「Printing paste」に関連した英語例文の一覧と使い方(20ページ目) - Weblio英語例文検索

The component mounting board is composed of a board 9, an IC chip 2 mounted only on the one surface of the board 9, and surface-mount components 3 which are mounted only on the other surface of the board 9 through the intermediary of a pasty bonding material 5 such as cream solder or conductive paste supplied through a screen printing method.例文帳に追加

基板９、基板９の一方の表面にだけ実装されるＩＣチップ２と、スクリーン印刷方法によってクリーム半田や導電ペーストなどのペースト状接合材料５を供給して基板９の他方の表面にだけ実装される表面実装部品３とからなる。 - 特許庁

The process C-5 is to perform a silk screen printing with the use of an ink obtained by dissolving pulverized rock paints in a water solution of a glue or an adhesive and adding water, together with a paste or a thickening agent, through a screen prepared by making up a block copy of a rock or a material or a ground material to be represented.例文帳に追加

工程Ｃ−５は、表現する岩又は素材又は基底材の版下を製版したスクリーンを用い、岩絵具を膠又は接着剤の水溶液で溶いて水を加え、糊又は増粘剤を加えたものをインクとし、シルクスクリーン印刷する工程である。 - 特許庁

To provide a method of forming a phosphor pattern for a plasma display panel capable of stabilizing a phosphor form and improving a production efficiency in coating a phosphor paste, and in a case of forming a phosphor pattern through a screen printing process, capable of extending a life of a screen plate.例文帳に追加

蛍光体ペースト塗布時の蛍光体形状の安定化および生産効率の向上が可能であり、さらに、スクリーン印刷法を使用して蛍光体パターンを形成する場合にはスクリーン版の長寿命化が可能なプラズマディスプレイパネルの蛍光体パターン形成方法を提供する。 - 特許庁

To obtain a solar cell which can be enhanced in stability of connection nearby a connection portion of a bus bar electrode and grid electrodes when a pattern of the bus bar electrode and a pattern of the grid electrodes are formed of conductive paste using gravure printing in manufacture of the solar cell.例文帳に追加

太陽電池を製造する際に、グラビアオフセット印刷を用いてバスバー電極のパターンとグリッド電極のパターンとを導電性ペーストで形成する場合に、バスバー電極とグリッド電極の接続部付近での接続の安定性を高めることができる太陽電池を得ること。 - 特許庁

To provide a measuring method and apparatuses therefor capable of surely measuring and inspecting a laser beam by avoiding the deviation of the beam due to the warp of the substrate surface when inspecting the printing status of solder paste using a light-section line in the field of the substrate surface mounting technique.例文帳に追加

基板表面実装技術でのクリーム半田の印刷状態を光切断線を利用して検査する場合で、基板面の反りによるレーザ線位置ずれをなくし確実にレーザ線の計測を行って検査を行える計測方法および計測装置を提供する。 - 特許庁

To provide a conductive paste which enables printing with a metal mask stencil having a hole size of 70 μm or smaller without causing clogging, and realizes a high-density conductive bump by containing a high content of conductive powder to form a conductive bump having a small size and excellent conductivity.例文帳に追加

孔径７０μｍ以下のメタルマスク版を用いて目詰まりすることなく印刷でき、導電性粉末の含有量を多くすることで導電性バンプの高密度化が可能となり、小径でも導電性が良好な導電性バンプを形成することができる導電性ペーストを提供すること。 - 特許庁

To provide a multilayer printed wiring board, which has a stacked micro via hole formed for inter-layer connections of the multilayer printed wiring board and also has the via hole filled with fillers such as a liquid resin or conductive paste by using a screen of a general screen printing machine, and its manufacturing method.例文帳に追加

多層プリント配線板の層間連結のためにスタックビア型のマイクロビアホールを形成し、一般タイプのスクリーン印刷機のスクリーンで液状樹脂または導電性ペーストなどの充填材をビアホール内に埋め込んだ多層プリント配線板およびその作製方法を提供する。 - 特許庁

In the method of manufacturing the circuit board, a circuit is first formed on a substrate by screen-printing conductive paste containing an ultraviolet-curing resin on the substrate.例文帳に追加

更に、スクリーン印刷により形成された回路パターンが損なわれることなく、グリーンシート上に回路パターンが形成された焼結性を有するセラミックグリーンシートの製造方法、及び該焼結性を有するセラミックグリーンシートを用いた、回路が形成された多層セラミック基板の製造方法の提供。 - 特許庁

In order to generate cobwebbing of an electron conductive paste along the printing direction bank 15, the printing direction bank 15 is provided so as to be elongated continuously at least in a position wherein the vertical direction bank 16 laterally exists as abovementioned, and a plurality of pieces of vertical direction notches 18 are provided to the vertical direction bank 16 so that the cells 17 are made communicated between adjoining ones.例文帳に追加

導電性ペーストの糸引きを印刷方向土手１５に沿って生じさせるため、印刷方向土手１５は、少なくとも、上記のような側方に垂直方向土手１６が存在している箇所において、連続して延びるように設けられるとともに、セル１７を隣り合うものの間で連通状態とするように、垂直方向土手１６に複数個の垂直方向切欠き１８が設けられる。 - 特許庁

To provide a method for producing a heat resistant resin paste capable of exhibiting a thixotropic property without using a filler such as silica fine particles or insoluble polyimide fine particles, forming a uniform thick film pattern excellent in reliability without having voids or bubbles by a screen printing method, having less dust or ionic impurities and also excellent in productivity.例文帳に追加

シリカ微粒子や非溶解性ポリイミド微粒子などのフィラーを用いなくてもチキソトロピー性を発現でき、スクリーン印刷法で空隙や気泡のない信頼性に優れる均一な厚膜パターンを形成でき、塵やイオン性不純物が少なくかつ生産性に優れる耐熱樹脂ペーストの製造方法。 - 特許庁

An electrode layer 5 is formed by screen printing a thick-film electrode pattern of conductive paste, composed of glass powder containing no lead components, copper or silver-based metal powder, binder resin and organic solvent onto an insulating ceramic substrate 1, and then the electrode layer 5 is subjected to metal plating 6.例文帳に追加

鉛成分を含有しないガラス粉末、銅系または銀系の金属粉末、バインダー樹脂及び有機溶剤よりなる導体ペーストを絶縁性セラミック基板１に電極パターン厚膜スクリーン印刷して電極層５を形成し、該電極層５に金属メッキ６を施した電極基板の製造方法。 - 特許庁

The conductive pattern forming method comprises transferring the printing pattern formed by filling the conductive paste in a recessed portion of an intaglio plate to the surface of a base material via the surface of the transfer printer whose surface is formed of a silicone rubber to form the conductive pattern corresponding to the pattern of the intaglio plate on the surface of the base material.例文帳に追加

導電パターンの形成方法は、上記導電性ペーストを凹版の凹部に充てんして形成した印刷パターンを、その表面をシリコーンゴムにて形成した転写体の表面を介して基材表面に転写させて、基材表面に、凹版のパターンに対応した導電パターンを形成する。 - 特許庁

The flexible printed circuit board 2 sandwiched with the magnetic tray 1 and the buckle cover board 3 is carried to a printer which is set with a steel mesh having the same outer shape as the outer shape of the buckle cover board 3 and provided with a stepped layer of the same depth as a thickness of the buckle cover board 3 to conduct the steps of solder paste printing, sheet mounting, and reflow soldering.例文帳に追加

磁性トレイ１とバックルカバー板３に挟まれたフレキシブルプリント基板２は、バックルカバー板３の外形と同日の外形を有しバックルカバー板３の厚さと同じ深さの階段層が設けられたスチールメッシュのセットされたプリンタに搬送され、ソルダペーストプリント、シート実装およびリフローはんだの工程に供される。 - 特許庁

Especially, when the alumina powder has an aspect ratio of 1.1 or less and is significantly spherical, a denser insulation film can be obtained as the result of burning, since protrusions come to be rarely caused to the insulation film and high dispersibility is obtained when preparing the thick film insulation paste, so that the density of the film is increased at the time of printing and desiccation.例文帳に追加

特に、アスペクト比が1.1以下であって一層球形に近い場合には、絶縁膜に突起が生じにくくなると共に、厚膜絶縁ペーストを調製するに際して高い分散性が得られるので、印刷、乾燥時に膜の密度が高められ、焼成後に一層緻密な絶縁膜が得られる。 - 特許庁

To provide a conductive paste composition for filling a via hole which a via hole is filled with by a usual printing method, is preferable for reduction of environmental load because it is lead-free, has no defect on the via hole after laminating on a multi-layer substrate, has high connection reliability, and remarkably reduces a resistance value.例文帳に追加

通常の印刷手法によってビアホールに充填でき、非鉛なので環境負荷低減の点から好ましく、また、多層配線基板に積層後におけるビアホールに欠陥がなく、接続信頼性が高く、抵抗値を非常に小さくできる、ビアホール充填用導電性ペースト組成物を提供する。 - 特許庁

To provide a lead-free soldering paste, not causing a void on the soldering portion for a packaging part even in soldering at the reflow temperature not more than 250°C at which the thermal damage is not caused against an electronic part and printed board in conducting soldering of a surface packaging part, not causing chip standing of a chip part, and excellent in printing property.例文帳に追加

表面実装部品のはんだ付けを行った場合、電子部品やプリント基板に対して熱損傷を起こさせない250 ℃以下のリフロー温度ではんだ付けしてもパッケージ部品に対しては、はんだ付け部にボイドを発生させず、チップ部品のチップ立ちを起こさせない印刷性に優れた鉛フリーのソルダペーストの提供。 - 特許庁

In the screen printing machine for applying paste on a substrate through pattern holes by moving a closed squeegee head 13 on a mask plate 12, a storage film member 33 formed by molding a flexible film material into a bag-shaped container is set in a storage part 31, and creamy solder 5 is housed below the member 33.例文帳に追加

マスクプレート１２上で密閉型のスキージヘッド１３を移動させることによりパターン孔を介して基板にペーストを印刷するスクリーン印刷装置において、貯溜部３１に可撓性の膜状材を袋状容器に成形した貯溜膜部材３３を設け、この貯溜膜部材３３の下方にクリーム半田５を収容する。 - 特許庁

The outdoor advertisement P is constituted, by laminating square elements 10 to 60 as a plurality of fraction elements on a base board leaving no space, wherein the adjacent portions of the elements 10 to 60 are firmly laminated to each other by a paste margin N, where no printing ink is deposited, outside an additionally printed area M.例文帳に追加

複数枚に分割された矩形の要素１０〜６０を台板上に隙間なく貼合わせることによって構成される屋外広告Ｐにおいて、要素１０〜６０の隣合う部分が、塗り足しＭの外側にある、印刷用インクが載っていない糊代Ｎによって、互いに強固に貼合わされるようにした。 - 特許庁

A plurality of RFID tags 1 are peelably continuously disposed on a belt-like seal 2, and a tag 4 attached with a paste material 3 on the rear face is divided into and formed with a printing part 6 and an arrangement part 7 arranged with an RFID 5 communicating with a communication device having an IC chip and an antenna.例文帳に追加

ＲＦＩＤタグ１は、帯状のシール２上に剥離可能に連続的に複数個配置されており、裏面に糊材３が付着するタグ４は印字部６とＩＣチップ及びアンテナを備え通信装置との間で通信するＲＦＩＤ５が配置される配置部７とに区分け形成されている。 - 特許庁

To solve the problem such that misregistration occurs in a solder terminal which is formed by a reduction in residual stress of a mask, when a high-resolution pattern is repeatedly printed in a high-dense state, in the case where the solder terminal for mounting an electronic component in a high-density state is formed by screen printing of conductive paste such as cream solder.例文帳に追加

電子部品を高密度に搭載するためのはんだ端子を、クリームはんだ等の導電性ペーストのスクリーン印刷により形成するに当たり、高精細なパターンを高密度に、且つ繰り返し印刷すると、マスクの残留応力の緩和により形成されたはんだ端子に位置ずれが生じる。 - 特許庁

To solve the problem that the deformation of a conductor pattern becomes significant due to a stress applied to the conductor pattern at the time of printing insulator paste on an insulator layer on which the conductor pattern is formed, or laminating an insulator sheet upon the layer when the film thickness of the conductor pattern becomes thicker, because the conductor pattern is protruded from the surface of the insulator layer.例文帳に追加

導体パターンが絶縁体層表面から突出しているため、導体パターンの膜厚が厚くなると、この導体パターンが形成された絶縁体層上に、絶縁体ペーストを印刷したり、絶縁体シートを積層する際に加わる応力によって、導体パターンの変形が著しくなる。 - 特許庁

The apparatus for planarizing the electrode posts 14 of the wafer level package manufactured by screen printing is characterized in that the apparatus equalizes the heights of the electrode posts 14 made of the metal paste and planarizes the tip portions of the electrode posts 14 by using a planarization processing member 15.例文帳に追加

スクリーン印刷にて製造されるウェハレベルパッケージの電極ポスト１４を平坦化する平坦化装置であって、平坦化処理部材１５を用いて、金属ペーストで形成される電極ポスト１４の高さを均一化し且つ前記電極ポスト１４の先端部を平坦化することを特徴とする電極ポスト平坦化装置である。 - 特許庁

After the circuit pattern is formed by printing the silver paste on the substrate and the voltage is impressed upon the circuit, the electric circuit is formed by tentatively drying the substrate in an infrared heating furnace adjusted to ≥150°C in temperature and, successively, drying the substrate in a circulating hot air oven adjusted to ≥150°C in temperature.例文帳に追加

前記銀ペーストを基板上に印刷して回路パターンを形成し、該回路パターンに電圧を印加した後、前記基板を、１５０℃以上に温調した赤外線加熱炉内で仮乾燥し、続いて１５０℃以上に温調した熱風循環炉で乾燥して、前記基板上に電気回路を形成する。 - 特許庁

A control device 114 is provided, and when a squeegee 104 is lifted from a screen 1, excessive cream solder 3 adhered to the squeegee is moved to the screen side by controlling the squeegee lifting operation, by which the printing paste amount adhered to the squeegee side can be reduced compared with the reduction heretofore available.例文帳に追加

制御装置１１４を備え、スキージ１０４がスクリーン１から上昇するとき、上記スキージに付着した余分のクリーム半田３ｂをスクリーン側へ移動させるように上記スキージの上昇動作を制御することから、スキージ側に付着する印刷ペーストの量を従来に比べて減少させることができる。 - 特許庁

To provide a pattern forming device of a panel and its forming method wherein paste of a slight volume is capable of being formed on a panel face in the same or more production unit time than in a case of a screen printing mode, in a manufacturing process of a display of PDP, liquid crystal, organic EL or the like, or a panel of a semiconductor or surface mounting.例文帳に追加

ＰＤＰ，液晶，有機ＥＬなどのディスプレイ、或いは半導体、表面実装などのパネル製造行程において、パネル面に微少量のペーストを、スクリーン印刷方式と同等、或いはそれ以上の生産タクトで形成することが可能なパネルのパターン形成装置および形成方法を提供すること。 - 特許庁

The optional pattern is formed with high precision and high accuracy by patterning the photo paste, prepared by imparting photosensitive function to a functional material such as having conductivity, by printing such as offset, screen and after that, exposing, developing and removing excess parts due to the correction of the shape, the short defect or the like, drying and firing.例文帳に追加

導電等の機能材料に感光性の機能を付加したフォトペーストをオフセットやスクリーン等の印刷によりパターニングした後、露光、現像を行い、形状の補正やショート欠陥等の余分な部分を除去し、乾燥焼成により任意のパターンを高精度高精細に形成することができる。 - 特許庁

A solder resist 3 is formed on the surface so that the pads 2 are exposed, a solder resist 4 is formed between adjacent counterpart pads, and solder paste having a height not lower than that nearly same as the solder resist 4 is arranged by printing on the pad 2 spaced from the other pads 2 by the solder resist 3 and the solder resist 4.例文帳に追加

パッド２を露出させるようにソルダレジスト３が表面に形成され、隣接するパッド同士の間には、ソルダレジスト４が形成され、ソルダレジスト３とソルダレジスト４によって他のパッド２と隔てられたパッド２には、ソルダレジスト４と略同一高さ以上のはんだペーストが印刷によって配置されている。 - 特許庁

The metal paste printing method comprises a process of arranging a metal mask 13 on a substrate 11 so that each through-hole 10 is located of the metal mask 13 having through-holes 10 on each electrode 12 and forming gap parts 13a communicated with the through-holes 10 on an interface between the substrate 11 and the metal mask 13.例文帳に追加

金属ペースト印刷方法においては、貫通孔１０を有するメタルマスク１３の貫通孔１０が電極１２上に位置するようにメタルマスク１３を基板１１上に配置するとともに、基板１１とメタルマスク１３との界面に貫通孔１０に連通する間隙部１３ａを形成する工程を含んでいる。 - 特許庁

This includes at least a film-like member 4 provided with penetration holes 2 with dimensions, configurations and arrangements designed in conformity with patterns in an area in accordance with patterns to be printed, and openings 3 adjoining the penetration holes 2 and forming a printing paste supplied via the penetration holes 2 into patterns between it and matter to be printed.例文帳に追加

少なくとも印刷されるパターンに対応する領域に、前記パターンに合わせて設計した寸法、形状および配置で貫通孔２が設けられた膜状の部材４と、貫通孔２に隣接し、貫通孔２を経て供給される印刷ペーストを被印刷物との間で前記パターンに形成する開口部３とを具備する。 - 特許庁

To provide a resin paste for die bonding which can be easily supplied/applied by a printing method to a substrate to which a semiconductor chip needs to be pasted at a comparatively low temperature, enables following processes even when time is shortened and working temperature is lowered in transition to a B stage, and causes less volatile matter content in the transition to the B stage.例文帳に追加

比較的低い温度で半導体チップを貼り付ける必要がある基板に対して、印刷法によって容易に供給・塗布でき、かつＢステージ化における時間短縮、作業温度を低温化しても、以降の工程が可能であり、さらにＢステージ化における揮発分が少ないダイボンディング用樹脂ペーストを提供する。 - 特許庁

This method of manufacturing a wiring board includes a sheet-forming step of forming an insulating sheet, a pattern forming step of forming a predetermined pattern on the insulating film by using photosetting photosensitive paste by means of screen printing method, and an exposing step of curing the pattern by projecting light toward the pattern.例文帳に追加

本製造方法は、絶縁性シートを形成するシート作成工程と、上記絶縁性シートに、スクリーン印刷法により、光により硬化する感光性ペーストを、予め定められたパターンに形成するパターン形成工程と、上記パターンに向けて露光することで該パターンを硬化させる露光工程と、を備える。 - 特許庁

To provide a dry film which excels in resolution and pattern profile, hardly results in crack, deficiency, or the like of a pattern even against squeeze pressure of soldering paste during printing after exposure, development and curing, and excels in printability, while maintaining satisfactory flexibility, and to provide a transfer film with the dry film and a method for forming bumps using the dry film.例文帳に追加

十分な可とう性を維持しつつ、解像性、パターン形状に優れ、露光、現像、硬化後には半田ペーストの印刷時のスキージ圧に対してもパターンの割れや欠損等が起こりにくく、印刷性に優れたドライフィルム及びこれを備える転写フィルム並びにこれを用いたバンプの形成方法を提供する。 - 特許庁

By forming the film of prescribed thickness by printing a paste- like electrode material 2 containing a photopolymerizable material on a semiconductor element mounting area on the circuit board 1 and exposing, developing and then calcining the film of the electrode material 2, a concave circuit electrode 4 whose peripheral edge is warped in the separating direction from a board surface is attained.例文帳に追加

回路基板１上の半導体素子実装領域に、光重合性物質を含んだペースト状の電極材料２を印刷して所定厚さの膜を形成し、この電極材料２膜を露光および現像した後に焼成することにより、周縁部が基板表面から離間する方向に反った凹状の回路電極４とする。 - 特許庁

The conduction wire 23 is formed by applying a conductive paste-like composition obtained by mixing silver fine particles into phenol resin in a given pattern by screen printing then firing it, and its both end parts of thereof 23 are led out to a corner part on one side of a light incident side on the light guide plate front surface 212 to form external input terminals 232, 232.例文帳に追加

通電配線２３は、銀微細粒子をフェノール系樹脂に混ぜて得られる導電性ペースト状組成物をスクリーン印刷により所定のパターンに塗着し焼成して形成され、その両端部が導光板前面２１２における光入射側の一方のコーナー部に引き出されて、外部入力端子２３２、２３２が形成されている。 - 特許庁

To provide a conductive silver paste which does not contain silver oxide powder deteriorating a thermosetting epoxy resin or hampering its hardening, which can print well a fine pattern such as a fine pitch circuit without generating various abnormalities in printing but with good reproducibility, and which can form conductive wiring etc. which has higher conductivity than before.例文帳に追加

熱硬化性エポキシ樹脂を変質させたり、その硬化を阻害したりする酸化銀粉末を含有せず、また、ファインピッチ回路等の微細なパターンを、種々の印刷異常を生じることなしに、再現性良く、良好に印刷することができる上、これまでよりも導電性の高い導体配線等を形成することができる、導電性銀ペーストを提供する。 - 特許庁

To provide a method for forming an electrode or a wiring pattern, which is made of a metal thin film that is uniform and has high adhesiveness, from a solution-free and resin-free raw material containing no solution and no resin component, by using an aerosol deposition method having a different film-formation principle from those of a screen printing method using a conventional metal paste composition, a photo-lithographic method and the like.例文帳に追加

従来の金属ペースト組成物を用いたスクリーン印刷法、フォトリソグラフィー法等とはその成膜原理が異なるエアロゾルデポジション法を用い、溶液や樹脂成分を含まない溶液，樹脂フリーの原料から、均一かつ密着性の高い金属薄膜からなる電極又は配線パターンを形成することができる方法を提供する。 - 特許庁

An internal electrode formation paste for screen printing includes electrode material powder, main electrode material powder, an ethylcellulose system resin as a main binder, alkylphenol resin and at least one kind of resin chosen from a group consisting of terpene resins having a number average molecular weight of 700 or less as a sub binder.例文帳に追加

本発明に係るスクリーン印刷用内部電極形成ペーストは、 電極材粉体と、 主電極材粉体と、 主バインダとしてのエチルセルロース系樹脂と、 副バインダとしての、アルキルフェノール樹脂および数平均分子量が７００以下のテルペン樹脂からなる群から選択される少なくとも１種の樹脂とを含むことを特徴としている。 - 特許庁

In a process of forming a positive electrode 4, a conductive paste containing first conductive particles 4a not reacting with phosphors constituting a phosphor layer 5 and second conductive particles 4b having hardness of penetrating an oxide layer of wiring 2 by printing pressure is printed on an insulating layer 3 including an opening 3a in a given pattern, and then is baked.例文帳に追加

陽極４を形成する工程において、蛍光体層５を構成する蛍光体と反応しない第１の導電性粒子４ａと、印刷圧力により配線２の酸化被膜を貫く硬度を有する第２の導電性粒子４ｂとを含む導電性ペーストを開口部３ａを含む絶縁層３上に所定パターンで印刷した後、焼成する。 - 特許庁

This is the fluorescent material for a low-speed electron beam composed of inorganic particles, and an electroconductive oxide layer having gas barrier property is coated on the surface of the inorganic particles, and binder resin and organic metal alcoholate are contained in a printing paste to produce the fluorescent material, and as for the fluorescent display tube, the fluorescent material for the low-speed electron beam is used.例文帳に追加

無機物粒子からなる低速電子線用蛍光体であって、該無機物粒子の表面に導電性およびガスバリヤー性酸化物層が被覆されてなリ、蛍光体を製造するための印刷ペーストにはバインダー樹脂および有機金属アルコラートを含有し、蛍光表示管は上記低速電子線用蛍光体を用いる。 - 特許庁

The method of manufacturing the solar cell element has steps of preparing a silicon substrate containing a first conductivity-type semiconductor impurity, performing reactive ion etching on a first surface of the silicon substrate, forming the antireflection film on the first surface of the silicon substrate, and printing and sintering silver paste on the antireflection film.例文帳に追加

本発明の太陽電池素子の製造方法は、第1の導電型半導体不純物を含有するシリコン基板を準備する工程と、シリコン基板の第1の面に反応性イオンエッチングを行う工程と、シリコン基板の第1の面に反射防止膜を形成する工程と、反射防止膜に銀ペーストを印刷し焼成する工程と、を有する。 - 特許庁

In the screen printing device which prints a paste on a substrate by squeegeeing on the mask plate l2 with a pattern of holes l2a, the mask plate l2 retained by a mask holder ll through an insulator lla has a continuity with a grounded part 2l through the frame part of a squeegee moving table l4 by bringing a ground wire l8 into contact with the mask plate l2.例文帳に追加

パターン孔１２ａが設けられたマスクプレート１２上でスキージングを行うことにより基板にペーストを印刷するスクリーン印刷装置において、マスクホルダ１１に絶縁体１１ａを介して保持されたマスクプレート１２にアース線１８を接触させ、スキージ移動テーブル１４のフレーム部を介して接地部２１にマスクプレート１２を導通させる。 - 特許庁

The method of manufacturing a solar cell includes a first step to form a dielectric film on the main surface of a semiconductor substrate, a second step to screen-print a masking paste containing a titanium oxide precursor on the dielectric film, and a third step to etch the exposed dielectric film after the screen-printing and make the main surface of the semiconductor substrate expose partly.例文帳に追加

半導体基板の主面に誘電体膜を形成する第１工程と、誘電体膜上に酸化チタン前駆体を含むマスキングペーストをスクリーン印刷する第２工程と、スクリーン印刷後に露出している誘電体膜の部分をエッチングして半導体基板の主面の一部を露出させる第３工程と、を含む、太陽電池の製造方法である。 - 特許庁

The method for manufacturing the laminated electronic component comprises steps of printing a conductive paste, which includes a conductive powder and a ceramic powder having a mean particle size of 0.1 μm or less on a dielectric green sheet 1 to form a plurality of rectangular conductor patterns 3 at a predetermined interval, pressurizing the patterns 3 to smoothen the patterns 3, and forming a ceramic pattern 5 between the patterns 3.例文帳に追加

誘電体グリーンシート１上に、平均粒径差が０．１μｍ以下の導電性粉末とセラミック粉末とを含有する導電性ペーストを印刷して矩形状の導体パターン３を所定間隔をおいて複数形成し、前記導体パターン３を加圧して平滑化するとともに、該導体パターン３間にセラミックパターン５を形成する。 - 特許庁

Via holes 24 are bored in the regions of a ceramic green sheet 21, serving as a board surface layer where pads 23 are formed; and the via holes 24 are filled with conductor paste by printing from behind the back surface of the ceramic green sheet 21, the surfaces of via hole conductors 25 exposed on the surface of the board are formed recessed or substantially flat and made to serve as pads 23.例文帳に追加

基板表層となるセラミックグリーンシート２１のうちのパッド２３を形成する位置にビアホール２４を加工し、該セラミックグリーンシート２１の裏面側からビアホール２４に導体ペーストを穴埋め印刷することで、基板表面に露出するビアホール導体２５の表面を凹状又はほぼ平坦に形成して、それをパッド２３として用いる。 - 特許庁

The solvent storing vessel 71 which stores a solvent for cleaning to be supplied to a cleaning part 50 which moves under a mask 2 and removes a paste sticking to the mask 2, is disposed inside a housing 1a of the screen printing equipment 1, and also a solvent receptacle 72 which collects the solvent leaking out from the solvent storing vessel 71 is provided inside the housing 1a.例文帳に追加

マスク２の下方で移動してマスク２に付着したペーストを除去するクリーニング部５０に供給するクリーニング用の溶剤を収納する溶剤収納容器７１をスクリーン印刷装置１の函体１ａ内に配置するとともに溶剤収納容器７１から漏出した溶剤を捕集する溶剤受け具７２を函体１ａ内に設けた。 - 特許庁