1153万例文収録!

「conductive-pattern」に関連した英語例文の一覧と使い方(66ページ目) - Weblio英語例文検索


小窓モード

プレミアム

ログイン
設定

設定

Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > conductive-patternの意味・解説 > conductive-patternに関連した英語例文

セーフサーチ:オン

不適切な検索結果を除外する

不適切な検索結果を除外しない

セーフサーチについて

conductive-patternの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 3384



例文

A light source device X1 includes: a light emitting element 10; a light guide substrate 30 into which light emitted from the light emitting element 10 is made incident; a mounting substrate 20 on which the light emitting element 10 is mounted; and a conductive pattern 21 formed on the mounting substrate 20 for removing static electricity charged in or on the light guide plate 30.例文帳に追加

光源装置X1は、発光素子10と、発光素子10から出射された光が入射される導光板30と、発光素子10が実装された実装基板20と、実装基板20に形成されており、かつ導光板30に帯電した静電気を除去するための導体パターン21と、を備える。 - 特許庁

To provide a through-hole filling ink for flatly filling a through-hole which eliminates or minimizes the need for the subsequent grinding and has heat resistance and does not cause troubles such as peeling upon effecting solder ing ball connection or the like when an electrically conductive pattern is plated on the filled through-hole.例文帳に追加

スルーホールに平坦に埋め込みを行い、研磨を行わないか、必要最小限の研磨にとどめたスルーホール充填用インクに関し、優れた耐熱性を有し、また穴埋めしたスルーホールの上に導体パターンのメッキを行った場合、半田ボール接合時等に剥がれ等の不具合を生じないスルーホール充填用インクを提供する。 - 特許庁

Its manufacturing method is that numerous element patterns in which front and rear face side openings of the through hole formed on the substrate and in which a pair of the discharge electrodes and a pair of the terminal electrodes are taken as 1 element pattern are formed on both front and rear faces of the substrate, and an conductive thin film material is formed on an inner peripheral face of the through hole.例文帳に追加

その製造方法は、基板に形成した貫通孔の表裏面側開口を含み、一対の放電電極及び端子電極とを1素子パターンとする多数素子パターンを基板の表裏面に形成すると共に、貫通孔の内周面には導電性薄膜材を形成する。 - 特許庁

The laminated sheet 20 is a sheet for drawing a liquid pattern on a drawing surface 22a which receives droplets consisting of conductive ink at a drawing temperature by the drawing surface 22a, and it includes a via hole 21h which is located on the side of the carrier sheet 21 with the green sheet 22 being interposed therebetween and contracts by expansion of the carrier sheet 21 at the drawing temperature.例文帳に追加

積層シート20は、導電性インクからなる液滴を描画温度の描画面22aで受け、描画面22aに液状パターンを描画するためのシートであり、グリーンシート22を挟んでキャリヤシート21の側に、描画温度におけるキャリヤシート21の膨張によって収縮する貫通孔21hを備える。 - 特許庁

例文

In the chip-type inductor, a coil 20 made of a spiral conductive film pattern is formed on an outer periphery surface in the longitudinal direction of a chip element body 10 made of an insulating material, the outer periphery of the coil is covered with an insulating layer 24, and an external electrode 26 is provided at both end sections so that each is connected to a coil terminal.例文帳に追加

絶縁材料からなるチップ素体10の長手方向外周面に螺旋状の導体膜パターンからなるコイル20が形成され、該コイルの外周が絶縁層24で覆われ、それぞれコイル端末に接続するように両端部に外部電極26が設けられている構造のチップ型インダクタである。 - 特許庁


例文

An incident beam is made to get incident into a printed wiring board with wiring and an insulator on its surface by a laser beam source 62, the surface is scanned with the incident beam, and fluorescence from the surface of the printed wiring board is detected by a camera unit 50, so as to inspect a defect in a conductive part pattern existing in the surface of the printed wiring board.例文帳に追加

表面に配線と絶縁体が存在するプリント配線板にレーザ光源62により入射光を入射させ、その表面を入射光で走査して、プリント配線板の表面からの蛍光をカメラユニット50で検知し、プリント配線板の表面にある導体部パターンの欠陥を検査する。 - 特許庁

A flexible printed board 2 bent is also contained and arranged inside the shield case 12, a ground pattern portion (not shown) is provided to the fifth plane portion 2e of the flexible printed board 2, and the tongue portion 13a provided at the end of the side cover portion 13 of the shield case 12 is connected and fixed by a conductive adhesive material or the like.例文帳に追加

折り曲げられたフレキシブルプリント基板2もシールドケース12内に収容配置されており、フレキシブルプリント基板2の第5平面部2eには、グランドパターン部(不図示)が設けられており、シールドケース12のサイドカバー部13端部に設けられた舌片部13aが導電性接着剤等により接続固定されている。 - 特許庁

To provide an electromagnetic wave shielding material roll body which cannot be obtained by a conventional manufacturing method, is capable of filling the recessed part and projected part of a conductive metal mesh pattern formed on one surface of a transparent base material, and is supplied in a continuous roll sheet state with excellent productivity, to provide an electromagnetic wave shielding sheet, and to provide a manufacturing method thereof.例文帳に追加

従来の製造方法では得られない、透明基材の片面に形成された導電性の金属メッシュパターンの凹部及び凸部を埋めることが可能であり、生産性に優れた連続ロールシート状態で供給される電磁波遮蔽材ロール体、電磁波遮蔽シート及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

Conductive paste in which one out of titanium powder, titanium oxide powder and titanium whisker is kneaded in synthetic resin whose property is not changed by alkaline solution used in a hydrothermal synthesis method for forming a ferroelectric film 9 in the later process is spread on the electrode layer 6, and a conducting film pattern is formed.例文帳に追加

補助電極層6上に後に強誘電体膜9を形成する水熱合成法で用いるアルカリ溶液によって性質が変化しない合成樹脂にチタン粉末,酸化チタン粉末及びチタンウイスカーの少なくとも1つを混練した導電性ペーストを塗布して導電膜パターンを形成する。 - 特許庁

例文

In the electrode base 21 for the dye-sensitized solar cell, a collecting circuit 21 prepared by vacuum-evaporating Al in a predetermined pattern is provided on at least one of the single surface of the transparent plate 21A and a surface of the transparent conductive film 21B, and a surface of the collecting circuit 21C is covered by an oxide film 21D.例文帳に追加

本発明の色素増感型太陽電池用電極基板21は、透明板21Aの片面および透明導電膜21Bの表面のうち少なくともいずれか一方に、Alを所定パターンに真空蒸着してなる集電回路21Cが設けられ、集電回路21Cの表面が酸化被膜21Dで覆われている。 - 特許庁

例文

The thin metal package is provided with the base member 10 and the lid member 20 obtained by coating the metal thin sheet with a ceramics film, and a quartz piece 30 of the electronic device arranged between both of the members 10, 20 and sealed so as to be air-tight while employing a conductive pattern 12 formed on the base member 10 as an electrode.例文帳に追加

薄型金属パッケージは、金属薄板にセラミクス膜をコーティングしたベース部材10、リッド部材20およびこれら両部材間に配置し、気密封着された電子デバイスの水晶片30を具備し、ベース部材10に形成した導電パターン12を電極とした薄型金属パッケージである。 - 特許庁

To provide a plasma processing device and a plasma processing method by which plasma discharging can be maintained regardless of whether or not the process object body is facing an applying electrode and the surface of the process object body can be uniformly processed by plasma discharging regardless of the existence of a conductive pattern formed on the process object body.例文帳に追加

被処理体が印加電極に対面しているかいないかに関わらずプラズマ放電を持続できるとともに、被処理体上に形成されている導電性パターンの有無に関わらずプラズマ放電により被処理体の表面を均一に処理することができるプラズマ処理装置およびプラズマ処理方法を提供すること。 - 特許庁

In the quick manufacturing method for printed wiring board, a pattern is formed by ejecting solid ink onto the surface of an insulation wiring board, except for the portion thereof corresponding to an image portion, a conductive layer is then formed to the surface of the insulation printed wiring board, and thereafter, the solid ink portion is removed by dissolving this portion.例文帳に追加

本発明によるプリント基板高速作成方法は、絶縁性基板上の画像部に相当する部分を残して、ソリッドインクをジエットしてパターニングを形成し、次いでパターニングされた絶縁性基板の面に導電性層を形成し、その後、ソリッドインク部を溶解除去することを特徴とする。 - 特許庁

The reflector, having a light source, is composed of an electricity insulating resin with a shape opened to the irradiating direction of the light source, and one or more of conductive pattern coated at back surface which is at least either a high voltage wiring supplying power to the light source, or low voltage wiring.例文帳に追加

光源を保持し、係る光源の照光対象方向に開の形状をなす電気絶縁性の樹脂からなると共に、前記光源に電力を供給する高圧側配線及び低圧側配線の少なくとも何れか一が背面に直接塗布されてなる一以上の導電パターンからなることを特徴とする。 - 特許庁

Moreover, since the ultraviolet rays of the wavelength of 180 nm or shorter are hardly transmitted to a transparent conductive oxide, such as an ITO(indium-tin oxide), the rays can be used for removing a polyimide orientation film having defects, such as a defective printing, on a TFT array board with an ITO transparent electrode pattern formed on the surface of the structure of a TFT.例文帳に追加

また、180nm以下の紫外線は、ITOなどの透明導電酸化物をほとんど透過しないので、TFT構造の表面にITOの透明電極パターンが形成されたTFTアレイ基板上の、印刷不良などの欠陥のあるポリイミド配向膜を除去するのに用いることができる。 - 特許庁

The directional microphone comprises a microphone unit having a vibrating membrane having a conductive pattern that is arranged so that it opposes a permanent magnet board; and a sound insulation board that is spread along a rear with a specific gap at an area to the rear at the opposite side to a front directed to the sound source of the microphone unit and insulates sound directed to the rear.例文帳に追加

永久磁石板に対向するように配置した導線パターンを有する振動膜を有するマイクロホンユニットと、前記マイクロホンユニットの音源に向いた表面とは反対側の裏面との間に所定の間隙をもって該裏面に沿って広がる、該裏面に向かう音を遮蔽する遮音板を備えた。 - 特許庁

Consequently, since three of the operation knob 6, the spacer member 5 and the rotating members 3 form a connecting structure like an so-called Oldham's joint, when the operation knob 6 is rotated, the spacer member 5 and the rotating members 3 are integrally rotated, and a slider piece 4 can be slid to a conductive pattern 2.例文帳に追加

これにより、操作つまみ6とスペーサ部材5と回転部材3の三者が、いわゆるオルダムジョイントと同様の連結構造となるので、操作つまみ6を回転操作するとスペーサ部材5および回転部材3が一体的に回転して、摺動子片4を導電パターン2に対し摺動させることができる。 - 特許庁

A laminated LC filter 31 is set so as to arrange the folded parts 64a-71a of the external electrodes 64-71, which are constituted by attaching and printing conductive paste, within a region of the folded electrodes 51-58 that are formed by a pattern printing method, a photolithography method, or a thin film forming method.例文帳に追加

積層型LCフィルタ31は、パターン印刷法、フォトリソグラフィ法もしくは薄膜形成法によって形成された折り返し電極51〜58の領域内に、導電性ペーストの付与焼付けによって形成された外部電極64〜71の折り返し部64a〜71aを配設するように設定されている。 - 特許庁

An adjacent GND pin 5 and a probe pin 3-a for GND are electrically connected by a part of the surface of a casing 6, an inner face of a through hole 8 storing the probe pin 3-a for GND and a GND pattern 4 which is a conductive part formed of the inner face of the through hole 8 storing the GND pin 5.例文帳に追加

筐体6の表面一部と、GND用プローブピン3—aを収容しているスルーホール8の内面と、GNDピン5を収容しているスルーホール8の内面とに形成された導電部であるGNDパターン4によって、隣接するGNDピン5とGND用プローブピン3—aを電気的に接続する。 - 特許庁

In this branch piece 8, a press-fit terminal 9 is formed at the lower end, and by press-fitting the crimping parts 10 of the tip part of the press-fit terminal 9, respectively, into through-holes 14, 14 formed on the conductive pattern of the mounting parts, power transmission from the bus bar 3 to the circuit on the wiring circuit board 2 is enabled.例文帳に追加

この分岐片8は、下端にプレスフィット端子9が形成されて、実装部品の導電パターン上に形成されたスルーホール14,14にプレスフィット端子9先端の圧接部10を夫々圧入することで、バスバー3から配線基板2上の回路への送電を可能としたものである。 - 特許庁

A shape of the dynamic pressure groove of the required width W is reproduced in high precision without repeating experiment before production, etc. by correcting the width L of the electrically conductive pattern 1a formed on the surface of the electrode tool 1 in accordance with a machining clearance (d) between the electrode tool 1 and a work 3.例文帳に追加

電極工具1と被加工物3との間の加工間隙dに応じて、電極工具1の表面上に形成される導電パターン1aの幅Lを補正することにより、生産前の試作等を繰り返すことなく、所要の幅Wの動圧溝形状を高精度に再現することができる。 - 特許庁

The display apparatus comprises: signal lines formed on a substrate; repair lines formed on the substrate crossing the signal lines and being insulated from them; and a first redundancy conductive pattern 20 lapping on a first area of the substrate where the signal lines cross the repair lines, so as to be insulated from the first area.例文帳に追加

基板上に形成される信号ラインと、信号ラインと絶縁されるように交差して前記基板上に形成されるリペアラインと、前記信号ラインと前記リペアラインとが交差する前記基板の第1領域と絶縁されるように重なる第1リダンダンシ導電パターンとを含む表示装置及びその製造方法を開示する。 - 特許庁

The method for manufacturing the insulative wiring board is characterized by performing substitution Au plating by using a cyan-free Au electroless plating liquid for the substitution plating, into which a soluble sulfur-containing organic compound is added, when an insulative wiring board on which a conductive metal pattern is formed is subjected to the substitution Au plating.例文帳に追加

本発明に係る絶縁性配線基板の製造方法は、金属により導体パターンを形成した絶縁性配線基板に置換Auめっきを行うに際し、可溶性含イオウ有機化合物を添加したノーシアン置換型無電解Auめっき液により該置換Auめっきを行うことを特徴とする。 - 特許庁

A semiconductor circuit having substantially transparent thin film transistors and wiring lines having electric contact points conducted to the thin film transistors and constituted of a substantially transparent conductive material is provided so as to be aligned with a filter arranged pattern on the surface opposite to the color filters of the base material 3.例文帳に追加

基材3が前記カラーフィルターの反対側に臨む面に、実質的に透明な薄膜トランジスタと前記薄膜トランジスタに導通される電気的接点を有する実質的に透明な導電材料によって構成される配線とを有する半導体回路を、前記フィルター配列パターンに位置合わせして設けた。 - 特許庁

The printed wiring board is provided with a surface side radiation pattern 11 formed on the surface of the printed wiring board and consisting of a heat conductive member having the mounting area 11A on which the circuit element is to be mounted, and a plurality of through holes 13 pierced into the surface of the printed wiring board and having an inwall coated with a copper foil 13A.例文帳に追加

プリント配線基板は、当該プリント配線基板の表面に設けられ、回路素子が装着される装着領域11Aを有する熱伝導性部材からなる表面側放熱パターン11と、当該プリント配線基板の表面に穿設され、内壁に銅箔13Aが被覆される複数のスルーホール13とを備える。 - 特許庁

In a structure of the circuit board 3, an aluminum oxide substrate 11 formed by a particulate beam depositing method is arranged on the surface of a copper substrate 10, on which a conductive wiring 12 drawing a certain pattern is disposed, and on which aluminum oxide layers 13, 14 likewise formed by a particulate beam depositing method are arranged.例文帳に追加

回路基板3の構成は、銅基板10の表面には微粒子ビーム堆積法にて形成された酸化アルミニウム基板11が配置され、その表面にあるパターンを描く導電性配線12が配置され、その上に同じく微粒子ビーム堆積法で形成された酸化アルミニウム層13、14が配置される。 - 特許庁

The method for manufacturing the structure includes: a step of preparing a conductive material 101 containing tungsten(W); a step of forming a mask layer 103 having a pattern on the material 101; and a step of allowing to flow anode-current through the material 101 on which the mask layer 103 is formed in a molten salt 20.例文帳に追加

構造体の製造方法は、タングステン(W)を含む導電性の材料101を準備する工程と、材料101にパターンを有するマスク層103を形成する工程と、溶融塩20中でマスク層103が形成された材料101にアノード電流を流す工程とを備えている。 - 特許庁

To provide an insulator used for producing composite which can easily form a conductive part, having a minute pattern without abnormal deposition of metal to the insulator with high flexibility of design for a conducting circuit at low cost, and which will not affect the material selectivity and molding workability.例文帳に追加

導電回路設計の自由度が高く、低コストで絶縁部の材料選択性や成形加工性に影響を及ぼさず、かつ絶縁体への金属の異常析出がなく微細なパターンを有する導電部を容易に形成することのできる複合部材の製造方法に用いるための絶縁体をを提供する。 - 特許庁

To provide a method such that workpieces provided with conductive balls can be manufactured in good yield in which minute particles of solder balls, gold balls, copper balls or the like, used in mounting a semiconductor device or an optical device on a substrate, are arranged accurately and highly reliably with respect to workpieces such as wafers etc. in accordance with a desired pattern.例文帳に追加

半導体デバイスあるいは光学デバイスの実装において使用される、半田ボール、金ボール、または銅ボールなどの微小粒子をウェハなどのワークに対して所望のパターンに従って精度良く、そして、高い信頼性で配列された導電性ボールを備えたワークを歩留まり良く製造できる方法を提供する。 - 特許庁

The method of forming the conductive pattern includes: a coating step to apply paste containing AlN powder, glass frit and a solvent on a substrate; a drying step to dry the paste applied and to form a dry coating film; a laser drawing step to draw conductive patterns on the dry coating film by irradiation of laser beams; and a development step to remove unirradiated part of laser light out of the dry coating film by using a developer.例文帳に追加

本発明の導電パターン形成方法によれば、AlN粉末、ガラスフリット及び溶剤を含むペーストを基板上に塗布する塗布工程と、塗布された前記ペーストを乾燥し、乾燥塗膜を形成する乾燥工程と、レーザー光の照射により、前記乾燥塗膜に導電パターンを描画するレーザー描画工程と、前記乾燥塗膜のうち、前記レーザー光の未照射部分を、現像液を用いて除去する現像工程とを含むことを特徴とする - 特許庁

To provide universal electronic parts for antenna which can easily vary the resonance frequency for antenna by adjusting the conductive pattern made in a printed wiring board whereon they are mounted, concerning the electronic parts for antenna which are used for a wireless installation and are apt to be substantially exclusive design for individual wireless installations.例文帳に追加

無線機などに使用され、実質的に個々の無線機専用設計になってしまい易いアンテナ用電子部品に関し、装着されるプリント配線板に形成された導電パターンを調整することでアンテナ共振周波数を容易に可変することができる汎用性のあるアンテナ用電子部品を提供することを目的とする。 - 特許庁

The conduction wire 23 is formed by applying a conductive paste-like composition obtained by mixing silver fine particles into phenol resin in a given pattern by screen printing then firing it, and its both end parts of thereof 23 are led out to a corner part on one side of a light incident side on the light guide plate front surface 212 to form external input terminals 232, 232.例文帳に追加

通電配線23は、銀微細粒子をフェノール系樹脂に混ぜて得られる導電性ペースト状組成物をスクリーン印刷により所定のパターンに塗着し焼成して形成され、その両端部が導光板前面212における光入射側の一方のコーナー部に引き出されて、外部入力端子232、232が形成されている。 - 特許庁

A black layer 34 with a thickness of 1 to 5 μm is formed on the entire surface of transparent glass 30A by coating and drying black ink containing a reaction curing resin, and silver ink containing a curing agent and a reaction curing resin similar to that of the black ink is screen-printed on the black layer 34 to form the pattern of the conductive layer 35.例文帳に追加

透明ガラス30Aの全表面に、反応硬化性樹脂を含有する黒色インクを塗布乾燥させて厚さ1〜5μmの黒色層34を形成し、黒色層34上に、黒色インクの反応硬化性樹脂と同様の反応硬化性樹脂と硬化剤とを含有する銀インクをスクリーン印刷して導電層35をパターン形成する。 - 特許庁

The temperature sensor includes a first insulating film 2A, a thermosensitive element 3 provided on the first insulating film 2A, a conductive wiring film 4 pattern-formed on the first insulating film 2A and connected to the thermosensitive element 3, and an infrared absorption film 5 laid immediately above the thermosensitive element 3 by the medium of a second insulating film 2B.例文帳に追加

第1の絶縁性フィルム2Aと、第1の絶縁性フィルム2A上に設けられた感熱素子3と、第1の絶縁性フィルム2A上にパターン形成され感熱素子3に接続された導電性の配線膜4と、感熱素子3の直上に第2の絶縁性フィルム2Bを介して積層された赤外線吸収膜5と、を備えている。 - 特許庁

An antenna 112 for supplying a current to an IC chip 111 which information is written to and read from is provided with a disconnection part 115, and an area opposed to the disconnection part 115 is provided with a conductive pattern 131 for establishing conduction across the disconnection part 115 with a gap as thick as an intermediate layer 120a to the disconnection part 115.例文帳に追加

情報の書き込みや読み出しが行われるICチップ111に電流を供給するアンテナ112に断線部115を設け、この断線部115と対向する領域に、断線部115を導通させるための導通パターン131を断線部115に対して中間層120aの厚さ分の空隙を介して設ける。 - 特許庁

A microphone device includes a microphone element 101 and a case for holding and fixing the microphone element 101, and has a structure in which the case 102 made of a conductive material is directly contacted with a metal section at the outer side of the microphone element 101 and the case 102 is also contacted/connected with a GND pattern of a circuit substrate 104 of a preamplifier that amplifies signals from the microphone element.例文帳に追加

マイクロホン素子101と、マイクロホン素子101を保持・固定するケースとを具備し、このケース102は、導電性の材料で構成され、マイクロホン素子101の外側金属部に直接接触するとともに、マイクロホン素子からの信号を増幅するプリアンプなどの回路基板104のGNDパターンに接触或いは接続する構造を有する。 - 特許庁

The IC tag is fixed on the target article by screen-printing an antenna pattern of the IC tag using a water-soluble film as a base, and a conductive ink on the surface of the film; forming the IC tag on the surface of the water-soluble film by attaching the IC chip thereto; and pasting the formed IC tag together with the water-soluble film to the target article.例文帳に追加

水溶性フィルムをベースとしてその表面に導電性インクを用いてスクリーン印刷によりICタグのアンテナパターンを印刷し、これにICチップを取り付けることにより前記水溶性フィルム表面にICタグを形成し、該形成されたICタグを水溶性フィルムごと対象物品に貼り付けることにより、対象物品にICタグを固定する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a novel selective electroless plated metal layer for enabling the selective electroless plated metal layer to be formed into a purposed circuit pattern shape on the surface of a non conductive base member without using a plated mask layer in the form where the surface of a bonding agent layer and the manufactured plated metal layer make direct contact with each other.例文帳に追加

不導体基材の表面に、接着剤層の表面と作製されるメッキ金属層とが直接的に接触する形態で、メッキ・マスク層を用いることなく、目的とする回路パターン形状に選択的な無電解メッキ金属層を形成することを可能とする、新規な選択的な無電解メッキ金属層の作製手法の提供。 - 特許庁

In this manufacturing method for the reference electrode in an electrode array for the electrochemical measurement, having two or more of electrode pairs including at least the reference electrode and a measuring electrode, the reference electrode is manufactured by applying a silver paste on a reference electrode portion of a conductive pattern, and by treating a surface with hypochlorous acid to form silver chloride.例文帳に追加

少なくとも参照電極と測定電極を含む2つ以上の電極対を持つ電気化学測定用電極アレイにおける参照電極の製造方法であって、前記参照電極は、導電性パターンの参照電極部位上に銀ペーストを塗布し、次亜塩素酸による処理で表面を塩化銀化させることにより製造される。 - 特許庁

The width of the conductive pattern 18 and the resin film 17 of a flexible printed board 16 are made narrower on the elastic deforming part B of a load beam 11 than on other parts, thereby weakening the rigidity of the flexible printed board 16 on the elastic deforming part B, diminishing the spring constant, and reducing the static load applied to the head body.例文帳に追加

ロードビーム11の弾性変形部B上でのフレキシブルプリント基板16の導電パターン18及び樹脂フィルム17の幅寸法を、他の部分での幅寸法よりも小さくすることで、前記弾性変形部B上でのフレキシブルプリント基板16の剛性を弱めばね定数の低減を図り、ヘッド本体に加わる静荷重を低減させることができる。 - 特許庁

Thus, the side etching is suppressed and the decrease in film thickness of the mask is also suppressed, so that even the conductive film whicih is thick having a thickness of 1 to 10 μm and contains aluminum or aluminum alloy is etched to have the steep slope at the end, to secure the desired film thickness, and to suppress the difference in shape from the mask pattern.例文帳に追加

サイドエッチングを抑え、なおかつマスクの膜厚が減少するのを抑えることで、膜厚1μm以上10μm以下といった厚膜のアルミニウムまたはアルミニウム合金を含む導電膜であっても、端部の勾配が急峻であり、所望の膜厚を確保することができ、マスクパターンとの形状の差が抑えられるようにエッチングすることが可能となる。 - 特許庁

The sliding contact includes a contact which is constituted of a carbon fiber bundle 14A obtained by bundling a plurality of carbon fibers, in which the lubricating material is held between the plurality of the carbon fibers of the bundle 14A and at least a part of the bundle 14A is slidable to tracks 30, 31 of a conductive pattern.例文帳に追加

本発明は、複数のカーボンファイバが束ねられてカーボンファイバ集束体14Aが構成され、該カーボンファイバ集束体14Aの複数のカーボンファイバ間に潤滑材が保持され、前記カーボンファイバ集束体14Aの少なくとも一部が導電パターンのトラック30、31に摺動自在にされてなる接点部を備えたことを特徴とする摺動接点。 - 特許庁

The module has a semiconductor amplifier element chip 3 containing a power amplifier circuit, upper layer leads 4a forming a signal transmission line, lower layer leads 4b forming a reference potential conductor pattern, a plurality of conductive wires 6 for electrically connecting the upper layer leads 4a with the lower layer leads 4b, and a seal 7 for sealing them.例文帳に追加

電力増幅回路を内蔵した半導体増幅素子チップ3と、信号用の伝送線路を構成する上層リード4aと、基準電位用の導電パターンを構成する下層リード4bと、上層リード4aと下層リード4bとを電気的に接続する複数の導電性ワイヤ6と、それらを封止する封止部7とを有する。 - 特許庁

A photoresist layer is formed on the high part and periphery region, and the amount of exposure to the photoresist on the conductive layer on the high part is reduced by the optical mask of a gray scale, so that the photoresist is left on the upper surface of the high part but will not remain in the periphery region after the development of the photoresist, thus forming a pattern in the photoresist.例文帳に追加

高くなった部分と周囲領域上にフォトレジスト層が形成され、フォトレジストの現像後、高くなった部分の上面にはフォトレジストが残り、周囲領域には残らないよう、グレースケールの光マスクにより高くなった部分上の導電層上のフォトレジストに対する露光量を少なくすることによって、フォトレジストにパターンが形成される。 - 特許庁

Dye-carrying porous titanium oxide layers 2a-2d are formed on a transparent conductive substrate 1 so as to show a designated color and form a designated pattern by selecting thickness, a laminated structure, a particle diameter of titanium oxide particles, or a mixing rate of two types or more of titanium oxide particles wherein particle diameters of titanium oxide particles are mutually different.例文帳に追加

透明導電性基板1上に色素担持多孔質酸化チタン層2a〜2dを、厚さ、積層構造、酸化チタン微粒子の粒径または酸化チタン微粒子が互いに粒径が異なる二種類以上の酸化チタン微粒子からなる場合におけるそれらの配合率の選択により、所定の色を呈し、かつ所定の模様を構成するように形成する。 - 特許庁

A plurality of ceramic substrates 51 printed with a coil pattern 53 are laid in layers through conductive paste, the coil patterns 53 of respective layers are connected electrically by through holes to form the coils of a plurality of phases as one multilayer structure wherein a powdery magnetic material 52 is admixed with the ceramic substrate in the center of individual coil patterns 53.例文帳に追加

導電性ペーストにより複数個のコイルパターン53を印刷したセラミック基材51を積層し、スルーホールにてそれぞれの層の前記コイルパターン53を電気的に接続して複数相のコイルをひとつの積層構造体として形成し、個々の前記コイルパターン53中央部のセラミック基材に粉末状の磁性体52が混合される。 - 特許庁

A manufacturing method for the printed wiring board has at least a process wherein a photoresist layer is formed on a board or on a material of the board having a copper foil of 1 to 5 μm thickness on an outmost layer of insulating resin, a conductive circuit is formed by pattern copper plating after exposure and development, and the photoresist layer is peeled off by an oxidizer.例文帳に追加

最外層の絶縁樹脂上に1〜5μm厚の銅箔を有する基板もしくは基板材料上にフォトレジスト層を形成し、露光、現像後、パターン銅めっきにより導体回路を形成し、酸化剤によってフォトレジスト層を剥離する工程を少なくとも有することを特徴とするプリント配線板の製造方法。 - 特許庁

A conductive portion 12h for electrically connecting the bottom face 1b of a first housing 1 and a ground pattern 14f formed in a circuit board 14 is disposed in ditches 12g formed inside a hole portion 12d of a boss 12a.例文帳に追加

第1の筐体1の下面1bと回路基板14に形成されているグランドパターン14fとを電気的に接続する導電部12hを、ボス12aの孔部12d内に形成された溝部12gに配したことにより、ネジ13aを孔部12dに繰り返し挿脱したとしても、ネジ13aが導電部12hに擦れることを防ぐことができる。 - 特許庁

A board 9 which has through holes 10, a conductive pattern 11 which is formed on the rear side of the board 9, and terminals 12 one end side of which is fixed, the other end side of which is passed through the through holes 10 and which protrude to the rear side of the board 9 are installed.例文帳に追加

そして目的を達成するために本発明は、貫通孔10を有する基板9と、この基板9の裏面側に設けた導電パターン11と、この導電パターン11にその一端側が固定されるとともに、その他端側が貫通孔10を貫通して基板9の裏面側に突出された端子12とを設けたものである。 - 特許庁

例文

To provide a method of manufacturing a semiconductor device that can suppress remaining of an oxide layer on a surface layer of a conductive pattern, suppresses an increase in dielectric constant of a surface layer of an insulating film, and also suppresses a decrease in adhesiveness between the insulating film and a diffusion preventive film when SiOH, SiCOH, or an organic polymer is used for the insulating film.例文帳に追加

SiOH、SiCOH、又は有機ポリマーを絶縁膜として使用した場合に、導電パターンの表層に酸化層が残ることを抑制でき、絶縁膜の表層の比誘電率が上昇することを抑制でき、かつ絶縁膜と拡散防止膜の密着性が低下することを抑制できる半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁




  
Copyright © Japan Patent office. All Rights Reserved.
こんにちは ゲスト さん

ログイン

Weblio会員(無料)になると

会員登録のメリット検索履歴を保存できる!

会員登録のメリット語彙力診断の実施回数増加!

無料会員に登録する
英→日 日→英
こんにちは ゲスト さん

ログイン

Weblio会員(無料)になると

会員登録のメリット検索履歴を保存できる!

会員登録のメリット語彙力診断の実施回数増加!

無料会員に登録する

©2026 GRAS Group, Inc.RSS