「conductive-pattern」に関連した英語例文の一覧と使い方(67ページ目) - Weblio英語例文検索

The manufacturing method of the plasma display comprises a process of forming partition walls on a substrate 10, a process of forming liquid-repellent layers 16 by giving the surface of the substrate 10 and the partition walls 14 a liquid-repelling treatment, and a process of forming address electrodes of a given pattern by applying liquid matter including conductive particles on the substrate 10 by an inkjet.例文帳に追加

プラズマディスプレイの製造方法は、基板１０上に隔壁１４を形成する工程と、基板１０および隔壁１４の表面を撥液処理して撥液層１６を形成する工程と、導電性粒子を含む液状体を基板１０上にインクジェットによって付与し、所定パターンのアドレス電極を形成する工程と、を有する。 - 特許庁

In the semiconductor device having an electrode 101 that electrically contacts a conductive layer which is a mounted object and a structure 102 which more protrudes than the electrode 101 and is shaped into a predetermined pattern formed of a resin, the structure 102 is provided with a recess 106 or a salient corresponding to the recess or the salient which is the mounted object.例文帳に追加

被実装対象の導電層と電気的に接触する電極１０１と、電極１０１よりも突出し、樹脂により所定のパターンに形成される構造体１０２と、を有する半導体装置であって、構造体１０２には、被実装対象の凹部または凸部に対応した凹部１０６または凸部が設けられたことを特徴とする。 - 特許庁

A mask oxidation film 318a is formed at a point at which the opening and the active region 302 intersect and at the same time, a buffer oxidation film 318b is formed on the element separation film 304 adjacent to the mask oxide film 318a by selectively oxidizing the buffer film exposed from the opening and the upper region of the conductive film pattern 310.例文帳に追加

開口部により露出されている緩衝膜および導電膜パターン３１０の上部領域を選択的に酸化させて開口部および活性領域３０２の交わる地点にマスク酸化膜３１８ａを形成すると共に、マスク酸化膜３１８ａに隣接した素子分離膜３０４上に緩衝酸化膜３１８ｂを形成する。 - 特許庁

The aggregate of interconnections 1 include: a plurality of substrate members 6 each defined by split grooves 4; a plurality of oval through holes 5 formed to along the above of split grooves 4 generally perpendicular thereto; and a conductive member formed in the center portion of the inner circumference plane of each substrate portions 6 facing the through hole 5, while electrically conducted with the interconnection pattern of each substrate members 6.例文帳に追加

分割溝４により区画された複数の基板部分６を有し、分割溝４上に沿って略垂直に形成された長円形の複数の貫通孔５と、この貫通孔５に臨む各基板部分６の内周面における中央部に形成され、且つ各基板部分６の配線パターンと導通する導体部を有する配線基板集合体１。 - 特許庁

To provide a method for producing a metal nanoparticle in a high yield through a simple heat-treatment of a metal alkanoate, which is environmentally friendly because it does not use any other solvent or additive and is economical because it does not require any expensive equipment, and to provide the metal nanoparticle having a uniform pattern and particle distribution and a conductive ink excellent in electrical conductivity.例文帳に追加

金属アルカノアートを簡単な熱処理によって高い収率を有し、別途の溶媒や添加剤を使用しないので親環境的であり、高価の装備を要しないので経済的である金属ナノ粒子の製造方法と、均一な模様及び粒子分布を有する金属ナノ粒子及び優れた電気伝導度を有する導電性インクを提供する。 - 特許庁

The photoresist forming method for forming a flat electrodeposition resist thin film 16 on the surface of a conductor by preparing a board 10 having a conductive layer 11, washing the surface of the conductor by pure water 14, and leaving the pure water 14 in a fine recessed part 12 formed on the surface of the conductor; and a wiring pattern forming method applying the photoresist forming method are provided.例文帳に追加

導体層１１を有する基板１０を準備し、導体表面を純水１４で洗浄し、導体表面の微細な凹部１２中に純水分１４を残留させ、導体表面上に平坦な電着レジスト薄膜１６を形成する、フォトレジスト形成方法および、これを適用した配線パターン形成方法を提供する。 - 特許庁

The compatibility between the measures against dielectric breakdown of the display device and the circuit inspection on the processing substrate can be realized by facilitating switching between the short-circuiting state and opening state across the signal input terminals of the display device by the contact and non-contact between this wiring pattern 0901 and detachable conductive tool 0902.例文帳に追加

この配線パターン０９０１と脱着可能な導電性器具０９０２との接触と非接触によって、表示装置の信号入力端子同士をショートする状態とオープンにする状態との切り替えを容易にすることにより、加工基板上の表示装置の静電破壊防止対策と回路検査との両立を実現する。 - 特許庁

To provide a sliding contact in which a lubricating material can be supplied, generation of a sliding noise can be reduced by decreasing a damage attribution of a contact and few possibility of generating shaved powder by shaving relatively sliding tracks of a conductive pattern, and to provide a sliding electric part and a sensor.例文帳に追加

本発明は、潤滑材の供給を行うことができ、接点部分での損耗を少なくし、摺動ノイズの発生を少なくすることができるとともに、相対摺動する導電パターンのトラックを削って削れ粉を発生させてしまうおそれが少ない摺動接点と摺動型電気部品及びセンサを提供することを目的の１つとする。 - 特許庁

A dipole antenna comprising a metal frame 1 and a conductive two-axial hinge part 4, and a ground pattern of a circuit board 20 is fed from hinge metal fittings 13 as one constituent element of the two-axial hinge part 4 which is arranged nearby a camera 22 which is hardly touched with a hand or a finger of a user of the mobile radio set in a movie style.例文帳に追加

金属フレーム１及び導電性の２軸ヒンジ部４と、回路基板２０のグランドパターンによって構成されたダイポールアンテナへの給電を、ムービースタイルにおいて携帯無線機の使用者の手や指に触れられにくいカメラ２２の近傍に配置された２軸ヒンジ部４の構成要素の一つであるヒンジ金具１３から行なう。 - 特許庁

The power switch circuit portion 23 includes: first and second fixed contacts 231, 232 formed on the surface of the switch circuit board 22 by a conductive print pattern at a distance between them; and a first traveling contact 233, that is slidably displaced according to slide displacement of the trigger and connects or disconnects the first and second fixed contacts 231, 232 to and from each other.例文帳に追加

電源スイッチ回路部２３は、スイッチ回路基板２２の表面に導電性のプリントパターンにより互いに間隔をあけて形成された第１及び第２の固定接点２３１，２３２と、トリガーのスライド変位に応じてスライド変位して第１及び第２の固定接点２３１，２３２間を導通、遮断させる第１の可動接点２３３とを備える。 - 特許庁

In the electrooptical apparatus 1a, when connection states both between a bump 51 and a pad 41 and between a bump 52 and a pad 42 are good, a signal outputted from a diagnosis section 58 to the bump 52 is inputted as it is to the diagnosis section 58, via the pad 42, a conductive pattern 81 for diagnosing the connection state, the pad 41 and the bump 51.例文帳に追加

電気光学装置１ａにおいて、バンプ５１とパッド４１との間、およびバンプ５２とパッド４２との間の双方で接続状態が良好であれば、診断部５８からバンプ５２に出力された信号は、そのまま、パッド４２、接続状態診断用導電パターン８１、パッド４１、バンプ５１を経由して診断部５８に入力される。 - 特許庁

After mounting a piezoelectric element formed, by connecting a main electrode 102 and a lead electrode 103 (its rear side is an electrode 104) electrically through a pattern onto slits 105, 106 of a support, a conductive adhesive is applied to parts 107, 108, they are dried and cured to connect electrically the lead electrodes 103, 104 with the slits 105, 106 and to support and fix the piezoelectric element.例文帳に追加

圧電板１０１に主電極１０２と引出し電極１０３（裏面は１０４）がパターンで電気的に接続された圧電素子を保持器のスリット部１０５，１０６に実装後、導電性接着剤を１０７，１０８に塗布し乾燥・硬化させ引出し電極１０３，１０４と板スリット１０５，１０６との電気的接続と圧電素子の保持固定を行う。 - 特許庁

A conductive material fills a through hole 49, penetrating through both main surfaces 41 and 42 of a base material forming the first sealing member 4, and an opening end part (opening end part on the side of an opening surface 493) of the through hole 49 on the other main surface 43 of the first sealing member 4 is covered with a resin material (resin pattern 61).例文帳に追加

ここで、第１封止部材４を構成する基材の両主面４１，４２を貫通する貫通孔４９には、導電性材料が充填されており、さらに、貫通孔４９の第１封止部材４の他主面４３の側の開口端部（開口面４９３の側の開口端部）は、樹脂材（樹脂パターン６１）により塞がれている。 - 特許庁

A molten ink 4 in a molten condition is coated on a printed wiring board, having at least a conductive layer 2 on an insulative base; an absorptive sheet 5 capable of absorbing the heat melting ink is overlaid on the printed wiring board; and a non-patterning part is heated in accordance with data to heat transfer it, thereby forming a resist pattern.例文帳に追加

絶縁性基材上に少なくとも導電性層２を設けてなるプリント配線板上に、熱溶融インク４を溶融状態でプリント配線板にコーティングし、次に熱溶融インクを吸収しうる吸収シート５をプリント配線板に貼り合わせ、データに従って非画像部を加熱し、吸収シートに熱転写することによりレジスト画像を形成する。 - 特許庁

Cream solder 20 is applied onto the mounting surface of the circuit board 12 in the manufacturing stage so as to solder the projection 14d in the reception portion 16, but an opening 26a is bored in the solder resist 26 in a coating area 18b thereof and a conductive pattern is expanded inside the mounting surface from the vicinity of the reception portion 16 within a range thereof.例文帳に追加

突出部１４ｄを受入部１６内で半田付けするため、その製造過程で回路基板１２の実装面上にクリーム半田２０が塗布されるが、その塗布領域１８ｂでは半田レジスト２６に開口部２６ａが設けられており、その範囲内で受入部１６の近傍から実装面の内側に拡張されている。 - 特許庁

The light emitting module 10 comprises a metal substrate 12, a conductive pattern 14 formed on the upper surface of the metal substrate 12, a recess 18 formed by partially making the upper surface of the metal substrate 12 concave, a light emitting element 20 housed in the recess 18, and a sealing resin 32 which covers the light emitting element 20.例文帳に追加

本発明の発光モジュール１０は、金属基板１２と、金属基板１２の上面に形成された導電パターン１４と、金属基板１２の上面を部分的に凹状にすることで設けられた凹部１８と、凹部１８に収納された発光素子２０と、発光素子２０を被覆する封止樹脂３２とから成る構成となっている。 - 特許庁

When a plurality of unit substrates 19, 19a, 19b, 19c of a similar constitution are laminated and compressed via insulation adhesive layers 20, 20a, 20b, the projection part passes through an insulation adhesive layer and is electrically connected to a wiring pattern or conductive substance of an adjacent unit substrate, and a multilayer printed wiring substrate can be manufactured by a simple compression operation.例文帳に追加

類似する構成の複数のユニット基板19、19ａ、19ｂ、19ｃを絶縁接着剤層20、20ａ、20ｂを介して積層し圧着すると、前記突出部が絶縁接着剤層を貫通して隣接するユニット基板の配線パターン又は導電性物質に電気的に接続され、単一の圧着操作で多層プリント配線板が製造できる。 - 特許庁

Then the circuit board on which the circuit is formed is manufactured by preventing a circuit pattern from being damaged by curing the ultraviolet-curing resin contained in the conductive paste by projecting ultraviolet rays upon the resin.例文帳に追加

紫外線硬化性樹脂を含有する導電ペーストを用いて回路を形成する方法であり、基板上に、スクリーン印刷により、上記導電ペーストで回路を形成し、次ぎに、紫外線を照射して、導電ペースト中に含有される紫外線硬化樹脂を硬化させることにより、回路パターンの損傷を防止し、表面に回路が形成された回路基板を製造する方法。 - 特許庁

The pressure sensing device 60 has a device case, whose inside is a pressure difference producing chamber, a pressure sensing plate hermetically closing the device case and breaking when the pressure in the capacitor case exceeds a prescribed level, and a conductive pattern formed on the observe or the reverse surface of the pressure sensing plate and broken when the pressure sensing plate is broken.例文帳に追加

感圧素子６０は、内部が差圧発生室６１とされる素子ケース６２と、素子ケース６２内を密封してコンデンサケース内の圧力が所定のレベルを越えたときに破損する感圧板６４と、この感圧板６４の表面あるいは裏面に形成されていることにより感圧板６４が破損したときに断線する導電パターン６８とを備えている。 - 特許庁

To provide a transfer sheet capable of forming a desired conductive pattern by performing thermal transfer and preventing generation of delamination when it is used for manufacturing a laminated ceramic capacitor because a peeling layer is excellent in peeling performance from a transfer layer, and a ceramic capacitor excellent in productivity which employs the thermal transfer sheet.例文帳に追加

剥離層が転写層との剥離性に優れることから、積層セラミックコンデンサの製造に用いた場合に、熱転写をすることによって所望の導電パターンを形成することができるとともに、デラミネーションの発生を防止することが可能な熱転写シート、及び、該熱転写シートを用いた生産性に優れる積層セラミックコンデンサを提供する。 - 特許庁

Of the fluorescent display tube with a positive electrode layer pattern-formed by the photolithography method, the positive electrode layer is a calcined body of granular conductive metal powder and frit glass powder, with an average particle size of the former and the latter of 1 to 30 μm, each, and the former being granular aluminum metal powder.例文帳に追加

フォトリソグラフィー法によりパターン形成される陽極層を有する蛍光表示管であって、陽極層は粒状導電性金属粉末とフリットガラス粉末との焼成体であり、粒状導電性金属粉末とフリットガラス粉末の平均粒子径がそれぞれ１〜３０μｍであり、粒状導電性金属粉末が粒状アルミニウム金属粉末である。 - 特許庁

The pattern is obtained by bringing a composition containing a hydrophobic compound having a photoactive group into contact with a support having the surface where a hydrophilic graft chain is present, imparting imagewise energy to fix the hydrophobic compound to form a hydrophilic/ hydrophobic region, and adsorbing a conductive material to the hydrophilic region.例文帳に追加

親水性グラフト鎖が存在する表面を有する支持体上に、光活性基を有する疎水性化合物を含有する組成物を接触させ、画像様にエネルギーを付与して、該疎水性化合物を固定化して親／疎水性領域を形成し、該親水性領域に導電性材料を吸着させてなることを特徴とする。 - 特許庁

The light emitting module 10 includes: a metal substrate 12; a conductive pattern 14 formed on the upper surface of the metal substrate 12 with an insulation layer 24 between; an opening 48 which is formed by removing partly the insulation layer 24; and a light emitting device 20 which is fitted to the upper surface of the metal substrate 12 exposed to the bottom of the opening 48.例文帳に追加

発光モジュール１０は、金属基板１２と、絶縁層２４を介して金属基板１２の上面に形成された導電パターン１４と、絶縁層２４を部分的に除去して設けられた開口部４８と、開口部４８の底部に露出する金属基板１２の上面に固着された発光素子２０とを主要に備えた構成となっている。 - 特許庁

In the multilayer printed-wiring board, the first insulating layer has an opening section opened so as to expose part of the first conductive layer, the exposed section of the first conductive layer and a second wiring pattern forming the electronic part are connected electrically by the opening section and the electronic part is embedded by a second insulating layer formed to the other surface.例文帳に追加

絶縁層と配線層からなる多層プリント配線板において、第一の絶縁層の一方の面に第一の導電層を、他方の面に配線パターンを形成した第二の導電層を具備し、配線パターン上に電子部品が形成され、第一の絶縁層は第一の導電層の一部が露出するように開口した開口部を具備し、第一の導電層の露出部と電子部品の形成された第二の配線パターンとが開口部で電気的に接続され、他方の面に形成された第二の絶縁層によって電子部品が埋設されていることを特徴とするプリント配線版。 - 特許庁

The transparent conductive film comprises at least a metallic fine particle holding layer having molded pattern and metallic fine particles held by the metallic fine particle holding layer, and at least a part of the metallic fine particles are covered by metal, and adjacent metallic fine particles are bridged to each other by the metal.例文帳に追加

少なくとも金属微粒子保持部がパターン形成された金属微粒子保持層および該金属微粒子保持部に保持された金属微粒子を有しており、かつ該金属微粒子の少なくとも一部が金属により被覆され、近接する該金属微粒子同士が該金属により架橋されていることを特徴とする透明導電膜および製造方法を提供するものである。 - 特許庁

A portable phone includes: an operation part side housing; a circuit board arranged in the operation part side housing with electronic components mounted thereon; a flexible substrate 91 having a conductive antenna element 92 and an insulation part 93 formed so as to cover the antenna element 92 and arranged in the operation part side housing; and a reference potential pattern layer 75 disposed in the operation part side housing.例文帳に追加

携帯電話機は、操作部側筐体と、電子部品が実装され、操作部側筐体の内部に配置された回路基板と、導電性のアンテナエレメント９２及びアンテナエレメント９２を覆って形成される絶縁部９３を有し、操作部側筐体の内部に配置されるフレキシブル基板９１と、操作部側筐体の内部に配置される基準電位パターン層７５と、を備える。 - 特許庁

The organic EL panel sealing substrate designed to achieve the above objectives has flexibility and includes at least a metal layer, with conductive projected structures formed in a pattern-like manner on the surface on one side of the metal layer, and the organic EL substrate of an organic EL panel disposed on the projected structure side.例文帳に追加

フレキシブル性を備え、少なくとも金属層を有するものであり、かつ上記金属層の一方の表面には導電性を有する突起構造がパターン状に形成されており、上記突起構造側に有機ＥＬパネルの有機ＥＬ基板が配置されて用いられることを特徴とする有機ＥＬパネル用封止基板を提供することにより、上記目的を達成する。 - 特許庁

The conductive pattern material obtained by the manufacturing method is applied to the PDP.例文帳に追加

基板上にＩＴＯ膜を設ける工程と、該ＩＴＯ膜表面にグラフトポリマーを直接結合させる工程と、該グラフトポリマーに導電性材料を付着させる工程と、を有し、前記グラフトポリマーを直接結合させる工程の前又は後に、前記ＩＴＯ膜をパターニングする工程を有することを特徴とする導電性パターン材料の製造方法、該製造方法により得られた導電性パターン材料を適用したＰＤＰ。 - 特許庁

A radio wave absorber includes an overall conductor layer 11 constituted of a conductor at least, a first dielectric layer 12 constituted of one or more layers of dielectrics, a planar resistance layer 13 constituted of a dielectric containing conductive powder, a second dielectric layer 14 constituted of one or more layers of dielectrics, and a pattern layer 15 including a plurality of patterns each constituted of a conductor.例文帳に追加

少なくとも、導体からなる全面導体層１１と、１層又は多層の誘電体からなる第１誘電体層１２と、導電粉末を含有した誘電体からなる面状抵抗層１３と、１層又は多層の誘電体からなる第２誘電体層１４と、導体からなるパターンを複数有するパターン層１５とを有することを特徴とする。 - 特許庁

The overheat detecting circuit comprises a chip thermistor 12 which is provided on a printed board on which a diode 11 whose temperature is monitored is provided and electrically connected with the diode 11 by a conductive pattern formed on the printed board, and a comparator 14 in which voltage corresponding to changes in resistance of the chip thermistor 12 is applied to its plus input terminal and a standard electric potential 13 is obtained at the minus input terminal.例文帳に追加

温度の監視対象であるダイオード１１と同一プリント基板上に設けられ、そのプリント基板に形成される導体パターンによりダイオード１１と電気的に接続されるチップサーミスタ１２と、プラスの入力端子にチップサーミスタ１２の抵抗値の変化に基づいた電圧が印加されると共に、マイナスの入力端子に基準電位１３を得るコンパレータ１４とを備える。 - 特許庁

The method is characterized by including: a step in which a porous body having three-dimensionally continuous cavities is exposed to a three-dimensional wiring pattern having at least two different two-dimensional patterns in the incident direction of light; and a step in which cavities of the exposed part of the porous body after exposed or unexposed part are selectively filled with a conductive material or its precursor.例文帳に追加

三次元的に連続な空孔を有する多孔質体に対し、異なる二次元パターンを光の入射方向において少なくとも２つ有する三次元配線パターンを露光する工程と、前記露光後の多孔質体の露光部または未露光部の空孔内に、導電物質またはその前駆体を選択的に充填する工程とを具備することを特徴とする。 - 特許庁

Crystal having characteristics (dielectric loss tangent: tan δ) better than that of fluororesin, LTCC or the like used conventionally as a substrate of a resonance part 1 and on which a fine metal film pattern can be formed by a photolithographic method is used as a crystal substrate 10, and a conductive line is formed on the crystal substrate 10 to form an inductance element 11 in the resonance part 1.例文帳に追加

従来から共振部１の基板として用いられているフッ素樹脂やＬＴＣＣなどよりも良好な特性（静電正接：ｔａｎδ）を持ち、しかもフォトリソグラフィ法により微細な金属膜のパターンを形成できる水晶を水晶基板１０として用いて、この水晶基板１０上に導電線路を形成して共振部１のインダクタンス素子１１を構成する。 - 特許庁

A wire 9a is arranged between a pad electrode 7a on a side of a first side 1a among the two pad electrodes 7a, 7b provided at two diagonal corners on a top face of the LED chip 1 and the bonding area of the conductive pattern 13 so as to be inclined by 15-40 degrees away from the first side 1a with respect to an orthogonally spaced direction D with respect to the first side 1a.例文帳に追加

ＬＥＤチップ１の上面の対角の二隅に設けられた二つのパッド電極７ａ，７ｂのうちの第一辺１ａ側のパッド電極７ａと導電パターン１３のボンディング領域との間に、ワイヤ９ａを、該第一辺１ａに対する直角離間方向Ｄに対して第一辺１ａから離れる向きに１５〜４０度傾斜させて架設した。 - 特許庁

An external terminal corresponding to positive and negative polarities and a leader line for electrolytic gold plating used to perform electrolytic gold plating on the external terminal are formed on an assembled printed wiring board supporting a plurality of printed wiring boards on which a conductive pattern is provided on a laminate plate.例文帳に追加

積層板上に導電性パターンが設けられたプリント配線板が複数支持された集合プリント配線板上に、正負の極性に対応する外部端子と、この外部端子に電解金めっきを施すための電解金めっき用引き出し線を形成し、外部端子から引き出された電解金めっき用引き出し線は、プリント配線板の異なる辺に臨むように設けるようにする。 - 特許庁

The method of forming the via includes a step of applying conductive ink on a desired position on a surface of a wiring pattern 12 provided on a substrate 11 by a non-contact printing method such as an ink jet or dispenser method, thereby forming the via 13 having a protrusion 13a around its periphery to obtain a cross section including the periphery protruding more than the center.例文帳に追加

基板１１上に設けられた配線パターン１２の表面の所望の箇所に、インクジェット法またはディスペンサー法等の非接触方式の印刷方法により、導電性インクを塗布することで、中央部よりも周縁部が突出した断面形状となるように、周縁部に突出部１３aを有するヴィア１３を形成するヴィアの形成方法である。 - 特許庁

The method of forming the conductive pattern includes: subjecting a photographic sensitive material having at least one photosensitive silver halide emulsion layer on a substrate to fixing processing using a processing agent containing a silver halide solvent in at least one process among processing processes up to electrolytic plating processing after (A) image exposure, (B) curing development processing, and (C) removal of uncured parts.例文帳に追加

基板上に、少なくとも一層の感光性ハロゲン化銀乳剤層を有する写真感光材料を、（Ａ）画像状露光、（Ｂ）硬化現像処理、（Ｃ）未硬化部の除去を実施した後、無電解めっき処理を施すまでの処理工程の少なくとも一工程で、ハロゲン化銀溶剤を含有する処理剤で定着処理することを特徴とする導電性パターンの形成方法。 - 特許庁

Dye-carrying porous titanium oxide layers 2a-2d are formed on a transparent conductive substrate 1 so that they present a prescribed color and form a prescribed pattern by the kind, thickness, and laminated structure of the sensitized dyes and the particle size of the titanium oxide particulates or selection of their blending ratio, when the titanium oxide particulates are composed of two kinds or more of mutually different particle sizes.例文帳に追加

透明導電性基板１上に色素担持多孔質酸化チタン層２ａ〜２ｄを、増感色素の種類、厚さ、積層構造、酸化チタン微粒子の粒径または酸化チタン微粒子が互いに粒径が異なる二種類以上の酸化チタン微粒子からなる場合におけるそれらの配合率の選択により、所定の色を呈し、かつ所定の模様を構成するように形成する。 - 特許庁

To provide an anisotropic conductive sheet which has high adhesive strength and connection reliability, used for combining two printed circuit boards having circuit pattern on the surface such as a flexible printed circuit board (FPC) and a glass substrate of a liquid crystal panel having ITO terminals, having flowability and reactivity at low temperature such as 150°C and in a short time such as 10 sec or less.例文帳に追加

フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）とＩＴＯ端子が形成された液晶パネルのガラス基板の組み合わせなど、表面に配線パターンが形成された２枚の配線基板の接合に用いられる、１５０℃程度の低温、かつ１０秒程度以下の短時間でも流動性および反応性を有し、高い接着強度と接続信頼性を有する異方導電性シートを提供すること。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing copper conductive films used for wiring of an image display device, for plating with a uniform plating height in a case where the maximum line width of a level difference structure is four times or more of the minimum line width thereof, and for easily forming a copper wiring pattern having less resistance variation between the level difference structures, without significantly deteriorating the productivity.例文帳に追加

画像表示装置の配線等として用いられる銅導電膜を形成する際に、生産性を大きく低下させることなく、段差構造体の最大線幅が最小線幅に対して４倍以上である場合においても均一なめっき高さでめっきを行ない、段差構造体間での抵抗ばらつきの小さい銅配線パターンを容易に形成できるようにする。 - 特許庁

To solve the problems, in a method where a mask is provided on a substrate, and a transparent conductive film is pattern-formed on the substrate by a sputtering process, that, since the energy of particles made incident on the substrate is the extremely high one of about 600 eV, the particles infiltrate into the substrate, and the atoms composing the substrate are beaten out or defects are occurred in the substrate.例文帳に追加

基板上にマスクを設け、スパッタリング法により基板上に透明導電膜をパターン形成する透明導電膜形成方法において、基板に入射する粒子のエネルギーは６００ｅＶ程度と非常に高く、粒子が基板内に入り込んだり、基板を構成する原子が叩き出されたり、あるいは基板に欠陥を発生させるといった問題が発生する。 - 特許庁

A hybrid integrated circuit device 10 includes a circuit board 12 in which a hybrid integrated circuit made of a semiconductor element 28A and the like and bonded to a heat spreader 30A is built in an upper surface, a sealing resin 44 for sealing the hybrid integrated circuit by covering the circuit board 12, and a lead 14 which is bonded to a pad of a conductive pattern 20 and extended outside.例文帳に追加

本発明の混成集積回路装置１０は、ヒートスプレッダー３０Ａに固着された半導体素子２８Ａ等から成る混成集積回路が上面に組み込まれた回路基板１２と、回路基板１２を被覆して混成集積回路を封止する封止樹脂４４と、導電パターン２０から成るパッドに固着されて外部に延在するリード１４とを有する構成となっている。 - 特許庁

An under side conductive pattern 25 is constituted of a second land 41 composed of a plurality of annular patterns 43, 44 and 45 disposed corresponding to the first land 31 and concentrically disposed as insulated each other and of a second lead 46, and third lead 47 and a fourth lead 48 connected to the annular patterns 43, 44 and 45 of the second land 41, respectively.例文帳に追加

一方、下側の導電パターン２５は、同図（ｂ）に示すように、第１ランド３１に対応して設けられた、互いに絶縁された状態で同心配置された複数の円環状パターン４３，４４，４５からなる第２ランド４１と、この第２ランド４１の円環状パターン４３，４４，４５にそれぞれ接続される第２リード４６、第３リード４７及び第４リード４８とから構成されている。 - 特許庁

In the piezoelectric device where the semiconductor integrated circuit and the piezoelectric oscillator are incorporated in the package, the feature of the piezoelectric device of a surface mount type is that the piezoelectric oscillator is connected to the package with a conductive adhesive, etc., that the semiconductor integrated circuit is arranged at the upper part of the piezoelectric oscillator and that the semiconductor integrated circuit is connected to the electrode pattern of the package with plural bumps.例文帳に追加

半導体集積回路と圧電振動子とをパッケージに内蔵した圧電デバイスにおいて、パッケージに圧電振動子が導電性接着剤等で接合されてなり、半導体集積回路は圧電振動子の上方に配置され、更に半導体集積回路はパッケージの電極パターンと複数のバンプにより接合されてなることを特徴とする表面実装タイプの圧電デバイス。 - 特許庁

In the drawing method of a wiring pattern on the substrate by dropping a solution including an electric conductive component; an oxygen element is included in the substrate on the front surface, the substrate with a critical surface tension smaller than 25 dyn/cm in 25°C of the front surface is used, and the solution with the larger surface tension force than the above critical surface tension is used for the solution.例文帳に追加

導電成分を含む溶液を滴下することによって基板上に配線パターンを描画形成する方法において、基板に酸素元素を表面に含み、その表面の２５℃における臨界表面張力が２５ｄｙｎ／ｃｍより小さい基板を用い、溶液にその表面張力が上記臨界表面張力より大きい溶液を用いる。 - 特許庁

The reticle 2 is usable for EUV aligners and comprises a low expansion glass substrate 20, a multilayer film ML formed on the upside of the glass substrate 20 for reflecting EUV rays, an absorptive layer AL having an exposure pattern formed on the multilayer film ML and a conductive film CL formed on the downside of the glass substrate.例文帳に追加

本発明に係るレチクルは、ＥＵＶ露光装置に用いるレチクル２であって、低膨張ガラス基板２０と、このガラス基板２０の上面に形成された、ＥＵＶ光を反射するための多層膜ＭＬと、この多層膜上に形成された、露光パタンを有する吸収層ＡＬと、低膨張ガラス基板の下面に形成された導電性の膜ＣＬと、を具備するものである。 - 特許庁