「Polyimide」に関連した英語例文の一覧と使い方(127ページ目) - Weblio英語例文検索

This producing method of the polyimide film include a step of coating on a base material a polyamic acid solution component of which tetra carboxylic acid component consists of 3,3',4,4'-biphenyltetracarboxylic acid component and other specific tetracarboxylic acid components and of which diamine component consists of a para-phenylenediamine component and other specific diamine components.例文帳に追加

テトラカルボン酸成分が、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸成分と他の特定のテトラカルボン酸成分からなり、ジアミン成分が、パラフェニレンジアミン成分と他の特定のジアミン成分とからなるポリアミック酸の溶液組成物を基材の塗布して形成された塗膜を加熱処理することを特徴とするポリイミド膜の製造方法に関する。 - 特許庁

The adhesive composition at least comprises a polyimide resin obtained by reacting tetracarbonic dianhydride that at least includes tetracarbonic dianhydride represented by formula (I) with one or more than one of diamines that include no aryl group in the molecule and 5 to 50 of carbon, oxygen, and silicon atoms in the straight chain areas except the terminal amino groups.例文帳に追加

下記式（Ｉ）で表されるテトラカルボン酸二無水物を少なくとも含有するテトラカルボン酸二無水物と、分子内にアリール基を含まず、且つ、末端アミノ基を除く直鎖中の炭素原子、酸素原子及びケイ素原子の原子数の合計が５〜５０である１種又は２種以上のジアミンと、を反応させて得られるポリイミド樹脂を少なくとも含有する、接着剤組成物。 - 特許庁

This separator for the fuel cell having excellent mechanical strength, electrical conductivity, heat resistance, corrosion resistance and thermal conductivity due to high graphitization rate and having high gas impermeability as compared with a normal graphite material can be provided by composing it of a carbonaceous structural body having a high graphitization rate obtained by heating and carbonating polyimide film.例文帳に追加

ポリイミドフィルムを加熱炭化して得られる黒鉛化率が高い炭素構造体により構成することによって、高い黒鉛化率による優れた機械的強度、導電性、耐熱性、耐腐食性、及び、熱伝導性を備え、通常の黒鉛材と比べてガス不透過性が高い燃料電池用セパレータを提供できる。 - 特許庁

The face to be deposited compoed of PES, PMMA, Teflon (R), epoxy or polyimide is deposited with a coating film of carbon or essentially consisting of carbon having a self-bias on a degree in which damage caused by sputtering is not given thereto, having an SP3 hybrid orbital and havihng an amorphous or semiamorphous structure, and high frequency energy is slowly increased to increase the hardness of the coating film.例文帳に追加

PES、PMMA、テフロン、エポキシまたはポリイミドからなる被形成面にスパッタによる損傷を与えない程度のセルフバイアスで、ＳＰ^３混成軌道を有し、アモルファスまたはセミアモルファス構造を持った炭素または炭素を主成分とする被膜を形成し、徐々に高周波エネルギを増加して被膜の硬度を上げていく。 - 特許庁

To provide a manufacturing apparatus suitable for manufacturing a polymer film capable of suppressing the problem wherein the polymer film in which pins are inserted is detached from the pins, fused to a pin sheet or the like in a case that drying or heat treatment is performed using a pin tenter type feed device when the polymer film, especially a polyimide film is manufactured, and a manufacturing method of the polymer film using the manufacturing apparatus.例文帳に追加

高分子フィルム特にポリイミドフィルムを製造する際に、乾燥や熱処理をピンテンター式搬送装置を使用して実施する場合に、ピンに差し込んだフィルムがピンからはずれたり、ピンシートに融着する等の問題を抑制できる高分子フィルムの製造に適した製造装置とその装置を使用して製造する高分子フィルムの製造方法を提供する。 - 特許庁

As for the gradient magnetic field coils included in the magnetic resonance imaging apparatus (MRI apparatus), a membrane made of insulating polyimide resin is formed (insulating membrane formation) on the surface of built-in matter such as an X-coil, Y-coil, Z-coil, cooling pipe and thereafter, a space among the built-in matter is impregnated with the resin, which is cured thereafter.例文帳に追加

磁気共鳴イメージング装置（ＭＲＩ装置）に備えられる傾斜磁場コイルについて、Ｘコイル、Ｙコイル、Ｚコイル、冷却パイプなどの内蔵物の表面に絶縁性を有するポリイミド樹脂の皮膜を形成（絶縁膜形成）したのちに、当該内蔵物の間にレジンを含浸させ、当該レジンを硬化させる。 - 特許庁

The heat-resistant nonwoven fabric is obtained by binding a nonwoven fabric comprising ≥5 mass % and ≤100 mass % of a fibrillated organic fiber having ≥0.2 mm and ≤2 mm weight-average fiber length and ≥0 mass % and ≤95 mass % of a non-fibrillated organic fiber having ≤3 dtex fineness with ≥1 mass % and ≤50 mass % of a polyimide resin.例文帳に追加

重量平均繊維長が０．２ｍｍ以上、２ｍｍ以下の範囲にあるフィブリル化有機繊維を５質量％以上、１００質量％以下、繊度３ｄｔｅｘ以下の非フィブリル化有機繊維を９５質量％以下、０質量％以上含有する不織布にポリイミド樹脂が１質量％以上、５０質量％以下結着してなることを特徴とする耐熱性不織布。 - 特許庁

To provide an acrylic adhesive excellent in adhesive strength to a polyimide film, having heat resistance capable of bearing the heat of solder reflow at the time of mounting, and hardly causing the reduction of the adhesive strength even after leaving the adhering product in a moist heat atmosphere such as PCT(pressure cooked test) atmosphere, and further to provide adhesive sheets having the adhesive layer formed out of the adhesive.例文帳に追加

ポリイミドフィルムに対する接着強度に優れ、かつ実装時のハンダリフローに耐えうる耐熱性を有し、ＰＣＴ等の湿熱雰囲気に放置しても接着強度の低下が少ないアクリル系接着剤、さらには当該接着剤から形成される接着層を有する接着シート類を提供すること。 - 特許庁

A thermosetting resin composition is obtained by adding 0.1-1000 pts.wt. of (2) a silicon-containing polyimide having ≥95 mol% and ≤100 mol% ring closure % of imide rings and 0.005-5 pts.wt. of (3) a thermosetting catalyst as essential ingredients to 100 pts.wt. of (1) a polyfunctional cyanate ester compound or a prepolymer of the cyanate ester.例文帳に追加

（１）多官能性シアン酸エステル化合物又は該シアン酸エステルプレポリマー１００重量部に対し、（２）イミド環閉環率が９５ｍｏｌ％以上１００ｍｏｌ％以下であるシリコン含有ポリイミド０．１〜１０００重量部、及び（３）熱硬化触媒０．００５〜５重量部を必須成分として添加してなる熱硬化性樹脂組成物。 - 特許庁

The effective process for the production of the film comprises the use of a precursor solution composed mainly of a precursor of the wholly aromatic polyimide, a conductive carbon black and a basic organic compound of pKb≥5 as a forming dope, the forming of the dope in a rotating metallic cylinder heated at 100-200°C and the heating of the formed product at 280-460°C.例文帳に追加

該フィルムは、全芳香族ポリイミドの前駆体と導電性カーボンブラックとｐＫｂ≧５の塩基性有機化合物とを主成分とする前駆体溶液を成形原液として、これを金属製円筒体内で回転しながら１００〜２００℃で加熱して成形した後、別途２８０〜４６０℃で加熱する方法が有効である。 - 特許庁

The conductive coating composition contains: an organic solvent dispersion of an intrinsic conductive polymer; and a binder of, for example, an acrylic resin, a polyester resin, a urethan resin, an epoxy resin, a polyvinyl alcohol resin, a melamine resin, gelatin and its derivative, cellulose and its derivative, a polyimide resin, a phenol resin, an organic silicide, a urea resin, a diallyl phthalate resin, and a butyral resin.例文帳に追加

固有導電性高分子の有機溶媒分散液と、例えば、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、メラミン樹脂、ゼラチンおよびその誘導体、セルロースおよびその誘導体、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂、有機ケイ素化合物、ユリア樹脂、ジアリルフタレート樹脂、ブチラール樹脂等のバインダーと、を含む導電性コーティング組成物。 - 特許庁

A film or a laminated film formed of simple substance or composite compound of Si oxide, AlN, or Al_2O_3 is formed as an electrical insulating inorganic compound film 6 on both the upper and lower surface of a polyimide film 1, respectively, a Cu layer 4 is formed at least on the upper inorganic compound film 6, and the Cu layer 4 is formed into a prescribed interconnect line pattern.例文帳に追加

ポリイミドフィルム１の両側の表面に、電気絶縁性の無機化合物膜６として、Ｓｉの酸化物、ＡｌＮ、Ａｌ_2Ｏ_3単体又はこれらの複合化合物あるいは積層膜を形成し、その少なくとも片面側の上記無機化合物膜６上にＣｕ層４を形成し、該Ｃｕ層を所定の配線パターンに形成する。 - 特許庁

The positive photosensitive resin composition contains: (A) a polymer precursor selected from a polyoxazole precursor or a polyimide precursor having an organic group with a functional group which can polymerize by heat at the molecular end; (B) a compound which generates an acid by irradiation of active rays; and (C) a compound having an organic group which is decomposed by the effect of an acid catalyst to convert into a hydrogen atom.例文帳に追加

（Ａ）分子末端に熱で重合しうる官能基を持つ有機基を有するポリオキサゾール前駆体又はポリイミド前駆体から選ばれるポリマー前駆体、（Ｂ）活性光線照射により酸を発生する化合物、（Ｃ）酸触媒作用で分解し水素原子に変換し得る有機基を有する化合物を含有してなるポジ型感光性樹脂組成物。 - 特許庁

The copper bonding wire is formed in such a way that a copper ultra-thin wire of oxygen-free copper consisting of ≤1 ppm of Cl, 10 to 200 ppm of P, Cu as the rest and inevitable impurities as the rest is used as a core, the Pd coating is provided on a surface of the core and a thermosetting copolymerization type polyimide resin coating is formed on a surface of the Pd coating.例文帳に追加

Ｃｌを１ｐｐｍ以下、Ｐを１０ｐｐｍ以上、２００ｐｐｍ以下含み、残部Ｃｕと残部不可避不純物とからなる無酸素銅の銅極細線を芯材とし、前記芯材の表面にＰｄ被膜を設け、前記Ｐｄ被膜の表面に熱硬化性共重合型ポリイミド樹脂被膜が形成されていることを特徴とする銅ボンディングワイヤ。 - 特許庁

The polyimide copolymer is obtained by subjecting a tetracarboxylic acid dianhydride mixture (A) containing a specific ester group-containing tetracarboxylic acid dianhydride and an aliphatic or alicyclic tetracarboxylic acid dianhydride and a diamine (B) containing a specific alkylene diamine and/or polyoxyalkylene diamine in the molar ratio of the component (A) to the component (B) in a range of (A):(B)=0.80-1.20 to imidation reaction.例文帳に追加

特定のエステル基含有テトラカルボン酸二無水物と脂肪族又は脂環族テトラカルボン酸二無水物を含有するテトラカルボン酸二無水物混合物（Ａ）と特定のアルキレンジアミン及び／又はポリオキシアルキレンジアミンを含むジアミン（Ｂ）を、（Ａ）成分と（Ｂ）成分とのモル比を（Ａ）：（Ｂ）＝０．８０〜１．２０の範囲でイミド化反応に供して得られるポリイミド共重合体とする。 - 特許庁

The material to be plated has a layer (A) to be electroless-plated thereon, which has the surface roughness less than 0.5 μm by arithmetical mean roughness Ra measured at a cutoff value of 0.002 mm; shows an adhesion of 1.0 N/25 mm or less, when measured by a 90 degrees peeling test; and contains a polyimide resin having a specific structure.例文帳に追加

無電解めっきを施す層Ａを有し、且つ該層Ａの表面粗さが、カットオフ値０．００２ｍｍで測定した算術平均粗さＲａで０．５μｍ未満であり、且つ該層Ａの９０度引き剥がし粘着力が１．０Ｎ／２５ｍｍ以下であり、且つ該層Ａが特定の構造を有するポリイミド樹脂を含有することを特徴とするめっき用材料よって上記課題を解決しうる。 - 特許庁

This fiber consisting of a polyimide having ≥80 mol % recurring unit expressed by a specific structural formula in its main chain is characterized with that each single fiber constituting the fiber, has a straight line part in at least a part of its cross-sectional shape obtained by cutting it in vertical direction against fiber axis direction, and by also having ≤0.955 modification coefficient (S) of the cross-sectional shape.例文帳に追加

主鎖中に特定構造式で表される繰り返し単位を80モル％以上有するポリイミドからなる繊維であって、繊維を構成する各単糸は、繊維軸方向に対して垂直方向に切断した断面形状の少なくとも一部が直線部を有するものであって、かつ、その断面形状の異形係数（S）が０．９５５以下であることを特徴とするポリイミド異形断面繊維。 - 特許庁

This semiconductor device comprises the inner leads 24, 25 that are formed so as to protrude at a device hole 21a of a polyimide base material 21 where a wiring pattern is formed on its surface and are connected to the wiring pattern, and a first semiconductor chip 11 and a second semiconductor chip 12 that are connected to the inner leads 24, 25 so that electrode forming faces 11a, 12a face mutually.例文帳に追加

表面に配線パターンが形成されたポリイミド基材２１のデバイスホール２１ａに突出して形成され、上記配線パターンに接続されたインナーリード２４・２５と、互いに電極形成面１１ａ・１２ａが対向するように上記インナーリード２４・２５に接合された第１半導体チップ１１および第２半導体チップ１２とを備える。 - 特許庁

The insulated electric wire includes: a conductor; an undercoat layer constituted of a cured article of an epoxy resin (preferably, phenoxy resin) and covering the conductor; and an insulating coating formed on the undercoat layer and composed of a polyimide resin, wherein the insulated electric wire is pressed and the short axis (a) of it is made to be 45-60% of the outer diameter (D) of it.例文帳に追加

導体；エポキシ樹脂（好ましくはフェノキシ樹脂）の硬化体で構成される、前記導体を被覆する下地層；及び該下地層上に形成された、ポリイミド樹脂で構成される絶縁被膜を有する絶縁電線、並びに当該電線をプレスして、短軸（ａ）を該絶縁電線の外径（Ｄ）の４５〜６０％とした扁平型電線。 - 特許庁

In the lithium secondary battery including a positive electrode, a negative electrode and a nonaqueous electrolytic solution, the negative electrode is constituted of: a current collector; a first layer which is formed on the current collector and composed of an active material layer containing active material particles with silicon and a polyimide resin; and a second layer which is formed on the first layer and composed of a conductive carbon material and a binder.例文帳に追加

正極と、負極と、非水電解液とを備えるリチウム二次電池において、負極が、集電体と、集電体上に形成され、ケイ素を含む活物質粒子とポリイミド樹脂とを含有する活物質層からなる第１の層と、第１の層の上に形成され、導電性を有する炭素材料と結着剤からなる第２の層とから構成されていることを特徴としている。 - 特許庁

The die attach film, having dicing sheet functions, comprises a light-transmitting substrate and a film adhesive which comprises a thermoplastic polyimide resin and a thermosetting resin, has a storage modulus at 260°C of 50 MPa or higher, and when stuck at 50°C or lower to the back side of a wafer having many semiconductor elements formed thereon, the die attach film can give a wafer with an adhesive.例文帳に追加

多数の半導体素子が形成されたウエハー裏面に熱可塑性ポリイミド樹脂、及び熱硬化性樹脂からなる２６０℃での貯蔵弾性率５０ＭＰａ以上である接着剤を５０℃以下の低温で貼付けし接着剤付きウェハーを得ることができるダイシングシート機能つきダイアタッチフィルム。 - 特許庁

To provide a new cleanser which is used for removing fats, oils, resins, particles and the like adhered to electronic parts, metal parts, ceramic parts, and the like, can especially peel vertical orientation type polyimide orientation films, and has excellent aluminum corrosion resistance, to provide a cleansing method, and to provide a cleansed electronic part.例文帳に追加

電子部品、金属部品、セラミック部品などに付着している油脂類、樹脂、パーティクルなどを除去するのに使用されるアルカリ洗浄剤であって、特に垂直配向タイプのポリイミド配向膜の剥離が可能で、かつ耐アルミ腐蝕性に優れた新規な洗浄剤、洗浄方法および洗浄された電子部品を提供すること。 - 特許庁

A first wiring circuit board 1 comprises: a plurality of conductive patterns 1a formed in parallel on a base insulating layer 11 formed of, for example, polyimide; first connection terminals 1b which are each provided on the ends of the plurality of conductive patterns 1a; and a plurality of first dummy terminals 1c electrically independent from the conductive patterns 1a.例文帳に追加

第１の配線回路基板１は、例えばポリイミドからなるベース絶縁層１１上に並列的に形成された複数の導体パターン１ａ、複数の導体パターン１ａの端部上にそれぞれ設けられた第１の接続端子１ｂおよび導体パターン１ａから電気的に独立した複数の第１のダミー端子１ｃを備える。 - 特許庁

The photosensitive resin composition includes (I) 100 parts by mass of a polyimide having a structure formed by condensing an alicyclic tetracarboxylic acid dianhydride, a cyclic aliphatic diamine and a chain aliphatic diamine, (II) 20-200 parts by mass of a polyfunctional photopolymerizable monomer having trifunctionality or higher, and (III) 0.02-40 parts by mass of a photopolymerization initiator.例文帳に追加

（Ｉ）脂環式テトラカルボン酸二無水物、環状の脂肪族ジアミン、及び鎖状の脂肪族ジアミンを縮合した構造を有するポリイミド１００質量部に対し（II）３官能以上の多官能光重合性モノマー２０〜２００質量部、（III）光重合開始剤０．０２〜４０質量部を含むことを特徴とする感光性樹脂組成物。 - 特許庁

The optical film includes the alignment layer containing a polyamic acid or polyimide containing a structural unit originating from a compound containing at least two amino groups and at least one olefinically unsaturated bond in a molecule, and a coating layer formed by coating the alignment layer with a composition containing polymerizable liquid crystal molecules and polymerizing the liquid crystal molecules, and is characterized in that the coating layer is a birefringent layer.例文帳に追加

分子内に少なくとも２つのアミノ基、及び、少なくとも１つのオレフィン性不飽和結合を含有する化合物に由来する構造単位を含有するポリアミック酸又はポリイミドを含む配向膜と、該配向膜に重合性液晶分子を含む組成物を被覆・重合させてなる被覆層とを含む光学フィルムであって、該被覆層が複屈折性を示す層である光学フィルム。 - 特許庁

To obtain a 1,2-diphenyl-1,2,3,4-cyclobutane tetracarboxylic acid-1,2:3,4-dianhydride which is a tetracarboxylic acid dianhydride as one of raw material monomers of a polyimide having an extremely high sensitivity to ultraviolet light radiation, and has a highly strained stereo structure, and to provide a method for producing the same.例文帳に追加

紫外光照射に対して極めて高感度を有するポリイミドの原料モノマーの一つであるテトラカルボン酸二無水物として、立体構造上歪み度合いの高い１，２−ジフェニル−１，２，３，４−シクロブタンテトラカルボン酸−１，２：３，４−二無水物化合物（ＤＰＣＢＤＡ化合物と略称する。）及びその製造方法の提供。 - 特許庁

To provide a multi-layer polyimide film capable of laminating to a metal foil in relatively mild condition, having good durability to a chlorine- based solvent, allowing a wide variety of selection of bonding conditions by controlling a glass transition temperature in a wide range and having durability for use in a high temperature, and a metal layer laminate using the film.例文帳に追加

比較的緩和な条件で金属箔と積層でき、塩素系の溶剤に対する耐久性が優れ、かつガラス転移温度を幅広く制御できることにより接着条件を幅広く選択でき、かつ高温の使用にも耐えうる多層ポリイミドフィルムおよびそのフィルムを用いた金属層積層体を提供する。 - 特許庁

The magnetic base material is formed by laminating a magnetic metal thin band, such as an amorphous metal magnetic material and a nanocrystalline metal magnetic material and a resin foil, such as a polyimide foil via a heat-resistant thermoplastic resin which enables heat treatment of about 300 to 600°C for developing proper magnetic characteristics of the magnetic metal thin band.例文帳に追加

本発明の磁性基材は、非晶質金属磁性材料やナノ結晶金属磁性材料のような磁性金属薄帯と、ポリイミド箔などの樹脂箔とが、磁性金属薄帯の良好な磁気特性を発現させるための３００℃〜６００℃程度の熱処理が可能な耐熱性熱可塑性樹脂を介して積層されている。 - 特許庁

The laminated body comprises a silicon layer with silicon or a silicon compound overlying the surface of a base film consisting of, for example, a polymer resin such as a polyimide film or the like, and further at least a metal layer overlying the surface of the silicon layer, and a copper electrically conductive layer on the surface of the metal layer sequentially.例文帳に追加

例えばポリイミドフィルムなどのような高分子樹脂よりなる基材フィルムの表面に珪素もしくは珪素化合物による珪素層を積層し、さらに少なくとも、前記珪素層の表面に金属層と、前記金属層の表面に銅導電層と、を順次積層してなる構成を有する積層体とした。 - 特許庁

A nozzle plate for an ink-jet head having an ink repellent film formed by applying a tetrafluoroethylene-hexafluoropropylene copolymer (FEP) dispersion liquid on a nozzle plate substrate made of a polyimide, attaching an adhesive sheet on the applied surface, directing an excimer laser so as to form a nozzle hole, peeling off the adhesive sheet, and applying a thermal treatment, is provided.例文帳に追加

ポリイミドからなるノズルプレート基板にテトラフルオロエチレン・ヘキサフルオロプロピレン共重合体（ＦＥＰ）の分散液を塗布し、該塗布面に粘着シートを貼合してエキシマレーザーの照射によりノズル孔を穿孔し、その後粘着シートを剥離して加熱処理することにより形成された撥インク膜を有するインクジェットヘッド用ノズルプレート。 - 特許庁

To provide an intermediate transfer body having satisfactorily improved uniformity of resistance in an intermediate transfer body of an image forming apparatus; a method for manufacturing the intermediate transfer body; an image forming apparatus having improved image quality; and a dispersion composition of fine particles with improved compatibility of fine particles, such as insulating fine particles and carbon black with polyimide.例文帳に追加

画像形成装置の中間転写体において、抵抗均一性が十分に改良された中間転写体及びその製造方法、画質が改善された画像形成装置を提供するとともに、絶縁性微粒子やカーボンブラックなどの微粒子とポリイミドの相性を改善した微粒子分散組成物を提供する。 - 特許庁

The light shielding heat-resistant sheet material comprises a film base material obtained by molding polyethylenenaphthalate resin and/or polyimide resin to a sheet shape and two-liquid curing polyester resin paint containing black pigment while using polyester resin as main agent and isocyanate compound as curing agents, and one or both sides of the film base material is covered with the two-liquid hardening polyester resin.例文帳に追加

本願の光遮蔽用耐熱シート材はポリエチレンナフタレート樹脂及び／又はポリイミド樹脂をシート状に成形したフィルム基材と、ポリエステル樹脂を主剤に、イソシアネート化合物を硬化剤とし黒色顔料を含有した二液硬化型ポリエステル樹脂塗料からなり、そのフィルム基材の片面若しくは両面に二液硬化型ポリエステル樹脂を被覆形成したものである。 - 特許庁

The photosensitive resin composition comprises (A) a polyimide precursor having a repeating structural unit represented by formula (1) (where X and Y are each a single bond, -O-, -CH_2-,-CO-, -Si(CH_3)_2-, -C(CH_3)_2-,-C(CF_3)_2-, -C(CH_3)(CF_3)-, -Si(OCH_3)_2-, -C(OCH_3)_2-, -C(OCF_3)_2- or -C(OCH_3)(OCF_3)-; Z is a divalent organic group; and each R_1 is H, a 1-10C alkyl or a photosensitive group), (B) a sensitizer and (C) an aromatic diamine compound.例文帳に追加

また、前記の感光性重合体組成物を用いたレリーフパターンの製造法は、高い解像度と良好なパタ−ン形状が得られ、容易に半導体素子等の表面保護膜、層間絶縁膜等に適用でき、電子部品の高密度化、高信頼度化及び小型、軽量化を達成できる。 - 特許庁

An electromagnetic field introducing window, members constituting one part or the whole of the side of an etching chamber 1 which makes contact with plasma, or the members in the etching chamber 1 comprise the materials, in which the oxygen content is 50% or less, especially Si nitrides, or Si, or Si carbide, or carbon, or Al nitride film, or polyimide or polyamide.例文帳に追加

電磁界導入窓２や、プラズマと接触するエッチングチャンバ１壁面の一部または全部の構成部材や、エッチングチャンバ１内の構成部材を、酸素の組成比が５０％以下の材質、特にＳｉ窒化膜、またはＳｉ、またはＳｉ炭化物、または炭素、またはＡｌ窒化物、またはポリイミド、またはポリアミドとしたものである。 - 特許庁

In the endless polyimide belt obtained, by imidizing a polyamic acid composition comprising at least a polymer including a polyamic acid structure, a tertiary amine and a solvent, a remaining amount of the tertiary amine after imidization and firing is 1-5 wt.% of the initial addition amount and the remaining amount of the solvent is ≥5 wt.% of the initial addition amount.例文帳に追加

少なくとも、ポリアミック酸構造を含むポリマーと３級アミンと溶媒とを含有するポリアミック酸組成物をイミド化して得られるポリイミド無端ベルトにおいて、イミド化焼成後の３級アミンの残留量が初期添加量に対して１〜５重量％、残留溶媒量が初期添加量に対して５重量％以上であることを特徴とするポリイミド無端ベルト。 - 特許庁

This flexible printed board is constituted of an electrolytic copper foil which will not be subjected to roughing treatment, a zinc based metal layer which is arranged on the electrolytic copper foil with a throughput of 0.25-0.40 mg/dm2, and the polyimide-based resin layer which is formed by imidation polyamic acid layer arranged on the zinc-based metal layer.例文帳に追加

フレキシブルプリント基板を、粗化処理されていない電解銅箔と、該電解銅箔上に０．２５〜０．４０ｍｇ／ｄｍ^２の処理量で設けられた亜鉛系金属層と、亜鉛系金属層上に設けられたポリアミック酸層をイミド化にすることにより形成されたポリイミド系樹脂層とから構成する。 - 特許庁

In the semiconductor device on which semiconductor chips each having an area of 50 mm^2 or more are mounted, a polyimide film having a curling degree of 10% or less at 300°C is used as an insulation base material, and the plurality of semiconductor chips are mounted and packaged on a printed wiring board having two or more conductor layers.例文帳に追加

面積が５０ｍｍ^2以上の半導体が半導体チップが搭載された半導体装置であって、３００℃でのカール度１０％以下であるポリイミドフィルムを絶縁基材として使用し、かつ導体層が２層以上あるプリント配線板上に、複数の半導体チップが搭載実装された半導体装置。 - 特許庁

To provide a semiconductive belt for use as an intermediate transfer belt or the like in an electrophotographic recorder, which effectively uses excellent mechanical characteristics of a polyimide film such as a high strength and a high elasticity and has the shape of the surface hardly degraded even when continuously used and hardly brings about the degradation of images and is superior in durability.例文帳に追加

例えば、電子写真記録装置における像の中間転写ベルト等に用いられる半導電性ベルトに関するもので、高強度、高弾性等上記したポリイミドフィルムの優れた機械特性を活かしつつ、連続使用においてもベルト表面の形状的な劣化現象が起こり難く、画像の低下が起こり難い耐久性に優れた半導電性ベルトを提供することを目的とする。 - 特許庁

The resin composition includes: a compound (X) having an ethynyl group having general formula (1) as a constitutive unit and a polyimide (wherein, except the compound (X)); and at least one polymer (P) selected from the group consisting of polyether-imide, polyamide, polyamic acid, liquid-crystalline polyester, polyester, syndiotactic polystyrene, aromatic polysulfone, 5-methylpentene resin and cyclic polyolefin.例文帳に追加

下記一般式（１）を構成単位として有するエチニル基を有する化合物（Ｘ）、及びポリイミド（但し、前記（Ｘ）を除く）、ポリエーテルイミド、ポリアミド、ポリアミド酸、液晶ポリエステル、ポリエステル、シンジオタクチックポリスチレン、芳香族ポリサルホン、５−メチルペンテン樹脂、及び環状ポリオレフィンから成る群より選ばれる少なくとも１種の重合体（Ｐ）とを含有する樹脂組成物。 - 特許庁

The intermediate transfer belt for the image forming apparatus which is manufactured by a centrifugal molding method by diluting carbon black dispersion liquid consisting of surface-processed carbon black, a dispersant, and a solvent with a solvent is mainly a polyimide intermediate transfer belt characterized in that the carbon black has a difference of ±0.1 μm in volume average particle size after the dilution.例文帳に追加

表面処理されたカーボンブラックと分散剤と溶剤からなるカーボンブラック分散液を溶剤で希釈して遠心成形法により製造する画像形成装置の中間転写ベルトにおいて、前記希釈の前と後のカーボンブラックの体積平均粒径の差が±０．１μｍ以内であることを特徴とするポリイミド中間転写ベルトを主たる構成にする。 - 特許庁

To provide extremely high-pure 3,4'-diaminodiphenyl ether usable as a raw material for providing a polyimide film having sufficient polymerization degree and a high Young's modulus, and suitable for precision machining because of a small rate of change against tension in processing, with pyromellitic anhydride by purifying the 3,4'-diaminodiphenyl ether so as to have the extremely high purity.例文帳に追加

３，４′−ジアミノジフェニルエーテルを超高純度に精製することにより、無水ピロメリット酸と充分な重合度が得られ、ポリイミドフィルムとして、高ヤング率で、加工時の引張りに対し、変化率が小さくなり精密加工に適したポリイミドフィルムの原料として使用可能な超高純度３，４′−ジアミノジフェニルエーテルの提供。 - 特許庁

A second wiring circuit board 2 comprises: a plurality of conductive patterns 2a formed in parallel on a base insulating layer 21 formed of, for example, polyimide; second connection terminals 2b which are each provided on the ends of the plurality of conductive patterns 2a; and a plurality of first dummy terminals 2c electrically independent from the conductive patterns 2a.例文帳に追加

第２の配線回路基板２は、例えばポリイミドからなるベース絶縁層２１上に並列的に形成された複数の導体パターン２ａ、複数の導体パターン２ａの端部上にそれぞれ設けられた第２の接続端子２ｂおよび導体パターン２ａから電気的に独立した複数の第２のダミー端子２ｃを備える。 - 特許庁

To provide a polyimide film circuit board which can secure high size stability even with a thin base material by making only a necessary portion of the base material into a thin film and also can secure high adaptability to a bonded electronic device etc., and which has superior bendability and flexibility on the whole, and to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加

基材の薄膜化を必要な部分のみに施し、薄い基材であっても高い寸法安定性を確保できるとともに接合電子デバイス等との高い適合性を確保でき、全体として優れた屈曲性や柔軟性を確保できるポリイミドフィルム回路基板およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

In a mica tape 1 which is used for the coil insulator of the armature winding of the rotary-electric machine, an inorganic layer(aluminum oxide) resistant to discharge is made on the surface of a polyimide film 3 being an organic film constituting the tape, and the progress of an electric tree is suppressed with it barrier effect thereby improving the charging deterioration properties.例文帳に追加

回転電機の電機子巻線のコイル絶縁物に使用されるマイカテープ１において、そのテープを構成する有機フィルムであるポリイミドフィルム３の表面に放電に耐性のある無機物層（酸化アルミニウム）を形成し、そのバリア効果で電気トリーの進展を抑制させ課電劣化特性を向上させる。 - 特許庁

This solvent-soluble polyimide composition is characterized in that the composition comprises a composition composed of ≥5 components obtained by adding two or more kinds of acid dianhydrides to three or more kinds of aromatic diamines and the composition of ≥5 components is reacted to give a copolymer having 50,000-200,000 weight-average molecular weight.例文帳に追加

２種類以上の酸ジ無水物と、３種類以上の芳香族ジアミンの合わせて５成分以上の組成を含有し、前記５成分以上の組成を反応させて得られる共重合体の重量分子量が５０，０００〜２００，０００に構成されていることを特徴とする溶剤可溶ポリイミド組成物を提供する。 - 特許庁