「Printing paste」に関連した英語例文の一覧と使い方(14ページ目) - Weblio英語例文検索

The composite powder is pulverized more finely by a pulverizer, and the powder and a vehicle consisting of an organic component are mixed and kneaded to obtain paste for thick film printing.例文帳に追加

その合成粉を粉砕装置によりさらに細かく微粉砕し、その粉末と有機成分からなるビヒクルと混合・混練し、厚膜印刷用ペーストを形成する。 - 特許庁

GLASS COLORING AGENT FOR PRODUCING RECYCLABLE BLACK GLASS ENAMEL, PRINTING PASTE, METHOD FOR PRODUCING TRANSCRIPT AND BLACK ENAMEL, AND ENAMELED GLASS SUPPORTER例文帳に追加

再循環可能な黒色ガラスエナメルを製造するためのガラス着色剤、印刷ペースト、転写体および黒色エナメルの製造法、ならびにエナメル化されたガラス支持体 - 特許庁

To provide a method of forming an excellent coating film, having a film thickness of less than 10 μm and preferably at most 1 μm by screen printing using a conductive paste.例文帳に追加

導電性ペーストを用いたスクリーン印刷によって、膜厚１０μｍ未満、より好ましくは膜厚１μｍ以下の良好な塗膜を形成できる方法を提供する。 - 特許庁

A bump portion 15a with a mountain shape is formed by screen-printing Ag paste on a ceramic substrate 10 (base material) formed with wiring 11 (conductor).例文帳に追加

配線１１（導体部材）が形成されたセラミック基板１０（基材）上に、Ａｇペーストをスクリーン印刷することにより、山状のバンプ本体部１５ａを形成する。 - 特許庁

To provide an inexpensive semiconductor device that uses an inexpensive one-surface wiring board and a printing method for paste for terminal processing, and to provide a method of manufacturing the semiconductor device.例文帳に追加

安価な片面配線基板と、端子処理として半田ペーストの印刷法を使用した安価な半導体装置及び半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

As a result, the cream solder can be fed at low cost and the paste container for screen printing, which does not deteriorate the quality of the cream solder 5, can be realized.例文帳に追加

これにより、低コストでクリーム半田を供給することができるとともに、クリーム半田５の品質を劣化させないスクリーン印刷用のペースト容器を実現することができる。 - 特許庁

The ceramic film and its manufacturing method are composed of printing, and drying/baking on a ceramic base body with a paste containing a ceramic raw material powder of viscosity 0.1-1,000 Pa.s.例文帳に追加

粘度０．１〜１０００Ｐａ・ｓのセラミックス原料粉末を含むペーストでセラミックス基体上に印刷し、乾燥・焼成するセラミックス膜およびその製造方法。 - 特許庁

The flexible printed board 1a has a circuit pattern layer 3 formed on the backside of an insulating basic material 2 composed of PC by screen printing conductive paste.例文帳に追加

フレキシブルプリント基板１ａは、ＰＣからなる絶縁性基材２の裏面に、導電性ペーストをスクリーン印刷することによって回路パターン層３が形成されている。 - 特許庁

To provide an electroconductive ink paste which is suited for forming an electrode pattern of the electrode substrate for a plasma display panel and the like by a printing method and excels in printability.例文帳に追加

プラズマディスプレイパネル用電極基板等の電極パターンを印刷法によって形成するのに適した、印刷特性に優れた導電性インキペーストを提供する。 - 特許庁

To attain a screen printing plate which suppresses oozing of paste even in the case of forming a printed figure of a thick film and enables attainment of desired printed figures.例文帳に追加

厚膜の印刷図形を形成する場合であってもペーストの滲み出しを抑制して、所望の印刷図形を得ることができるスクリーン印刷版を実現する。 - 特許庁

The coating and printing of the paste shaped exothermic substance 16 over the outer surface of the intake air system body 10 can be freely applied to the outer shape of the intake air system body 10.例文帳に追加

吸気系本体１０の外面へのペースト状の発熱体１６の塗布や発熱体１６の印刷は、吸気系本体１０の外形形状に自由に適応できる。 - 特許庁

To provide an activated brazing filler metal paste capable of screen printing or of measuring distribution above all well suitable for the brazing of aluminium oxide-ceramic molding.例文帳に追加

酸化アルミニウム−セラミック成形体をろう接するために特に良好に適しているスクリーン印刷可能もしくは計量分配可能な活性硬ろうペーストを提供すること - 特許庁

To provide a paste for conductor which does not cause troubles in post processes and is excellent in printing property, and to provide a manufacturing method for a ceramic wiring board and the ceramic wiring board.例文帳に追加

印刷性に優れ、後工程の不具合も生じない導体用ペースト及びセラミック配線基板の製造方法並びにセラミック配線基板を提供する。 - 特許庁

It is possible thereby to well fill the paste 16 into the pattern holes 12a even when the squeegee 15 is moved at high speed and to realize high efficiency of screen printing.例文帳に追加

これにより、スキージ１５を高速で移動させた場合においてもパターン孔１２ａへのペースト１６の充填が良好に行え、スクリーン印刷の効率化を実現できる。 - 特許庁

To obtain a sheet for cleaning a screen printing plate capable of releasing the plate without damaging by incorporating excellent removal of striking-trough paste to a rear side of the plate.例文帳に追加

スクリーン印刷版の裏側に裏回りしたペーストの除去性に優れるとともに、該スクリーン印刷版を傷めることなく剥離できるスクリーン印刷版清浄用シートを得る。 - 特許庁

To cut a prescribed paper, which was subjected to printing treatment, in a prescribed size or in a prescribed shape and to apply paste on a prescribed place of the paper.例文帳に追加

所定の用紙に印刷処理を行った後にその用紙を所定の大きさあるいは所定の形状に切断可能とするとともに、所定部位に糊付けを可能とする。 - 特許庁

The method further includes the steps of forming an insulating layer 48 on the formed circuit 47 except a contact with an electronic part 50, and printing a solder paste 49 on the contact part.例文帳に追加

形成された配線回路４７の上に電子部品５０とのコンタクト部を除いて絶縁層４８を形成し、コンタクト部にははんだペースト４９を印刷する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of oxide-coated cathode wherein dispersions of film thickness of electron emission substance layer are small by using a printing paste which has small viscosity changes by time.例文帳に追加

経時的に粘度変化の少ない印刷ペーストを用いることにより、電子放射物質層の膜厚のばらつきの小さい酸化物陰極の製造方法を提供する。 - 特許庁

A conductive paste for external electrode is applied to both end surfaces of a ceramic element body 1 respectively by means of printing or the like followed by baking to form external electrodes 3 and 4.例文帳に追加

印刷法などにより、セラミック素体２の両端面にそれぞれ、外部電極用導電性ペーストを塗布し、焼き付けて外部電極３，４を形成する。 - 特許庁

By slightly changing the conventional printing and bookbinding processes for manufacturing a saddle stitched book, a saddle stitched book bound with paste can be manufactured.例文帳に追加

従来の中綴本を製造する際に行っていた印刷工程と製本工程に僅かな変更を加えるだけで、糊で綴じ合わされた中綴本を製造できる。 - 特許庁

The resist pattern can be formed by any one of a method of patterning while providing a photosensitive resist layer and a method of screen printing the non-photosensitive paste for resist.例文帳に追加

レジストパターンは、感光性レジスト層を設けてパターニングを行う方法と非感光性のレジスト用ペーストをスクリーン印刷する方法のいずれも用いることができる。 - 特許庁

A circuit part 24 is formed by providing a circuit pattern 23 which is obtained by printing, baking and plating conductive paste to a thin-film synthetic resin substrate and has plural pairs of electrodes 22.例文帳に追加

薄膜合成樹脂基板に導電性ペーストを印刷・焼き付け・めっきして複数対の電極22，22を有した回路パターン23を設けて回路部24を形成する。 - 特許庁

To provide a mask for screen printing attaining a proper paste material transferring quantity while keeping good adhesiveness even in the case of a substrate to be printed having bosses.例文帳に追加

突起物がある被印刷基板であっても、良好な密着性を維持し、適正なペースト材転写量を実現するスクリーン印刷用マスクを提供することである。 - 特許庁

It is possible thereby to stabilize the paste filling condition without being influenced by the unevenness of the surface of the mask 2 to expect an improvement in the quality of printing.例文帳に追加

これにより、マスク２の表面の凹凸に影響されることなくペーストの充填状態を安定させることが可能となり、印刷品質の向上が期待できる。 - 特許庁

A dielectric printing layer 42 and a conductor printing layer 44 are formed on a film forming surface constituted with a peeling layer 28 having a melting point higher than a firing temperature of thick film dielectric paste and thick film conductor paste with a prescribed pattern, thereafter, heating treatment is performed at the firing temperature and, thereby, the thick film is generated.例文帳に追加

厚膜誘電体ペーストおよび厚膜導体ペーストの焼結温度よりも高い融点を有する剥離層２８で構成された膜形成面に誘電体印刷層４２および導体印刷層４４が所定パターンで形成された後、それらの焼結させられる温度で加熱処理が施されることにより、厚膜シートが生成される。 - 特許庁

The method for producing the printed textile product includes the following process: A cationized cellulosic textile fiber material is printed with a printing paste composition containing a natural dye and an O/W emulsified sizing agent, and the cellulosic textile fiber material is steamed with 100-130°C saturated or heated steam so as to effect fixing the natural dye in the printing paste composition onto the cellulosic textile fiber material after printed.例文帳に追加

天然染料とＯ／Ｗエマルション糊剤とを含有する捺染糊組成物をカチオン化したセルロース系繊維材料に印捺し、印捺後に捺染糊組成物中の天然染料がセルロース系繊維材料に固着するように、当該セルロース系繊維材料を１００℃〜１３０℃の飽和蒸気又は加熱蒸気で蒸熱する。 - 特許庁

The method for manufacturing a semiconductor device provided by the present invention comprises the steps of: printing a metal nano-paste 802 containing metal nano-particles by an inkjet method to form a metal nano-paste layer 350; firing the metal nano-paste layer 350 to form wiring; and making a semiconductor element conductive to the wiring.例文帳に追加

本発明によって提供される半導体装置の製造方法は、金属ナノ粒子を含む金属ナノペースト８０２を、インクジェット方式によって印刷することにより、金属ナノペースト層３５０を形成する工程と、金属ナノペースト層３５０を焼成することにより、配線を形成する工程と、上記配線に半導体素子を導通させる工程と、を有する。 - 特許庁

A saddle stitched book is manufactured though a printing process, in which a pasted-up signature S formed by pasting the back portions of respective pages together with paste, and a bookbinding process, in which a plurality of signatures are gathered under the condition that a paste is applied to the back portion of each pasted-up signature S with a pasting nozzle 31 and then pressed with a press roller 32 for binding with paste.例文帳に追加

印刷されて折り畳まれた各ページが背の部分で互いに糊で貼り合わせられてなる糊付け折丁Ｓを作製する印刷工程と、糊付け折丁Ｓの背の部分に糊付けノズル３１で糊を塗布しつつ複数の折丁を丁合し、プレスローラ３２で押圧して糊で綴じ合わせる製本工程とにより中綴本を製造する。 - 特許庁

The method of manufacturing a glass coat light emitting element includes a step of preparing a light emitting element, a step of preparing a frit paste which is obtained by mixing glass powder, resin, and solvent together, a step of printing the frit paste on the surface of light emitting element, and a step of applying heat to the printed frit paste for sealing the light emitting element with glass.例文帳に追加

本発明のガラス被覆発光素子の製造方法は、発光素子を準備する工程と、ガラス粉末と樹脂と溶剤とを混合して得られたフリットペーストを準備する工程と、発光素子の表面にフリットペーストを印刷する工程と、印刷されたフリットペーストに熱を加えて発光素子をガラスで封止する工程とを含むことを特徴とする。 - 特許庁

The method for manufacturing a board 1 comprises a solder paste printing process for coating a plurality of pads 22 opening to the major surface 2 side with solder paste, a reflow process for forming substantially hemispheric solder bumps by fusing the applied solder paste, and a flattening process for forming flattened solder bumps 25 by pressing the top part of the substantially hemispheric solder bumps with a flat pressing plane.例文帳に追加

基板１の製造方法は、主面２側に開口する複数のパッド２２にそれぞれハンダペーストを塗布するハンダペースト印刷工程と、塗布されたハンダペーストを溶解して略半球状のハンダバンプを形成するリフロー工程と、略半球状のハンダバンプの頂部を平坦な押圧面で押圧して平坦化ハンダバンプ２５を形成する平坦化工程とを備える。 - 特許庁

To provide a thick film conductor paste and electronic parts comprised to use the same wherein the paste is used for forming the thick film conductor of electronic circuit(s) and wherein the center has a depression and cracks are not generated in a printing drying or in a coating drying process and in a baking process continuing with it.例文帳に追加

電子回路などの厚膜導体の形成に用いられ、印刷乾燥又は塗布乾燥工程、それに続く焼成工程で、パターン中央部に窪み、クラックが発生しない厚膜導体ペースト及びそれを用いてなる電子部品の提供。 - 特許庁

Consequently a deaeration passageway for an air remaining in the recessed part 3 during printing the metallic paste 6 is secured without the edge part 1E part of the recessed part 3 being hermetically sealed by the metallic paste 6 and therefore an unfilled part to be caused by a residual air in the recessed part 3 is not generated.例文帳に追加

これにより、凹部３のエッジ部１Ｅの部分は金属ペースト６によって密封されることなく、金属ペースト６印刷時に凹部３内に残留する空気の脱気経路が確保され、凹部内に空気が残留することによる未充填部が発生しない。 - 特許庁

This via hole manufacturing method comprises a process for forming a via hole 4 on an aluminum nitride substrate 1 with a sandblast, a process for screen-printing a metal paste 3 in each via hole, and a process for burning the filled metal paste at a peak temperature of 350°C to 750°C.例文帳に追加

窒化アルミニウム基板１に、サンドブラストによって、ビア用の孔４を形成する工程、該孔内に金属ペースト３をスクリーン印刷する工程、次いで、充填された金属ペーストをピーク温度350〜750℃で焼成する工程、を含むことを特徴とするビアの製造方法。 - 特許庁

To provide an apparatus for cleaning a screen plate in a screen printing machine which can suck/remove the residue of a printing paste adherent to the inside surfaces of the pattern openings of the screen plate efficiently, inexpensively, and relatively simply.例文帳に追加

スクリーン版のパターン開孔の内側面に附着した印刷用ペーストの残渣を極めて効率よく吸引除去し得るようにした構造が比較的簡単で廉価に提供可能なスクリーン印刷機におけるスクリーン版クリーニング装置を提供する。 - 特許庁

On the outer surface, i.e. the external electrode forming surface, of the base 1, a thick film insulating layer (thick film glass layer) 13 which is made glass by forming a thick film layer by a printing method using glass paste for thick film printing and baking the thick-film layer is formed.例文帳に追加

ベース１の外側の面、すなわち外部電極形成面には、厚膜印刷用ガラス・ペーストを用いた印刷法により厚膜層を形成し焼成することによりガラス化してなる厚膜絶縁体層（厚膜ガラス層）１３が形成されている。 - 特許庁

In a formation process of the crystalline MgO protective layer 34, printing paste containing a single crystal MgO 34A is applied to a dielectric layer 33 by using a screen printing method and baked at a temperature above a strain point of the dielectric layer 33.例文帳に追加

結晶ＭｇＯ保護層３４の形成工程において、スクリーン印刷法を用いて単結晶ＭｇＯ３４Ａを含有する印刷用ペーストを誘電体層３３上に塗工して、誘電体層３３の歪み点以上の温度で焼成する。 - 特許庁

The first porous film part 14 and second porous film part 16 are supplied with paste containing particulates of a conductor of the same composition under the same printing control by the ink jet printing method to form the wiring pattern 18 or resistor 20.例文帳に追加

第１多孔膜部１４および第２多孔膜部１６には、インクジェット印刷法により、同じ組成の導電体の微粒子を含むペーストが同一の印刷制御により供給されて配線パターン１８または抵抗体２０が形成される。 - 特許庁

To provide a printing blanket which maintains printing quality even in a high speed offset printer by mixing a vulcanized rubber pulverized powder when rubber paste for forming a surface rubber layer is regulated and which is particularly excellent in sheet delivery property.例文帳に追加

表面ゴム層を形成するゴム糊を調整する際に加硫済みゴム微粉末を混入させることによって、高速オフセット印刷機においても印刷品質を維持するとともに、特に排紙性に優れた印刷用ブランケットを提供する。 - 特許庁

To provide an easy-to-clean printing mask which can transfer a paste such as solder to printed matter successfully and prevent wiring of the printed matter from becoming shortcircuited, a printing method and a method for manufacturing a flip chip-type IC.例文帳に追加

半田等のペーストを被印刷物に対して良好に転写することができ、しかも被印刷物の配線の短絡を防止することができる洗浄の容易な印刷マスク及び印刷方法、フリップチップ型ＩＣの製造方法を提供すること。 - 特許庁

The manufacturing method for the wiring board has a resin printing process of printing and charging resin paste 27 in the through holes 11 from a top surface 25, a process of hardening it, and a process of flattening the top surface 25 by removing part of the resin.例文帳に追加

配線基板１の製造方法は、表面２５から貫通孔１１内に樹脂ペースト２７を印刷充填する樹脂印刷工程と、これを硬化させる工程と、樹脂の一部を除去して表面２５を面一にする工程とを備える。 - 特許庁

This manufacturing method for the printed board includes a printing process wherein a paste material 4 is extruded toward one printing matter 5 through a cavity part by scanning a screen mask 1 with the cavity part while pressing it by means of a plurality of squeegees 2 and 3, so that a pattern can be formed on the surface of the printing matter 5.例文帳に追加

印刷基板の製造方法は、空隙部を有するスクリーンマスク１を複数のスキージ２，３で押圧しながら走査することによって、ペースト材料４を上記空隙部を通して一つの被印刷物５に向けて押し出して、被印刷物５の表面にパターンを形成する印刷工程を含む。 - 特許庁

To provide a method for producing a polyester monofilament for a screen gauze excellent in the uniformity of gauze-extended strength on being used as a screen gauze-printing on applying paste used as a dielectric substance or an electrode on a substrate plate in a CD-printing and graphic printing or in the production of plasma display, and the polyester monofilament for the screen gauze.例文帳に追加

ＣＤ印刷やグラフィック印刷、プラズマディスプレイ製造時に基板に誘電体や電極として使われるペーストを塗布する際のスクリーン紗印刷に用いた際に、紗張り強度均一性に優れたスクリーン紗用ポリエステルモノフィラメントの製造方法およびスクリーン紗用ポリエステルモノフィラメントを提供する。 - 特許庁

When constituting the observing apparatus of a screen-printing process, a printed object is so constituted out of a glass substrate 11 having a transparency as to provide a printing-process photographing camera 14 for photographing through the glass substrate 11 the filling process of a solder paste 17 which is filled into a printing opening 10a of a metal mask 10 (screen mask).例文帳に追加

スクリーン印刷過程の観察装置を構成するにあたって、被印刷物を透過性を有するガラス基板１１により構成し、メタルマスク（スクリーンマスク）１０の印刷開口１０ａ内に充填されるソルダペースト１７の充填過程をガラス基板１１を透して撮像する印刷過程撮像カメラ１４を備える。 - 特許庁

Thereby almost the whole surface of the inner wall of the opening of the printing mask material 140 made by the punch 1 becomes a shear surface, and the printing mask being free from shear drop of an edge part of the opening of the printing mask material 140, surface roughness due to fracture of the inner wall of the opening and occurrence of burring and excellent in plate-penetrating properties of paste is obtained.例文帳に追加

これにより、ポンチ１により穿孔された印刷用マスク材１４０の開口内壁の略全面が剪断面となり、パンチプレス加工に伴う、印刷用マスク材１４０の開口エッジ部のダレや、開口内壁の破断によるザラツキ及びバリの発生が無い、ペーストの版抜け性の良い印刷用マスク１４が得られる。 - 特許庁

The overvoltage protective element is manufactured by a process for forming material paste by uniformly mixing nonconductive powder, metal conductive powder, and an adhesive at a prescribed ratio; a process for printing the material paste on a substrate; and a process for performing the baking treatment to the substrate.例文帳に追加

所定の割合で非導体粉末と、金属導体粉末と、粘着剤とを均一に混合させ材料ペーストを形成する工程と、基板上にその材料ペーストを印刷する工程と、その基板に焼成処理をおこなう工程により過電圧保護素子を製作する。 - 特許庁