「chip-on board」に関連した英語例文の一覧と使い方(26ページ目) - Weblio英語例文検索

To automatically supply liquid adhesive on a transferring board and automatically remove unnecessary liquid adhesive from the transcription board in a liquid transferring device with the transcription board to keep the liquid adhesive to transfer the liquid adhesive required for flip chip mounting into a bump of a semiconductor device.例文帳に追加

フリップチップ実装に必要な液状接着剤を半導体装置のバンプに転写するために、その液状接着剤を保持する転写板を有した液転写装置において、液状接着剤を転写板上に自動供給し、さらに不要になった液状接着剤を転写板上から自動除去できるようにする。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a multi-layered circuit board (mother board, semiconductor chip mounting board), a semiconductor package and the like, which are capable of securing a bonding strength between an interlayer insulating layer and a wiring without forming recesses and projections of a degree of exceeding 1 μm on the surface of the wiring, and capable of transmitting a high-speed electric signal efficiently.例文帳に追加

配線の表面に１μｍを超す程度の凹凸を形成することなく層間絶縁層と配線の接着強度が確保でき、高速電気信号を効率よく伝送可能な多層回路基板（マザーボード、半導体チップ搭載基板）と半導体パッケージ等の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an electronic component having a resin-filled oscillator structure, wherein when injecting a resin material between a semiconductor component and a circuit board, after flip-chip-mounting the semiconductor component on the circuit board, the amount of resin material to be injected is an optimal one for reducing the difference in the thermal stress between the resin material and the circuit board.例文帳に追加

回路基板に半導体部品をフリップチップ実装し、半導体部品と回路基板の間に樹脂材料を注入する発振器構造において、樹脂材料と回路基板との熱応力差を緩和する樹脂材料の最適樹脂量を注入した樹脂充填構造の電子部品を提供する。 - 特許庁

To form an electronic component by mounting a new standard chip component without changing the design of the wiring partten of a printed-wiring board, and to provide a land by which an electronic circuit formed by mounting an old standard chip component on the printed-wiring board can be repaired by the new standard component.例文帳に追加

プリント配線板の配線パターンの設計変更を行うことなく新しい標準型のチップ部品を実装して電子回路を形成することができ、また、旧標準型のチップ部品をプリント配線板に実装して作成された電子回路を、新標準型のチップ部品で修繕することができるよう形成されたランドを提供する。 - 特許庁

To provide a resin injection method and device for electronic parts which effectively prevents a resin burring from producing on a ceiling face of a semiconductor chip when a resin is injected at least between the semiconductor chip and a board, in the board in which a plurality of the conductor chips are integrally mounted through a bump.例文帳に追加

複数個の半導体チップをバンプを介して一体に装着した基板で、少なくとも前記した半導体チップと基板との間に樹脂を注入する場合に、前記した半導体チップの天面に樹脂ばりが発生することを効率良く防止する、電子部品の樹脂注入方法及びその装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

There is provided the circuit board constituted so that a circuit chip is buried in a resin sheet for the circuit board made of an energy-beam curing type polymeric material, and the resin sheet is irradiated with an energy beam to be cured, wherein the silicon atom content of a sheet surface after curing on the side where the circuit chip is buried is ≤5 atm%.例文帳に追加

エネルギー線硬化型高分子材料から得られた回路基板用樹脂シートに回路チップを埋め込み、これにエネルギー線を照射して硬化させた回路基板であって、回路チップが埋め込まれた側の硬化後におけるシート表面のケイ素原子含有率が５原子％以下であることを特徴とする回路基板である。 - 特許庁

To provide a printed circuit board that improves workability of wedge bonding using an aluminum wire of ϕ25-50 μm as an electric connecting method when such a semiconductor chip as a MEMS chip is mounted on the printed circuit board requiring a compactness and a low height, with a highly reliable connection.例文帳に追加

小型化および薄型化に必要とされるプリント配線板に特に半導体チップ、例えばMEMSチップを搭載する場合の電気的接続方法であるφ25からφ50μｍの細いアルミニウム線を用いたウェッジボンディングの作業性の向上を図ることができ、しかも信頼性の高い接続を得る事が可能なプリント配線板を提供する。 - 特許庁

To provide a conductive adhesive and a method of mounting an IC chip using the adhesive, where the adhesive can be used to mount an IC chip on a printed wiring board comprising a flexible material and a printed wiring board such as a glass resin substrate, a glass substrate and an aramid substrate and the agent for mounting IC chips enables to manufacture specifically an information recording medium (RF-ID) of high reliability.例文帳に追加

ガラス樹脂基板、ガラス基板、アラミド基板などのプリント配線基板やフレキシブル部材からなるプリント配線フィルム基板へのＩＣチップの実装に使用でき、特にＩＣチップの実装に使用して信頼性の高い情報記録メディア（ＲＦ−ＩＤ）を提供できる導電性接着剤およびそれを用いたＩＣチップの実装方法の提供。 - 特許庁

A chip-like passive element 13 having electrode parts P1, P2 at the opposite ends is mounted on a wiring board 11 having an element mounting face on which electrode pads 29a are formed such that the opposite end direction of the chip-like passive element 13 is perpendicular to the element mounting face, and the electrode part P1 on one end side is bonded to the electrode pads 29a.例文帳に追加

両端に電極部Ｐ１，Ｐ２を有するチップ状受動素子１３を、電極パッド２９ａが形成された素子実装面を有する配線基板１１に、チップ状受動素子１３の両端方向が素子実装面に対して垂直に、且つ、一端側の電極部Ｐ１が電極パッド２９ａに接合されるように実装する。 - 特許庁

This inductance element 10 comprises: a wiring 4 conducting a terminal 7 formed on the surface of a semiconductor chip 100 with a terminal 9 formed on the reverse surface of the semiconductor chip 100; a wiring 23 conducting terminals 24, 25 formed on the surface of a printed board 200 with each other; and a wiring 30 used for the wire bonding connecting the terminals 7, 25 with each other.例文帳に追加

半導体チップ１００の表面に形成される端子７と裏面に形成される端子９とを導通する配線４と、プリント基板２００の表面に形成される端子２４と２５とを導通する配線２３と、端子７と２５とを接続するワイヤボンディングに用いられる配線３０とにより、インダクタンス素子を形成する。 - 特許庁

In the antenna system 1, a chip antenna 4 configured by winding a radiation conductor 10 on a surface of a prismatic base body 9 in a band shape and dispersing variable capacitance elements 11 is mounted on a printed circuit board 2 via a plurality of metal leg pieces 3 and each of the metal leg pieces 3 is soldered to the radiation conductor 10 on a bottom surface of the chip antenna 4.例文帳に追加

アンテナ装置１は、角柱状の基体９の表面に放射導体１０を帯状に巻装すると共に可変容量素子１１を分散させてなるチップアンテナ４を、複数個の金属脚片３を介してプリント基板２上に実装したものであり、各金属脚片３はチップアンテナ４の底面で放射導体１０に半田接合されている。 - 特許庁

At least one projected part is formed on a substrate electrode of a printed wiring board, at least one recessed part is formed on a bump electrode of a semiconductor chip, and at least one projected part is engaged with at least one recessed part to electrically connect both the electrodes to mount the semiconductor chip on the substrate electrode at a low cost and high intensity.例文帳に追加

プリント配線基板の基板電極には少なくとも一つの凸部を、半導体チップのバンプ電極には少なくとも一つの凹部を形成し、前記凸部の少なくとも一つと前記凹部の少なくとも一つを嵌合して電気的接続をさせることで、安価かつ高強度にて半導体チップの基板電極への実装を行う。 - 特許庁

An electromagnetic coupling module 1 is mounted on the license plate 20 of an automobile 100, the coupling module 1 comprising: a radio IC chip therein storing information while being capable of transmission/reception processing on radio signals; and a feeder circuit board mounted with the IC chip and provided with a feeder circuit including a resonant circuit having a prescribed resonant frequency.例文帳に追加

情報を記憶するとともに無線信号の送受信処理が可能な無線ＩＣチップと、該無線ＩＣチップを搭載し、所定の共振周波数を有する共振回路を含む給電回路を設けた給電回路基板とからなる電磁結合モジュール１が自動車１００のナンバープレート２０に取り付けられている。 - 特許庁

A transparent conductive pattern is formed on a glass substrate, gold plating is applied to an image sensor IC mount electrode section of the transparent conductor pattern and an input/output terminal section, the image sensor IC is flip-chip mounted on the glass substrate, the surrounding of the chip is sealed with resin and a flexible printed circuit board is mounted to the input/output terminal section.例文帳に追加

ガラス基板上に透明導体パターンを形成し、該透明導体パターンのイメージセンサＩＣ実装用電極部と入出力端子部には金めっきを施し、イメージセンサＩＣを前記ガラス基板上にフリップチップ実装し、チップ周辺を樹脂で封止し、入出力端子部にはフレキシブルプリント配線板を実装する。 - 特許庁

A compound circuit board 2, on which a module 4 on which a bear chip IC5 is assembled directly is mounted by a ball grit array 6, is provided with the module 4 and the ball grid array 6 being covered by thermal conductive resin 3 containing a filler such as ceramics.例文帳に追加

ベアチップＩＣ５を直接実装したモジュール４をボールグリットアレイ６により搭載した複合回路基板２において、セラミックス粉等のフィラーを含有した熱伝導性樹脂３でモジュール４及びボールグリットアレイ６を被覆する。 - 特許庁

To prevent the occurrence of failure on a first drawing terminal by preventing a foreign substance such as dust from attaching to the first drawing terminal by the time when a wiring board is mounted after a chip part is mounted on the terminal.例文帳に追加

端子部上にチップ部品を実装した後、配線基板が実装されるまでの間に、第１引出端子に対してチリ等の異物が付着するのを防止することにより、第１引出端子に不良が発生するのを防止する。 - 特許庁

In his case, a crystal chip 3 is adhered to a couple of mount electrode terminals 6a, 6b formed on an inner bottom face of the recessed base 10 that is mounted on a printed circuit board and whose inner bottom face is flat by using a conductive adhesive.例文帳に追加

（２）回路基板に装着されるとともに内底面が平坦なセラミックからなる凹状ベース１０の内底面に形成された一対の取付電極端子６ａ，６ｂに水晶片３が導電性接着剤により固着される。 - 特許庁

To provide a printed wiring board for a semiconductor package, where a semiconductor chip on the front side and input/output terminals on the back side can be connected electrically at a relatively low cost, without impairing productivity and using through holes.例文帳に追加

生産効率を悪化させずに比較的に低コストで、スルーホールを用いずに表面側の半導体チップと裏面側の入出力端子とを電気的に接続することが可能な半導体パッケージ用プリント配線板を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a surface light emitter constituting a guide display board or the like, which can continuously perform mounting a bare chip on a substrate through printing on the surface light emitter in series.例文帳に追加

案内表示板等を構成する面発光体について、ベアチップの基板への実装から面発光体への印刷まで、連続的に一連化させることができる面発光体の製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

A mounting region A on which a semiconductor chip is to be mounted is predetermined on a mounting surface of a wiring board 12, wiring patterns 18, 20 are formed such that they radially extend from the approximately central position of the mounting region A.例文帳に追加

配線基板１２の実装面上に半導体チップを実装するべき実装領域Ａを予め規定し、この実装領域Ａの略中央位置から放射状に延びる態様で配線パターン１８，２０を形成しておく。 - 特許庁

The parts are arranged in a quilt pattern on the main board, the bridge interconnection connectors 30 are each mounted between the edges of the two adjacent chip carriers 20, and the power supply connectors 50 are each arranged on a corner where one or more of the carriers 20 are located.例文帳に追加

部品は主基板１５にキルト状のパターンに配置され、各ブリッジ相互連結コネクタ３０は２個の隣接したチップ担体２０のエッジの間に取り付けられ、電源コネクタ５０は各担体２０の１個以上のコーナーに配置される。 - 特許庁

On electrodes 11 of a semiconductor chip 10, columnar posts 12 consisting of shape-memory metals are erected to mount them, so that they are connected to electrodes on the mounting board 16 via such posts 12.例文帳に追加

半導体チップ１０の電極１１上に形状記憶合金から成る円柱状のポスト１２を立設して取付けるようにし、このようなポスト１２を介して実装基板１６の電極との接続を行なうようにしたものである。 - 特許庁

Grounding via-holes 12 are formed on the circuit board 10 with the specified interval being provided for a bonding position 13 on the outside of the bonding position 13, where the bonding bump is bonded to the center of the above described semiconductor chip.例文帳に追加

上記半導体チップの中心に対して接地用バンプが接合された接合位置１３よりも外側でかつ接合位置１３に対して所定の間隔をあけて回路基板１０に接地用のビアホール１２を形成する。 - 特許庁

To provide a light emitting diode and a method for assembling the same by which a flip chip type light emitting diode formed on a sub-mount is secured to a plastic cylinder with a lead frame embedded and it is assembled on a printed wiring board.例文帳に追加

本発明は、サブマウントに設けられたフリプチップ型発光ダイオードをリードフレームが埋設されたプラスチック製筒体に取り付け、印刷配線基板上に組み立てる発光ダイオード組立体の組立方法および発光ダイオード組立体。 - 特許庁

Bare silicon dies are directly wire-bonded to a printed circuit board 105 for each component by chip-on board processes and four or more LEDs (blue, green, red and soft orange) can be grouped closely in a smaller space occupied by a single package LED to be produced in a factory.例文帳に追加

チップオンボードプロセスにより、各構成要素に対してベアシリコンダイをプリント回路基板１０５に直接ワイヤボンディングし、４個以上のＬＥＤ（青、緑、赤、ソフトオレンジ）を、工場生産の単一パッケージＬＥＤが占めるより小さな空間に密接してグループ化できる。 - 特許庁

A semiconductor device is equipped with a spherical terminal 18, wherein the terminal 18 is fixed to a land 26 located on a wiring layer 16 to serve as an outer terminal provided in the rear of a package board 22 or a terminal as an inner connector between a semiconductor chip and the package board 22.例文帳に追加

パッケージ用基板２２の裏面に設けた外部端子体、または半導体チップとパッケージ用基板２２間の内部結線用の端子体として、配線層１６上のランド部２６に表面が球状の端子体１８を固着させてなる半導体装置である。 - 特許庁

On the surface 2a of the wiring board 2, a rectangular connection pad is formed to join and electrically connect the wiring board 2 with the semiconductor chip 3 through a connection member 5 connected to the connection pad while keeping a predetermined distance.例文帳に追加

配線基板２の表面２ａには、矩形状の接続パッドが形成されており、配線基板２と半導体チップ３とは、接続パッドに接続された接続部材５によって、所定間隔を保つように接合され、かつ互いに電気的に接続されている。 - 特許庁

The electronic circuit module 1 includes a first ceramic multi-layer wiring board 2 having a cavity 6, a second ceramic multi-layer wiring board 4 hermetically sealing the cavity 6 and chip components 5 mounted on a first mounting surface 2a and a second mounting surface 4a.例文帳に追加

本発明の電子回路モジュール１は、キャビティ６を有する第１のセラミック多層配線板２、キャビティ６を気密封止する第２のセラミック多層配線板４および第１の実装面２ａおよび第２の実装面４ａに実装されるチップ部品５を備える。 - 特許庁

A semiconductor chip 1 has: a packaging face 1a which is packaged to a wiring board 10; and a protruding electrode 2 which is formed on the packaging face 1a, and is bonded to a substrate electrode 11 of the wiring board 10 by application of the ultrasonic vibration by a bonding tool 7.例文帳に追加

半導体チップ１は、配線基板１０に実装される実装面１ａと、実装面１ａに設けられ、ボンディングツール７による超音波振動の付与により配線基板１０の基板電極１１に接合される突起電極２とを有する。 - 特許庁

To provide a design method and a design support system for a semiconductor device or a printed wiring board, using a semiconductor device model properly expressing parasitic elements that occur when mounting a semiconductor chip or a semiconductor package on a printed wiring board or the like.例文帳に追加

半導体チップや半導体パッケージをプリント配線基板などへ実装したときに生じる寄生素子を適切に表現した半導体装置モデルを用いた半導体装置もしくはプリント配線基板の設計方法および設計支援システムを提供する。 - 特許庁

To provide a mounting structure of a semiconductor chip capable of assuring a satisfactory contacting state between a bump and an electrode pad of a circuit board even though two semiconductor chips without the bumps formed at the facing position are mounted on the circuit board.例文帳に追加

対向する位置にバンプが形成されていない２個の半導体チップを回路基板上に実装する場合であっても、バンプと回路基板の電極パッドとの間の良好な接触状態を確保できる半導体チップの実装構造体を提供する。 - 特許庁

When a CSP 10 is mounted on the wiring board 5, the thermal fatigue lie of the solder bumps 4 can be improved, because the influence of the thermal strain caused by the difference between the coefficients of linear expansion of the IC chip 1 and wiring board 5 can be suppressed.例文帳に追加

これにより、ＣＳＰ１０をプリント配線基板５に実装した際において、ＩＣチップ１とプリント配線基板５との線膨張係数の相違による熱歪の影響を抑制でき、はんだバンプ４の熱疲労寿命を向上させることができる。 - 特許庁

A semiconductor device is one constituted by connecting a semiconductor element 1 to a wiring board 3 by a flip-chip bonding method and the joint of a cap 5 provided on the board 3 with the rear of the surface of the element 1 provided with an active layer, is conducted through a metal solid phase diffusion joint layer 91.例文帳に追加

半導体装置は、半導体素子１と配線板３をフリップチップ接続したもので、配線板３に設けたキャップ５と半導体素子の能動層を設けた面の裏面との接合が、金属の固相拡散接合層９１で行われている。 - 特許庁

The wiring board 40 has a structure formed by laminating a plurality of resin insulating layers 43 to 46 and a plurality of conductor layers 51, and a plurality of principal surface-side connection terminals 52 for making the plane connection of terminals 22 of a chip component 21 are arranged on a board principal surface 41.例文帳に追加

配線基板４０は、複数の樹脂絶縁層４３〜４６及び複数の導体層５１を積層してなる構造を有し、チップ部品２１の端子２２を面接続するための複数の主面側接続端子５２が基板主面４１上に配設されている。 - 特許庁

To provide a laminated chip electronic component that can economically and easily avoid the occurrence of stress concentration at a specific spot due to a thermal effect caused by soldering or the deflection or bending of an electronic circuit board at the time of mounting the component on the circuit board, and to provide a method of manufacturing the component.例文帳に追加

実装時の半田付けによる熱影響や電子回路基板の撓みや曲げに起因して特定箇所に生じる応力集中を経済的にかつ簡単に回避することができる積層チップ電子部品及びその製造方法の提供。 - 特許庁

To provide a thin-type solid electrolytic capacitor that can be incorporated into a wiring board, can be arranged close to a semiconductor chip, such as a CPU, mounted on the wiring board, and can form an electrolyte layer simply by an electrolytic polymerization method, and to provide a method for manufacturing the solid electrolytic capacitor.例文帳に追加

配線基板に内蔵でき、配線基板に搭載されるＣＰＵ等の半導体チップの近くに配置することが可能で、且つ電解重合法だけで電解質層を形成可能な、薄型の固体電解キャパシタとその製造方法を提供すること。 - 特許庁

Further, the data collecting chip array comprises a plurality of integrated circuits (66) such as a data collecting chip mounted on at least one printed circuit board (72), and a heat management system (74) adapted to transmit heat between the data collecting chip array and a heat sink assembly in order to control the heat environment of each detector assembly.例文帳に追加

データ収集チップアレイは、少なくとも１つのプリント回路基板（７２）上に実装されたデータ収集チップのような複数の集積回路（６６）と、各検出器組立体の熱環境を制御するためにデータ収集チップアレイとヒート・シンク組立体との間で熱伝達するように適合された熱管理システム（７４）とを更に備える。 - 特許庁

In a flip-chip mounted part of an integrated circuit chip 109, as a though-hole 106 is formed in a board 101 and a dielectric film 103 corresponding to a circuit pattern region 109b of the integrated circuit chip 109, the bard 101 and the dielectric film 103 are not present on the circuit pattern region 109b.例文帳に追加

集積化回路チップ１０９のフリップチップ実装部分において、集積化回路チップ１０９の回路パターン領域１０９ｂに対応する基板１０１および誘電体膜１０３には貫通孔１０６が形成されているので、回路パターン領域１０９ｂ上には基板１０１および誘電体膜１０３は存在しない。 - 特許庁

This game system stores the game related information transmitted from the parlor computer corresponding with the chip ID (S14), executes computing based on the game related information for every chip ID (S23), and transmits the computing result information indicating the computing result along with the board number corresponding to each chip ID to the parlor computer (S24).例文帳に追加

また場内コンピュータから送信されてきた遊技関連情報をチップＩＤと対応付けて記憶すると共に（Ｓ１４）、該遊技関連情報に基づく演算を各チップＩＤ毎に行い（Ｓ２３）、該演算結果を示す演算結果情報を各チップＩＤに対応する台番号と共に場内コンピュータに対して送信する（Ｓ２４）。 - 特許庁

Consequently, electrodes having about 1,200 terminals or more can be formed when, for example, a semiconductor device constituted by flip-chip mounting a semiconductor element 1 having the thickness of 150 μm and the size of 10 mm on four sides on a printed wiring board having the size of 15 mm on four sides is supposed.例文帳に追加

これにより、たとえば、半導体素子１の厚みが１５０μｍで、１０ｍｍ^□の半導体素子を１５ｍｍ^□のプリント配線基板にフリップチップ実装した半導体装置を想定した場合、約１２００端子以上の電極形成が可能となる。 - 特許庁

When a plurality of key contacts 4 are held on one surface of a board 3 for electronic components and a microminiature package 5 is held on its other surface, a member 6 forming the microminiature package 5, which covers a silicon chip 11, is provided on a ceramic surface 10 of the microminiature package 5 via an air gap 12.例文帳に追加

電子部品基板３の一方の面に複数のキー接点４を保持し、他方の面に超小型パッケージ５を保持しているとき、超小型パッケージ５を形成しているシリコンチップ11を覆う部材６を、セラミック面10の上に空隙12を介して具備する。 - 特許庁

On the upside of a printed board 3, integrated lands 3a2 larger than other lands 3a1 are formed on regions each having an area corresponding to 2×2 lands at the four corners in an embodiment, and 2×2 electrodes 2b on a chip carrier 2 are soldered to the integrated lands 3a2 with solder balls 4.例文帳に追加

プリント基板３の上面には、一例として四隅の２×２ランド分の各領域に、他のランド３ａ１より大きな統合ランド３ａ２が形成され、統合ランド３ａ２とチップキャリア２の２×２の電極２ｂが半田ボール４を介して半田付けされる。 - 特許庁

Consequently, the bubbles 61 left in the gel 60 on the rear surface side of the board 50 can be prevented from growing to such a degree that the bubbles 61 come into contact with Au (gold) wires 22 in an IC chip 21.例文帳に追加

このため、上側の回路基板５０の裏面側のＳi ゲル６０中に残留された気泡６１が、ＩＣチップ２１のＡu 線２２に接触するほどに成長することを防止することができる。 - 特許庁

Thus, by checking identification on the IC chip 401 and the number of the IC chips 401 embedded in the remaining other parts, the fraudulent act to a main board is precisely determined.例文帳に追加

したがって、ＩＣチップ４０１の識別情報および残された他の箇所に埋設されているＩＣチップ４０１の個数を確認することで、主基板に対する不正を精度よく判定することができる。 - 特許庁

The recognition mark 2 is located on an X-axis or a Y-axis passing through the mounting position of the flip chip 4 with reference to an X-Y coordinate system set for the mounting board by the mounting position recognizing device.例文帳に追加

また、認識マーク２は、実装位置認識装置により実装基板に対して設定されるＸＹ座標系からみて、フリップチップ４の実装位置を通るＸ軸上又はＹ軸上に配置される。 - 特許庁