「copper electroplating method」に関連した英語例文の一覧と使い方(2ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide an anode for copper electroplating which suppresses the generation of particles, such as sludge, produced on the anode side in a plating solution is less stuck with particles to semiconductor wafers, etc., in performing copper electroplating, a method of manufacturing this anode, a copper electroplating method using this anode and an object to be plated which is plated by using these and is less stuck with the particles.例文帳に追加

電気銅めっきを行う際に、めっき液中のアノード側で発生するスラッジ等のパーティクルの発生を抑え、半導体ウエハ等へのパーティクルの付着を防止する電気銅めっき用アノード、該アノードの製造方法、該アノードを用いた電気銅めっき方法及びこれらを用いてめっきされたパーティクル付着の少ない被めっき物を提供することを課題とする。 - 特許庁

To provide a copper-zinc alloy electroplating bath capable of forming a plating layer which has the target composition and is homogeneous and brilliant in a wide range of electric current density without using a cyan compound, and to provide a plating method using the copper-zinc alloy electroplating bath.例文帳に追加

シアン化合物を使用することなく、目的組成を有する均一で光沢のあるめっき層を広い電流密度範囲で形成することができる銅‐亜鉛合金電気めっき浴およびこれを用いためっき方法を提供する。 - 特許庁

The manufacturing method of the multilayer printed circuit board includes the steps of: forming the blind through-holes and the through-holes to an outermost layer of a multilayer printed circuit board; thereafter applying electroless copper plating / copper electroplating to the entire face; and thereafter applying via filling to the entire face by electroplating.例文帳に追加

多層配線基板の最外層に非貫通穴及び貫通穴を形成する工程と、次いで全面に無電解銅めっき・電解銅めっきを施す工程と、次いで全面に電解めっきによりビアフィリングする工程とを有する。 - 特許庁

To provide a method of pretreatment for plating together with a treating liquid that yields superior adhesion between electrolytic copper and inner-layer copper in a process of carrying out electroplating after forming an electrically conductive high polymer film.例文帳に追加

導電性高分子膜を形成して電気めっきを行う処理において、電気銅と内層銅間の密着性に優れた処理方法及び処理液を提供すること。 - 特許庁

In the method for producing surface treated copper foil for electromagnetic wave shielding composed of: arranging copper foil as a cathode in an electroplating bath; and forming a blackening plated layer on the surface of the copper foil, utilizing an electroplating bath comprising Co, Ni, an ammonium compound and a complexing agent, a blackening plated layer comprising Co and Ni is formed on the surface of the copper foil.例文帳に追加

電解メッキ浴に銅箔を陰極に配置し、上記銅箔の表面に黒化メッキ層を形成させることから成る電磁波遮蔽用表面処理銅箔の製造方法において、Co、Ni、アンモニウム化合物及び錯化剤を含む電解メッキ浴を利用して上記銅箔表面にCo及びNiを含む黒化メッキ層を形成させる。 - 特許庁

In the method of copper-zinc alloy electroplating in an aqueous solution containing a copper salt and an zinc salt, the electroplating is carried out by passing the pulse current in the duty ratio of pulse current of 0.05-0.60 for 1-50 msec pulse time.例文帳に追加

銅塩と亜鉛塩とを含む水溶液中にてスチール製品に対し銅‐亜鉛合金を電気めっきする方法において、パルス電流を通電し、前記パルス電流のデューティ比が０．０５〜０．６０、かつ、パルス時間が１ｍｓｅｃ〜５０ｍｓｅｃの範囲で電気めっきを行う。 - 特許庁

To provide an electroplating method by which plating metal such as copper can be reliably embedded in an inside of a via hole even when metal having a greater ionization tendency than hydrogen is used as a seed layer and electroplating is performed using an acidic plating solution such as a copper sulfate plating solution.例文帳に追加

水素よりもイオン化傾向の大きい金属をシード層として使用し、硫酸銅めっき液等の酸性のめっき液を使用した電気めっきを行っても、ビアホールの内部に銅等のめっき金属をより確実に埋込むことができるようにする。 - 特許庁

To provide an electroplating method which forms fine pattern of high aspect ratio, that has been incapable of forming by electrolytic copper plating (e.g. subtractive (panel plating)) method.例文帳に追加

電解銅めっき法（例えば、サブトラクティブ法（パネルめっき法））では不可能であった高アスペクト比の微細パターンを形成可能とする電解銅めっき方法を提供する。 - 特許庁

Regarding the method for recycling copper resources in a production process, when a copper-containing acid etching waste liquid is generated in an etching process, the copper-containing acid etching waste liquid is treated mainly utilizing an alkaline solution, thus a copper-containing plating solution for electroplating is formed, and also, it is charged to a copper plating stage once more.例文帳に追加

本発明の製造プロセスにおける銅資源の循環再生方法は、エッチング工程で銅を含む酸性エッチング廃液を発生するとき、主にアルカリ性溶液を利用して銅を含む酸性エッチング廃液を処理し、電気めっき用の銅を含むめっき溶液を形成し、且つ銅めっき工程に再度投入する。 - 特許庁

To provide a high grade cupric oxide fine powder in which the purity of copper oxide is high and the solubility to a plating liquid is high, and to provide a feeding method of a copper ion to a copper sulfate aqueous solution that is a plating bath of copper electroplating using the cupric oxide fine powder.例文帳に追加

酸化銅の純度が高く、かつめっき液への溶解性が高い高純度の酸化第二銅微粉末と、その酸化第二銅微粉末を用いた銅電気めっきのめっき浴である硫酸銅水溶液への銅イオンの供給方法の提供を目的とする。 - 特許庁

To provide a copper electroplating method by which the falling off of a black film is suppressed to reduce the occurrence of anode slime and a copper electroplated product having excellent quality and free from plating defects.例文帳に追加

ブラックフィルムの脱落を抑制し、アノードスライムの発生量を低減することができる電気銅めっき方法およびめっき欠陥のない優れた品質を有する電気銅めっき製品を提供する。 - 特許庁

To provide an electroplating method which provides substantially uniform deposits of copper on the edges and walls of through-holes of a printed circuit board, and which provides copper deposits with high throwing power.例文帳に追加

プリント回路基板のスルーホールの角及び壁面に充分に均一な銅の析出ができる電気めっき方法及び、該電気めっき方法は高スローイングパワーを有する銅析出を提供する。 - 特許庁

Thereafter, upper-layer conductors 13 composed of, for example, copper layers are thinly deposited by using, for example, the PVD method, and in addition, thicknesses of the conductors 13 are increased by electroplating.例文帳に追加

その後、例えば銅層からなる上層導電体１３を例えばＰＶＤ法により薄く堆積し後、さらに電解めっき法により厚く堆積する。 - 特許庁

Such a structure can be formed by controlling current density in electroplating when the copper wiring 10 is formed by a Damascene method.例文帳に追加

このような構造は、Ｃｕ配線１０をダマシン法により形成する際の電解めっき時の電流密度を制御することによって形成することができる。 - 特許庁

To provide a copper electroplating method using an insoluble anode which suppresses the increase in the concentration of dissolved oxygen so as to suppress the decomposition of an additive.例文帳に追加

溶存酸素濃度の上昇を抑えて、添加剤の分解を抑えることができる不溶解性陽極を用いる電解銅めっき方法を提供する。 - 特許庁

To provide a laminated sheet and a manufacturing method of the laminated sheet preventing lowering of peeling strength, and failure due to discoloring or burning of a copper film during electroplating.例文帳に追加

剥離強度を低下させず、電気めっき中の銅膜の変色や焼けによる不良を生じない積層板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

Electroplating has been a conventional method for plating copper with iron. The present invention provides a method which enables plating of a piece of copper with hard iron layer by only immersing the copper piece in an aqueous solution containing iron ions such as iron sulfate, using simpler equipment than that conventionally employed. 例文帳に追加

従来、銅に対する鉄のメッキ方法としては電気メッキが採用されていたが、この方法によれば、硫酸鉄などの鉄イオンを含む水溶液に銅片を浸漬するだけで銅片上に硬度の高い鉄のメッキ層を効率よく、また電気メッキ法よりも簡単な設備で形成することができる。 - 特許庁

To provide a method for producing soluble cupric oxide powder having little fluctuation of the amount of dissolved oxygen, and excellent solubility, and to provide a method for adjusting a copper ion concentration in copper sulfate aqueous solution used for copper electroplating using the soluble cupric oxide powder.例文帳に追加

溶存酸素量の変動が小さく、かつ溶解性に優れる易溶性酸化第ニ銅粉末の製造方法と、その易溶性酸化第二銅粉末を用いた銅電気めっきに用いられる硫酸銅水溶液における銅イオン濃度の調整方法を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method for forming high-purity cupric oxide fine powder that has high purity and is highly soluble to a plating liquid, and a feeding method of copper ion to a copper sulfate aqueous solution used for electroplating of copper that uses the high-purity cupric oxide fine powder obtained by the manufacturing method.例文帳に追加

純度が高く、かつめっき液への溶解性が高い高純度酸化第二銅微粉末を形成する製造方法を提供すると共に、その製造方法による高純度酸化第二銅微粉末を用いた銅の電気めっきに用いる硫酸銅水溶液への銅イオンの供給方法を提供する。 - 特許庁

To provide a composition and a method for an electroplating copper which improves a surface state by filling the unevenness of submicron size of integrated circuit equipment to lessen defects.例文帳に追加

集積回路機器のサブミクロン・サイズの凹凸を埋めて欠陥を少なくし、表面形態を改善する銅の電気鍍金のための組成物と方法を提供する。 - 特許庁

To perform electroplating without performing any electroless copper plating and at the same time provide a method for manufacturing a circuit substrate where electrolyte is not contaminated in electroless plating.例文帳に追加

無電解銅めっきを行わずに電解めっきを行うとともに、電解めっきの際に電解液が汚染されない回路基板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

The copper electroplating method using an insoluble anode is characterized in that, when a copper sulfate plating liquid is replenished with copper oxide as a copper source, a carbonate compound is added to the plating liquid, so as to generate carbon dioxide, and dissolved oxygen is exhausted from the plating liquid by the carbon dioxide.例文帳に追加

本発明に係る不溶解性陽極を用いる電解銅めっき方法は、硫酸銅めっき液に対して銅源として酸化銅を補給する際、該めっき液に炭酸化合物を添加して炭酸ガスを発生させ、炭酸ガスによって溶存酸素をめっき液から排出することを特徴とする。 - 特許庁

The manufacturing method of the multilayer printed circuit board includes the steps of: forming the blind through-holes and the through-holes to the outermost layer of the multilayer printed circuit board; thereafter applying electroless copper plating to the entire face; thereafter applying via filling to the entire face by electroplating; thereafter cleaning the entire face including the through-holes; and applying the copper electroplating to the entire face.例文帳に追加

多層配線基板の最外層に非貫通穴及び貫通穴を形成する工程と、次いで全面に無電解銅めっきを施す工程と、次いで全面に電解めっきによりビアフィリングする工程と、次いで貫通穴を含む全面をクリーニングする工程と、全面に電解銅めっきを施す工程とを有する。 - 特許庁

This method for annealing a copper layer includes a step (301) that forms the copper layer on a substrate by electroplating in an integrated treatment device, and steps (303, 305, and 307) that treat the copper layer in gas environment inside the chamber of the integrated treatment device.例文帳に追加

一体化された処理装置において電気めっきすることによって、基板上に銅の層を形成するステップ（３０１）と、一体化された処理装置のチャンバ内のガス環境において銅の層を処理するステップ（３０３，３０５，３０７）を有する銅の層をアニーリングする方法である。 - 特許庁

To provide an electrolytic copper plating bath which is good in the covering power for a through-hole and in the plugging performance for a via hole to a substrate in which the through-hole and the via hole co-exist, and to provide an electroplating method that uses the electrolytic copper plating bath.例文帳に追加

スルーホールとビアホールが混在した基板に対して、スルーホールへの付きまわり性が良好で、かつビアホールへの穴埋め性が良好な電気銅めっき浴及びその電気銅めっき浴を用いた電気めっき方法を提供する。 - 特許庁

The method for producing an anode copper ball for plating used as the raw material for the electroplating of copper comprises: a forging stage of subjecting a copper stock to cold forging, so as to be formed into a ball shape; a heating stage for volatilizing oil stuck to the surface of the copper ball in the forging stage; and a barrel polishing stage of polishing the copper ball in a state of being dried.例文帳に追加

銅の電解メッキの原料として使用されるメッキ用アノード銅ボールの製造方法であって、銅素材を冷間鍛造によってボール状に形成する鍛造工程と、前記鍛造工程により前記銅ボールの表面に付着した油分を揮発させるための加熱工程と、前記銅ボールを乾燥した状態で研磨するバレル研磨工程と、を有することを特徴とする。 - 特許庁

The electroplating method includes using an electroplating liquid which contains a polar solvent and copper sulfate dissolved in the polar solvent and in which an accelerator comprising a sulfur compound and a reducing agent having a molecular weight smaller than that of the accelerator are added.例文帳に追加

電解メッキ液として、極性溶媒と、前記極性溶媒中に溶解した硫酸銅を含み、さらに添加剤として、硫黄化合物よりなるアクセラレータと、前記アクセラレータよりも小さい分子量を有する還元剤とを添加した電解メッキ液を使う。 - 特許庁

This electroplating method comprises, as an electroplating of the tin-base alloy, simultaneously immersing an anode consisting of tin and a cathode consisting of the member to be plated into an acidic electrolytic plating bath containing tin and at least one copper, silver and bismuth and simultaneously pulling up the same.例文帳に追加

本発明は、錫系合金の電解メッキ処理として、錫と少なくとも１種の銅、銀、ビスマスを含む酸性電解メッキ浴中に、錫からなる陽極と被メッキ処理部材からなる陰極を、同時に浸漬、同時に引き上げる電解メッキ処理方法とすること。 - 特許庁

A copper secondary metallic layer is formed on a surface of a primary metallic layer of a resin film F with the primary metallic layer by electroplating in an electroplating apparatus A while the resin film F with the primary metallic layer is conveyed from a pay-out roll 1 to a take-up roll 7 by a roll-to-roll method.例文帳に追加

一次金属層付樹脂フィルムＦを巻出ロール１から巻取ロール７にロールツーロールで搬送しながら、電気めっき装置Ａで一次金属層付樹脂フィルムＦの一次金属層の表面に電気めっきにより銅の二次金属層を形成する。 - 特許庁

Then, the upper surface of the insulating layer 4 and the inner surface of the aperture part 7 are plated with copper by an electroless plating method and an electroplating method to form a copper plating layer 8 on the insulating layer 4 and a via contact 8b is formed in the aperture part 7 so as to coat the inwall of the aperture part 7.例文帳に追加

次に、無電解めっき法および電解めっき法を用いて絶縁層４の上面および開口部７の内面上に銅をめっき形成し、絶縁層４上に銅めっき層８を形成するとともに、開口部７内にその内壁を被覆するようにビアコンタクト８ｂを形成する。 - 特許庁

To provide an adequately reproducible electrolytic copper-plating method for forming a film of adequate quality and filling a via hole with the film, even on a substrate having the via hole and a resist, when electroplating a printed-circuit board.例文帳に追加

プリント配線板の電気めっきに際して、ビアホールやレジスト等が存在する基板に対しても良好な膜質とビアホール充填性を再現性良く保証する電気銅めっき法を提供する。 - 特許庁

The pretreatment-type copper plating method comprises immersing a substrate in a pretreatment solution containing, as a leveler, benzotriazole or a 2-4C alkylene oxide adduct of triazolopyridine [e.g., 1,2,3-benzotriazole polyethoxylate or ω,ω'-bis(1,2,3-benzotriazole) polyethoxylate] and subjecting the substrate to copper electroplating.例文帳に追加

ベンゾトリアゾール、トリアゾロピリジンのＣ_２〜Ｃ_４アルキレンオキシド付加物（例えば、１，２，３−ベンゾトリアゾールポリエトキシレート、ω，ω′−ビス（１，２，３−ベンゾトリアゾール）ポリエトキシレート等）をレベラーとして含む前処理液に被メッキ物を浸漬した後、被メッキ物に電気銅メッキを施す前処理式の銅メッキ方法である。 - 特許庁

To provide a method and an apparatus for analyzing a copper electroplating liquid where, at the time when its effect is reduced by the change of the components in an additive, the practical effect of its deteriorated embedding properties can be correctly evaluated.例文帳に追加

添加剤成分の変化によって、その効果が低減した際に、悪くなった埋めこみ性の実効を正しく評価することのできる電気銅めっき液の分析方法及び分析装置を提供すること。 - 特許庁

To provide a method for electroplating a copper corelating joint part, which can keep sufficient quantity of production processing as well as reduce formation of voids, improve resistance to electromigration, and uniformity.例文帳に追加

充分な製造処理量を維持しつつ、同時に空隙の形成を軽減し、エレクトロマイグレーションに対する耐性を改善することができ、均一性を改善できる銅相互接続部の電気メッキ方法を提供する。 - 特許庁

To provide an electrolytic copper plating method where, at the time of applying electroplating to a printed circuit board, satisfactory via hole filling properties and flatness of a plating film are guaranteed with satisfactory reproducibility even to a board in which via holes, plating resists or the like are present.例文帳に追加

プリント配線板の電気めっきに際して、ビアホールやめっきレジスト等が存在する基板に対しても良好なビアホール充填性とめっき膜の平坦性を再現性良く保証する電気銅めっき法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for recycling copper resources in a production process where an etching waste liquid after treatment is recharged to an electroplating stage, the waste liquid is reduced from the origin, and the most environment-friendly recycling system is obtained.例文帳に追加

処理後のエッチング廃液を電気めっき工程に再投入し、廃液を元から減少して最も環境にやさしい循環再生方式を実現した、製造プロセスにおける銅資源の循環再生方法の提供。 - 特許庁

To provide a copper electroplating method using an insoluble anode by which a non-penetrated hole on a material to be plated, such as the inside of a blind via hole of a substrate material for a build-up printed wiring board is filled stably for a long period.例文帳に追加

不溶性陽極を用いる電解銅めっき方法において、被めっき物中の非貫通孔、例えば、ビルドアッププリント配線板用の基板材料のブラインドビアホール内部を長期間安定して充填できる方法を提供する。 - 特許庁

The electroplating method is applied even when the metallic base body 22 comprises a metallic thin film formed on the surface of an insulating film provided on a substrate and the metal is copper, zinc, iron, nickel and cobalt.例文帳に追加

本発明の電気めっき方法は、金属基体２２が基板上に設けられた絶縁膜の表面に形成された金属薄膜からなる場合であっても、前記金属が銅、亜鉛、鉄、ニッケル、コバルトの場合であっても適用可能である。 - 特許庁

To provide a copper-zinc alloy electroplating bath which can form a uniform, glossy alloy layer having an objective composition without using a cyanide and without using histidine, and to provide a plating method using the same.例文帳に追加

シアン化合物を使用することなく、目的組成を有する均一で光沢のある合金層を、ヒスチジンを用いずに形成することができる銅−亜鉛合金電気めっき浴およびこれを用いためっき方法を提供する。 - 特許庁

Subsequently, a conductor film EC1 for the first wiring, which is mainly made of copper, is formed by an electroplating method using the upper barrier conductor film et1 as a sheet layer, and the conductor film EC1 for the first wiring is embedded in the hole H1 for the first wiring by a CMP method.例文帳に追加

続いて、上部バリア導体膜ｅｔ１をシード層として、電気めっき法により、銅を主体とする第１配線用導体膜ＥＣ１を形成し、ＣＭＰ法により第１配線用導体膜ＥＣ１を第１配線用孔部Ｈ１に埋め込む。 - 特許庁

To provide an electrolytic solution by which the gaps of via-holes and trenches and overplating on fine patterns can be prevented, in the formation of the fine patterns of a semiconductor device, to provide an electroplating method for copper wiring using the same and to provide a semiconductor device obtained by using the same method.例文帳に追加

半導体素子の微細パターン形成において、ビアホールやトレンチの空隙や、微細パターン上のオーバープレーティングを防ぐことのできる銅メッキ用電解液、これを用いた銅配線用電気メッキ方法、この方法を用いて成る半導体素子を提供する。 - 特許庁

To provide a copper-zinc alloy electroplating method which uses no cyan compound and by which the production of hydrogen is suppressed in the copper-zinc alloy plating on a steel product, a steel wire using the method, a steel wire-rubber bonded composite using the steel wire and a tire using the steel wire-rubber bonded composite.例文帳に追加

スチール製品に対して銅‐亜鉛合金めっきをする方法において、シアン化合物を使用することなく、かつ、水素の発生を抑制することができる銅‐亜鉛合金電気めっき方法、それを用いたスチールワイヤ、該スチールワイヤを用いたスチールワイヤ‐ゴム接着複合体、および該スチールワイヤ‐ゴム接着複合体を用いたタイヤを提供する。 - 特許庁

The method for improving the corrosion resistance of the copper-free plated film on a resin includes electroplating a resin-molded article while skipping a copper plating step, and subjects the resin-molded article to each treatment of: etching S1; etching neutralization S2; catalyst application S3; and conductivity impartation S4; electrolytic nickel plating; and finally chromium plating S8.例文帳に追加

樹脂成形品に銅めっきを省略して電気めっきを施す銅フリー樹脂めっきの耐食性向上方法であって、前記樹脂成形品に、エッチングＳ１、エッチング中和Ｓ２、触媒付与Ｓ３及び導電化Ｓ４の各処理を施し、次に樹脂成形品に電気ニッケルめっきを施し、最後にクロムめっきＳ８を施す。 - 特許庁

The electroplating method can be applied even to the case in which the metal substrate is a metallic thin film formed on the surface of an insulating layer provided on a substrate, and also even to the case in which the metal is copper, zinc, iron, nickel and cobalt.例文帳に追加

本発明の電気めっき方法は、金属基体が基板上に設けられた絶縁膜の表面に形成された金属薄膜からなる場合であっても、前記金属が銅、亜鉛、鉄、ニッケル、コバルトの場合であっても適用可能である。 - 特許庁

In this metal pattern forming method, a plating layer with a thickness of 1 μm or smaller is formed on the surface of the silver thin film pattern formed on a support using a neutral or basic copper plating bath and electroplating for a thickness increase is further applied to the surface of the plating layer.例文帳に追加

支持体上に形成された銀薄膜パタン上に中性、あるいは塩基性の銅めっき浴により厚さ１μｍ以下のめっき層を形成した後、さらに厚付のための電解めっきすることを特徴とする金属パタンの形成方法。 - 特許庁