「conductive-pattern」に関連した英語例文の一覧と使い方(51ページ目) - Weblio英語例文検索

To form a low-cost land for mounting a component on a circuit board in a high voltage and large current circuit board that is constituted by burying a conductive circuit pattern in an insulating resin member.例文帳に追加

導電回路パターンを絶縁樹脂部材に埋設して構成される高電圧・高電流用回路基板において、回路基板に部品を実装するためのランドを安価に形成することを目的とする。 - 特許庁

This voltage dividing resistor comprises an insulated substrate, on which a resistive element pattern and a conductive film for a terminal connection have been formed, and a terminal having the first flange portion, a connecting piece, a tubular portion, and the second flange portion.例文帳に追加

分圧抵抗器は、抵抗体パターンと端子接続用導電膜とを形成した絶縁基板と、第１のフランジ部と接続片と筒状部と第２のフランジ部とを持つ端子とを有する。 - 特許庁

Signal lines 4 incorporated in a cable 2 connected to a camera control unit are connected to a conductive pattern 8 folded at a hollow section 15 through the through hole 7 of a first connector unit 6 in this device.例文帳に追加

図示しないカメラコントロールユニットに接続されたケーブル２に内蔵された信号線４は第１のコネクタユニット６の貫通孔７を通って、中空部１５にて折り返され導電パターン８に接続される。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a conductive material by a simple method capable of obtaining a highly precise wiring pattern with superior conductivity without thickening of line width as seen at a plating process.例文帳に追加

めっき処理時に見られるような線幅の太りがなく、かつ簡便な方法によって、高精細かつ高導電性の配線パターンが得られる導電性材料の製造方法を提供する。 - 特許庁

Such a configuration reduces a contact area of the lead 15 with the conductive pattern than in the conventional art, to reduce the release of heat at high-temperature function test.例文帳に追加

このような構造にすることにより、リード１５と導電パターンを接触させた際の接触面積が従来よりも小さくなり、高温ファンクションテストにおける熱の逃げを小さくすることができる。 - 特許庁

To provide a transparent conductive laminate used for a display or a touch panel which has high transparency to a base material such as a film, has superior adhesion, and hardly outstands its pattern shape.例文帳に追加

フィルムなどの基材に対して透明性が高く、優れた密着性を持ち、且つパターン形状が目立たないディスプレイあるいはタッチパネルに用いられる透明導電性積層体を提供する。 - 特許庁

After a plurality of impurity regions 2a, 2a', and 2b is formed in a semiconductor substrate 1, a conductive pattern 6b is formed in the opening of an interlayer insulating film 5 on a prescribed one 2b of the impurity regions.例文帳に追加

半導体基板１内に複数の不純物領域２ａ，２ａ’，２ｂを形成し、そのうち所定の不純物領域２ｂ上の層間絶縁膜５の開口部に導電性パターン６ｂを形成する。 - 特許庁

To provide a structure where a conductive material that is used as a buried electrode and has a specific pattern shape is buried in a nitride-based compound semiconductor, and to manufacture a device such as an SIT.例文帳に追加

窒化物系化合物半導体において埋め込み電極として利用可能な特定のパターン形状の導電性材料を埋め込んだ構造を実現し、ＳＩＴ等のデバイスを作製可能にする。 - 特許庁

To provide an imaging device capable of using a simple structure to block a light beam entering a device body from a penetrated terminal hole, without requiring a dedicated light-blocking member or conductive foil pattern.例文帳に追加

専用の遮光部材や導箔パターンを必要とすることなく、簡単な構造で貫通した端子穴から装置本体の内部に進入する光線を遮光することができる撮像装置を提供する。 - 特許庁

To solve the problem wherein a multilayered wiring structure is hardly provided to a semiconductor device, and an insulating resin sheet is markedly warped in a manufacturing process of the semiconductor device which is composed of a support board of a flexible sheet with a conductive pattern and a semiconductor element mounted on the support board and all sealed up with resin.例文帳に追加

従来、導電パターンを持ったフレキシブルシートを支持基板として採用し、この上に半導体素子を実装し、全体をモールドした半導体装置が開発されている。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of the member for extension boards forming an electric conductive pattern, even in the case of forming a minute gap of a penetration pore of the member for extension boards with which solder is filled up.例文帳に追加

半田が充填される中継基板用部材の貫通孔の間隔が微小であっても導電パターンを形成することができる中継基板用部材の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To secure adequate auxiliary capacitance (Cs) and to improve a pixel aperture ratio in a light transmission type flat display apparatus equipped with a conductive layer pattern for forming auxiliary capacitance (Cs).例文帳に追加

補助容量形成用の導電層パターンを備えた光透過型の平面表示装置において、充分な補助容量（Ｃｓ）の確保と、画素開口率の向上とを実現できるものを提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a display device, which can improve the precision of a conductive film pattern and can avoid failures such as cracking in cleaning or the like and adsorption in a manufacturing apparatus.例文帳に追加

導電膜パターンの精度を向上させるとともに、洗浄等での亀裂発生や製造装置における吸着等の不具合などを回避できる表示装置製造方法を提供することである。 - 特許庁

The conductive pattern 12 is stressed in a direction pressed to the electrode terminal part 44 of the electronic circuit 40 by an elasticity of the pressure-sensitive adhesive sheet 30 to be able to stably retain an electrical connection.例文帳に追加

粘着シート３０の弾力性で導電パターン１２は電子回路４０の電極端子部４１に押さえつけられる向きに応力が働き、電気的接続を安定して保つことが可能になる。 - 特許庁

The electronic component has a base 2 having a storage recess 21 where a semiconductor device 1 is stored and a conductive pattern 3 which is provided inside and outside the storage recess 21 and electrically connected to the semiconductor device 1.例文帳に追加

半導体装置１が収納された収納凹部２１を有するベース２と、収納凹部２１の内外に跨って設けられ半導体装置１に電気的に接続された導電パターン３とを備える。 - 特許庁

When the conductive film 36 or the ferroelectric film 32 is subjected to patterning through lithography, exposure incident light is never reflected in various directions, so that a desired pattern can be formed as designed.例文帳に追加

フォトリソグラフィーにより導電膜３６や強誘電体膜３２をパターニングする際に、露光入射光が色々な方向に反射することなく、設計通りの所望のパターンを形成することができる。 - 特許庁

The circuit pattern 40 has a pair of heating resistor sections 42, a turnup conductive section 44 serially connecting the pair of heating resistor sections 42 to each other, an individual electrode and a common electrode 48.例文帳に追加

配線パターン４０は、一対の発熱抵抗部４２、一対の発熱抵抗部４２を直列に接続する折返し導電部４４、個別電極、および、共通電極４８を有している。 - 特許庁

To provide a method for cleaning a liquid drop discharge apparatus, capable of suitably removing grime in a passage for a conductive pattern forming ink of the liquid drop discharge apparatus and clogging in a liquid drop discharge head of the apparatus.例文帳に追加

液滴吐出装置の導体パターン形成用インクの流路における汚れ、液滴吐出ヘッドの目詰まりを好適に解消できる液滴吐出装置の洗浄方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a pattern forming apparatus that prevents nozzle clogging due to heating of a discharge means, even in the case where a liquid with conductive particles dispersed in a solvent is arranged on a heated base material.例文帳に追加

加熱した基材に、導電性粒子を溶媒に分散させた液体を配置した場合であっても、吐出手段の加熱によるノズル詰まりを防止したパターン形成装置を提供する。 - 特許庁

To provide a catalyst residue removing agent which achieves formation of an electroless nickel plating coating and is excellent in characteristics to form a good plating coating only on a conductive pattern section on a printed circuit board.例文帳に追加

プリント配線板において、導電性パターン部にのみ良好なめっき皮膜を形成できる特性に優れた無電解ニッケルめっき皮膜の形成を可能にする、触媒残渣除去剤を提供する。 - 特許庁

A mode setting conductive pattern 46b is formed on the front lateral face of the sealing layer 43, and made conduct with the ground voltage electrode 24b by a ground voltage embedded conductor 45b.例文帳に追加

モード設定導電パターン４６ｂを封止層４３の表側面に形成して、モード設定導電パターン４６ｂを接地電圧用埋込導体４５ｂによって接地電圧用電極２４ｂに導通させる。 - 特許庁

An insulating sheet for thickness adjustment is placed between each flexible base material and the FPC connector slider in order to make the conductive wire pattern on the flexible base material securely come into contact with an FPC connector contact part.例文帳に追加

フレキシブル基板とＦＰＣコネクタのスライダとの間に、該フレキシブル基板の導線パターンとＦＰＣコネクタの接触部を確実に接触させる厚さ調整用の絶縁体シートを介在させた。 - 特許庁

To provide a transparent conductive laminate having high transparency relative to a base material such as a film, excellent in adhesiveness and inconspicuous in pattern formation for a display or a touch panel.例文帳に追加

フィルムなどの基材に対して透明性が高く、優れた密着性を有し、且つパターン形状が目立たない透明導電性積層体を作製し、ディスプレイあるいはタッチパネル向けとして提供する。 - 特許庁

A wiring pattern layer 7, an insulating layer 8 having a hole 8a, an anisotropic conductive adhesive layer 3, a metal layer 2 and an insulating layer 9 are formed on the surface of an insulating layer 6 in this order.例文帳に追加

絶縁層６の表面上には、配線パターン層７、孔８ａを有する絶縁層８、異方導電性接着剤層３、金属層２、絶縁層９が、この順に形成されている。 - 特許庁

The terminal connecting body 6 is split by punching and removing the prescribed connection sections 8 with a press pin not shown in the figure to obtain a plurality of joint terminals 10 having the terminal pieces 7 of the prescribed conductive pattern.例文帳に追加

所定の連結部８を図示しないプレスピンで打抜き除去することによりターミナル連結体６を分割し、所定の導通パターンのターミナル片７を備えた複数のジョイントターミナル１０を得る。 - 特許庁

To obtain a circuit board equipped with a capacitor for protecting a conductive part, on which a ferroelectric film is not formed in a circuit pattern from strong base liquid to be used at forming of the ferroelectric film.例文帳に追加

回路パターン中の強誘電体膜を形成しない導通部を強誘電体膜を形成する際に使用する強アルカリ液から保護するすることができるコンデンサを備えた回路基板を得る。 - 特許庁

The insulating film 6 and the conductive film 5 are sequentially etched as a resist pattern 7 as a mask, a patterned insulating film 8 and the laminate of a gate electrode 9 of the high breakdown voltage transistor are formed.例文帳に追加

レジストパターン７をマスクとして絶縁膜６および導電膜５が順次エッチングされ、パターニングされた絶縁膜８および高耐圧トランジスタのゲート電極９の積層体が形成される。 - 特許庁

One lower conductor plate 4 of a pair of upper and lower conductor plates 3 and 4 constituted of metal or conductive ceramics is preliminarily formed with a groove 4a formed in a desired shape pattern.例文帳に追加

金属または導電性セラミックスにより構成された一対の上側及び下側導体板３，４のうち、一方の下側導体板４に予め所望の形状パターンに形成された溝４ａを設ける。 - 特許庁

Subsequently, photoresist 25 is applied to the insulating material 21 for substrate and the wiring pattern and then it is removed from positions for forming the protrusions thus obtaining exposed parts of the conductive material 22 for electrode.例文帳に追加

次に、フォトレジスト２５を基材用絶縁材２１および配線パターンの部分に塗布した後、凸部の形成位置のフォトレジスト２５部分を除去し、電極用導電材２２のむき出し部を作る。 - 特許庁

A circuit substrate 10 for a semiconductor device has a circuit pattern 2 composed of a conductive material on an insulating substrate 1, a region 3 where the semiconductor element is disposed, and a groove part 4 encircling the region.例文帳に追加

半導体装置用回路基板１０は、絶縁基板１の上に導電性材料からなる回路パターン２を有し、半導体素子を配置する領域３と、前記領域を囲む溝部４を有する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method for a ceramic green sheet capable of preventing generation of delamination between a ceramic green sheet and a conductive pattern in case of laminating both.例文帳に追加

本発明は、セラミックグリーンシートと導体パターンとを積層した場合における両者間のデラミネーションの発生を抑制できるセラミックグリーンシートの製造方法を提供することを目的とするものである。 - 特許庁

To pattern a transparent conductive thin film laminated product comprising a transparent, high-refraction factor thin film layer and a transparent metal thin film layer by a fine patterning dry etching method.例文帳に追加

透明高屈折率薄膜層と透明金属薄膜層からなる透明導電性薄膜積層体を反応ガスを用いたドライエッチング手法により、微細なパターニドライエッチング法を用いてパターニングする。 - 特許庁

To provide a conductive paste which can form an excellent circuit pattern and does not cause a warp and a deformation in a board by controlling an Ag diffusion into a glass composition of a green sheet during calcination.例文帳に追加

焼成時におけるグリーンシートのガラス成分中へのＡｇ拡散を抑制することで、良好な回路パターンを形成し得ると共に基板に反りや変形をもたらさない導体ペーストを提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method for a substrate in which patterns can be formed on both surfaces of a substrate without generating a defect in a surface of the substrate or a pattern such as a conductive film formed there.例文帳に追加

基板の表面又はそこに形成された導電膜等のパターンに不良を発生せることなくその基板の両面にパターン形成を行うことができる基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of forming a conductive fine pattern of superior electrical conductivity at a low cost with high accuracy, without using an electroless plating process.例文帳に追加

優れた導電性を備えた微細なパターンを高い精度でもって、しかも無電解めっきの工程を経ることなく、低コストで形成することのできる導電性パターンの形成方法を提供する。 - 特許庁

A semiconductor chip 40, on which a plurality of bumps 30 are formed, is bonded to a wiring board 12, on which a wiring pattern 22 is formed, through face-down bonding employing an adhesive 64 including conductive particles 66.例文帳に追加

配線パターン２２が形成された配線基板１２に、複数のバンプ３０が形成された半導体チップ４０を、導電粒子６６を含む接着剤６４を使用してフェースダウンボンディングする。 - 特許庁

Also, a portion of a conductor pattern 21j as the other wiring of the circuit board 10A, and a wiring connection 23b as the other portion of the first conductive wiring 23, are electrically connected.例文帳に追加

また、回路基板１０Ａの他の配線としての導体パターン２１ｊの一部と第１の導電配線２３の他の一部としての配線接続部２３ｂによって電気的に接続されている。 - 特許庁

To provide a method of forming a conductive pattern with high conductivity which uses an etching liquid with less environmental load, the reduced number of steps and low-temperature processing that is applicable even for a plastic substrate.例文帳に追加

環境負荷の少ないエッチング液で、工程数が少なく、プラスチック基板に対しても適用可能な低温処理で、高伝導率の導電性パターンを形成することができる方法を提供する。 - 特許庁

Then, even if pitches P in electrodes 604, 614 are formed by fine wirings, an electrical connection between the fine wirings is made possible by setting the pitches on the conductive pattern part 120 to be narrow (fine).例文帳に追加

そして、電極６０４、６１４のピッチＰが微細な微細配線であっても、導電パターン部１２０のピッチを狭く（微細に）設定することで、微細配線間を電気的に接続可能である。 - 特許庁

To obtain a method of bonding electronic components and a substrate, using a conductive adhesive whereby even in a fine pattern severe in accuracy requirements the electric insulation can be easily and reliably maintained.例文帳に追加

精度要求の厳しい微細なパターンでも容易かつ確実に電極間の電気絶縁性を保つことができる、導電性接着剤を用いた電子部品と基板との接合方法を提供する。 - 特許庁

Insulating spacers 31a, 31b, 31c, 31d and 31e are formed on the section 12Aa and an electrically conductive pattern 32 is formed to electrically connect the top surfaces of the spacers 31a to 31e and the surface of the section 12Aa.例文帳に追加

このジンバル部１２Ａａの上に絶縁スペーサ３１ａ〜３１ｅを形成し、さらに、絶縁スペーサ３１ａ〜３１ｅの上面とジンバル部１２Ａａの表面とを繋ぐ導電パターン３２を形成する。 - 特許庁

To provide a green sheet having a writing surface on which a high definition pattern can be written using liquid droplets of conductive ink without requiring extra surface treatment, and to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加

別途新たな表面改質を行うことなく、導電性インクの液滴を用いても描画面に高精細のパターン描画できるグリーンシート及びグリーンシートの製造方法を提供する。 - 特許庁

Doping paste with a first conductivity is deposited on the rear surface of a semiconductor-based substrate (2), according to a pattern consistent with the desired distribution of the region (16) doped with a first conductive type.例文帳に追加

第１の伝導型のドーピングペーストが、該第１の伝導型でドープされる領域（１６）の要求される分布と一致したパターンに従って、半導体ベースの基板（２）の後部表面上に堆積される。 - 特許庁

The COF wiring substrate is constituted by forming a wiring pattern with an additive method or semi-additive method using a base material that is formed by sequentially laminating a seed layer and a conductive layer on the front surface of an insulating film.例文帳に追加

絶縁性フィルムの表面にシード層と導電層とを順次積層してなる基材を用いて、アディティブ法又はセミアディティブ法により配線パターンを形成してなるＣＯＦ用配線基板。 - 特許庁

An insulation spacer 30 of different thickness is formed stepwise thereon, a transparent conductive film 31 is formed thereon, and an organic layer 15 and a second electrode 33 are formed further thereon through a pattern of insulation layer 32.例文帳に追加

その上に階段状に厚さの異なる絶縁スペーサ３０があり、その上に透明導電膜３１があり、その上に絶縁層３２のパターンを介して有機層１５と第２電極３３がある。 - 特許庁