「chip-on board」に関連した英語例文の一覧と使い方(25ページ目) - Weblio英語例文検索

A deformation restraining member 15a for restraining the deformation of the electrode pad 2b3 is provided on the backside of the circuit board 10 facing to a free bump 8b3 of the semiconductor chip 4b.例文帳に追加

半導体チップ４ｂのフリーバンプ８ｂ３と対向する回路基板１０の裏側には、電極パッド２ｂ３の変形を抑制する変形抑制部材１５ａが設けられている。 - 特許庁

To avoid occurrence of short circuit caused by extrusion of molten solder, when mounting a semiconductor element on a wiring board having a connection pad formed in fine pitches by a flip-chip method.例文帳に追加

微細なピッチで形成された接続パッドを有する配線基板上に、フリップチップ法により半導体素子を実装する際に、溶融はんだのはみ出しによる短絡を回避する。 - 特許庁

Further, a pair of wiring circuits (not shown) are provided on a surface of the circuit board 2, and wire-bonding connections from an electrode of the LED chip 3 to the wiring circuits are made by gold wires 4.例文帳に追加

また、回路基板２の表面には図示しない一対の配線回路があり、ＬＥＤチップ３の電極からこの配線回路まで金線４によってワイヤボンディング接続されている。 - 特許庁

The resin wiring board is adapted such that a pin 46 and a chip component 56 are soldered using a solder 43 having a melting point higher than a solder bump 12 composed of a tin-lead eutectic solder formed on an IC connection terminal 11.例文帳に追加

ピン４６及びチップ部品５６を、ＩＣ接合用端子１１に形成された錫鉛共晶ハンダからなるハンダバンプ１２より高融点のハンダ４３でハンダ付けした。 - 特許庁

To provide the radiating plate of a semiconductor device, constituted of a base board, on which a semiconductor chip is mounted and which is received in a casing body, with a projected shape directed toward the outside of the casing body, which is preferable in the cooling characteristics of the radiating plate.例文帳に追加

半導体チップが実装された基板を筐体内に収納した半導体装置の放熱板を、冷却特性上好ましい筐体外側に凸の形状とする。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a semiconductor device in which a thin electronic chip (e.g., 150 μm or less) can be mounted on a wiring board without bringing about a fault.例文帳に追加

何ら不具合が発生することなく、配線基板上に厚みの薄い電子チップ（例えば１５０μｍ以下）を実装することができる半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

The surface 51 of the contrary side to the wiring board 1 is formed substantially flush with the inactive surface 22 of the contrary side of the active surface 21 of the semiconductor chip 2 on the stiffener 5.例文帳に追加

スティフナ５は、配線基板１と反対側の表面５１が半導体チップ２の活性表面２１とは反対側の非活性表面２２とほぼ面一に形成されている。 - 特許庁

The electric connector for connecting electrically a chip module on a circuit board comprises a flat plate base, a cover engaged with the base, and a drive device housed between the base and the cover.例文帳に追加

チップモジュールを回路基板上に電気的に接続するための電気コネクタは、平板状ベース、該ベースに係合されるカバー及び該ベースとカバーに収容される駆動装置を含む。 - 特許庁

The bonding pad 5 of the wiring board 2 and the electrode 6 of the semiconductor chip 3 are connected using a wire 7 such as an Au-line etc. via a stud bump 9 formed on the bonding pad 5.例文帳に追加

配線基板２のボンディングパッド５と、半導体チップ３の電極６とは、ボンディングパッド５に形成されたスタッドバンプ９を介してＡｕ線等のワイヤ７で結線されている。 - 特許庁

To provide a silicon based condenser microphone for increasing bonding strength between a board on which an MEMS microphone chip is installed, and metal, and a packaging method for the silicon base condenser microphone.例文帳に追加

ＭＥＭＳマイクロホンチップが設置された基板と金属ケースとの接合強度を向上させることが可能なシリコンコンデンサマイクロホン及びシリコンコンデンサマイクロホンのパッケージング方法を提供すること。 - 特許庁

In this electronic component mounting device 1, a plurality of plated through-holes 10 for interlayer connection are formed in the outer peripheral part of a semiconductor chip mounting region 9 on a multilayer board.例文帳に追加

この電子部品搭載装置１において、多層板２上における半導体チップ搭載エリア９の外周部には、複数の層間接続用めっきスルーホール１０が形成されている。 - 特許庁

Electrodes of the chip type element 1 are respectively electrically connected to the metallic guide rails 2, 3, and the metallic guide rails 2, 3 are soldered to a microstrip line and a ground pattern on a printed wiring board.例文帳に追加

チップ型素子１の電極は金属ガイドレール２、３に電気的に接続され、この金属ガイドレール２、３がプリント基板上のマイクロストリップラインとグランドパターンに半田付けされる。 - 特許庁

Then the backside 1b of the semiconductor substrate 21 is etched until the division grooves 9 appear to form the semiconductor chip 20 defined with the division grooves 9 on the circuit board 15.例文帳に追加

その後、半導体基板２１の裏面１ｂを分割用溝９が表出するまでエッチングして、分割用溝９で画定される半導体チップ２０を回路基板１５上に形成する。 - 特許庁

A recessed part 52 in which the electronic component 18 is stored and a surface 54 with which the optical chip 10 is brought into contact are formed on a spacer 50, and the spacer 50 is provided inside the bent of the wiring board 20.例文帳に追加

スペーサ５０は、電子部品１８が収納される凹部５２と光学チップ１０が当接する面５４が形成されて、配線基板２０の屈曲の内側に設けられる。 - 特許庁

To prepare an adhesive film for connecting circuits suppressed in increase of connection resistance by internal stress based on a coefficient of thermal expansion, in peeling of an adhesive and in bending of a chip or a base board.例文帳に追加

熱膨張率差に基づく内部応力による接続抵抗の増大、接着剤の剥離、チップや基板の反りの発生が抑制された回路接続用接着フィルムを提供する。 - 特許庁

The radiating and connecting circuit board 44 includes: a mounting part 45 on which the solid-state imaging element 38 is mounted by flip-chip; and a radiation part 46 connecting the lens barrel 37 to the signal processing circuit 49.例文帳に追加

放熱兼接続回路基板４４は、固体撮像素子３８がフリップチップ実装される実装部４５と、鏡筒３７と信号処理回路４９とを繋ぐ放熱部４６とを有する。 - 特許庁

Wrings 13 extending outward from a chip pad 16 are made to reach the outer edge of a wiring board opening 12, laid on a wiring board 11 outside the wiring board opening 12, and then reach the outer terminals 14 bypassing the wiring board opening 12.例文帳に追加

チップパッド１６から出た配線１３は、チップパッド１６から外側へ向かい、配線基板開口部１２の縁のうち外側の縁に至り、配線基板開口部１２より外側の配線基板１１上を引き回された後、配線基板開口部１２を迂回し、外部端子１４に到達するという様な配線経路を設定することによって上記課題を解決する。 - 特許庁

In a semiconductor device 1 which is configured to seal a semiconductor chip 8 mounted on the main plane of a package board 2 with sealing material 11, a conductor pattern 4 for wiring is arranged on the main plane and rear planes of the package board 2; and a dummy conductor pattern 4 is arranged on the area on which the wiring conductor pattern 4 is not arranged.例文帳に追加

パッケージ基板２の主面上に実装された半導体チップ８を封止部材１１によって封止した構成を持つ半導体装置１において、パッケージ基板２の主面および裏面に、配線用の導体パターン４を配置した他に、その配線用の導体パターン４が配置されていない領域にダミー用の導体パターン４とを配置した。 - 特許庁

The FPC is equipped with a flexible printed board 10 which is provided with a base board 11 with a joint 11b, interconnect lines formed on the base board 11, and electrodes 13 that are electrically connected to the interconnect lines and formed on the joint 11b; and a chip 30 which is equipped with stud bumps 31 electrically connected to the electrodes 13 formed on the joint 11b.例文帳に追加

接合部１１ｂを有するベース基板１１と、ベース基板１１上に形成される配線と、配線に電気的に接続されると共に接合部１１ｂ上に形成される電極１３と、を備えるフレキシブルプリント基板１０と、スタッドバンプ３１を有すると共に、このスタッドバンプ３１が接合部１１ｂ上の電極１３に電気的に接合されるチップ３０と、を有している。 - 特許庁

An electronic-component mounting head is provided with a suction nozzle 10 for mounting a bear chip on the printed board 5 by sucking with a top end 11a, and a head body 30 capable of allowing the suction nozzle 10 to move perpendicularly with respect to the printed board 5.例文帳に追加

ベアチップを先端部１１ａで吸着してプリント基板５上に装着する吸着ノズル１０と、吸着ノズル１０をプリント基板５に対し垂直に移動可能なヘッド本体３０と、を備えた電子部品装着ヘッドである。 - 特許庁

The FPC conversion cable 1 is provided, wherein a parallel ATA (advanced technology attachment) connector 3 is provided at one end part of a flexible printed circuit board 2, a serial ATA connector 4 is provided at the other end part, and an interface conversion chip 5 is mounted on the flexible printed circuit board.例文帳に追加

フレキシブルプリント基板２の一方の端部にパラレルＡＴＡコネクタ３を設け、他方の端部にシリアルＡＴＡコネクタ４を設け、当該フレキシブルプリント基板上にインターフェイス変換チップ５を搭載したＦＰＣ変換ケーブル１とする。 - 特許庁

A wiring board 1 having a central device hole is bonded to the rear surface of a heat spreader 2, an IC chip 5 is mounted on the heat spreader 2 in the device hole and the external electrodes thereof are connected electrically with a wiring board 1 through a bonding wire 4.例文帳に追加

ヒートスプレッダ２の裏面に、中央部にデバイスホールの形成された配線基板１を接着し、このデバイスホール内のヒートスプレッダ２上にＩＣチップ５をマウントし、その外部電極をボンディングワイヤ４で配線基板１と電気的に接続する。 - 特許庁

This radio communication equipment is obtained by mounting the chip antenna 1 on a printed circuit board 2, and in the ground pattern 3 of the board 2, its total circumferential length is also close to one wavelength of the wavelength of a radio communication frequency band to be used.例文帳に追加

プリント基板２にチップアンテナ１を実装した構成の無線通信装置であって、且つ、プリント基板２のグランドパターン３はその総周囲長が、使用する無線通信周波数帯域の波長の１波長に近い長さであることを特徴とする。 - 特許庁

In the semiconductor mounting board 100, a semiconductor chip 1 having terminals 3 is mounted on a wiring board 4 having terminals 6 so that their corresponding terminals 3, 6 are mutually bonded via low melting metal layers 7.例文帳に追加

本発明の半導体実装基板１００は、端子６を有する配線基板４に、端子３を有する半導体チップ１をそれらの対応する端子３、６同士が低融点金属層７を介して接合するように実装されたものである。 - 特許庁

To provide a wiring board having surface planarity suitable for mounting a semiconductor bare chip and an electronic part or the like as a whole and a surface structure for satisfactorily adhering materials laminated on the wiring board microscopically.例文帳に追加

全体として半導体ベアチップおよび電子部品等を実装するのに適した表面平坦性を有するとともに、微視的にはその上に積層される材料を良好に密着させる表面構造を有する配線基板を提供する。 - 特許庁

In the method of manufacturing a circuit board by transferring a predetermined number of circuit chips on a circuit board sheet from a circuit chip holder member for holding the circuit chips thereon, locations for transfer of the predetermined number of circuit chips are selectively set for adhesion parts.例文帳に追加

回路チップを保持している回路チップ保持部材から、所要数の回路チップを回路基板シートの表面に転写させる回路基板の製造方法であって、前記所要数の回路チップを転写する箇所を選択的に粘着部に設定する。 - 特許庁

In the semiconductor package board corresponding to an IC chip having bonding pads arranged on a straight line, each bonding pattern is narrowed on a bonding position and widened on a position separated from the bonding position to generate differences of heat capacity in the bonding pattern at the time of reflow.例文帳に追加

直線上のボンディングパッドを持つＩＣチップに対応した半導体パッケージ基板において、ボンディングパターンをボンディング位置で狭いパターンとし、離れた位置で幅広のパターンとすることで、リフロー時ボンディングパターンの中で熱容量の差を持たせる。 - 特許庁

The semiconductor device 100 has a printed board 60, a semiconductor chip 10 provided on one side of the printed board 60, and a plurality of external connection terminals 21 provided on the other side of the printed board 60 and is characterized in that the external connection terminals 21 are formed of flux 30 and a solder layer 20 covering the flux 30.例文帳に追加

半導体装置１００は、プリント基板６０と、プリント基板６０の一方に設けられた半導体チップ１０と、プリント基板６０の他方に設けられた複数の外部接続端子２１と、を有する半導体装置１００であって、外部接続端子２１は、フラックス３０と、フラックス３０を被覆する半田層２０により形成されたことを特徴とする。 - 特許庁

One surface of a first circuit board 10 is connected to an upper surface of a base plate 1, a semiconductor chip (a power MOSFET, a flywheel diode) 11 is mounted on the upper surface of the first circuit board 10, and an electrolytic capacitor 16 is mounted on the upper surface of the circuit board 10 via conducting plates 13, 15 for placing a capacitor.例文帳に追加

ベースプレート１の上面に第１の回路基板１０の一方の面が接合され、第１の回路基板１０の上面には半導体チップ（パワーＭＯＳＦＥＴ、フライホイールダイオード）１１が実装されているとともに、回路基板１０の上面には電解コンデンサ１６がコンデンサ載置用導電板１３，１５により実装されている。 - 特許庁

A semiconductor element with a bump can be mounted on a thin-film circuit board by restraining the initial deformation of a thin-film circuit board and deformation due to heating while sucking and fixing or by sucking and fixing the outer circumference to a fixing part of a flip chip mounting device from a bump of a semiconductor element with a bump mounted on the thin film circuit board.例文帳に追加

薄膜回路基板に搭載するバンプ付半導体素子のバンプより外周部をフリップチップ実装装置の固定部に吸着固定しながら又は吸着固定する事で、薄膜回路基板の初期変形及び加熱による変形が抑えられる事で、バンプ付半導体素子の薄膜回路基板への実装が可能となる。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of an optical printer head that does not cause damage to a connector even when the top face of a head board is cleaned by plasma treatment after the head board on which the connector is arranged is bonded and fixed to a base plate, accurately mounts light-emitting elements and a driving IC chip on the head board and improves the reliability of electrical connections.例文帳に追加

コネタクを配設したヘッド基板をベースプレートに接着固定した後に、ヘッド基板上面をプラズマ処理にて洗浄処理を行っても、コネクタの損傷が一切発生することがなく、また、発光素子や駆動用ＩＣチップを精度高くヘッド基板に載置でき、しかも、電気的な接続信頼性も向上できる光プリンタヘッドの製造方法を提供する。 - 特許庁

The method for manufacturing the semiconductor device comprises a step of mounting an electrode forming surface of a semiconductor chip 10 oppositely on a board 20 having a wiring pattern 22 on at least one surface and electrically fixedly connecting the electrode 12 to the pattern 22, and a step of grinding a surface of the board 20 at its opposite side of the chip 10 after the previous step.例文帳に追加

半導体装置の製造方法は、配線パターン２２を少なくとも一方の面に有する基板２０に、半導体チップ１０における電極形成面を対向させて搭載し、前記電極１２と前記配線パターン２２とを電気的に接続して固定する工程と、前記工程後に、前記半導体チップ１０における前記基板２０とは反対側の面を研削する工程と、を含む。 - 特許庁

The IC body 4 includes: a wiring board 5 having external connection terminals 6 formed on the back surface; a semiconductor chip 7 mounted on a surface of the wiring board 5 and electrically connected to the external connection terminals 6 through bonding wires 9 and wires 10; and a sealing part 8 formed so as to cover the semiconductor chip 7 and the bonding wires 9.例文帳に追加

ＩＣ本体４は、裏面に外部接続端子６が形成された配線基板５と、配線基板５の表面上に実装されボンディングワイヤ９および配線１０を介して外部接続端子６に電気的に接続された半導体チップ７と、半導体チップ７およびボンディングワイヤ９を覆うように形成された熱硬化性樹脂からなる封止部８とを有している。 - 特許庁

That is, piping 121 for supplying the suction collet 105 with vacuum used for suction force when the chip 1C is removed from a dicing tape and is transferred to a mounting position on a wiring board, and piping 122 for supplying the suction collet 105 with vacuum used for suction force when the chip 1C is mounted on the wiring board are connected to the suction collet 105.例文帳に追加

すなわち、チップ１Ｃをダイシングテープから剥離し、配線基板上の実装位置まで移送する際の吸着力となる真空を吸着コレット１０５に供給する配管１２１と、チップ１Ｃを配線基板上に実装する際の吸着力となる真空を吸着コレット１０５に供給する配管１２２とが吸着コレット１０５に接続する構造とする。 - 特許庁

The IC body 4 includes: a wiring board 5 having external connection terminals 6 formed on the back surface; a semiconductor chip 7 mounted on a surface of the wiring board 5 and electrically connected to the external connection terminals 6 through bonding wires 9 and wires 10; and a sealing part 8 formed of a thermosetting resin and formed so as to cover the semiconductor chip 7 and the bonding wires 9.例文帳に追加

ＩＣ本体４は、裏面に外部接続端子６が形成された配線基板５と、配線基板５の表面上に実装されボンディングワイヤ９および配線１０を介して外部接続端子６に電気的に接続された半導体チップ７と、半導体チップ７およびボンディングワイヤ９を覆うように形成された熱硬化性樹脂からなる封止部８とを有している。 - 特許庁

The IC body 4 is provided with: a wiring board 5 which has an external connection terminal 6 formed on the rear face; a semiconductor chip 7 mounted on the surface of the wiring board 5 and electrically connected to the external connection terminal 6 through a bonding wire 9 and wiring 10; and a sealing part 8 consisting of thermoplastic resin and formed so as to cover the semiconductor chip 7 and bonding wire 9.例文帳に追加

ＩＣ本体４は、裏面に外部接続端子６が形成された配線基板５と、配線基板５の表面上に実装されボンディングワイヤ９および配線１０を介して外部接続端子６に電気的に接続された半導体チップ７と、半導体チップ７およびボンディングワイヤ９を覆うように形成された熱硬化性樹脂からなる封止部８とを有している。 - 特許庁

The part built-in wiring board comprises an intermediate substrate having an insulating plate and a wiring pattern provided on the insulating plate; a semiconductor chip mounted on the intermediate substrate with the wiring pattern interposed; and a multilayer wiring board having an insulating layer in which the intermediate substrate and the semiconductor chip are buried and an internal layer wiring layer provided in the insulating layer and electrically connected to the wiring pattern.例文帳に追加

絶縁板と、該絶縁板上に設けられた配線パターンとを有する中間基板と、前記配線パターンを介して前記中間基板に実装された半導体チップと、前記中間基板および前記半導体チップを埋設する絶縁層と、該絶縁層中に設けられた、前記配線パターンに電気的導通する内層配線層とを有する多層配線板とを具備する。 - 特許庁

A through-hole 23 is made at a position of a circuit board 21, which is aligned with the pad electrode 13 of a semiconductor chip and filled with a solder paste 25 and then a bump 15 on the semiconductor chip 11 is bonded to the solder paste 25 in the through-hole 23.例文帳に追加

回路基板２１に半導体チップのパッド電極１３と合致する位置にスルーホール２３が設けられ、そのスルーホール２３内にははんだペースト２５が充填され、半導体チップ１１上のバンプ１５と、スルーホール２３内のはんだペースト２５が接合されている。 - 特許庁

To eliminate misalignment of the pickup position of a chip due to the working and assembling error of a tape feeder used in an electronic- component mounting apparatus by which the chip is mounted on a board.例文帳に追加

チップを基板に実装する電子部品実装装置に用いられるテープフィーダの加工組み付け誤差に起因するチップのピックアップ位置の狂いを解消できるテープフィーダのチップピックアップ位置の調整機構およびチップピックアップ位置の調整方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

The flexible printed board 2 is disposed from above the thumbprint sensor chip 1 so that the opening is overlapped on the sensor 1a for protecting by covering a part other than the sensor of the thumbprint sensor chip 1 as a package material, and also an effective area of the sensor 1a is not impaired.例文帳に追加

フレキシブルプリント基板２は、指紋センサチップ１の上側から、開口部がセンサ部１ａに重なるように配置され、パッケージ材として指紋センサチップ１のセンサ部以外の部分を覆って保護するとともに、センサ部１ａの有効面積を損なうことがない。 - 特許庁

An LED chip 8 is mounted onto the printed circuit board 1 located on the bottom face of the window hole for wire-bonding a bonding wire 9, a thermosetting resin 10 is charged into the window hole for heating and curing, and the LED chip 8 and the bonding wire 9 are sealed with a resin.例文帳に追加

そして、窓孔の底面に位置するプリント回路基板１上にＬＥＤチップ８を載設してボンディングワイヤ９をワイヤボンディングし、窓孔内に熱硬化性樹脂１０を充填、加熱硬化してＬＥＤチップ８およびボンディングワイヤ９を樹脂封止する。 - 特許庁

To make a defence body block a moving object on a field board from entering the goal and detect the positional information of the moving object alone with an image processing chip as foul when anything other than the moving object enters into the imaging range of the image processing chip.例文帳に追加

フィールド盤上における移動体のゴールへの侵入はディフェンス体により阻止され、また、画像処理チップの撮像範囲内に移動体以外のものが侵入した場合には、ファールとして、この画像処理チップは移動体のみの位置情報等を検出すること。 - 特許庁

When the antenna pad 6, formed on an antenna base board 4, is connected to the pad 2 of a chip 1 by a bump 3 through flip-chip method, the bump is provided with the recessed and projected configuration, whereby the bump and the antenna pad are engaged mutually through the recessed and projected connection part.例文帳に追加

アンテナ基板４に形成されたアンテナパット６とチップ１のパット２とを、バンプ３でフリップチップ法による接続を行うときに、前記バンプが凹凸状となっていて、この凹凸状の接続部で前記バンプと前記アンテナパットとが互いに嵌合する。 - 特許庁

To reduce the tendency to form whiskers in a method for electrodepositing a layer of tin or tin alloy on a copper or copper-containing alloy substrate in an electrical device such as a printed wiring board, a lead frame, a semiconductor package, a chip capacitor, a chip resistor, a connector, and a contact.例文帳に追加

プリント配線板基体、リードフレーム、半導体パッケージ、チップコンデンサ、チップ抵抗、コネクタまたは接点である電子デバイスにおいて、銅または銅含有合金基体の上にスズまたはスズ合金層を電着する方法において、ウィスカー形成の傾向を抑制する。 - 特許庁

Since ultrasonic wave is impressed on the wiring board which is more flexible than the semiconductor element during the flip-chip mounting, connection characteristics can be improved, by reducing damage during the flip-chip connection and failures, such as flaws and cracks, can be controlled even if the element is a thin semiconductor element.例文帳に追加

フリップチップ実装時に、半導体素子に比べて柔軟性のある配線基板に超音波を印加するので、フリップチップ接続時のダメージを低減しつつ接続性を向上でき、薄い半導体素子であっても傷や割れ等の不良を抑制できる。 - 特許庁