「chip-on board」に関連した英語例文の一覧と使い方(33ページ目) - Weblio英語例文検索

An electronic component unit 11 is formed in a process in which a chip resistor 19 and a capacitor 20 are mounted and soldered on two conductive paths 12A on a printed circuit board 12, and a male-side terminal fitting 15 formed in a folded shape is press fitted to the tip of the both conductive paths.例文帳に追加

プリント配線基板１２上の２本の導電路１２Ａにわたってチップ状の抵抗１９とコンデンサ２０とが載せられてハンダ付けされ、両導電路１２Ａの先端側に、折り返し状に形成された雄側端子金具１５が圧入されて取り付けられることで電子部品ユニット１１が形成される。 - 特許庁

An electronic component main body 18 covered with a resin wherein a semiconductor chip 11 is mounted on a carrier board 12 is configured so that a cover 19 surrounds the wall of the electronic component main body 18 by attaching solder balls 16 to electrodes 122 formed on the carrier board 1 except a mounting surface and the tip of the cover 19 is positioned around the electronic component main body 18.例文帳に追加

半導体チップ１１をキャリア基板１２に実装して樹脂封止した電子部品本体１８に対して、そのキャリア基板１に形成した電極１２２に半田ボール１６を取着し、その実装面を除く電子部品本体１８上及び周壁を覆うように、カバー部材１９を被着して、このカバー部材１９の先端部が、電子部品本体１８の周壁に位置するように構成したものである。 - 特許庁

The wiring 20 has a first section 24 including an electric joint 22 formed on the inside of the chip component mounting area 12 and extended with the width of the electric joint 22, a second section 26 formed on the side opposite to the first section 24 of the flexible board 10, and a through hole 28 penetrating the flexible board 10 to connect the first section 24 electrically with the second section 26.例文帳に追加

配線２０は、チップ部品搭載領域１２の内側に形成された電気的接続部２２を有し、かつ、電気的接続部２２の幅をもって延出された第１の部分２４と、フレキシブル基板１０の第１の部分２４とは反対の面に形成された第２の部分２６と、フレキシブル基板１０を貫通して第１の部分２４と第２の部分２６とを電気的に接続するスルーホール２８と、を有する。 - 特許庁

Since this reinforcing material 7 is arranged so as to have a stress dispersion shape typified by a fillet shape, even if a flexural stress is acted on the semiconductor device, this stress is dispersed by the reinforcing material, and stress concentration to the corners of the semiconductor chip 4 can be prevented, whereby connection failures between the semiconductor chip 4 and the wiring board 11 can be prevented in advance.例文帳に追加

この補強部材７はフィレット形状に代表される応力分散型形状を備えているため、半導体装置に曲げ応力が作用しても、この応力は前記補強部材により分散されるため、半導体チップ４のコーナー部に応力が集中するのが防止され、半導体チップ４と配線基板１１との間で接続不良が生じることが未然に防止される。 - 特許庁

To provide a semiconductor device for varying the combination of semiconductor chips which can be assembled, and for facilitating a countermeasure to various demands at low costs by applying a general semiconductor chip, by preventing the occurrence of any electric short circuit due to the contact of any bent bonding wire with the other bonding wire or a semiconductor chip 4 in laminating and loading a plurality of semiconductor chips on a wiring board.例文帳に追加

配線板上に複数の半導体チップを積み重ねて搭載する場合に、撓んだボンディングワイヤが他のボンディングワイヤや半導体チップ４に接触し電気的にショートを起こすこと等を回避して、組立可能な半導体チップの組み合わせを多様にし、汎用の半導体チップを適用して様々な需要に低コストで応えることのできる半導体装置を提供する。 - 特許庁

To avoid undesirable adhesion of underfill resin to a part except for a prescribed part even if thickness of a first semiconductor chip is 150μm or thinner and to improve efficiency and reliability of a process in a semiconductor device in which second and subsequent semiconductor chips are sequentially mounted on a first semiconductor chip which is bump-connected to a circuit board.例文帳に追加

回路基板にバンプ接続される第１の半導体チップ上に第２ないしそれ以降の半導体チップを順次積載して成る半導体装置に関し、第１の半導体チップの厚さが１５０μｍ ないしそれ以下の範囲においても、所定の部位以外に対するアンダーフィル樹脂の好ましくない付着を回避可能とし、工程の能率ならびに信頼性を向上することを目的とする。 - 特許庁

In a circuit board, an input wiring 420a, an output wiring 420b and a dummy wiring layer 422 are formed on the IC chip mounting area of a base film 410 having insulating property and flexibility and an IC chip 450 is mounted and formed through an anisotropic conduction film where conductive particles 21 are dispersed in adhesion resin 19.例文帳に追加

回路基板は、絶縁性および可撓性を有するベースフィルム４１０のＩＣチップ実装領域に、接着層なしで入力配線４２０ａおよび出力配線４２０ｂとダミー配線層４２２とをそれぞれ形成し、ＩＣチップ４５０が接着用樹脂１９中に導電性粒子２１を分散させた異方性導電膜を介して実装されて形成されている。 - 特許庁

In a circuit board, an input wiring 420a, an output wiring 420b and a dummy wiring layer 422 are formed on the IC chip mounting area of a base film 410 having insulating property and flexibility, and an IC chip 450 is mounted and formed through an anisotropic conduction film where conductive particles 21 are dispersed in adhesion resin 19.例文帳に追加

回路基板は、絶縁性および可撓性を有するベースフィルム４１０のＩＣチップ実装領域に、接着層なしで入力配線４２０ａおよび出力配線４２０ｂとダミー配線層４２２とをそれぞれ形成し、ＩＣチップ４５０が接着用樹脂１９中に導電性粒子２１を分散させた異方性導電膜を介して実装されて形成されている。 - 特許庁

To provide a wiring board, on which electronic parts can be mounted at a high density and wires can be laid at high density by directly mounting a semiconductor chip on the board and high connection reliability can be maintained between conductor wiring and an insulating substrate, and a method for manufacturing the board.例文帳に追加

高密度に集積された半導体チップ等の電子部品を高密度に実装するための配線基板において、配線パターンの微細化に伴う配線導体幅の減少が配線導体と絶縁基板との接着強度の低下を招き、配線基板とベアチップの熱膨張係数の差異等によってベアチップを接合した配線導体が絶縁基板から剥離してしまうという課題を解決し、絶縁基板に対して強固な接着性を有する配線導体を備えた配線基板とその製造方法を提供する。 - 特許庁

The ion isolation area 32 brings a PSG film 13 being an interlayer isolation film into contact with the silicon board 10 through a groove 33 formed on a silicon oxidation film 12, and traverse diffusion to the circuit element area 31 of the alkali ion intruded from a chip edge 21 to the oxidation films 11, 12 is suppressed.例文帳に追加

イオン遮断領域３２は、層間絶縁膜であるＰＳＧ膜１３を、シリコン酸化膜１２に形成した溝３３を介してシリコン基板１０に接触せたもので、チップエッジ２１から酸化膜１１，１２に侵入するアルカリイオンの回路素子領域３１への横方向拡散を抑制する。 - 特許庁

A semiconductor package 1 has a structure, where a heating circuit 21 formed of a resistance heater, is provided around a semiconductor chip 11 mounted on a change board 14, and the component parts are sealed up with epoxy resin 17, electrodes 22 of the heating circuit 21 are made to come out of the top surface of the epoxy resin 17.例文帳に追加

変化基板１４に取り付けた半導体チップ１１の回りに抵抗発熱体からなる発熱回路２１を取り付けてエポキシ樹脂１７で封止し、発熱回路２１の電極２２はエポキシ樹脂１７の上面に露出させた半導体パッケージ１とする。 - 特許庁

To provide a semiconductor device for generating signal propagation delay without providing any delay element at a signal line side, and for easily forming an equivalent delay element on a chip or wiring board when a reference potential plane such as a GND plane faced to the neighborhood of the signal line exists.例文帳に追加

信号線の近くに対向するＧＮＤ平面などの参照電位平面が存在する場合、信号線側に遅延素子を設けずに信号伝搬遅延を生じさせ、等価的な遅延素子をチップや配線基板に容易に形成できる半導体装置を提供する。 - 特許庁

The optical module includes a substrate 32, a wiring pattern 34 formed on the substrate 32, a wiring board 30 having first and second parts 40 and 42 and an optical chip 10 having an electrode 24 and an optical part 12 and electrically connected to the wiring pattern 30 through the electrode 24.例文帳に追加

光モジュールは、基板３２と基板３２に形成された配線パターン３４とを含み、第１及び第２の部分４０，４２を有する配線基板３０と、電極２４及び光学的部分１２を有し、電極２４を介して、配線パターン３０に電気的に接続された光学チップ１０と、を含む。 - 特許庁

As a solder ball and a solder paste are attached on each tip of bonding wires 18 and solder parts 22 are formed by reflow, even if stresses are caused due to the difference of thermal expansion between the chip and the mounting board, it is possible to absorb the stresses and ensure electrical connection with improvement of reliability.例文帳に追加

そしてこのボンディングワイヤ１８の先端に半田ボールや半田ペーストを取り付け、リフローにより半田部２２を形成すれば、実装用基板２４との熱膨張の差によるストレスが生じても、このストレスを吸収し電気的導通を確実にし、信頼性を向上させることが可能になる。 - 特許庁

The semiconductor device has a structure in which at least two semiconductor chips 7, 9 are laminated on a semiconductor chip-mounting surface of a wiring board 5, and the semiconductor chips 7, 9 are bonded each other using a film form bonding material 1 having a thickness of 150 μm and more.例文帳に追加

配線基板５上の半導体チップ搭載面上に少なくとも二つの半導体チップ７、９を積層した構造で、総厚みが１５０μｍ以上であるフィルム状の接着部材１を用いて半導体チップ７、９同士を接着した構造を有してなる半導体装置を提供する。 - 特許庁

The wireless IC device 10 is configured by molding the spiral conductor 7, the linear conductor 2, and the power-supply conductors 8a, 8b by a mold resin 9, and attaching the electromagnetic coupling module 1 comprising the power supply circuit board 4 and the wireless IC chip 5 on the upper face thereof.例文帳に追加

螺旋状導体７、直線状導体２、及び給電用導体８ａ、８ｂはモールド樹脂９によりモールドし、その上面に、給電回路基板４と無線ＩＣチップ５からなる電磁結合モジュール１を貼着することによって無線ＩＣデバイス１０を構成する。 - 特許庁

The semiconductor device comprises a semiconductor element 2 flip chip mounted on a printed wiring board 1 with bumps 3, and a heat dissipating member, i.e., a heat spreader 7, bonded to the semiconductor element 2 through an adhesive layer 10 composing a ceramic plate having pores impregnated with thermosetting resin.例文帳に追加

半導体装置は、半導体素子２はバンプ３によりプリント配線板１上にフリップチップ実装され、放熱部材であるヒートスプレッダ７と半導体素子２は、接着層１０を介して接着され、接着層１０が、気孔を有するセラミックス板に熱硬化性樹脂を含浸したもので構成される。 - 特許庁

To provide a surface-mounted electronic component having a mount surface to be mounted on a printed circuit board, the electronic component being characterized in that sufficient insulation can be secured between external electrodes and high mounting strength is obtained even when the chip size is made small.例文帳に追加

本発明は、プリント回路基板上に実装される実装面を備えた表面実装型の電子部品に関し、チップサイズを小さくしても外部電極同士の絶縁性を十分に確保でき、高い実装強度を有する電子部品を提供することを目的とする。 - 特許庁

Each unit printed circuit board contains a plurality of bonding pads 61, which are formed on the upper surface and electrically connected to a semiconductor chip by a bonding wire 23 a plurality of external connecting terminals, which are formed in the lower surface and electrically connected to the bonding pads 61 via through-holes.例文帳に追加

各単位印刷回路基板は、上部面に形成され、ボンディングワイヤ２３により半導体チップに電気的に連結される複数のボンディングパッド６１と、下部面に形成され貫通孔を介してボンディングパッド６１に電気的に連結される複数の外部接続端子とを含む。 - 特許庁

To provide a base board jointing member with a small occupying area, electrically and mechanically connecting module base boards, on which, electronic parts like chip parts are mounted, to each other for realizing a mobile device resistant against shock of dropping.例文帳に追加

占有面積が小さく、かつ落下衝撃に強いモバイル機器を実現するために、チップ部品等の電子部品を搭載したモジュール基板間を電気的および機械的に接続する基板接合部材とそれを用いた三次元接続構造体を提供することを目的とする。 - 特許庁

A multilayer printed wiring board 100 is provided with a signal layer 35 which has a wiring pattern 35A, a signal layer 45 which has a land pattern 45A, an IC chip 41 which is mounted on the lad pattern 45A and is positioned between the land pattern 45A and the wiring pattern 35A, a ground layer 25, and a power source layer 55.例文帳に追加

多層プリント配線板１００は、配線パターン３５Ａを有する信号層３５と、ランドパターン４５Ａを有する信号層４５と、ランドパターン４５Ａに搭載され、ランドパターン４５Ａと配線パターン３５Ａとの間に位置するＩＣチップ４１と、グランド層２５と、電源層５５とを有する。 - 特許庁

In the preparation step, the wiring board 12 is prepared which has a plurality of product formation parts 13 sectioned with dicing lines 17 and non-product parts 14 surrounding the plurality of product formation parts 14, wherein a semiconductor chip 20 is mounted on a first surface 15 of each product formation part 13.例文帳に追加

準備ステップでは、ダイシングライン１７によって区画された複数の製品形成部１３と、複数の製品形成部１３を囲む非製品形成部１４と、を有し、各製品形成部１３の第１の面１５に半導体チップ２０が搭載された配線基板１２を準備する。 - 特許庁

In the board for the microarray formed by immobilizing a solid support having a functional group covalently bondable with nucleic acid or a peptide, and an IC chip on a substrate, the substrate is made of a carbon black-blended plastic, and the largest dimension of the solid support is 8 mm or less.例文帳に追加

本発明は、基体上に、核酸またはペプチドと共有結合しうる官能基を有する固体支持体およびICチップが固定化されてなるマイクロアレイ用基板であって、基体がカーボンブラック配合プラスチック製であり、固体支持体の最大寸法が8mm以下である、前記マイクロアレイ用基板に関する。 - 特許庁

This wiring board is provided with an insulating substrate and a conductive part formed on the insulating substrate, to which a chip component is electrically connected, wherein the insulating substrate is configured of base materials composed of a fiber bundle configured of a single fiber or a plurality of single fibers and a resin part covering the base material.例文帳に追加

絶縁基板と、該絶縁基板に形成され且つチップ部品が電気的に接続される導電部とを備えた配線基板について、前記絶縁基板を、単繊維または複数の単繊維から成る繊維束からなる基材と、前記基材を被覆する樹脂部とで構成する。 - 特許庁

A microcomputer 50 made up of a one-chip integrated circuit integrally having a data storage section made up of a CPU, ROM or RAM or the like or a computation processing section is provided on a control board 39, and a ferrite electromagnetic wave absorptive sheet 56 is pasted to the top face of the microcomputer 50.例文帳に追加

主制御基板３９にはＣＰＵとＲＯＭやＲＡＭ等からなるデータ記憶部や演算処理部を一体的に有する１チップ集積回路からなるマイクロコンピュータ５０が装着され、このマイクロコンピュータ５０の上面にフェライト系の電磁波吸収シート５６が貼着されている。 - 特許庁

A cavity is formed in the multilayer board made of a glass cloth layer having the resin 4 or a glass clothless layer 12 that is made of a composite material where the functional powder 3 is mixed into the resin 4, and the glass clothless layer at a layer other than the glass cloth layer 5, and semiconductor components and chip components are mounted on the cavity for accommodation.例文帳に追加

該ガラスクロス層５以外の層に、樹脂４または樹脂４に機能粉末３を混合してなる複合材料からなるガラスクロスレス層１２を有するガラスクロス層とガラスクロスレス層からなる多層基板にキャビティを形成し、そのキャビティに半導体部品やチップ部品を搭載収容する。 - 特許庁

The thick-film multilayer wiring board is comprised of Ag-based conductors 3 and 6, a thick-film resistor 9 and an insulation layer 7 that are stacked on a ceramic insulation substrate, and a conductor film in a joint with a chip electronic component 12 is made large in thickness, thus suppressing the reduction of connection strength due to a thermal influence.例文帳に追加

セラミック絶縁基板上にＡｇ系導体３，６，厚膜抵抗体９，絶縁層７から成る厚膜多層配線基板において、チップ電子部品１２との接続部の導体膜厚を厚くする構造にて熱影響による接続強度低下を抑制可能とする。 - 特許庁

In addition, by connecting the inner heat conductive film 8 and a metallic ball 6 as an outer connection terminal through a metallic wire 9, the heat generated on the semiconductor chip 1 can be diffused effectively or discharged outside the semiconductor device of the printed circuit board and the like.例文帳に追加

また内層樹脂膜４の内部の熱伝導膜８と外部接続端子である金属ボール６と金属配線９で接続することにより半導体チツプ１上で発生した熱を効果的に拡散、またはプリント基板等の半導体装置外部へ放出することができる。 - 特許庁

Thus, the contact member 40 electrically connects at the shortest distance between a plurality of first pads 22 of an IC chip 30 keeping in contact with the first contact section 43 and a second pad 72 on a printed circuit board 70 keeping in contact with the second contact section 45.例文帳に追加

そのため、実装状態においては、コンタクト部材４０は、第１の接触部４３に接触するＩＣチップ３０の複数の第１のパッド２２と、第２の接触部４５に接触するプリント回路基板７０上の第２のパッド７２との間を最短距離で電気的に接続する。 - 特許庁

When a semiconductor element 12 is soldered to a metal circuit 13 provided on a circuit board 11, a weight 30 having a protrusion 30b for pressing a chip component and a protrusion 30c for regulating inclination is employed as the weight 30 for pressing the semiconductor element 12 to the metal circuit 13 side when the solder is melted.例文帳に追加

回路基板１１上に設けられた金属回路１３に半導体素子１２を半田付けする際、半田の溶融時に半導体素子１２を金属回路１３側に押圧する錘３０として、チップ部品加圧用凸部３０ｂと、傾き規制用凸部３０ｃとを備えた錘３０を用いる。 - 特許庁

Two power supply wirings 111, 112 and power supply wirings 121, 122, where two power supply pads of the integrated circuit chips 101, 102 are individually flip-chip mounted, are parallely arranged while maintaining the width of a wiring and a wiring distance fixed on a single-sided printed-wiring board 103.例文帳に追加

片面プリント配線板１０３には、集積回路チップ１０１，１０２の２個の電源パッドがそれぞれフリップチップ実装される２本の電源配線１１１，１１２および電源配線１２１，１２２が配線幅と配線間隔をほぼ一定に維持してほぼ平行に配置形成されている。 - 特許庁

To provide a technique and equipment which are capable of carrying out a part mounting process of mixedly mounting semiconductor component that are mounted in a flip chip mounting manner by the use of an adhesive agent and passive parts that are suitably mounted by reflow soldering on a circuit board in a shorter time than usual.例文帳に追加

本発明は、接着剤を用いたフリップチップ実装の半導体部品等と、はんだリフロー実装が適する受動部品等が混載した回路基板の部品実装工程において、従来法より工程時間が短い工法および装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

A light emitting part 50 equipped with a mounting board 40 on which an LED chip 30 is mounted, a cooling part 60 for cooling the liquid L and a circulating pump 70 functioning as a liquid circulation part making the liquid L circulate along the channel 21 are arranged at prescribed positions in the hermetically sealed container 20.例文帳に追加

密閉容器２０の所定の位置には、ＬＥＤチップ３０を実装した実装基板４０を備えた発光部５０と、液体Ｌを冷却する冷却部６０と、液体Ｌを流路２１に沿って循環させる液体循環部としての循環ポンプ７０が配置されている。 - 特許庁

The chip parts 5a, constituting a protection circuit 5 for controlling energization of to a unit cell 2, and tag terminals 6a, 6b for connecting the protection circuit 5 to the respective electrodes 2b, 2c of the unit cell 2, are arranged on the face 1a of the circuit board 1 mounted to the unit cell 2.例文帳に追加

素電池２に取り付けられる回路基板１の一方の面１ａに、素電池２に対する通電を制御する保護回路５を構成するチップ部品５ａと、保護回路５を素電池２の各電極２ｂ・２ｃに接続するためのタグ端子６ａ・６ｂとが配置される。 - 特許庁

A raising substrate 14 bonded to the external circuit board is bonded to the base substrate 10 in a state where the substrate 14 is projected from one main surface 10a of the base substrate 10, and a cavity 16 for mounting a electronic component chip 12 is formed on the main surface 10a of the base substrate 10.例文帳に追加

外部回路基板に接合される嵩上げ基板１４は、ベース基板１０の一主面１０ａから突出した状態でベース基板１０に接合されており、ベース基板１０の一主面１０ａ上に電子部品チップ１２を実装するためのキャビティ部１６を形成している。 - 特許庁

To provide a release layer transfer film and a laminated film capable of enhancing the reliability and productivity of a semiconductor chip packaging line by forming the release layer easily on a flexible printed wiring board for COF while preventing thermal fusion of an insulating layer and a heating tool.例文帳に追加

ＣＯＦ用フレキシブルプリント配線板に容易に離型層を形成でき、絶縁層が加熱ツールに熱融着することがなく、半導体チップ実装ラインの信頼性及び生産性を向上させることができる離型層転写用フィルム及び積層フィルムを提供する。 - 特許庁

This die bond paste 23A used for fixing the IC chip 16 on the positive electrode board 11 contains, as main constituents, low-melting-point glass frit, a vehicle containing a low-temperature degradable resin, a stress relaxing material comprising a ceramics filler and/or a laminar mineral substance and having a coefficient of thermal expansion lower than that of the low-melting-point frit glass.例文帳に追加

ＩＣチップ１６を陽極基板１１上に固着するダイボンドペースト２３Ａは、低融点ガラスフリットと、低温分解性樹脂を含むビークルと、セラミックスフィラー及び又は層状鉱物からなる低融点フリットガラスよりも熱膨張率が低い応力緩和材料とを主成分とする。 - 特許庁

Plural projection electrodes (solder bumps) 13 for external connection on an IC chip 12 are connected electrically with a circuit board 11 via a conduction pattern 141, terminal electrode 142, conduction pattern 151 and terminal electrode 152 of flexible first and second intermediate connecting layers 14 and 15.例文帳に追加

ＩＣチップ１２における外部接続用の複数の突起電極（はんだバンプ）１３は、フレキシブルな第１、第２中間接続層１４，１５の導電パターン１４１、端子電極１４２、導電パターン１５１、端子電極１５２を介して回路基板１１と電気的に接続される。 - 特許庁

In this way, the connecting terminal 12 of the semiconductor chip and the connecting terminal 22 of the electronic component can be connected to the conductor pad 42, in which the conductive paste is cured on the surface of the wiring board 30, so as not to use Pb-containing solder and without requiring much processing.例文帳に追加

そして、半導体チップの接続端子１２と電子部品の接続端子２２とを、配線基板３０表面に導体ペーストをキュアして硬化させてなる導体パッド４２に、公害の元凶となるＰｂ入りのはんだを用いずに手数を掛けずに容易かつ迅速に接続できるようにする。 - 特許庁

To obtain a method for manufacturing a semiconductor integrated circuit, the semiconductor integrated circuit and a semiconductor integrated circuit device, wherein electronic components have been in advance taken into a semiconductor chip, a mounting area on a printed wiring board can be further reduced and one-packaging can be advanced.例文帳に追加

電子部品を予め半導体チップ上に取り込み、より一層、プリント配線板上の実装面積を削減することのできる、またはワンパッケージ化を進めることのできる半導体集積回路の製造方法および半導体集積回路ならびに半導体集積回路装置を実現する。 - 特許庁

In the optical semiconductor module, the light-receiving optical semiconductor device A is flip-chip mounted on a circuit board 7, and an optical fiber 8 is fixed to a mounting face A_1 of the device A or a rear face A_2 of the mounting face A_1, so as to enhance the high-frequency characteristics.例文帳に追加

本発明の光半導体モジュールは、回路基板７に受光用光半導体装置Ａをフリップチップ実装し、受光用光半導体装置Ａの実装面Ａ_1もしくは前記実装面Ａ_1の裏面Ａ_2に光ファイバ８を固定することで、高周波特性の向上を図っている。 - 特許庁

To provide a reliable semiconductor device which capable of solving a disconnection problem of interconnections by electrolytic corrosion caused by the occurrence of an uncured portion in an anisotropic conductive adhesive material, when mounting a semiconductor chip on a circuit board via the anisotropic conductive adhesive material by thermocompression bonding.例文帳に追加

半導体チップを異方性導電接着材を介して回路基板上に熱圧着により搭載する際に異方性導電接着材に未硬化部分が発生することに起因する電食による配線の断線が解消された信頼性に優れる半導体装置を提供する。 - 特許庁

The lead 8a of the semiconductor chip 8 is disposed relative to the connection region 10, and in this arrangement condition, a conductive adhesive 15 is coated on a portion of the connection region 10 by a dispenser 14, and the lead 8a is electrically connected to the first conductive layer 2 printed in the printed wiring board 12.例文帳に追加

接続部位１０に対して半導体チップ８のリード８ａを配置し、この配置状態で接続部位１０部分にディスペンサ１４により導電性接着剤１５を塗布して、プリント配線板１２に印刷された第１の導電層２にリード８ａを電気的に接続する。 - 特許庁

To provide a structure for mounting a chip component on the surface of a circuit board by soldering, the mounting structure as nearly free of trouble of a tombstone phenomenon during the manufacture and capable of being manufactured at low cost and the long thermal fatigue life of a solder zone.例文帳に追加

半田付けによりチップ部品を回路基板の表面へ実装するチップ部品の回路基板への実装構造であって、製造時にツームストーン現象の不具合が発生し難く、安価に製造することができ、半田付け部の熱疲労寿命が高い実装構造を提供する。 - 特許庁

This protective layer is formed by pressing and contacting an adhesive sheet consisting of a base material and a hardening resin layer provided on one surface of the base material at least one surface of the IC chip connected to a circuit board so as to bring the hardening resin layer into contact and curing the hardening resin layer.例文帳に追加

回路基板に接合されたＩＣチップの少なくとも片面に、基材とその一方の面に設けられた硬化性樹脂層とからなる接着シートを、上記硬化性樹脂層が接するように圧着し、該硬化性樹脂層を硬化させて、保護層を形成させる。 - 特許庁