繊維、ポリエーテルイミド繊維、ポリイミド繊維、ポリフェニレンサルファイド繊維及びポリケトン繊維から選ばれる高分子材料からなる繊維２で形成された不織布４とからなる触媒バグフィルターを用いて排ガスを処理する。 - 特許庁

This polyimide benzoxazole-containing film is provided by having ≥6,000 MPa tensile elastic modulus in both longitudinal direction and width direction of the film, ≥10% tensile breaking elongation in both longitudinal direction and width direction of the film and ≤15 ppm/°C linear expansion coefficient in both longitudinal direction and width direction of the film.例文帳に追加

ポリイミドベンゾオキサゾールを含むフィルムであって、フィルムの長手方向および幅方向の引張弾性率がいずれも６０００ＭＰａ以上であり、フィルムの長手方向および幅方向の引張破断伸度がいずれも１０％以上であり、フィルムの長手方向および幅方向の線膨張係数がいずれも１５ｐｐｍ／℃以下であるポリイミドベンゾオキサゾールフィルム。 - 特許庁

The first alignment layer 41 is constituted principally of a polyimide alignment layer which is subjected to rubbing treatment and the second alignment layer 42 is constituted principally of an organic vapor deposition film formed by vapor deposition, to put it concretely, a polymer film formed by depositing an acrylic or a methacrylic liquid crystalline monomer in a thin film form by an ion vapor deposition method.例文帳に追加

第１配向膜層４１は、ラビング処理が施されたポリイミド配向膜を主体として構成され、第２配向膜層４２は蒸着により形成された有機蒸着膜、具体的にはアクリル系若しくはメタクリル系の液晶性モノマーをイオン蒸着法により薄膜形成した高分子膜を主体として構成されている。 - 特許庁

In a polyimide film produced by a process in which a polyamide acid solution is cast continuously as a film onto a rotating support by extrusion or application, the five-pont average of local thickness nonuniformity in the longitudinal direction is 0.9 μm or below, and the maximum value of the local thickness nonuniformity is 1.0 μm.例文帳に追加

本発明のポリイミドフィルムは、ポリアミド酸溶液を回転する支持体にフィルム状に連続的に押出し又は塗布してキャストするキャスト工程を経て製造されたポリイミドフィルムであって、長手方向の局所厚みムラの５点平均値が０．９μｍ以下、かつ局所厚みむらの最大値が１．０μｍ以下であることを特徴とする。 - 特許庁

The electrodepositing water dispersion comprises an inorganic particle (such as aluminum oxide, zirconium oxide and tantalum oxide) having an average particle size of 1 μm or less and a dielectric constant of 10 or more and 30 or less and a resin (such as a polyimide resin and an epoxy resin having a cationic charge) composed of at least one of a polymerizable compound and a polymer.例文帳に追加

本電着用水性分散液は、水性媒体中に、平均粒子径１μｍ以下且つ誘電率が１０以上３０以下の無機粒子（酸化アルミニウム、酸化ジルコニウム、酸化タンタル等）と、重合性化合物及び重合体の少なくとも一方からなる樹脂（カチオン電荷を有するポリイミド系樹脂、エポキシ系樹脂等）とを含む。 - 特許庁

This enameled wire 10 has the insulating coating composed of at least two insulating layers around a conductor 11; the outermost insulating layer 14 is formed of a polyamide-imide coating; and a mixed resin insulating layer 13 formed of a mixed resin coating of a polyimide resin and a polyamide-imide resin is formed on the inner layer side of the outermost insulating layer 14.例文帳に追加

本発明に係るエナメル線１０は、導体１１の周りに少なくとも２層の絶縁層で構成される絶縁皮膜を有し、かつ、最外絶縁層１４がポリアミドイミド皮膜で構成されるものであり、最外絶縁層１４の内層側に、ポリイミド樹脂とポリアミドイミド樹脂の混合樹脂皮膜で構成される混合樹脂絶縁層１３を設けたものである。 - 特許庁

Sprocket holes 13 for transfer and positioning are provided to a two-layered tape composed of an insulating film 11 of polyimide film and a copper film, and a device hole 14 is provided to the insulating film 11 at a prescribed position, and a blind slit 15 prescribed in depth is provided in the bent part of the film 11 by laser processing.例文帳に追加

ポリイミドフィルムからなる絶縁フィルム１１と銅フィルム１２が形成された２層テープに搬送及び位置決め用のスプロケットホール１３を形成し、絶縁フィルム１１の所定位置にデバイスホール１４及び折り曲げ部１７に所定深さの堀込みスリット１５をレーザ加工にて形成する。 - 特許庁

The manufacturing method of the resin molded article comprises feeding polybenzimidazole (A) and at least one resin (B) selected from the group consisting of polyarylene ketone, polyetherimide and thermoplastic polyimide into a first kneading zone of a twin screw extruder, melting them, subsequently feeding a carbon fiber (C) having a long fiber length into a second kneading zone, and performing extrusion molding.例文帳に追加

ポリベンゾイミダゾール（Ａ）と、ポリアリーレンケトン、ポリエーテルイミド、および熱可塑性ポリイミドからなる群から選ばれた少なくともひとつの樹脂（Ｂ）とを二軸スクリュー押出機の第１混練部分に供給して溶融し、ついで第２混練部分に繊維長が長い炭素繊維（ｃ）を供給して押出成形する、樹脂成形物の製造法。 - 特許庁

The metal foil-clad laminate comprises adhering a metal foil with a thermosetting resin composition layer comprising a thermosetting resin composition and a base material, in which an adhesive layer of the metal foil is a specific polyimide resin layer, and the thermosetting resin composition is a thermosetting resin composition containing a titanium dioxide.例文帳に追加

熱硬化性樹脂組成物と基材からなる熱硬化性樹脂組成物層に金属箔が接着された金属箔張積層板において、該金属箔の接着層が、特定のポリイミド樹脂層であり、該熱硬化性樹脂組成物が、二酸化チタンを含有する熱硬化性樹脂組成物である金属箔張積層板。 - 特許庁

It is preferred that the thermal ring closure curing type resin is one selected from the group consisting of a polyimide precursor, a polyamideimide precursor, a polybenzoxazole, a polybenzimidazole precursor, a polybenzothiazole, a polyquinazolinedione precursor, a polyoxazinone precursor, a polyoxazinedione precursor, a polyimidazopyrrolone precursor and a polyisoindoloquinazolinedione precursor.例文帳に追加

前記熱閉環硬化型樹脂は、ポリイミド前駆体、ポリアミドイミド前駆体、ポリベンゾオキサゾール前駆体、ポリベンゾイミダゾール前駆体、ポリベンゾチアゾール前駆体、ポリキナゾリンジオン前駆体、ポリオキサジノン前駆体、ポリオキサジンジオン前駆体、ポリイミダゾピロロン前駆体、ポリイソインドロキナゾリンジオン前駆体からなる群より選ばれる１種であることが好ましい。 - 特許庁

The production method of polyimide includes a step of imidizing a polyamic acid in the presence of an alicyclic tertiary monoamine, the polyamic acid prepared by reacting (A) at least one kind of acyl compound selected from aliphatic and/or alicyclic tetracarboxylic acid dianhydrides or reactive derivatives thereof with (B) an aliphatic and/or alicyclic diamine.例文帳に追加

本発明のポリイミドの製造方法は、（Ａ）脂肪族及び／又は脂環族テトラカルボン酸二無水物及びこれらの反応性誘導体から選ばれる少なくとも１種のアシル化合物と（Ｂ）脂肪族及び／又は脂環族ジアミンとを反応させてなるポリアミック酸を、脂環族三級モノアミンの存在下でイミド化する工程を含む。 - 特許庁

To provide a polyamide resin for providing a polybenzoxazole resin or a polyimide resin or their copolymer excellent in low stress properties, and to provide a positive photosensitive resin composition which can be subjected to a patterning treatment, a semiconductor device and a display element and to provide a method for manufacturing the semiconductor device and the display element.例文帳に追加

低応力性に優れたポリベンゾオキサゾール樹脂又はポリイミド樹脂又はその共重合樹脂を提供することを目的とするポリアミド樹脂とそれらを用いたパターン加工ができるポジ型感光性樹脂組成物及び半導体装置及び表示素子並びにそれら半導体装置及び表示素子の製造方法を提供する。 - 特許庁

Two diamine compounds consisted of a diaminopolysiloxane and a hydroxyl group-containing diamine, or three diamine compounds which further includes an aromatic or alicyclic diamine are allowed to react with a dicarboxylic acid anhydride wherein one of the acid anhydride groups is 2,5-dioxotetrahydrofuryl group to once form a polyamic acid which is then polyimidated to prepare a polyimide.例文帳に追加

ジアミノポリシロキサンおよびヒドロキシル基含有ジアミンよりなる2種類のジアミン化合物あるいは更に芳香族または脂環状ジアミンを加えた3種類のジアミン化合物と2,5-ジオキソテトラヒドロフリル基を一方の酸無水物基とするジカルボン酸無水物とを反応させ、一旦ポリアミック酸を形成させた後ポリイミド化反応させることによってポリイミドを製造する。 - 特許庁

To obtain the subject composition enabling stable melt-molding and manifesting high thermal stability or the like by including a crystalline polyimide having a specific repeating unit and a resin such as polyphenylene sulfide resin in a specified proportion.例文帳に追加

安定した溶融成形が可能で、安定した色調、物性を有する製品を製造することができるとともに、成形により得られた製品が熱処理を施さなくても十分に結晶化し、ガラス転移温度以上の温度でも十分な機械強度を有する、熱安定性の高い溶融成形用ポリイミド樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

The hydrocarbon mixture is brought into contact with one surface of a membrane based on the fluorine-containing polyimide resin having a cohesive energy density of 510-690 J/cm3 at 25°C and containing at least one bond selected from a -Cl group, an -SO2- bond and a -CONH bond in its repeating molecular unit structure and the specific hydrocarbon is selectively transmitted through the membrane to be separated.例文帳に追加

炭化水素を含む混合物を、２５℃における凝集エネルギー密度が510J/cm^3以上690J/cm^3以下の範囲にあり、且つポリマーの繰り返し分子単位構造内に-C1基、-SO_2-結合及び-CONH-結合から選ばれる少なくとも一つの結合を含むフッ素含有ポリイミド樹脂を主成分とする膜の一方の面に接触させ、この膜を通して、特定炭化水素を選択的に透過させ分離する。 - 特許庁

The halogen-free cover lay film is obtained by coating one surface of a polyimide film with a flame-retardant adhesive composition containing a carboxylic acid-modified acrylic rubber (A), a halogen-free epoxy resin (B), a phenol resin (C), an inorganic filler (D), a phosphorus-based flame retardant (E), a nitrogen-based flame retardant (F), and a curing agent or curing catalyst(G).例文帳に追加

カルボン酸変成アクリルゴム（Ａ）、ハロゲンを含まないエポキシ樹脂（Ｂ）、フェノール樹脂（Ｃ）、無機充填剤（Ｄ）、リン系難燃剤（Ｅ）、窒素系難燃剤（Ｆ）、硬化剤または硬化触媒（Ｇ）を必須成分とすることを特徴とする難燃性接着剤組成物をポリイミドフィルムの片面に塗布してなるハロゲンフリーカバーレイフィルム。 - 特許庁

A preventive layer 6 of a material which has a larger angle of contact with liquid crystal 8 than the alignment layer, for example, silicone resin having a siloxane bond as a skeleton for polyimide resin of the alignment layer is provided in a frame shape between an outer periphery of the alignment layer 5 of one transparent substrate and the sealing material 7 to prevent the liquid crystal from spreading outside the alignment layer.例文帳に追加

一方の透明基板の配向膜５の外周とシール材７の間に、液晶８の接触角が配向膜より大きな材料、例えば、配向膜がポリイミド樹脂であるなら、シロキサン結合を骨格としたシリコーン樹脂の広がり防止膜６を枠状に設け、液晶が配向膜の外側に広がるのを防止する。 - 特許庁

By using a fluorinated polyimide wherein a fluorine-containing alicyclic diamine containing at least two cyclohexyl rings and two fluoroalkyl groups within its molecule is at least partially used as a monomer, the number of benzene rings containing C-H bonds within repeating units containing the benzene rings can be reduced, the optical transparency at the wavelength of 0.85 μm band can be improved, and the heat resistance sufficient for soldering can be improved.例文帳に追加

分子中に少なくとも２つのシクロヘキシル環と２つのフルオロアルキル基を含有する含フッ素脂環式ジアミンを、少なくとも単量体の一部に使用したフッ素化ポリイミドを用いることにより、繰り返し単位内にＣ−Ｈ結合を含有するベンゼン環数を低減し、波長０．８５μｍ帯での光透過性を向上させ、また、ハンダ処理に対する十分な耐熱性を付与することができる。 - 特許庁

A plus side thermocouple wire and a minus side thermocouple wire of a thermocouple is arranged linearly, and each abutting portion of the tip of the plus side thermocouple wire and the tip of the thermocouple wire facing each other is bonded by welding to form a temperature measuring junction, and polyimide is coated on the surface of the plus side thermocouple wire and the minus side thermocouple wire, to thereby form this thermocouple for the fuel cell.例文帳に追加

熱電対の＋側熱電対素線と−側熱電対素線を一直線に配置し、向き合った＋側熱電対素線の先端と−側熱電対素線の先端が当接する部分を溶接により接合して測温接点とし、＋側熱電対素線と−側熱電対素線の表面にポリイミドをコーティングした燃料電池用熱電対とした。 - 特許庁

The deposition apparatus for depositing a polyimide film on a substrate comprises: a heating mechanism 62 for heating a substrate which has been carried in a deposition container 60; an adhesion promoter supply mechanism 80 for supplying an adhesion promoter gas produced by gasifying an adhesion promoter into the deposition container 60; and a control unit 100 which controls the heating mechanism 62 and the adhesion promoter supply mechanism 80.例文帳に追加

基板にポリイミド膜を成膜する成膜装置において、成膜容器６０内に搬入されている基板を加熱する加熱機構６２と、成膜容器６０内に密着促進剤を気化させた密着促進剤ガスを供給する密着促進剤供給機構８０と、加熱機構６２と密着促進剤供給機構８０とを制御する制御部１００とを有する。 - 特許庁

This non-aqueous electrolyte battery is equipped with a positive electrode 1, negative electrode 2, non-aqueous electrolytic solution, and a battery vessel 3 furnished with a solution pour-in hole 6 for pouring non-aqueous electrolytic solution into the vessel 3, wherein the pour-in hole 6 is blocked with a resin to be selected among polyethylene, polypropylene, polyimide, polyamide, fluoro-resin, and silicone resin.例文帳に追加

正極１と負極２と非水電解液とを備え、非水電解液を電池容器３内に注液させる注液口６が電池容器に設けられた非水電解質電池において、上記の注液口をポリエチレン，ポリプロピレン，ポリイミド，ポリアミド，フッ素樹脂，シリコーン樹脂から選択される樹脂で閉塞させるようにした。 - 特許庁

To provide a technique for preventing pin-removing failure in a polyimide-based multilayered film after burning in production of the same by a casting film formation method while enhancing the peelability of a multilayered gel film from a support even in the case that the peelability of the multilayered film from the support is enhanced by employing a chemical imidation method, and effectively avoiding the ply separation of the multilayered gel film.例文帳に追加

流延製膜法によりポリイミド系多層フィルムを製造するにあたって、焼成後のフィルムにおける脱ピン不良を防止するとともに、化学イミド法を採用し、多層フィルムの支持体からの引き剥がし性を向上させた場合であっても、多層ゲルフィルムの支持体からの引き剥がし性を向上し、かつ、多層ゲルフィルムの層間の剥離を有効に回避する技術を提供する。 - 特許庁

In the laminated film having at least five layers, an anchor coat layer of a flame retardant resin composition containing a phosphorus type flame retarder and a nitrogen type flame retarder as indispensable components and a resin layer containing a polyimide as a main component are laminated in turn on both sides of a thermoplastic resin film.例文帳に追加

本発明の積層フィルムは、本発明の積層フィルムは、熱可塑性樹脂フィルムの両面に、リン系難燃剤と窒素系難燃剤を必須成分とする難燃性樹脂組成物からなるアンカーコート層とポリイミドを主成分とする樹脂層をこの順に積層せしめてなる少なくとも５層からなる構造としたことを特徴とするものである。 - 特許庁

This polyimide resin having a high transparency and the property of showing a small changing amount of retardation from a long wave length to a short wave length in the visible light region is provided by containing 1,4'-diaminocyclohexane (CHDA) and consisting of an aliphatic acid dianhydride and aliphatic diamine in other parts.例文帳に追加

本発明者は鋭意検討した結果、高透明性を有し、可視光領域おいて長波長から短波長までのレターデーションの変化量が小さい性質を有するポリイミド樹脂として、１,４'-ジアミノシクロへキサン（ＣＨＤＡ）を含有する、他の部位は脂肪族酸二無水物、及び、脂肪族ジアミンから構成されているポリイミド樹脂を提供した。 - 特許庁

To obtain a polyimide-imide resin improved in melt flowability without impairing its mechanical properties, heat resistance, flame retardancy, electrical properties, etc., by making the resin include a specific repeating unit and specifying its number-average molecular weight, etc.例文帳に追加

トリメリット酸無水物のアシルクロライド誘導体を用いた酸クロライド法によるポリアミドイミド（ＰＡＩ）樹脂であって、溶融時流動性が改良された、機械物性・収縮率・耐熱性・電気特性・難燃性等とのバランスが現存する射出成形用ＰＡＩ樹脂と同等のポリアミドイミド樹脂を与える。 - 特許庁

The polyimide resin is obtained from a biphenyl tetracarboxylic acid dianhydride component containing 15-50 mol% 2,3,3',4'-biphenyl tetracarboxylic acid dianhydride and 85-50 mol% 3,3',4,4'-biphenyl tetracarboxylic acid dianhydride and an aromatic diamine component containing two kinds of aromatic diamines.例文帳に追加

ポリイミド樹脂を７０〜８０重量％及びカーボンブラックを３０〜２０重量％含み、表面抵抗率が１×１０^８〜１×１０^１４Ω/□である半導電性共重合ポリイミドベルトであって、前記ポリイミド樹脂が、１５〜５０モル％の２，３，３’，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物と８５〜５０モル％の３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物を含むビフェニルテトラカルボン酸二無水物成分と２種の芳香族ジアミンを含む芳香族ジアミン成分から得られる半導電性共重合ポリイミドベルトである。 - 特許庁

The flame-retardant adhesive film for a printed circuit board is formed from a resin composition which comprises 70-98 wt.% phenyl group-substituted silicon unit-containing polyimide resin and 2-30 wt.% epoxy resin having a naphthalene skeleton and is substantially free of halogen and phosphorus atoms.例文帳に追加

下記一般式（１）及び下記一般式（２）で表される繰り返し単位を有し、一般式（１）及び（２）で表される繰り返し単位の構成比が、（１）／（２）＝５０／５０〜１０／９０（モル比）の範囲であるフェニル基置換シリコンユニット含有ポリイミド樹脂７０〜９８重量％及びナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂２〜３０重量％で構成され、実質的にハロゲン元素及びリン元素を含まない樹脂組成物から形成されたプリント基板用難燃性接着剤フィルム。 - 特許庁

The invention relates to the polyimide film obtained by polycondensation of aromatic diamines with aromatic tetracarboxylic acids, wherein the film contains pyromellitic acid residue as at least the residue of the aromatic tetracarboxylic acids, and aromatic diamine residue having a benzoxazole structure as the residue of the aromatic diamines and the film contains 0.1-100 ppm of a remaining solvent.例文帳に追加

芳香族ジアミン類と、芳香族テトラカルボン酸類とを重縮合して得られるポリイミドフィルム特に少なくとも芳香族テトラカルボン酸類の残基としてピロメリット酸残基、芳香族ジアミン類の残基としてベンゾオキサゾール構造を有する芳香族ジアミン残基とを有するポリイミドフィルムであって、ポリイミドフィルムの残存溶媒量が０．１ｐｐｍ以上１００ｐｐｍ以下であるポリイミドフィルム。 - 特許庁

The negative photosensitive resin composition contains: a polyimide precursor resin prepared by condensation polymerization of a carboxylic acid anhydride component including an aromatic tetracarboxylic acid dianhydride and a diamine component including an aromatic diamine; a photopolymerizable monomer; a photopolymerization initiator; and an adhesion improver, wherein the adhesion improver is a compound having a thiadiazole skeleton or a triazole skeleton and a thiol group.例文帳に追加

芳香族テトラカルボン酸二無水物を含むカルボン酸無水物成分と芳香族ジアミンを含むジアミン成分とを縮合重合したポリイミド前駆体樹脂、光重合性モノマー、光重合開始剤、及び、密着向上剤を含有するネガ型感光性樹脂組成物であって、 前記密着向上剤が、チアジアゾール骨格又はトリアゾール骨格とチオール基とを有する化合物であることを特徴とする、ネガ型感光性樹脂組成物。 - 特許庁

The asymmetrical hollow fiber gas separation membrane formed from a soluble aromatic polyimide comprising a specified repeating unit in which a tetracarboxylic acid component comprises a diphenylhexafluoropropane structure and a biphenyl structure, and a diamine component comprises a diaminodibenzothiophene, a diaminodibenzothiophene=5,5-dioxide, a diaminothioxanthene-10,10-dione or a diaminothioxanthene-9,10,10-trione, and a 3,3'-diaminodiphenylsulfone.例文帳に追加

テトラカルボン酸成分がジフェニルヘキサフルオロプロパン構造及びビフェニル構造からなるものであり、ジアミン成分がジアミノジベンゾチオフェン類、ジアミノジベンゾチオフェン＝５，５−ジオキシド類、ジアミノチオキサンテン−１０，１０−ジオン類又はジアミノチオキサンテン−９，１０，１０−トリオン類と、３，３’−ジアミノジフェニルスルホン類とからなる、特定の反復単位からなる可溶性の芳香族ポリイミドで形成された非対称中空糸ガス分離膜に関する。 - 特許庁

The photo-curable resin composition contains: polyimide silicone having a primary alcoholic hydroxyl group as a component (A); at least one compound selected from a group composed of an amino condensation product modified with formalin or a formalin alcohol and a phenol compound having two or more in the average of a methylol group or an alkoxymethylol group in one molecule thereof as a component (B); and a photo-acid generator as a component (C).例文帳に追加

（Ａ）成分として、一級のアルコール性水酸基を有するポリイミドシリコーン、（Ｂ）成分として、ホルマリンまたはホルマリン−アルコールにより変性されたアミノ縮合物および１分子中に平均して２個以上のメチロール基またはアルコキシメチロール基を有するフェノール化合物からなる群より選ばれる１種以上の化合物、（Ｃ）成分として、光酸発生剤を含有することを特徴とする光硬化性樹脂組成物。 - 特許庁

The asymmetric hollow fiber membrane for separating a gas is made from a soluble aromatic polyimide comprising a specific repeating unit constituted of a tetracarboxylic acid component comprising a diphenylhexafluoropropane structure and a biphenyl structure and of a diamine component comprising a diaminodibenzothiophene, a diaminodibenzothiophene=5,5-dioxide and a diaminothioxanthene-10,10-dione, or a diaminothioxanthene-9,10,10-trione, a 3,3'-diaminodiphenylsulfone and a diaminobenzoic acid.例文帳に追加

テトラカルボン酸成分がジフェニルヘキサフルオロプロパン構造及びビフェニル構造からなるものであり、ジアミン成分がジアミノジベンゾチオフェン類、ジアミノジベンゾチオフェン＝５，５−ジオキシド類、ジアミノチオキサンテン−１０，１０−ジオン類又はジアミノチオキサンテン−９，１０，１０−トリオン類と、３，３’−ジアミノジフェニルスルホン類と、ジアミノ安息香酸類とからなる、特定の反復単位からなる可溶性の芳香族ポリイミドで形成された非対称中空糸ガス分離膜に関する。 - 特許庁

The asymmetric hollow fiber membrane for separating a gas is made from a soluble aromatic polyimide comprising a specific repeating unit constituted of a tetracarboxylic acid component comprising a diphenylhexafluoropropane structure and a biphenyl structure and of a diamine component comprising a diaminodibenzothiophene, a diaminodibenzothiophene=5,5-dioxide and a diaminothioxanthene-10,10-dione, or a diaminothioxanthene-9,10,10-trione, a 3,3'-diaminodiphenylsulfone and an m-phenylenediamine.例文帳に追加

テトラカルボン酸成分がジフェニルヘキサフルオロプロパン構造及びビフェニル構造からなるものであり、ジアミン成分がジアミノジベンゾチオフェン類、ジアミノジベンゾチオフェン＝５，５−ジオキシド類、ジアミノチオキサンテン−１０，１０−ジオン類又はジアミノチオキサンテン−９，１０，１０−トリオン類と、３，３’−ジアミノジフェニルスルホン類と、ｍ−フェニレンジアミン類とからなる、特定の反復単位からなる可溶性の芳香族ポリイミドで形成された非対称中空糸ガス分離膜に関する。 - 特許庁