「chip-on board」に関連した英語例文の一覧と使い方(30ページ目) - Weblio英語例文検索

The circuit module includes a circuit board 10 having at least first and second surfaces, an element chip 20 mounted on the first surface, and a terminal (terminal electrode) 30 for mounting, which is formed on the second surface of the circuit board serving as a mounting surface in a projecting manner, wherein the terminal 30 has cross-sectionally symmetric recesses serving as solder pools.例文帳に追加

少なくとも第１及び第２の面を有する回路基板１０と、前記第１の面に搭載された素子チップ２０と、実装面である前記回路基板の前記第２の面に突出するように形成された実装用の端子部（端子電極）３０とを具備し、前記端子部３０が、半田溜りとなる断面対称の凹部を有する回路モジュールを構成する。 - 特許庁

In a method for evaluating the circuit board wherein a metal circuit is formed on the surface of a ceramic substrate and a metal radiation plate is formed on the back surface thereof, a silicon chip is soldered to the surface of the metal circuit under a specific condition and the solder voids thereof are measured to know the radiation characteristics of the module assembled using the circuit board.例文帳に追加

セラミックス基板の表面に金属回路、裏面に金属放熱板が形成されてなる回路基板の評価方法であって、上記金属回路の表面にシリコンチップを特定条件下で半田付けし、その半田ボイド率を測定することによって、その回路基板を用いて組み立てられたモジュールの放熱特性を知る。 - 特許庁

The curable composition is used for adhering a heat conductor 2 having thermal conductivity of ≥10 W/m-K to an electroconductive layer 4 when a chip-on-board optical semiconductor device 1 is obtained in which an optical semiconductor element 5 is directly mounted on the electroconductive layer 4 of a board having the heat conductor 2 and the electroconductive layer 4 instead of using a package.例文帳に追加

本発明に係る硬化性組成物は、パッケージを用いずに、熱伝導体２と導電層４とを有する基板の導電層４上に光半導体素子５を直接搭載したチップオンボード方式の光半導体装置１を得る際に、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導体２を導電層４に接着するために用いられる。 - 特許庁

A printed circuit board 12; a plurality of light-emitting parts 111 provided on the printed circuit board 12 and having a base 111b, an LED chip 111a and a lens 112; and a first reflection member 118 provided around the light-emitting parts 111 and having a first reflection part 1181 and a second reflection part 1182, are provided on a backlight unit 1.例文帳に追加

バックライトユニット１に、プリント基板１２と、プリント基板１２上に設けられ、基台１１１ｂ、ＬＥＤチップ１１１ａ、およびレンズ１１２を有する複数の発光部１１１と、発光部１１１の周囲に設けられ、第１反射部分１１８１および第２反射部分１１８２を有する第１反射部材１１８とを設ける。 - 特許庁

This electronic component mounting method comprises a first process of mounting a semiconductor element with a projecting connection electrode on the surface of a circuit board in a flip chip mounting manner by the use of a thermosetting adhesive agent and a second process of mounting an electronic component on the other surface of the circuit board through a reflow soldering method, and the first process is carried out before the second process.例文帳に追加

回路基板の一表面に、突起状の接続電極を有する半導体素子等を熱硬化性接着剤によりフリップチップ実装する第１の工程と、工程基板他表面にはんだリフロー法により電子部品を実装する第２の工程からなり、第１の工程を第２の工程より前に行うことを特徴とするものである。 - 特許庁

The electric circuit board on which a circuit is provided by etching a metal foil but components, such as a semiconductor chip or the like, are not soldered yet, wherein a water absorption barrier layer is provided on at least a surface of the outermost portion of the electric circuit board and/or inside the metal foil circuit formed at the outermost portion.例文帳に追加

金属箔がエッチングにより回路加工されているが、未だ半導体チップ等の部品がハンダ付けされていない電気回路基板において、該電気回路基板の最外の少なくとも一面及び／又は最外に形成されている金属箔回路の内側に吸水バリア層が設けられていることを特徴とする電気回路基板。 - 特許庁

To shorten a time for forming an insulation resin layer and eliminate the irregurality of the surface thereof in an electronic circuit device in which an LSI chip is mounted in a state where it is packaged on a circuit board by the insulation resin layer and a chip part is mounted onto the surface of the insulation resin layer.例文帳に追加

回路基板上に絶縁樹脂層によって封止された状態でＬＳＩチップを実装し、さらに絶縁樹脂層の表面にチップ部品を実装するようにした電子回路装置において、とくに絶縁樹脂層の形成のための工程時間を短縮するとともに、絶縁樹脂層の表面の凹凸をなくす。 - 特許庁

To provide a lead-free soldering paste, not causing a void on the soldering portion for a packaging part even in soldering at the reflow temperature not more than 250°C at which the thermal damage is not caused against an electronic part and printed board in conducting soldering of a surface packaging part, not causing chip standing of a chip part, and excellent in printing property.例文帳に追加

表面実装部品のはんだ付けを行った場合、電子部品やプリント基板に対して熱損傷を起こさせない250 ℃以下のリフロー温度ではんだ付けしてもパッケージ部品に対しては、はんだ付け部にボイドを発生させず、チップ部品のチップ立ちを起こさせない印刷性に優れた鉛フリーのソルダペーストの提供。 - 特許庁

Before a process in which a conductive adhesive agent 40 is printed on the wiring part 12 of a ceramic board 10 for mounting an IC chip 20 and parts 30 such as capacitors or the like other than an chip, a gold pad 50 for wire bonding is formed through a ball bonding method or the like at a part where a wire is bonded.例文帳に追加

セラミック基板１０の配線部１２に、ＩＣチップ２０やこのＩＣチップ以外のコンデンサ等の部品３０を搭載するための導電性接着剤４０を印刷する工程の前に、配線部１２におけるワイヤボンディングされる部位に、金よりなるワイヤボンディング用のパッド部５０をボールボンディング法等により形成する。 - 特許庁

An electromagnetic coupling module 1 comprising a wireless IC chip storing information and transmitting and receiving radio signal and a feeding circuit board mounted with the wireless IC chip and including a feeding circuit including a resonance circuit having a predetermined resonance frequency is mounted on a license plate 20 of an automobile 100.例文帳に追加

情報を記憶するとともに無線信号の送受信処理が可能な無線ＩＣチップと、該無線ＩＣチップを搭載し、所定の共振周波数を有する共振回路を含む給電回路を設けた給電回路基板とからなる電磁結合モジュール１が自動車１００のナンバープレート２０に取り付けられている。 - 特許庁

An active device chip 3, operating at a high-frequency band higher than the millimeter wave band among a plurality of active device chips 3 mounted on a circuit board 1 provided with a wiring 2, is shielded with an insulation resin layer 6 obtained by dispersing metal particles 8 having electromagnetic wave absorption effect in the operation frequency band of the active device chip 3.例文帳に追加

配線２を設けた回路基板１上に搭載した複数の能動素子チップ３の内のミリ波以上の高周波帯域で作動する能動素子チップ３を、前記能動素子チップ３の動作周波数帯域に電磁波吸収効果のある金属粒子８を分散させた絶縁樹脂層６によって封止する。 - 特許庁

A contact hole 22a made in the chip region for protecting the IC chip region of a glass protection board is filled with a conduction plug 26a and a relief groove 24a surrounding the contact hole 22a, a bump electrode 28a connected with the plug 26a, and an adhesion layer 30 of thermoplastic adhesive are provided on the lower surface side.例文帳に追加

ガラス等の保護基板においてＩＣチップ領域保護用の保護チップ領域に設けた接続孔２２ａに導電プラグ２６ａを埋設すると共に下面側に接続孔２２ａを取囲む逃がし溝２４ａと、プラグ２６ａに接続されたバンプ電極２８ａと、熱可塑性接着剤からなる接着層３０とを設ける。 - 特許庁

This sensor package P is equipped with a rectangular box-shaped package 2 having one open face, for fixing therein a semiconductor sensor chip 1, and a rectangular board-like lid 3 to be installed airtightly on the package 2 so as to cover the open part of the package 2, and the inner bottom surface of the package 2 is a fixing face of the semiconductor sensor chip 1.例文帳に追加

センサパッケージＰは、一面が開口し半導体センサチップ１が固定される矩形箱状のパッケージ２と、パッケージ２の開口部分を覆うようにパッケージ２に気密的に取着される矩形板状のリッド３を備えており、パッケージ２の内底面が半導体センサチップ１の固定面となっている。 - 特許庁

A communication module of the present invention is configured by mounting an integrated circuit element on a wiring board and mounting a piezoelectric vibrating chip connected with said integrated circuit element and in such a communication module, a pole member is provided in its outer periphery whereon said piezoelectric vibrating chip is mounted.例文帳に追加

本発明の通信モジュールは、配線基板上に、集積回路素子を搭載するとともに、該集積回路素子と接続されている圧電振動素子を搭載してなる通信モジュールにおいて、該圧電振動素子を搭載する外周には、柱部材が設けられていることにより課題を解決するものである。 - 特許庁

To provide a component configuration for reducing a packaging surface and thinning the thickness of a film incorporating components when incorporating the chip component into a substrate, and manufacturing method for accurately packaging and incorporating such chip passive component as an LCR by forming a fine wiring pattern on a circuit board and at the same time forming the connection with the wiring pattern.例文帳に追加

チップ部品を基板に内蔵するにあたって実装面積が小さく、部品内蔵層厚が薄くできる部品構成、及び回路基板に微細な配線パターンを形成しつつ、配線パターンとの接続を形成しながらＬＣＲ等のチップ受動部品を正確に実装、内蔵する製造方法を提供する。 - 特許庁

The chip type photocoupler 7 and the flexible printed wiring board 8 are mounted on the shutter base plate 1 by making two belt parts 8a nearly equaly face the insertion port of the sensor storing chamber 1g, and then, press-inserting the chip type photocoupler 7 into the sensor storing chamber 1g by vending the two belt-shaped part 8a.例文帳に追加

そして、チップ型フォトカプラ７とフレキシブルプリント配線板８とは、二つの帯部８ａを、センサ収容室１ｇの挿入口に略均等に臨ませておき、チップ型フォトカプラ７を、二つの帯部８ａを折り曲げながらセンサ収容室１ｇに圧入することにより、シャッタ地板１に取付けられている。 - 特許庁

The member 40 consists of a rectangular flat plate part (42) arranged oppositely to the upper surface of the chip 30 and a bent part (44) which is provided at least on a side extending in the longitudinal side direction of the board 10 among the four sides of the part (42) and faces the side surface of the semiconductor IC chip.例文帳に追加

保護部材４０は、半導体ＩＣチップ３０の上面に対向して配置される矩形の平板部４２と、平板部４２の４辺の内、少なくとも、回路基材１０の長辺方向に延在する辺に設けられ、半導体ＩＣチップの側面に対向する折曲げ部４４とから構成される。 - 特許庁

To downsize a dimension corresponding to the area of a crystal oscillation chip package without the need for further use of a printed-circuit board on which a part for a temperature compensated circuit is mounted, by allocating a space under a board of the crystal oscillation chip package which has not been utilized in the prior art temperature compensated type crystal oscillator to a part-mounting region.例文帳に追加

本発明の温度補償型水晶発振器によれば、従来の温度補償型水晶発振器において活用されなかった水晶振動片パッケージの基板下面の空間を部品実装領域に充てることにより、温度補償回路用部品を実装すべくさらなる印刷回路基板を用いることなく、しかも水晶振動片パッケージの面積に対応する寸法に小型化を図ることにある。 - 特許庁

In the semiconductor device of a package type joined with a semiconductor chip and having a plurality of outside terminals including a first outside terminal and a second outside terminal on the contrary side face to the semiconductor chip of a multi-layer board used as an interposer, a wiring pattern electrically connecting the first outside terminal and the second outside terminal to the inside of the multi-layer board is provided.例文帳に追加

半導体チップと接合され、インターポーザとして使用される多層基板の半導体チップと反対側の面に第一の外部端子４２０と第二の外部端子４３０を含む複数の外部端子を有するパッケージタイプの半導体装置であって、 前記多層基板の内部に第一の外部端子と第二の外部端子を電気的に接続する配線パターンが設けられていることを特徴とする。 - 特許庁

A plurality of electrode lands and wiring patters such as wiring are mounted on the surface of IC (semiconductor device) 10, an IC chip 11 is mounted faceup on the surface of a package board 12 forming a plurality of electrode bumps 15 corresponding to the wiring pattern on the rear face, sealed by a sealing resin 14, and a display 16 indicating the position of the IC chip 11 is adhered.例文帳に追加

本発明のＩＣ（半導体装置）１０は、表面に複数本の電極ランド、配線などの配線パターンが、裏面に前記配線パターンに対応して複数個の電極バンプ１５が形成されているパッケージ基板１２の前記表面にフェイスアップでＩＣチップ１１を搭載し、封止樹脂１４で封止し、パッケージ基板１２の裏面１２Ａに、ＩＣチップ１１の位置を示す表示１６が付されている。 - 特許庁

The method of manufacturing the semiconductor package including a sealing resin layer embedding a semiconductor chip therein includes the steps of arranging a semiconductor chip 4 with a pad forming surface 4a faced upward, forming a sealing resin layer 6 on a supporting board 2 to cover the semiconductor chip 4, and polishing the upper part of the sealing resin layer 6 until the upper surface 5a of a pad 5 of the semiconductor chip 4 is exposed.例文帳に追加

この半導体パッケージの製造方法は、半導体チップが埋設された封止樹脂層を有する半導体パッケージの製造方法であって、支持基板２上に、パッド形成面４ａを上向きにして半導体チップ４を配置する工程と、前記半導体チップ４が覆われるように、前記支持基板２上に封止樹脂層６を形成する工程と、前記半導体チップ４のパッド５の上面５ａが表出するまで、前記封止樹脂層６の上部を研磨する工程と、を備える。 - 特許庁

To provide a densely mounted electronic component by forming a micro wiring circuit which withstands high density mounting of a flip chip etc. on a three-dimensional insulating board having two or more planes in a positional relation nearly vertical to each other, with high resolution.例文帳に追加

ほぼ直角に近い位置関係にある２面以上の平面を有する立体絶縁基板に、フリップチップなどの高密度実装に耐える微細配線回路を解像度良く形成し、高密度実装された電子部品を提供する。 - 特許庁

A back electrode 13 is bonded rigidly to the insulating substrate 11 and occurrence of fatigue, crack, and fracture due to thermal stress is prevented when it is mounted on an electronic circuit board 30 thus enhancing durability life of a chip resistor 10.例文帳に追加

裏面電極１３が強固に絶縁基板１１に固着され、かつ電子回路基板３０に実装したとき熱応力に起因する疲労、クラック、破断の発生を防止してチップ抵抗器１０の耐久寿命が向上する。 - 特許庁

In this development support device 1 for an electronic computer, the JTAG connector 5 to be connected with a JTAG socket 105 of a target board 101 is provided with a terminal for JTAG test and a signal terminal exclusive for the on-chip debug.例文帳に追加

電子計算機用開発支援装置１において、ターゲットボード１０１のＪＴＡＧソケット１０５と接続するためのＪＴＡＧコネクタ５は、ＪＴＡＧテスト用端子とオンチップデバッグ専用信号端子とを有している。 - 特許庁

To provide a semiconductor memory which can easily and accurately discriminate a contact state of an external terminal by same simple timing as that in normal operation without adding an exclusive terminal for test after mounting a semiconductor chip on a board.例文帳に追加

半導体チップをボードに実装後、専用の試験用端子を追加しなくても、通常動作と同じ簡易なタイミングによって、容易に精度良く、外部端子のコンタクト状態を判定することができる半導体記憶装置を提供する。 - 特許庁

On a main circuit board for performing a process concerning remote control operation, almost all circuit components, including a circuit module for wireless communication including an antenna, a circuit module for non-contact communication including an antenna, and a one-chip microcomputer, are arranged.例文帳に追加

リモコン操作に関する処理を行なう主要基板上に、アンテナを含む無線通信用の回路モジュール、並びに、アンテナを含む非接触通信用の回路モジュール、１チップ・マイクロコンピューターを始めほとんどすべての回路部品を配置する。 - 特許庁

A camera module includes a lens 11, an optical tube 12 for supporting the lens 11, an image sensor chip 2 for outputting image signals based on the light coming via the lens 11, and a wiring board 5 including a window.例文帳に追加

本発明にカメラモジュールは、レンズ１１と、このレンズ１１を支持する鏡筒１２と、レンズ１１を介して入射された光に基づき撮像信号を処理するイメージセンサチップ２と、窓部を有する配線基板５とを備えたものである。 - 特許庁

Portions of second wiring lines 8 and third intermediate wiring lines 9, among the intermediate wiring lines, are formed passing on an external wiring board 4 and are connected to the output terminals of the driving IC chip and wiring lines in the display area H.例文帳に追加

中間配線のうち第２中間配線８と第３中間配線９の一部が外部配線基板４上を経由して形成され、駆動用ＩＣチップの出力端子及び表示領域Ｈの配線と接続されている。 - 特許庁

These two chip antennas 106, 107 are mounted so as to face each other across an area K2, while holding prescribed spaces with respective areas K1-K4 which are formed, when the respective grounding conductive parts 104a-104d are projected on the upper surface of the printed board 102.例文帳に追加

２個のチップアンテナ１０６，１０７は、各接地導電部１０４ａ〜ｄを上面に投影したときの各領域Ｋ１〜Ｋ４と所定の間隔Ｄ１〜Ｄ４を保ちながら、領域Ｋ２を挟んで対向するように実装される。 - 特許庁

Bumps 24a, 25a, and 26a are formed on the signal electrode 24-1 and ground electrodes 25-1 and 26-1 of the circuit board 20, and the LN chip 10 is mounted downward while the electrode are mutually positioned, and then bonded.例文帳に追加

そして、回路基板２０の信号電極２４−１、グランド電極２５−１及び２６−１の上部にバンプ２４ａ、２５ａ、２６ａを形成し、ＬＮチップ１０を下向きにし電極どうしの位置を合わせて載せ、ボンディングする。 - 特許庁

The LED 10 comprises a bare chip of the LED mounted on a board and sealed with a transparent or translucent sealing resin 13, and many photodiffusion elements mixed in the resin 13.例文帳に追加

基板上に搭載されたＬＥＤのベアチップ１２を透明乃至半透明の封止樹脂１３により封止してなるＬＥＤ１０において、前記封止樹脂１３に多数の光拡散素子を混入して成るように構成する。 - 特許庁

To provide an adhesive composition for a semiconductor, the composition showing excellent dispersibility of inorganic particles and enabling an alignment mark on a circuit board or a semiconductor chip coated with the composition to be recognizable.例文帳に追加

無機粒子の分散性に優れた半導体用接着組成物であって、これが塗布された半導体チップ上あるいは回路基板上のアライメントマークを認識することができる半導体用接着組成物を提供すること。 - 特許庁

A first projection 16a serving as a semiconductor laser chip mounting region and a second projection 16b serving as a wire bonding region are provided on the surface of an insulating heat sink board 12 isolated from each other by a second groove 20.例文帳に追加

絶縁性ヒートシンク基板１２の表面に、半導体レーザチップ搭載領域としての第１の凸部１６ａとワイヤボンディング領域としての第２の凸部１６ｂとが第２の溝２０により分離して形成されている。 - 特許庁

A connecting terminal 12 of a semiconductor chip and a connecting terminal 22 of an electronic component are connected to a conductor pad 42, of a cured conductive paste on the surface of a wiring board 30.例文帳に追加

半導体チップの接続端子１２と電子部品の接続端子２２とを、配線基板３０表面に導体ペーストをキュアして硬化させてなる導体パッド４２に、硬化する導電性ペーストに発生する接着力を用いて接続する。 - 特許庁

Since the fixing-agent heating/solidifying process and reflow process which require heating are performed at the same time, heating frequency to electronic circuit parts such as QFP and IC chip on the board is reduced.例文帳に追加

このように、加熱を必要とする固定剤加熱硬化工程とリフロー工程とを同時に実施することにより、基板１上のＱＦＰ３やＩＣチップ４ａ等の電子回路部品に対する加熱回数を低減することができる。 - 特許庁

To provide a highly reliable a mounting structure of a semiconductor element whose protruding electrodes are arranged in line passing through about the center of a forming surface of electrode terminals, surely to mount on a board by means of flip chip bonding.例文帳に追加

電極端子形成面の略中央を通過して一列に突起電極が配置された半導体素子をフリップチップ接続によって基板に確実に搭載可能とし、信頼性の高い半導体素子の実装構造を提供する。 - 特許庁

Furthermore, the electrode pad 5 for external connection is formed in the insulating resin 3 and these electrode pads 5 are subjected to flip chip connection through a bump 8 to the electrode pad 5 on a mother board substrate 9 which is an external substrate.例文帳に追加

また、絶縁性樹脂３には外部接続用の電極パッド５が形成されており、これらの電極パッド５はバンプ８を介して、外部基板であるマザーボード基板９上の電極パッド５とフリップチップ接続されている。 - 特許庁

To provide a resistor modular substrate having a low cost, high performance resistor chip structure in which DC resistor chips can be connected within the pattern pitch of a bus wiring on a wiring circuit board while reducing parasitic capacity and inductance.例文帳に追加

直流抵抗チップを配線回路基板のバス配線パターンピッチの範囲内で接続することができ、寄生容量やインダクタンス等が小さくて、低コストで高性能な抵抗チップ構造を持つ抵抗モジュール基板を提供する - 特許庁

To provide a manufacturing method of a semiconductor integrated circuit card that eliminates the risk of damage to a semiconductor integrated circuit chip device and disconnection of electrodes from a circuit pattern on a board, and facilitates quality and yield control.例文帳に追加

半導体集積回路チップ装置が破損したり、その電極の基板の回路パターンに対する接続が外れたりするおそれがなく、しかも、品質や歩留りの制御の容易な半導体集積回路カードの製造方法を提案する。 - 特許庁

In a semiconductor device in which a semiconductor chip 1 is mounted on a wiring board 10 through a solder bump 8, which is sealed up with a sealing resin 9, the sealing resin 9 is added with particles of a multilayer structure having a siloxane skeleton.例文帳に追加

配線基板10上にはんだバンプ8を介して半導体チップ1が搭載され、封止樹脂9により封止されている半導体装置において、封止樹脂9にはシロキサン骨格を有する多層構造の粒子が添加されている。 - 特許庁

Electronic parts mounted on the flexible board 2 are sealed up with infrared transmissive resin 7, and the resin 7 is so formed as to set the positions of the LED chip 3 and the photodiode 5 corresponding to lenses 7a and 7b.例文帳に追加

上記フレキシブル基板２に搭載した電子部品は、赤外線透過性樹脂７で封止するとともに、ＬＥＤチップ３とフォトダイオード５に対応する位置が、レンズ部７ａおよび７ｂとなるように上記樹脂７を形成している。 - 特許庁

To prevent reliability of a semiconductor device from lowering due to stripping of a metal wiring formed on a tape-like wiring board, in the semiconductor device, which comprises a semiconductor chip having outer electrodes connected through bump electrodes to the metal wiring.例文帳に追加

テープ状の配線基板に形成された金属配線と半導体チップの外部電極を突起電極により接続した半導体装置において、前記金属配線のはがれによる、半導体装置の信頼性の低下を防ぐ。 - 特許庁

This method for forming a conductive pattern includes a process to apply solder paste 16 by screen printing with a part of an IC chip 12 covered with an elastic sheet 2 in which an opening 4 is formed in the formation area of solder 18, on the circuit board 11.例文帳に追加

回路基板１１上において、ハンダ１８の形成領域に開口４が形成された弾性シート２でＩＣチップ１２の少なくとも一部を覆った状態で、ハンダペースト１６をスクリーン印刷により塗布する工程を備える。 - 特許庁

The wood chip cement board is manufactured by spreading a forming material prepared by premixing a cement based inorganic material and an artificial synthetic resin and mixing it with wood chips on a base board to form a mat, compressing the mat in the presence of water to primarily harden and aging it at ordinary temperature or in an autoclave.例文帳に追加

セメント系無機材料と人造繊維とをプレミックスしてから木片を混合した成形材料を基板上に散布してマットをフォーミングし、該マットを水分存在下で圧締して一次硬化せしめ、該一次硬化体を常温養生又はオートクレーブ養生することにより木片セメント板を製造する。 - 特許庁

By using metal wire (Metal wire) 150, a bottom face of a module circuit board 100 and an upper face of a heat sink 160 are directly contacted, so that heat generated when a heating element chip 110 mounted on the module circuit board 110 is operated, can be discharged outward effectively.例文帳に追加

モジュール用回路基板１００の底面とヒートシンク１６０の上面を金属線（Ｍｅｔａｌ ｗｉｒｅ）１５０を用いて直接接触させることにより、モジュール用回路基板１１０に実装された発熱素子チップ１１０が動作するとき発生する熱を効果的に外部へ放出させることが出来る。 - 特許庁