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Polyimideを含む例文一覧と使い方

該当件数 : 6692



例文

The lower layer film composition and the upper layer film composition include at least one of polyamideimide resin or polyimide resin, or epoxy resin, which are both binding resins, and in the lower layer film composition, a content of solid lubricant made of molybdenum disulfide is 50 wt.% or less, and in the upper layer film composition, a content of molybdenum disulfide is set between 50 to 95 wt.%, respectively.例文帳に追加

前記下層被膜組成物と上層被膜組成物とは、ともに結合樹脂であるポリアミドイミド樹脂、またはポリイミド樹脂、またはエボキシ樹脂の少なくとも1種を含み、下層被膜組成物は、二硫化モリブデンからなる固体潤滑剤の含有量が50wt%以下に設定され、上層被膜組成物は、二硫化モリブデンの含有量が50wt%〜95wt%にそれぞれ設定されている。 - 特許庁

The photosensitive cover lay film which ensures a good working property, can be developed with an aqueous alkali solution and is excellent in heat resistance, flame retardance and bending resistance of the film after curing is provided by using a photosensitive resin composition comprising a soluble polyimide and an imide (meth)acrylate compound as principal components and a photoreaction initiator and/or a sensitizer as an essential component.例文帳に追加

可溶性ポリイミドと、イミド(メタ)アクリレート化合物を主成分とし、光反応開始剤および/または増感剤を必須成分とする感光性樹脂組成物を用いることにより、作業性が良好でかつアルカリ水溶液で現像が可能であり、かつ硬化後のフィルムの耐熱性、難燃性及び耐屈曲性に優れた感光性カバーレイフィルムを提供することができる。 - 特許庁

The photosensitive resin component includes 0.01 to 20 pts.mass of at least one phenol compound selected from a group composed of (A) 100 pts.mass of polyimide precursor having a methachroyl oxyalkyl radical at a side chain, (B) 1 to 40 pts.mass of photosensitive agent and (C) a compound having a structure expressed by a general formula (3).例文帳に追加

(A)側鎖にメタクロイルオキシアルキル基を有するポリイミド前駆体100質量部、(B)感光剤1〜40質量部、及び(C)下記一般式(3):で表される構造を有する化合物からなる群から選ばれる少なくとも1種のフェノール化合物0.01〜20質量部、を含む感光性樹脂組成物。 - 特許庁

Moreover, the nonaqueous electrolyte secondary battery negative electrode material containing the silicon oxide as the active material is superior in adhesiveness to a current collector and a high initial efficiency, by using polyimide resin as the binder, and the nonaqueous secondary battery superior in cycle characteristics by repetition and efficiency is obtained since volume changes at the time of charge/discharge are moderated.例文帳に追加

また、活物質として上記酸化珪素を含む本発明の非水電解質二次電池負極材は、結着剤としてポリイミド樹脂を用いることによって、集電体との密着性に優れ、また初期効率が高く、充放電時の体積変化が緩和されて繰り返しによるサイクル特性及び効率が良好な非水電解質二次電池が得られる。 - 特許庁

例文

The lateral direction acoustic wave mode can be controlled by reducing the reflection of a lateral acoustic mode in an electrode edge part which returns to an electrode region, by changing lateral direction dimensions of resonator electrodes 26, 28 and/or by using viscoelastic acoustic attenuation material like viscoelastic material of polyimide or the like, along at least a part of the periphery of the electrodes 26, 28.例文帳に追加

横方向音波モードは、共振器電極26、28の横方向寸法を変えること、及び/又は、ポリイミド等の粘弾性材料のような粘弾性音響減衰材料を電極26、28の周囲の少なくとも一部分に沿って用いて、電極領域内に戻る電極縁部での横音響モードの反射を弱めることによって制御される。 - 特許庁


例文

The method for manufacturing a polyimide benzooxazole film comprises a first process of forming a polyamic acid by reacting aromatic diamines with a benzooxazole structure and aromatic tetracarboxylic anhydrides, a second process of coating a substrate with a solution containing the polyamic acid and drying it, to obtain a green film, and a third process of heat-treating the green film by the below described two stages.例文帳に追加

ベンゾオキサゾール構造を有する芳香族ジアミン類と、芳香族テトラカルボン酸無水物類とを反応させてポリアミド酸を得る第1の工程と、ポリアミド酸を含む溶液を支持体上に塗布し乾燥してグリーンフィルムを得る第2の工程と、グリーンフィルムを下記の2段階で熱処理する第3の工程とを含む、ポリイミドベンゾオキサゾールフィルムの製造方法。 - 特許庁

In the semiconductive seamless belt including an outer layer and an inner layer, both of which are mainly composed of polyimide resin, the blet contains conductive material, the volume resistivity of the outer layer is larger than that of the inner layer, and the volume resistivity of the whole belt is 1.0×10^10 to 1.0×10^12 Ωcm.例文帳に追加

いずれもポリイミド系樹脂を主体とする外層及び内層からなる半導電性シームレスベルトにおいて、前記ベルトが導電性物質を含有し、前記外層の体積抵抗率が、前記内層の体積抵抗率より大きく、前記ベルト全体の体積抵抗率が、1.0×10^10〜1.0×10^12Ω・cmであることを特徴とする半導電性シームレスベルト。 - 特許庁

The resin composition contains an oligomer (A) obtained by reacting an epoxy compound (a) having two epoxy groups in one molecule with an unsaturated monocarboxylic acid (b) and with ε-caprolactone (c) in succession and reacting the resulting reaction product (I) with a polyimide precursor (d) having terminal anhydride groups and a polyol compound (e) as an arbitrary component and a diluent (B).例文帳に追加

分子中に2個のエポキシ基を有するエポキシ化合物(a)に不飽和モノカルボン酸(b)を反応させ、次いでε−カプロラクトン(c)を反応させた反応物(I)末端無水物基を有するポリイミド前駆体(d)と任意成分としてポリオール化合物(e)を反応させて得られるオリゴマー(A)と希釈剤(B)を含有する樹脂組成物。 - 特許庁

To provide a porous membrane with which high separation performance is obtainable and which is excellent in mechanical strength, etc., when the membrane is used as a porous supporting layer of a gas separating membrane by adequately controlling the porous structure near and in the surface of the porous polyimide membrane, a gas separating membrane using the same as the porous supporting layer and a method of manufacturing for the same.例文帳に追加

ポリイミド多孔質膜の表面近傍と内部の多孔質構造を好適に制御することで、ガス分離膜の多孔質支持層として用いた場合に、高い分離性能が得られ、しかも機械的強度等にも優れる多孔質膜、これを多孔質支持層とするガス分離膜、及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

例文

The process for the decomposition treatment of polymer- containing solid matter involvers a process which decomposes the polymer- containing solid matter holding an aramid fiber or a polyimide by bringing the above polymer-containing solid matter into contact with a polymer- decomposing agent containing solvent of a solubility parameter of 18 (MJ/m^3)^1/2 or more at 200°C or higher.例文帳に追加

アラミド繊維またはポリイミドを含有する高分子含有固体を、18(MJ/m^3)^1/2以上の溶解パラメータを有する溶剤を含有する高分子分解材料に、200℃以上の温度で接触させ、前記高分子含有固体を分解する工程を包含する、高分子含有固体の分解処理方法。 - 特許庁

例文

In the cleaning unit of the image carrier comprising brush members 10 abutting on the surface of a photoreceptor 1 (image carrier), conductive rolls 11 abutting on respective brush members 10 and blades 12 abutting on respective conductive rolls 11, the conductive roll consisting of a core body coated with a covering layer incorporating polyimide resin where a conductive agent is dispersed is used as the conductive roll 11.例文帳に追加

感光体1(像担持体)表面に当接配置されたブラシ部材10と、該ブラシ部材10に当接配置された導電性ロール11と、該導電性ロール11に当接配置されたブレード12と、を有する構成の像担持体クリーニングユニットで、導電性ロール11として、導電剤が分散されたポリイミド樹脂を含む被覆層が被覆された芯体からなる導電性ロールを用いる。 - 特許庁

By using the high-resolution photosensitive polyimide for an insulating film for the upper and the lower electrodes of the superconducting tunnel junction element, forming via holes in the insulating layer is accomplished only by a lithography process, and as compared to the insulating film formation using a vacuum process based on prior arts, a high cost is reduced and the process steps are greatly simplified.例文帳に追加

高解像感光性ポリイミドを超伝導トンネル接合素子の上部及び下部電極の絶縁膜として用いることにより、絶縁層へのビアホール加工がリソグラフィ工程のみで達成され、従来の真空プロセスを用いる絶縁膜形成に比べて、多大なコストが軽減され、大幅に工程を簡略化できる。 - 特許庁

The gas separation membrane of which the gas permeation resistance of a porous layer is made small, making the gas permeation rate of the membrane large, and which has mechanical strengths of a practical use level and excellent resistances to water and hot water can be obtained by forming a gas separation membrane having an asymmetric structure from a mixture of at least two polymers containing at lest one polyimide.例文帳に追加

少なくとも1種類のポリイミドを含む2種類以上のポリマーの混合物で非対称構造を有するガス分離膜を形成することによって、多孔質層のガス透過抵抗を小さくして膜のガス透過速度を大きくし、且つ、実用レベルの機械的強度を持ち、且つ、優れた耐水性及び耐熱水性を持ったガス分離膜を得ることができる。 - 特許庁

The porous sheet is obtained by coating inorganic fiber nonwoven fabric with a high molecular nanofiber layer, the heat resistance of the porous sheet is 300°C or more, and a material of the high molecular nanofiber layer is a mixture of one sort or a plurality of sorts selected from thermoplastic polymers of polyvinyl alcohol, polyvinylidene fluoride, polyacrylonitrile, polyvinyl chloride, polyethylene, polypropylene, polyethylene terephthalate, and polyimide.例文帳に追加

無機繊維不織布に高分子ナノファイバー層を被覆した多孔質シートであり、多孔質シートの耐熱性が300℃以上であり、高分子ナノファイバー層は、材質がポリビニルアルコール、ポリフッ化ビニリデン、ポリアクリロニトリル、ポリ塩化ビニル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート及びポリイミドの熱可塑性高分子から選ばれる1種類または複数種類の混合物である。 - 特許庁

To provide an intermediate transfer belt for an image forming apparatus which has superior compatibility between carbon black and polyimide, and also has superior uniformity of electric characteristics, and belt strength and flexibility by improving the electric characteristics and mechanical characteristics of the intermediate transfer belt, and an image forming apparatus mounted with the intermediate transfer belt.例文帳に追加

画像形成装置の中間転写ベルトにおいて、カーボンブラックとポリイミドの親和性に優れ、中間転写ベルトの電気特性や機械特性を向上することにより、電気特性の均一性、ベルト強度や屈曲性に優れた中間転写ベルトの提供及び中間転写ベルトを搭載した画像形成装置を提供する。 - 特許庁

To provide a purification method for easily obtaining a 2,3,3',4'-biphenyl tetracarboxylic acid dianhydride powder with little coloring by an easy operation; to provide a 2,3,3',4'-biphenyl tetracarboxylic acid dianhydride powder showing little coloring; and to provide a polyimide having improved optical transparency to be suitably used for a high-performance optical material.例文帳に追加

簡単な操作によって容易に着色の少ない2,3,3’,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物粉末を得る精製方法、着色の少ない2,3,3’,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物粉末、及び高性能光学材料用として好適に用いることができる光透過性が改良されたポリイミドを提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a semiconductor device with a polyimide film formed from a photosensitive resin composition which can simplify part of pattern forming steps, shortens the steps, does not swell in development, can be developed with an aqueous alkali solution which is safe in operation, can be cured at a lower temperature, has a high film leaving property after curing and is excellent in dimensional stability.例文帳に追加

パターン作成工程の一部が簡略化でき、工程短縮が可能となるのみならず、現像時の膨潤がなく、作業上安全なアルカリ水溶液で現像が可能であり、またより低温でのキュアーが可能であり、かつキュアー後の残膜性が高く寸法安定性に優れることを特徴とする感光性樹脂組成物から形成されるポリイミド膜を備えた半導体装置を提供する。 - 特許庁

The insulating film 6 has complex composition including polyimide resin and epoxy resin, and it is coated by electrodeposition into a film thickness of not less than 2 μm and less than 20 μm, and besides the edge cover rate being defined by the percentage of thickness te of the film covering the edge to the thickness tp of the film covering the flat part is 50% or over.例文帳に追加

絶縁皮膜6は、ポリイミド樹脂及びエポキシ樹脂を含む複合組成を有し、電着で2μm以上20μm未満の膜厚に塗工され、且つ平坦部に被着した膜厚tpに対するエッジ部に被着した膜厚teの百分率で定義されるエッジカバー率が50%以上である。 - 特許庁

After the substrate is carried in the deposition container 60 before the temperature of the substrate rises to a predetermined temperature when a polyimide film is deposited on the substrate, the control unit 100 controls the adhesion promoter supply mechanism 80 so as to supply the adhesion promoter gas into the deposition container 60 and to process the surface of the substrate by the adhesion promoter gas.例文帳に追加

制御部100は、基板を成膜容器60内に搬入した後、加熱機構62により、基板の温度を、基板にポリイミド膜を成膜するときの所定温度まで上昇させる間に、密着促進剤供給機構80により密着促進剤ガスを成膜容器60内に供給し、基板の表面を密着促進剤ガスにより処理するように、制御する。 - 特許庁

Titania fibers containing a catalytic component, glass fibers, and a synthetic resin selected from the group consisting of an epoxy resin, a phenol resin, a melamine resin, a furan resin, a polyimide resin, a silicone resin, a fluorocarbon resin, polyphenylene sulfide resin and a poly(ether ether ketone) resin are mixed in the presence of a surfactant, and the mixture is processed into a sheet.例文帳に追加

触媒成分含有チタニア繊維、ガラス繊維ならびに、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、フラン樹脂、ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂、フッ素樹脂、ポリフェニレンスルフィド樹脂およびポリエーテルエーテルケトン樹脂から選ばれる合成樹脂を界面活性剤の存在下で混合し、抄造する。 - 特許庁

To provide a production method by which a polyimide film having good heat resistance and mechanical property and having a large film thickness can be easily produced without foaming through the use of a method for heating a coating film that is formed by coating a substrate with a polyamic acid solution composition and to provide a solution composition of polyamic acid that is adequately used for the production method.例文帳に追加

本発明の課題は、ポリアミック酸溶液組成物を基材に塗布して形成された塗膜を加熱処理する方法によって、耐熱性や機械的物性が優れ且つ膜厚が大きなポリイミド膜を発泡なしに容易に製造することができる製造方法、及び前記製造方法に好適に用いられるポリアミック酸の溶液組成物を提供することである。 - 特許庁

The liquid crystal orientation agent contains at least one kind of polymer, selected from among a group which includes a polyamic acid obtained from the reaction of tetracarboxylic acid dianhydride with diamine, containing a compound having a structure represented by a formula (A) (in the formula (A), "*" denotes a bond) and two amino groups, and a polyimide made by subjecting the polyamic acid to dehydrating ring closure.例文帳に追加

上記液晶配向剤は、テトラカルボン酸二無水物と、下記式(A)(式(A)中、「*」は結合手であることを示す。)で表される構造および二つのアミノ基を有する化合物を含むジアミンとの反応により得られるポリアミック酸ならびに該ポリアミック酸を脱水閉環してなるポリイミドよりなる群から選択される少なくとも一種の重合体を含有する。 - 特許庁

To provide a polyimide silicone resin composition suitable for electrode protection, which has little influence to surrounding substrates, particularly to ACF; does not cause reduction in mechanical/electrical properties; does not corrode electrode surfaces in severe conditions such as high temperature-high humidity/voltage application; and is excellent in storage stability and productivity, and to provide electrode-protecting materials composed of the composition.例文帳に追加

周辺基材、特にACFに対する影響が小さく、その機械的・電気的特性低下の原因とならず、高温高湿・電圧印加という厳しい条件下においても電極表面に腐食を生成させることがなく、保存安定性と生産性とに優れる電極保護用途に適したポリイミドシリコーン系樹脂組成物および該組成物からなる電極保護材を提供する - 特許庁

A cellulose-based film, a polylactic acid-base film, an ethylene fluoride-based film, a nylon-based film, a polyester-based film, a polyvinyl alcohol-based film, a nonplastic polyvinylidene chloride-based film, a nonplastic vinyl chloride-based film, a polyimide-based film and a polyurethane-based film are desirable as a film being the barrier layer.例文帳に追加

バリアー層となるフィルムとしては、セルロース系フィルム、ポリ乳酸系フィルム、フッ化エチレン系フィルム、ナイロン系フィルム、ポリエステル系フィルム、ポリビニルアルコール系フィルム、無可塑ポリ塩化ビニリデン系フィルム、無可塑塩化ビニール系フィルム、ポリイミド系フィルム、ポリウレタン系フィルムなどが好ましい。 - 特許庁

To provide a phenolic resin composition, which shows high elongation even when the composition is applied to a semiconductor device and cured by heat at 250°C or lower, and can be used as an alternative material of a polyimide resin or a polybenzoxazole resin, and to provide a method for producing a cured relief pattern using the composition, and a semiconductor device having the cured relief pattern.例文帳に追加

半導体装置に適用して、250℃以下の熱で硬化させた際でも、伸度が高く、ポリイミド樹脂、ポリベンゾオキサゾール樹脂の代替材料となり得るフェノール樹脂組成物、該組成物を用いた硬化レリーフパターンの製造方法、及び該硬化レリーフパターンを有してなる半導体装置の提供。 - 特許庁

In the adhesive sheet for the inner layer circuit-filled laminate having epoxy resin composition layers formed at both sides of the heat resistant film using a polyimide or an aromatic polyamide, an inorganic filling material is blended with the epoxy resin composition layer to enable the rigidity of the inner layer circuit-filled laminate manufactured by using the adhesive sheet to be improved, and simultaneously, its thermal expansion coefficient can be lowered.例文帳に追加

ポリイミド又は芳香族ポリアミドを用いてなる耐熱性フィルムの両側にエポキシ樹脂組成物層を形成した内層回路入り積層板用接着シートにおいて、エポキシ樹脂組成物層に、無機充填材を配合することにより、この接着シートを用いて作製した内層回路入り積層板の剛性を向上できる一方、併せて、その熱膨張係数を低減することができる。 - 特許庁

In a surface roughened copper foil in which at least one surface of a base copper foil (unprocessed copper foil) is roughened by a roughening process, the roughened surface is finished to have such a surface roughness that a surface roughness Ra of a sticking surface of a polyimide film stuck to the roughened surface is made 0.28 μm or more.例文帳に追加

母材銅箔(未処理銅箔)の少なくとも片面に粗化処理により粗化処理面が施された表面処理粗化銅箔であって、前記粗化処理面が、該粗化処理面に張付けるポリイミドフィルムの張付面の表面粗さRaが0.28μm以上となる表面粗さに仕上げられている表面処理粗化銅箔である。 - 特許庁

The semiconductor device 1 is composed of a silicon oxide insulation film 7, a silicon nitride insulation film 8, aluminum wirings 10, 11, 12, 13, and a polyimide resin protective film 14 covering the insulation film 8 and the sets of wiring 10, 11, 12, 13; and has a silicon oxide intermediate film 9 provided between the insulation film 8 and the protective film 14.例文帳に追加

半導体装置1は、酸化シリコンからなる絶縁膜7と、窒化シリコンからなる絶縁膜8と、アルミニウムからなる配線10,11,12,13と、絶縁膜8および配線10,11,12,13を覆うポリイミド樹脂からなる保護膜14とからなり、絶縁膜8と保護膜14との間に、酸化シリコンからなる中間膜9を設ける。 - 特許庁

To provide a multilayer polyimide film able to be laminated with a metal foil on a comparatively mild condition, a durability to chlorine containing solvents is superior, also able to select adhesion conditions by being able to control its glass transition temperature in a wide range and also endure for using at a high temperature and to provide a laminated body with a metal layer made by using the film.例文帳に追加

比較的緩和な条件で金属箔と積層でき、塩素系の溶剤に対する耐久性が優れ、かつガラス転移温度を幅広く制御できることにより接着条件を幅広く選択でき、かつ高温の使用にも耐えうる多層ポリイミドフィルムおよびそのフィルムを用いた金属層積層体を提供する。 - 特許庁

The tape carrier having an Ni plated layer 4 formed as a base layer on a conductor pattern of Cu foil 3 laid on a polyimide resin film 1, and an Au plated layer 6 formed as an upper layer of the Ni base layer, comprises a hard Au-Co alloy plated layer 5 provided between the Ni plated layer 4 and the Au plated layer 6.例文帳に追加

ポリイミド樹脂フィルム1上に施された銅箔3の導体パターン上に下地層としてニッケルめっき層4を形成し、ニッケル下地層の上層として金めっき層6を形成したテープキャリアにおいて、上記ニッケルめっき層4と金めっき層6の2層の中間に硬質である金−コバルト合金めっき層5を設ける。 - 特許庁

To provide a carbon black dispersion having excellent dispersion stability of carbon black; and to provide a method for producing a semiconductive polyimide belt having little difference in electrical resistivity, and capable of transcribing good image without causing transcription unevenness in the toner image transcribed to a printing sheet when being used as an intermediate transcription belt of an electrophotographic recording device.例文帳に追加

カーボンブラックの分散安定性に優れたカーボンブラック分散液、及び電気抵抗値のバラツキが小さく、電子写真記録装置の中間転写ベルトとして使用した場合、印刷シートに転写したトナー像に転写ムラが生じることなく、良好な画像を転写することができる半導電性ポリイミドベルトの製造方法等を提供する。 - 特許庁

To provide a polyimide film roll improved in the flatness likely to deteriorate due to wrinkles generating with the time owing to a humidity change and ensuring an improved yield by decreasing greatly the generation of bonding agent repulsion to cause the flatness to deteriorate when it is used in a flexible printed circuit.例文帳に追加

湿度変化によって発生する経時しわによるポリイミドフィルムの平面性の悪化が改良されたポリイミドフィルムロールおよびフレキシブルプリント回路に使用した際、平面性の悪化で問題となる接着剤はじきの発生を大幅に減少し、歩留まりを改善できるポリイミドフィルムロールを提供する - 特許庁

A desired wiring pattern 12 is formed on a copper foil which is formed on the other face of the polyimide, and an island 15 for mounting a semiconductor chip 13 thereto as well as a through-hole 11 to obtain electrical conduction between a copper wiring pattern and a copper base substrate is formed on the poyimide, and the through-hole 11 is embedded by metallic plating.例文帳に追加

ポリイミドの他面に形成された銅箔には、所望の配線パターン12を形成し、ポリイミドには、半導体チップ13を搭載するためのアイランド15と、銅配線パターンと銅ベース基板の電気的導通を得るために、スルーホール11を形成し、金属メッキによりスルーホールを埋め込む。 - 特許庁

In the semiconductor belt which is made of a polyimide resin containing a conductive filler and has seamless structure, an outer surface part has a region of 1 to 10 μm thickness in which concentration of the conductive filler is discontinuously different from the concentration in other parts and difference between surface resistivity of the outer surface and surface resistivity of the inner surface is ≥1.5 based on common logarithms.例文帳に追加

導電性フィラーを含有するポリイミド系樹脂からなるシームレス構造の半導電性ベルトにおいて、外表面部分に前記導電性フィラーの濃度が他の部分と不連続的に異なる厚み1〜10μmの領域を有して、常用対数に基づく外表面と内表面との表面抵抗率の差が1.5以上であることを特徴とする。 - 特許庁

The dimension of the inter-wiring distance is measured after an accelerated moisture absorption process wherein the TAB tape is made to absorb moisture in an environment higher only in relative humidity than a predetermined size measurement environment and a holding and stabilizing process wherein the TAB tape is held until the inter-wiring distance on a polyimide film becomes stable in the predetermined size measurement environment.例文帳に追加

所定の寸法測定環境に対して相対湿度のみが高い環境下でTABテープに吸湿させる加速吸湿工程と、引き続き所定の寸法測定環境下でポリイミドフィルム上の配線間距離が安定するまでTABテープを保持する保持安定化工程とを経た後、配線間距離の寸法測定を行う。 - 特許庁

A conductive paste 26 kneaded with carbon nanotubes generated by using catalytic reduction of carbon dioxide, arc discharge method, laser evaporation method, CVD method, or pyrolysis with a binder-use polymer made of thermoplastic resin as a conductive filler under certain physical conditions, is printed on a base film 1 of polyimide, polyester or the like with a screen printer to form conductive ways (2a to 2d).例文帳に追加

二酸化炭素の接触還元、アーク放電法、レーザー蒸発法、CVD法、あるいは熱分解法を用いて生成されたカーボンナノチューブを導電性フィラとして熱可塑性樹脂なるバインダー用ポリマーと一定の物理的条件で混練した導電ペースト26を、スクリーン印刷機を用いてポリイミドやポリエステル等のベースフィルム1に印刷して導電路(2a〜2d)を形成する。 - 特許庁

The polyimide film is obtained by using an aromatic tetracarboxylic dianhyfride containing10 mol% of 2,3,6,7-naphthalenetetracarboxylic dianhydride, and an aromatic diamine component containing60 mol% of a specific aromatic diamine, wherein the linear expansion coefficient is ≥0 ppm/°C and <10 ppm/°C, and the elastic modulus at 25°C exceeds 3.5 GPa.例文帳に追加

2,3,6,7−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物を10mol%以上含む芳香族テトラカルボン酸二無水物成分と、特定の芳香族ジアミンを60mol%以上含む芳香族ジアミン成分を用いて得られるポリイミドフィルムであって、線膨張係数が0ppm/℃以上10ppm/℃未満、25℃における弾性率が3.5GPaを超えることを特徴とするポリイミドフィルムにより達成できる。 - 特許庁

(a) A tetracarboxylic acid compound selected between an aromatic tetracarboxylic acid compound and an alicyclic tetracarboxylic acid compound, an aromatic diamine, and a polyamic acid that is a reaction product of diaminopolysiloxane, and a polymer selected from polyimidosilicone that is a closed ring derivative of the polyamic acid, (b) a solvent, and (c) an inorganic ion exchanger are contained in the polyimide silicone resin composition.例文帳に追加

(a)芳香族テトラカルボン酸化合物および脂環式テトラカルボン酸化合物から選ばれるテトラカルボン酸化合物、芳香族ジアミン、およびジアミノシロキサンの反応生成物であるポリアミック酸、並びに該ポリアミック酸の閉環誘導体であるポリイミドシリコーンから選ばれるポリマー、(b)溶媒、および(c)無機イオン交換体を含有するポリイミドシリコーン系樹脂組成物。 - 特許庁

The film base material 10 for the wiring substrate comprises a resin film 11 of a polyimide or a liquid crystal polymer (LCP), a siloxane polymer-containing polymer film 12 made by curing a coating film of an organic SOG solution applied on the resin film 11, and a metallic film 13 formed by soaking the polymer film 12 in a Ni-B electroless plating solution to form a plated underlayer.例文帳に追加

ポリイミドまたは液晶ポリマー(LCP)からなる樹脂フィルム11と、樹脂フィルム11上に塗布された有機SOG溶液の塗布膜を硬化させたシロキサンポリマーを含むポリマー膜12と、ポリマー膜12を下地層としてNi−B無電解メッキ液に浸漬してメッキ処理により形成された金属膜13と、を有する配線基板用フィルム基材10。 - 特許庁

A thin asymmetric hollow fiber separation membrane (precursor membrane) comprising aromatic polyimide is heat-treated so that the carbon content of a partially carbonized membrane obtained by partial carbonizing is 1.05 times or more that of the precursor membrane and 90 wt.% or less to be partially carbonized to obtain a partially carbonized hollow fiber separation membrane having extremely high permeation speed and selectivity.例文帳に追加

膜厚が薄い芳香族ポリイミドからな非対称性中空糸分離膜(前駆体膜)を、得られる部分炭素化膜の炭素含有率が先駆体膜の1.05倍以上でかつ90重量%以下となるように熱処理して部分炭素化することによって、透過速度と選択性とが改良された部分炭素化された非対称性中空糸分離膜を得ことができる。 - 特許庁

The polyimide is obtained by carrying out an imidization reaction of dianhydride at least one selected from a group comprising a pyromellitic dianhydride and a 9,9-bis (4'-hydroxyphenyl) fluorene-bis (trimellitate anhydride) with 4, 4'-methylene bis (cyclohexylamine) and isophoronediamine in a 5:95 to 95:5 of molar ratio of the 4, 4'-methylene bis (cyclohexylamine) and isophoronediamine.例文帳に追加

ピロメリット酸二無水物及び9,9−ビス(4’−ヒドロキシフェニル)フルオレン−ビス(トリメリテート アンハイドライド)からなる群より選ばれる少なくとも一種と、4,4’−メチレンビス(シクロヘキシルアミン)及びイソホロンジアミンを、4,4’−メチレンビス(シクロヘキシルアミン)とイソホロンジアミンとのモル比が5:95〜95:5の範囲でイミド化反応する。 - 特許庁

This sewing machine is provided with a resin film 37 corresponding to the sliding part and covering a sliding rail 19 of a rotating hook bobbin case holder 3, the resin film 37 is composed of thermoplastic polyimide, at least, including a carbon nanotube (CNT) and the CNT has a fiber shape with a diameter of 100nm or less and a length of 1μm or more.例文帳に追加

内釜3の摺動レール19を覆うように摺動部分に相当する樹脂皮膜37が設けられており、その樹脂皮膜37は、少なくともカーボンナノチューブ(CNT)を含有した熱可塑性ポリイミドによって構成されており、そのCNTの直径は、100nm以下で、長さは、1μm以上のファイバー形状である。 - 特許庁

The solid electrolyte contains a composition using at least a silane coupling agent having an organic substituent and a chemical compound having a phosphoric acid group as a raw material, a composition using at least an epoxy resin and a chemical compound having a phosphoric acid group as a raw material, or a composition formed by adding an additive polyimide resin or a resin having a phenolic hydroxyl to either of the compositions.例文帳に追加

少なくとも有機置換基を有するシランカップリング剤とリン酸基を有する化合物とを原料成分とした組成物、又は少なくともエポキシ樹脂とリン酸基を有する化合物とを原料成分とした組成物、又は前記各組成物に更に付加型ポリイミド樹脂もしくはフェノール性水酸基を有する樹脂を加えた組成物を固体電解質とする。 - 特許庁

The polyimide film has tensile moduluses both in length direction and in width direction of film of ≥6,000MPa , tensile elongations at break both in length direction and in width direction of film of20%, coefficient of thermal expansion both in length direction and in width direction of film of ≤10ppm/°C and a benzoxazole structure having26μm thickness.例文帳に追加

フィルムの長手方向および幅方向の引張弾性率がいずれも6000MPa以上、フィルムの長手方向および幅方向の引張破断伸度がいずれも20%以上、かつフィルムの長手方向および幅方向の線膨張係数がいずれも10ppm/℃以下である厚さ26μm以上のベンゾオキサゾール構造を有するポリイミドフィルム。 - 特許庁

The unsymmetrical gas separation membrane is an unsymmetrical membrane that is composed to contain a polyimide backbone, which is characterized in that (1) the membrane does not dissolve even when immersed in parachlorophenol at 50°C for 30 minutes and (2) the permeation rate (P'_MeOH) of methanol steam is 1×10^-4 cm^3 (STP)/cm^2×sec×cmHg or more.例文帳に追加

ポリイミド骨格を含有して構成された非対称膜であって、(1)50℃のパラクロロフェノール中に30分間浸漬しても溶解しない、(2)メタノール蒸気の透過速度(P'_MeOH)が1×10^-4cm^3(STP)/cm^2・sec・cmHg以上であることを特徴とする非対称ガス分離膜。 - 特許庁

The method of manufacturing the suspension blanks with wiring for the hard disks by using a laminate of a three-layered structure laminated with a conductive layer across an electrical insulation layer on a metallic layer to develop spring characteristics comprises subjecting the surface of the insulation layer on the metallic layer surface side to preetching to decrease the differences in etching rates, thereby performing the polyimide etching with the high accuracy.例文帳に追加

バネ特性を発現させる金属層の上に電気的な絶縁層を介して導電性層が積層された3層構造の積層体を用いてハードディスク用配線付きサスペンションブランクスを製造する方法であって、前記金属層面側の前記絶縁層の表面のプレエッチングを実施し、エッチングレートの差を軽減させることにより、高精度にてポリイミドエッチング加工を行う。 - 特許庁

In the ink jet head 1, an ordinary temperature glass which is obtained by curing a composition including an organic polysiloxane with a methyl radical or a phenyl radical as a main composition, or a silicon-included polyimide series sealing material is used as a sealing material 90 which is applied on a passage 9 in order to seal the vibrating chamber 16 of the actuator 1' in the airtight condition.例文帳に追加

インクジェットヘッド1において、アクチュエータ1′の振動室16を気密封止するために通路9に塗布される封止材90として、メチル基若しくはフェニル基を有する有機ポリシロキサンを主剤とする組成物を硬化してなる常温ガラス、若しくは、珪素含有ポリイミド系封止材を用いる。 - 特許庁

By three-dimensionally moving the XYZ stage 4 while irradiating the film with the pulse laser light, the condensed light point P of the pulse laser light is relatively moved in the polyimide precursor film 5 to form a refractive index varied three-dimensional region S along the movement locus of the condensed light point P as a continuous or discontinuous region having the refractive index higher than that in other part.例文帳に追加

そして、このようなパルスレーザ光の照射とともにXYZステージ4を3次元的に移動させると、パルスレーザ光の集光点Pが、ポリイミド前駆体皮膜5の内部において相対的に移動し、その集光点Pの移動軌跡に沿って、その他の部分よりも屈折率が高くなる連続または不連続な領域として、屈折率変化領域Sが3次元的に形成される。 - 特許庁

The optical fiber having withstand voltage of 1MV is composed by polymerizing and bonding the upper surface of the lower acrylic resin plate 1 with the bottom surface of the upper acrylic plate 11 through polymer adhesive 8, where a U-shaped slot 2 is formed in the acrylic resin plate 1 and a polyimide wire optical fiber 5 is fixed to the bottom of the slot 2 with an adhesive layer 6.例文帳に追加

1MV耐圧光ファイバーは、下部のアクリル樹脂体1にU字溝2が形成され、そのU字溝2の底部にポリイミド素線光ファイバー5が接着層6によって固定され、下部のアクリル樹脂体1の上部平面は重合接着材8によって上部のアクリル樹脂体11の下部平面と重合接着されている。 - 特許庁

例文

An upper substrate 101 of a variable form mirror is of a diaphragm structure body having at least a frame part and a mirror opening part 103 formed on a single crystal silicon substrate 105, and a diaphragm formed at the mirror opening part 103 with a polyimide film 106 and an electrode film 10 which are at least two layers of thin films formed over the whole face of the silicon substrate 105.例文帳に追加

可変形状鏡の上部基板101は、単結晶シリコン基板105に形成された枠部及びミラー開口部103と、上記シリコン基板105全面にわたって形成された少なくとも2層の薄膜であるポリイミド膜106及び電極膜10により上記ミラー開口部103に形成されたダイヤフラムと、を少なくとも有するダイヤフラム構造体である。 - 特許庁

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