「chip-on board」に関連した英語例文の一覧と使い方(29ページ目) - Weblio英語例文検索

According to the technique, first and second solder resists 14a, 14b are formed on the upper surface 3a of a wiring board 3, and a semiconductor chip 2 is joined from above to the first solder resists 14a via an adhesive 8.例文帳に追加

配線基板３の上面３ａに第１ソルダレジスト部１４ａと第２ソルダレジスト部１４ｂが形成され、第１ソルダレジスト部１４ａ上に接着材８を介して半導体チップ２が接合されている。 - 特許庁

Placing the lens assembly 2 on the printed circuit board 3 and pushing the lens assembly downward resulting in slightly extending and bending the surrounding of the holes 3a, 3b can align the optical axis of the lens assembly 2 to the optical axis of the optical element pair chip 1.例文帳に追加

基板上にレンズアセンブリ２を載置し、下方に押すことで穴３ａ、３ｂ周辺が僅かに伸ばされ、たわむことで、レンズアセンブリ２の光軸と光学素子ベアチップ１の光軸を合わせることができる。 - 特許庁

The flexible board 1 is bent so that the light emitted from the LED chip 2 is incident on the surface of the color conversion member 4 from the inclined direction, and the whole surface is jointed to the heat-radiating member 5.例文帳に追加

フレキシブル基板１は、ＬＥＤチップ２から放射される光が色変換部材４の表面に斜め方向から入射するように折り曲げられており、上記他表面全体が放熱部材５と接合されている。 - 特許庁

To obtain multiple electronic chip parts which can correct the variation of the plated thicknesses of external electrodes, particularly, can prevent the plated thicknesses of internally arranged external electrodes and, in its turn, can eliminate defective mounting of the parts on a board.例文帳に追加

外部電極のメッキ厚のばらつきを是正し、特に、内側に配置された外部電極のメッキ層が薄くなることを防止し、ひいては基板への実装不良を解消できるチップ型多連電子部品を得る。 - 特許庁

To provide a multilayer wiring board capable of preventing warpage of a wiring substrate by relaxing the difference in shrinkage factor between a primary surface side of a substrate on which a chip component is mounted and an opposite rear surface side of the substrate.例文帳に追加

チップ部品を搭載する基板主面側とその反対側の基板裏面側とにおける収縮率の差を緩和して配線基板の反りを抑えることができる多層配線基板を提供すること。 - 特許庁

On the surface of such a wafer-expanding part 31T, an integrated anisotropic conductive film 41 is stuck and both a semiconductor IC chip 45, and a second connecting part 47B of a flexible wiring board 45 are packaged thereon.例文帳に追加

この基板張出部３１Ｔの表面上には一体の異方性導電膜４１が貼着され、この上に半導体ＩＣチップ４５と、フレキシブル配線基板４７の第２接続部４７Ｂが共に実装されている。 - 特許庁

On the principal plane of the wiring board 10, a first semiconductor chip 19 which demands much power and contains HBTs is mounted.例文帳に追加

そして、このＧＮＤ用外部配線１２に接続する複数のビア１８を、配線基板１０を貫通するように形成し、配線基板１０の主面にＨＢＴを含む高消費電力の第１の半導体チップ１９を実装する。 - 特許庁

The push-in pin 6 is inserted into through holes 9 and 10 while matching the through hole 9 of the substrate 2 and the through hole 10 of the holder 4, thus fixing the semiconductor chip 3 on the board 2.例文帳に追加

基板２の貫通孔９と基板ホルダー４の貫通孔１０とを合わせた状態でこれらの貫通孔９，１０に圧入ピン６を挿入することによって、半導体チップ３が基板２上に固定される。 - 特許庁

Thermosetting resin 6 is filled between the circuit board 2 and semiconductor chip 4, and a light source 8 configured to emit infrared rays for curing the thermosetting resin 6 is installed on the pressing tool 7.例文帳に追加

回路基板２−半導体チップ４間には熱硬化性樹脂６が充填されており、加圧ツール７上にはこの熱硬化性樹脂６を硬化させるための赤外線を放射する光源８が設置されている。 - 特許庁

Then, a radio communication terminal 121 of an electronic circuit chip 120 formed of a conductor positioned over the radiation wiring 210 while being loaded on the electronic circuit board 110 transmits and receives a radio signal.例文帳に追加

そして、電子回路基板１１０に積載された状態で輻射配線２１０の上方に位置する導体で形成されている電子回路チップ１２０の無線通信端子１２１が無線信号を送受信する。 - 特許庁

Noise of electromagnetic wave can be surely shielded by the base part 31 while maintaining fluidity of resin material when an insulating resin layer is formed, and arrangement of the shield chip on a circuit board is facilitated by the suction part 33.例文帳に追加

基体部３１によって、絶縁樹脂層を形成する際の樹脂材料の流動性を維持しながら、確実に電磁波のノイズを遮蔽でき、吸着部３３により回路基板へのシールドチップの配置が簡易になる。 - 特許庁

The large electronic components such as a DC inlet, a relay, a coil 35, a capacitor, connectors 23, 25 and a chip component having a great height to be mounted on the circuit board are collectively provided to the first and second spaces.例文帳に追加

第１及び第２の空間には、回路基板上に実装配置する大型電子部品としてのＤＣインレット，リレー，コイル３５，コンデンサ，コネクタ２３，２５，あるいは背の高いチップ部品が集中的に実装配置される。 - 特許庁

To increase a connection reliability between an IC chip and a flexible circuit board by reducing the generation and the growth of large voids and minimization of an adhesive material on an abutting surface of a bump and an electrode terminal.例文帳に追加

大きなボイドの発生および成長を抑制し、およびバンプと電極端子との当接面における接着材料の少量化を図ることにより、ＩＣチップとフレキシブル配線基板との接続の信頼性を高める。 - 特許庁

This punch die 20 is constituted by mounting a metallic cutting blade 3 on a pedestal made of planar wood-chip mixed resin board 21 fixed by PE resin 23 using a plurality of wood chips 22 as a resin material.例文帳に追加

打抜き型２０は、主に、複数の木片２２…を樹脂材料として、ＰＥ樹脂２３で固めてなる平板状の木片混入樹脂ボード２１からなる台座に、金属製の切刃３が装着されて構成されている。 - 特許庁

To provide a soldering pallet capable of sufficiently preventing the occurrence of a solder bridge by using only components having leads for soldering (partial soldering) on a mounting board with chip components and components having leads such as connectors.例文帳に追加

チップ部品とコネクタ等のリード部品とを搭載する混載実装基板においてリード部品だけを半田付け（部分半田付け）するために用いる半田付けパレットにおいて、半田ブリッジの発生を十分に防止することにある。 - 特許庁

To modify a specification of an electronic device without modifying pattern design of a printed circuit board by exchanging a function IC to be mounted on an upper surface in an IC chip for control of the electronic device.例文帳に追加

電子機器の制御用ＩＣチップにおいて、上面に装着する機能ＩＣを交換することにより、プリント回路基板のパターン設計を変更することなく、電子機器の仕様を変更できるようにする。 - 特許庁

To mount a capacitor on a substrate without preparing a printed wiring board for exclusive use by setting the interelectrode feature size of a lead frameless chip type solid electrolytic capacitor equal to that of a resin molded type capacitor with a lead frame.例文帳に追加

リードフレームレスチップ型固体電解コンデンサの電極間寸法を、リードフレームを備えた樹脂モールド型のものと同じにし、専用のプリント配線基板を準備することなく、コンデンサを基板上に実装できるようにする。 - 特許庁

Semiconductor chips are directly mounted on another semiconductor chip which serves as a lead frame or a board by the use of a metal pattern, and the semiconductor chips are directly connected together with the metal pattern.例文帳に追加

本発明では、リードフレームや基板の役目をする１つの半導体チップ上に金属パターンを用いて複数の半導体チップを直接取り付け、金属パターンを用いて半導体チップ間を直接連結する。 - 特許庁

An inspection chip 169 is attached to the glass substrate by an attaching apparatus, and the images of the F marks and an electric component provided on the glass board are picked up at the same time by CCD camera 82, thereby detecting the attaching accuracy.例文帳に追加

装着装置により、そのガラス基板に検査用チップ１６９を装着し、ガラス基板に設けられた検出用Ｆマークと電気部品とを同時にＣＣＤカメラにより撮像して装着精度を検出する。 - 特許庁

In the ceramic multi-layer circuit board 1 provided with the cavity for storing the chip component 6, a projection part 3 decreasing the opening area of the cavity is provided on at least one side of the cavity 2.例文帳に追加

チップ部品６を収容するためのキャビティ２を備えるセラミック多層回路基板１において、キャビティ２の少なくとも１つの側面にキャビティ開口面積を減少させる凸部３を設けていることを特徴とする。 - 特許庁

On a circuit chip board 10, a high-frequency gain jumping circuit and its input/output lines are formed to form correcting capacitance electrodes Cw, made to be independent of input/output lines So and the high-frequency gain jumping circuit.例文帳に追加

回路チップ基板１０に、高域利得跳ね上げ回路とその入出力線路を形成し、その高域利得跳ね上げ回路と入出力線路Ｓｏから独立して補正容量用電極Ｃｗを形成する。 - 特許庁

To provide a semiconductor package capable of bending, being easily mounted on curved surface without preventing a characteristic in which a flexible circuit board is freely curved and shielding a semiconductor chip from electromagnetic noise.例文帳に追加

曲げることが可能でフレキシブル回路基板の自由に湾曲するという特性を妨げず、曲面にも容易に実装することができ、半導体チップを電磁波ノイズからシールドすることができる半導体パッケージを提供する。 - 特許庁

A semiconductor device includes a semiconductor chip 2 in which a circuit including electrode pads 3 is formed on one principal surface, and a flexible wiring board 4 that is bonded to the one principal surface and is electrically connected to the circuit.例文帳に追加

この半導体装置は、一主面に電極パッド３を含む回路が形成された半導体チップ２と、該一主面と接着され、該回路と電気的に接続されたフレキシブル配線基板４とを有する。 - 特許庁

In the semiconductor device 1, fine pitch external connection electrodes 12 are formed with a laminated structure on the electrodes of a semiconductor chip 11 and are brought into contact and electrically connected with board wiring 21 keeping elastic deformation.例文帳に追加

半導体装置１は、微細化された外部接続電極１２が、半導体チップ１１の電極上に積層形成され、弾性変形を維持した状態で、基板配線２１と当接して電気的に接続する。 - 特許庁

To provide electrolytic copper foil realizing a flexible printed wiring board which includes an insulating layer having a high optical transmittance, which is excellent in adhesion strength and migration resistance, and which is suitable for a chip-on-film (hereinafter referred to as COF).例文帳に追加

高光透過率を有する絶縁層を備え、密着強度や耐マイグレーション性に優れ、チップオンフィルム（以下、ＣＯＦと称す）に好適なフレキシブルプリント配線板を実現できる電解銅箔を提供する。 - 特許庁

To provide a multilayer wiring board that can be manufactured by simple, low-cost technique without complexity of manufacture nor waste of materials and can have an IC chip included in a substrate and also mounted on both the surfaces.例文帳に追加

簡便且つコストがかからない工法によって製造上の煩雑さと材料の浪費がなく作製することが可能で、ＩＣチップを基板内に内包し、且つ、両面に実装が可能な多層配線板を提供する。 - 特許庁

To provide a method for directly forming a hole on a semiconductor chip, embedding a conductive member in the hole, electrically and mechanically joining the semiconductor chip to a wiring board via the conductive member to manufacture (mount) the semiconductor device, which can suppress scattered matters (debris) generated in forming the hole of the semiconductor chip.例文帳に追加

半導体チップに対して直接的に孔部を形成し、かかる孔部内に導電部材を埋設するとともに、この導電部材を介して前記半導体チップを配線基板と電気的及び機械的に接合して半導体装置を製造（実装）する方法において、前記半導体チップの前記孔部を形成する際に発生する飛散物（デブリ）を抑制する方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for directly forming a hole on a semiconductor chip, embedding a conductive member in the hole, electrically and mechanically joining the semiconductor chip to a wiring board via the conductive member to manufacture (mount) the semiconductor device, which can remove scattered matters (debris) generated in forming the hole of the semiconductor chip.例文帳に追加

半導体チップに対して直接的に孔部を形成し、かかる孔部内に導電部材を充填するとともに、この導電部材を介して前記半導体チップを配線基板と電気的及び機械的に接合して半導体装置を製造（実装）する方法において、前記半導体チップの前記孔部を形成する際に発生する飛散物（デブリ）を簡易に除去する方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a semiconductor package employing flip-chip mounting curing flux which does not need washing to remove remaining flux after soldering, can maintain the electrical insulation even in a high temperature and high humidity environment, and enables solder connection with high strength and high reliability when a semiconductor chip is mounted on a mounting board with flip-chip mounting, and to provide a semiconductor device using the package.例文帳に追加

半導体チップを実装基板にフリップチップ実装する際、半田接合後の残存フラックスの洗浄除去が必要なく、高温、多湿雰囲気でも電気絶縁性を保持し、接合強度、信頼性の高い半田接合を可能とする、フリップチップ実装用硬化性フラックスを用いた半導体パッケージとその製造方法、及び、半導体装置を提供する。 - 特許庁

The device for optical communication comprises an IC chip mounting substrate and a multi-layered printed wiring board, and the optical path for optical signal transmission penetrating the IC chip mounting substrate is arranged in the IC chip mounting substrate, and the optical path for optical signal transmission has a glossy metallic layer formed on a part or the whole of the wall surface.例文帳に追加

ＩＣチップ実装用基板と多層プリント配線板とからなる光通信用デバイスであって、前記ＩＣチップ実装用基板には、該ＩＣチップ実装用基板を貫通する光信号伝送用光路が配設されており、前記光信号伝送用光路は、その壁面の一部または全部に光沢を有する金属層が形成されていることを特徴とする光通信用デバイス。 - 特許庁

The semiconductor device comprises the semiconductor chip mounted on the laminate of a single-sided printed circuit board, and the electrodes of the chip connected to the electrode of the lower surface, in such a manner that the laminate has an opening provided to expose at least one part of the electrode of the lower surface and the exposed electrode is connected to the electrode of the corresponding chip via a bonding wire.例文帳に追加

片面プリント配線板の積層板に半導体チップを搭載し、該チップの電極と下面の電極とを接続する構造において、積層板には下面の電極の少なくとも一部分が露出するように設けた開口部を有するようにし、露出した電極と対応する半導体チップの電極とをボンディングワイヤにより接続する構成とした。 - 特許庁

To provide an LSI chip mounting structure by which an enough connection reliability can be ensured without destroying the LSI chip and bonding members such as solder balls when reduction in size and thickness of a large- sized LSI such as system LSI is aimed by directly connecting and mounting the LSI on a printed wiring board which exhibits a coefficient of thermal expansion largely different from that of the LSI chip.例文帳に追加

システムＬＳＩ等のような大型化されたＬＳＩチップを熱膨張係数が大きく異なるプリント配線板に直接接続実装して小型化および薄型化を図った場合において、ＬＳＩチップやはんだボール等の接合部材の部品を破壊することなく接続信頼性を十分確保することができるようにしたＬＳＩチップ実装構造体を提供することにある。 - 特許庁

The method of manufacturing the multilayer printed wiring board comprises the processes of mounting the chip type resistor on an inner layer substrate, with a support body on the upper side and a resistor on the land side; stacking an interlayer insulation layer on the inner layer substrate; polishing the laminate; and forming a conductor layer on the polished laminate via an insulation layer.例文帳に追加

支持体を上側、抵抗体をランド側にしてチップ型抵抗体を内層基板に実装する工程と；前記内層基板に層間絶縁層を積層する工程と；前記積層板を研磨する工程と；前記研磨後の積層板に絶縁層を介在せしめて導体層を形成する工程とを有する多層プリント配線板の製造方法。 - 特許庁

To provide a method for forming bump electrodes required at the time of mounting a semiconductor chip on a circuit board by facedown mounting, in which the bump electrodes can be formed accurately on an electrode pattern formed on the circuit board without requiring a highly accurate mask or a process hard to implement even in the case of fine pitch.例文帳に追加

フェースダウン実装工法により、半導体チップを回路基板に実装するような場合に必要な突起電極の形成に際して、狭ピッチにおいても高精度のマスクや実現が困難なプロセスを必要とすることなく、突起電極を回路基板上の電極パターン上に精度よく形成することができる半導体実装用基板における突起電極形成方法を提供すること。 - 特許庁

The LED light emitter is manufactured in steps of preparing a board on which an LED chip is fixed to a metallic pattern, fixing the board to a mold to form a space for charging a resin into the board, removing the mold to form a reflective layer on the formed surface of a sealing resin, and forming a light releasing face by dicing while forming the LED light emitter simultaneously.例文帳に追加

ＬＥＤチップが金属パターン上に固定された基板を準備する工程と、前記基板を金型に固定して空間を形成し、該空間に樹脂を充填する工程と、前記金型を取り除いた後に、形成された封止樹脂表面に反射層を形成する工程と、ダイシングにより光放出面を形成しながら同時にＬＥＤ発光装置を同時に形成する工程でＬＥＤ発光装置を製造する。 - 特許庁

The component mounting substrate includes: a wiring board having an insulating board and a wiring pattern formed on the insulating board and including a land for mounting a semiconductor component; a semiconductor component having a semiconductor chip with a terminal pad and surface mounting terminals in a grid array which are electrically connected to the terminal pad, and mounted to the land of the wiring board through the surface mounting terminals; and resin tightly arranged between the wiring board and the semiconductor component.例文帳に追加

絶縁板と、該絶縁板上に設けられた、半導体部品を実装するためのランドを含む配線パターンとを備えた配線板と、端子パッドを有する半導体チップと、該端子パッドに電気的接続された、グリッド状配列の表面実装用端子とを備え、該表面実装用端子を介して配線板のランド上に実装された半導体部品と、配線板と半導体部品との間に密着性をもって設けられた樹脂部とを具備する。 - 特許庁

To provide a printed circuit board which enables high-density wiring and high-density mounting of parts and ensures excellent electrical connection between layers by forming a via-on-via structure or a chip-on-via structure, and facilitates manufacturing processes.例文帳に追加

ビアオンビア構造やチップオンビア構造を形成して配線の高密度化や実装部品の高密度実装を可能とすると共に層間の電気的接続を優れたものとし、且つ簡素な製造工程にて製造することが可能なプリント配線板を提供する。 - 特許庁

Next, a lens 60 is mounted on the upper side of each LED chip 50 and a dome-like color conversion member 70 is mounted on the mounting board 20 with an air layer formed between the sealing part 50 and the lens 60 to complete the assembly of each light emitting module 1.例文帳に追加

次に封止部５０の上側にレンズ６０を実装するともに、封止部５０およびレンズ６０との間に空気層を形成した状態でドーム状の色変換部材７０を実装基板２０に実装して、個々の発光モジュール１の組立を完了する。 - 特許庁

A circuit board 1 has a plurality of boss insertion holes 2 opened therethrough, and in a region 3 situated around each of the boss insertion holes 2 on a substrate surface 1a and abutting on a periphery 23 of a recessed portion 21 of a heat chip 20, a heat transmission section 6 is formed by means of copper.例文帳に追加

回路基板１には複数のボス挿通孔２が貫通形成されており、基板面１ａにおける各ボス挿通孔２の周囲であってヒータチップ２０の凹部２１の周縁２３が当接する領域３には銅により伝熱部６が形成されている。 - 特許庁

On the main face side of the wiring board 2C, an electrode pad 4B is formed which is electrically connected to the conductive member 3B, and on which a semiconductor member 32 of an upper layer is loaded, and the electrode pad 4B is disposed, also at a position overlapping with a semiconductor chip 22 of a lower layer in a plane.例文帳に追加

配線基板２Ｃの主面側には、導電性部材３Ｂと電気的に接続し、上段の半導体部材３２が搭載される電極パッド４Ｂを形成し、電極パッド４Ｂは平面で下段の半導体チップ２２と重なる位置にも配置する。 - 特許庁

A plurality of terminal pads 27 for mounting an IC chip 31 are provided on a principal surface 12 of a coreless wiring board 10, and a plurality of pads 41 for a BGA for electric connection with an external substrate are provided on the reverse surface 13.例文帳に追加

コアレス配線基板１０の主面１２上には、ＩＣチップ３１を搭載するための複数の端子パッド２７が設けられるとともに、裏面１３上には外部基板との電気的接続を図るための複数のＢＧＡ用パッド４１が設けられている。 - 特許庁

A microphone is provided with a nail shape pin 1 and a metallic chip 2 which are electrically connected to the electrode of a module 68 on the installing surface 67a of a board 67 and are protruded on the mounting surface 67b, having a thickness being the same as or not less than that of a caulking part 611.例文帳に追加

基板６７の搭載面６７ａ側でモジュール６８の電極と電気的に接続され、実装面６７ｂ側にかしめ部６１１の厚さと同等あるいはそれ以上の厚さを有して突出する釘状のピン１や金属チップ２を備えた。 - 特許庁

In the semiconductor device, electrodes formed on the bottom surface of the peripheral edge of an IC chip 4, and electrodes formed on the top surface of the peripheral edge of a wiring board 1, are connected to each other via conductive bumps 7a and 7b laminated upon another in two steps along the vertical direction.例文帳に追加

ＩＣチップ４の周縁部の底面に形成された電極と、配線基板１の周縁部の上面上に形成された電極とは、垂直方向に沿って２段に積層された導電性バンプ７ａ，７ｂを介して、互いに接続されている。 - 特許庁

A bump 3 having conical forward end is formed on the electrode 2 of a semiconductor bare chip 1 and bonded surely to the electrode 7 on a printed wiring board 6 while penetrating an insulating resin 8 applied thereon.例文帳に追加

半導体ベアチップ１の電極２に先端部が円錐状のバンプ３を形成し、半導体ベアチップ１のこのバンプ３を、プリント配線板６の電極７上に塗布された絶縁樹脂８を貫通させ当該配線板６の電極７に確実に接合する。 - 特許庁

To provide a method for inexpensively manufacturing a semiconductor device which has highly reliable electric connection and achieves reduction in size and thickness even after mounting the semiconductor device on a circuit board etc. when directly forming bumps on a semiconductor chip.例文帳に追加

半導体チップに直接バンプを形成する場合に、その半導体装置を回路基板などに実装した後でも、電気的接続の信頼性が高く、しかも小形化、薄型化を達成することができる半導体装置を安価に製造する方法を提供する。 - 特許庁