「external layer」に関連した英語例文の一覧と使い方(14ページ目) - Weblio英語例文検索

From among insulation layers covering external peripheral faces of the strands, the insulation layer exposed to the external peripheral face of the insertion connecting part 12 is peeled off and removed by an organic solvent 18.例文帳に追加

これら各素線の外周面を覆った絶縁層のうち、上記挿入接続部１２の外周面に露出している絶縁層を、有機溶剤１８により剥離、除去する。 - 特許庁

To provide a condensation preventive device for an external wall of a house capable of preventing the occurrence of condensation in a vent layer provided between an outside face plate and an inside face plate of the external wall and promoting structure durability of a building.例文帳に追加

外壁の外面材と内面材との間に設けられた通気層における結露の発生を防止することができ、建物の構造耐久性向上を図ることができる。 - 特許庁

In each of an upper surface portion 14, an inclined portion 15 and a vertical portion 16, a protective film layer 24 for protecting an external surface is provided on each of the external surfaces which are positioned on the other side of at least the road surface.例文帳に追加

天端部14、傾斜部15および鉛直部16において、少なくとも路面とは反対側に位置する各外表面に外表面保護用の保護塗膜層24を設ける。 - 特許庁

At a plurality of locations on the external layer section 2b of the short tubular section 2, a vertical slit 4 is provided, and the insert 1 is made easy to extend/shrink by the external force which is applied to the short tubular section 2.例文帳に追加

短管状部分２の外層部分２ｂには複数箇所に縦スリット４を設け、前記短管状部分２に加えられる外力によって拡縮容易となしたものである。 - 特許庁

The bipolar transistor in made to have a structure where a polycrystalline silicon doped with an impurity of a second conduction type is buried in an external base polycrystalline silicon in the vicinity of an emitter at a position of the lower part of the external base polycrystalline silicon adjacent to an epitaxial base layer.例文帳に追加

エミッタ近傍の外部ベース多結晶シリコンの下部のエピタキシャルベース層と接する位置に、第２導電型不純物をドープした多結晶シリコを埋め込んだ構造とする。 - 特許庁

On the side face parallel with the layer direction, an external electrode 3 connected with a part of internal electrodes 2 and other external electrode 3 connected with the remaining internal electrodes 2 are provided.例文帳に追加

積層方向に平行をなす側面に、一部の内部電極２が接続された外部電極３と残部の内部電極２が接続された別の外部電極３とを設ける。 - 特許庁

An external terminal plate is protruded from the other end of the mainbody 2 and a metal layer electrically connected to the proximity sensor 22 is laminated on the lower face of the external terminal plate.例文帳に追加

一方、本体２の他端縁には、外部端子板４が突設されており、外部端子板４の下面には、近接センサ２２と電気的に繋がった金属層５ａ，５ｂが積層されている。 - 特許庁

A surface mount part comprising an external connection terminal such as land/grid/array is provided, where a pre-coat solder layer is provided on the surface of the external connection terminal.例文帳に追加

ランド・グリッド・アレイのような外部接続端子を有する表面実装部品であって、外部接続端子の表面上にプリコート半田層を有することを特徴とするものである。 - 特許庁

Accordingly, as compared to the conventional way that the first aluminum wiring layer (Al1) has been used to form a line 76 of the external ground voltage ext.VSS, and the second aluminum wiring layer (Al2) has been used to form a line 77 of the external power voltage ext.VCC, the line wiring resistance value of the external power voltage ext.VCC can be reduced.例文帳に追加

したがって、第１のアルミ配線層（Ａｌ１）で外部接地電位ｅｘｔ．ＶＳＳのライン７６を形成し、第２のアルミ配線層（Ａｌ２）で外部電源電位ｅｘｔ．ＶＣＣのライン７７を形成していた従来に比べ、外部電源電位ｅｘｔ．ＶＣＣのラインの配線抵抗値の低減化を図ることができる。 - 特許庁

In addition, as the adhesion layer is formed on the back surface of the light transmitting plate and an incident plane of external light becomes a smooth adhesion plane to the light transmitting plate of the adhesion layer, it is possible to reduce the quantity of light reflection and the quantity of light scattering when external light is incident and to improve efficiency in the utilization of external light.例文帳に追加

また、被着層は透光性板の背面上に形成されているので、外光の入射面は被着層の透光性板に対する平滑な被着面となるため、外光入射時の光反射量や光散乱量を低減することができるから、外光の利用効率を向上させることが可能である。 - 特許庁

An anode portion 1a and a cathode portion 1b of a capacitor element 1 are electrically connected to the first anode portion 31 and first cathode portion 41 respectively, the second anode portion 32 and second cathode portion 42 are exposed from an external-layer resin 2, and the anode conductive layer 33 and cathode conductive layer 43 are exposed from the external-layer resin 2.例文帳に追加

そして、第１陽極部３１と第１陰極部４１にはそれぞれ、コンデンサ素子１の陽極部１ａと陰極部１ｂが電気的に接続され、第２陽極部３２と第２陰極部４２が外層樹脂２から露出すると共に、陽極導電層３３と陰極導電層４３が外層樹脂２から露出している。 - 特許庁

The second ceramic layers 21-25 and 31-35 in the external layer portions 20, 30 are stacked so that a component quantity ratio of the glass component of the second ceramic layer to the quantity of main component of the second ceramic layer becomes large from the internal layer side 10 toward the surfaces 20a, 30a of the external layers 20, 30.例文帳に追加

外層部２０、３０それぞれにおいて、第２のセラミック層２１〜２５、３１〜３５は、内層部１０側から各外層部２０、３０の表面２０ａ、３０ａ側に向かうに従って、第２のセラミック層の主成分の量に対する当該第２のセラミック層のガラス成分の量の成分量比が大きくなるように積層されている。 - 特許庁

An OLB pad 4 for external connection is formed by a part of the third wiring layer 19 of the top layer, and a drawing wire connected to the OLB pad 4 is formed by the second wiring layer 17.例文帳に追加

外部接続用のＯＬＢパッド４が最上層の第３配線層１９の一部により形成されており、ＯＬＢパッド４と接続される引き出し配線が第２配線層１７により形成されている。 - 特許庁

A second free layer formed of the crystalline soft magnetic material whose magnetic direction is varied by the effect of the external magnetic field and that is switch connected to the first free layer is disposed on the first free layer.例文帳に追加

第１のフリー層の上に、外部磁場の影響を受けて磁化方向が変化するとともに、第１のフリー層と交換結合した結晶質の軟磁性材料で形成された第２のフリー層が配置されている。 - 特許庁

A reflection type color display device having the dimming layer 52 is provided with a color filter layer 81, which absorbs blue light and transmits the green light and red light, on the external incidence side of the dimming layer 51.例文帳に追加

この調光層５２を備える反射型カラー表示装置では、その調光層５２の外光入射側に、青色光を吸収し、緑色光および赤色光を透過させるカラーフィルタ層８１を設ける。 - 特許庁

This reinforced insulation layer 13 can be removed without paying attention to the position of boundary layer of the external circumference surface of the insulator and the internal circumference surface of the reinforced insulation layer 13.例文帳に追加

この絶縁体の外周面と補強絶縁層１３の内周面との境界層位置に注意を払う事なく、この補強絶縁層１３の除去作業を行なえる様にできて、上記課題を解決できる。 - 特許庁

A solder 22 is provided, penetrating the resin layer 33 between the wiring layer 31 and an external spare solder 38, thereby electrically connecting the preliminary solder 38 and a wiring layer 31.例文帳に追加

配線層３１と外部の予備はんだ３８との間には樹脂層３３を貫通するようにはんだ２２が設けられ、このはんだ２２によって予備はんだ３８と配線層３１とが電気的に接続されている。 - 特許庁

Light from a back light passes through a coloring layer once in a transmission mode and external light made incident on a display device is made to pass through the coloring layer twice by a reflector arranged in a lower layer in a reflection mode.例文帳に追加

透過モードにおいて、バックライトからの光は着色層を１回通過し、反射モード時、表示装置に入射した外光は、下層に配置された反射板によって、着色層を２回通過することになる。 - 特許庁

To provide a developing device preventing external additive contained in toner or the like from fixedly adhering to a layer thickness regulating member, and maintaining the constant layer thickness regulating force of the layer thickness regulating member with respect to a developer carrier.例文帳に追加

トナーに含まれる外添剤等が層厚規制部材に固着することを防止し、現像剤坦持体に対する層厚規制部材の層厚規制力を一定に保つことが可能な現像装置を提供する。 - 特許庁

The transparent conductive layer is formed on a first external surface of a stack of a plurality of group III nitride semiconductor layers, and then the transparent dielectric layer is formed on the opposite side to the multilayer structure of the transparent conductive layer.例文帳に追加

複数のIII族窒化物半導体層のスタックの第１外面上に該透明導電層が形成され、次に透明誘電体層が該透明導電層の該多層構造体と反対の側に形成される。 - 特許庁

A nickel-tin alloy layer 13 formed between a nickel plating layer 12 deposited on an electronic component connecting pad 2a and a pad 2b for external connection and solder 3 and 4 is so controlled that the crystal grain size of the alloy layer is not more than 10 μm.例文帳に追加

電子部品接続パッド２ａおよび外部接続用パッド２ｂに被着させたニッケルめっき層12と半田３・４との間に形成されるニッケル−錫合金層13の結晶粒径を10μｍ以下とした。 - 特許庁

A magnetoresistive effect element is formed on a semiconductor substrate while sandwiching a nonmagnetic layer between a pinned layer composed of a ferromagnetic material having a fixed magnetization direction and a free layer having a magnetization direction which varies depending on the external magnetic field (a).例文帳に追加

（ａ）半導体基板上に、磁化方向が固定された強磁性材料からなるピンド層と、外部磁場によって磁化方向が変化するフリー層とで非磁性層を挟んだ磁気抵抗効果素子を形成する。 - 特許庁

A reflecting electrode 13, a P-type semiconductor layer, an I-type semiconductor layer, an N-type semiconductor layer and a transparent electrode 18 are successively stacked on the external circumferential surface of a cylindrical supporter, and solar cell elements 10 are formed.例文帳に追加

円柱状の支持体の外周面に反射電極１３、Ｐ型半導体層、Ｉ型半導体層、Ｎ型半導体層及び透明電極１８を順に積層して太陽電池素子１０を形成した。 - 特許庁

A reflection type color display device having the dimming layer 53 is provided with a color filter layer 82, which absorbs blue light and green light and transmits the red light, on the external light incidence side of the dimming layer 53.例文帳に追加

この調光層５３を備える反射型カラー表示装置では、その調光層５３の外光入射側に、青色光および緑色光を吸収し、赤色光を透過させるカラーフィルタ層８２を設ける。 - 特許庁

A shock absorbing layer 22 as the function layer is put over an external surface 2a of a front substrate 2 of a flat vacuum envelope 10, and an antireflective film 24 is provided covering the shock absorbing layer 22.例文帳に追加

扁平な真空外囲器１０の前面基板２の外面２ａには、機能層として衝撃吸収層２２が重ねられ、この衝撃吸収層２２を覆うように光反射防止フィルム２４が被せられる。 - 特許庁

An external electrode formed on a bottom surface of a glass package housing an electronic element includes: an electrode metal layer bonded to a glass-made base 3; and a surface layer formed on a surface of the electrode metal layer.例文帳に追加

電子素子を収納するガラスパッケージの底面に形成された外部電極は、ガラス製のベース３と接合する電極金属層と、電極金属層の表面に形成された表面層から構成されている。 - 特許庁

The external connection terminal 2 is formed by sequentially stacking an electroless nickel plating layer 19, an electroless gold plating layer 20, and an electrolytic gold plating layer 21, on a terminal part 2a provided on the surface of the substrate 3.例文帳に追加

外部接続端子２は、基板３の表面上に設けられた端子部２ａの上に、無電解ニッケルめっき層１９と無電解金めっき層２０と電解金めっき層２１とが順次積層されて形成されている。 - 特許庁

At the coil end 16 of the rotor coil 6, a bind layer 8 formed by being wound with a resin-impregnated high-rigidity fiber material all over the whole external periphery of the coil end 16, and a metal ring 9 is fitted to the external periphery of the bind layer 8.例文帳に追加

回転子コイル６のコイルエンド部１６は、各コイルエンド部１６の外周全体にわたって、樹脂を含浸した高強度繊維材を巻き付けてなるバインド層８が形成され、このバインド層８の外周に金属リング９が嵌合されている。 - 特許庁

In this manufacturing method of a chip varistor, after an external electrode 13 and an insulation protection layer 14 are formed in a surface of a varistor unit 11 with an inner electrode 12 and the varistor unit 11 is subjected to heat treatment, a plating layer 15 is formed on the external electrode 13.例文帳に追加

内部電極１２を備えたバリスタユニット１１の表面に外部電極１３及び絶縁保護層１４を形成し、このバリスタユニット１１を熱処理した後、外部電極１３上にめっき層１５を形成するチップバリスタの製造方法。 - 特許庁

The printed wiring board comprises a substrate 10, fiducial marks 16 and 17 provided on an external layer surface 10A of the substrate 10, and a plurality of reinforcement patterns 16P and 17P provided on the external layer surface 10A of the substrate 10 while extending from the fiducial marks 16 and 17.例文帳に追加

基材１０と、基材１０の外層面１０Ａに設けられたフィデューシャルマーク１６，１７と、基材１０の外層面１０Ａに、フィデューシャルマーク１６，１７から延出して設けられた複数の補強パターン１６Ｐ，１７Ｐとを具備する。 - 特許庁

Opposing face of the resistor film 2 and the external electrode layer 6 is lacking partially from the insulator film 4 and the lacking portion can serve as a portion for connecting the external electrode layer 6 and the resistor film 2 electrically (i. e. an internal electrode).例文帳に追加

絶縁体膜４は抵抗体膜２と外部電極層６との対向面の一部が欠如され、この欠如部分を外部電極層６と抵抗体膜２が電気的に接続する部分（すなわち内部電極）とすることができる。 - 特許庁

In the multilayer NTC thermistor 1A, a thermistor layer 3 connected with an external electrode 5 and a thermistor layer 4 connected with an external electrode 6 are formed in a thermistor element 2 to oppose each other while holding a part thereof between.例文帳に追加

積層型ＮＴＣサーミスタ１Ａにおいては、外部電極５と接続されたサーミスタ層３と、外部電極６と接続されたサーミスタ層４とは、サーミスタ素体２の一部を挟んで対向するようにサーミスタ素体２内に形成されている。 - 特許庁

The ceramic heater 1 includes: an external terminal 12 connected to the heating element and arranged on the outside surface of the heater base body 11; a joint layer 2 formed on the surface of the external terminal 12 and formed of Kovar; and a lead wire 3 welded to the joint layer 2.例文帳に追加

セラミックヒータ１は、発熱体に接続されると共にヒータ基材１１の外表面に配設された外部端子１２と、外部端子１２の表面に配設されたコバールからなる接合層２と、接合層２に溶接されたリード線３とを有する。 - 特許庁

The external connection electrode 20 is formed on the wiring layer 14, which has an increased area in contact with a protective film 18 covering the wiring layer 14 since the thickness of a part of the wiring layer 14 between the projection electrode 16 and external connection electrode 20, where the external connection electrode 20 is formed, is thin, thereby preventing the protective film 18 from peeling.例文帳に追加

その配線層１４には外部接続電極２０が形成されており、配線層１４は、その外部接続電極２０を形成した箇所の厚みが、突起電極１６と外部接続電極２０との間の配線層１４の厚みが薄いことにより、配線層１４を覆う保護膜１８との接触面積が増大するため、保護膜１８の剥離を防止できる。 - 特許庁

The magnetoresistance effect element is provided with a magnetization fixing layer in which a magnetization direction is substantially fixed in one direction, a spacer layer arranged on the magnetization fixing layer while having an insulating layer and a metallic conductor penetrating through the insulating layer, and a magnetization free layer which is arranged on the spacer layer oppositely to the metallic conductor and in which the magnetization direction changes corresponding to an external magnetic field.例文帳に追加

磁気抵抗効果素子が，磁化方向が実質的に一方向に固着される磁化固着層と，磁化固着層上に配置され，かつ絶縁層と，この絶縁層を貫通する金属導電体と，を有するスペーサ層と，スペーサ層上に，金属導電体と対向して配置され，かつ磁化方向が外部磁界に対応して変化する磁化自由層と，を具備する。 - 特許庁

In the external lead 14 of an electronic component, having double plated layers on a prescribed lead base material 16, one layer of the double plated layers is composed of a glossy tin plated layer 18 and the other layer is composed of a matte tin plated layer 20.例文帳に追加

所定のリード基材１６上に２重のメッキ層を有する、電子部品の外部リード１４において、前記２重のメッキ層の一方の層が光沢錫メッキ層１８からなり、他方の層が無光沢錫メッキ層２０からなる電子部品の外部リード１４とする。 - 特許庁

The surface of a rotating axis 2 is covered with a rubber material of a double-layer structure composed of an internal layer 3 having a low hardness and an external layer 4 having a high hardness laminated on the internal layer and a touch roll 1 is formed to show the hardness which relatively becomes lower toward the center from both end portions.例文帳に追加

回転軸２の表面を低硬度な内側層３とこの上に高硬度な外側層４を積層した２層構造のゴムで被覆し、この両端部から中央部にかけて相対的に硬度が低くなるようにタッチロール１を構成する。 - 特許庁

To provide a structure which can prevent a contact error with an external connection terminal, in a so called a resin wiring substrate constituted by at least one layer of each of conductor layer and resin insulating layer being laminated at least in one principal plane of a core layer.例文帳に追加

コア層の少なくとも一方の主面上において導体層と樹脂絶縁層とがそれぞれ少なくとも１層積層されてなる、いわゆる樹脂製配線基板において、外部接続端子とのコンタクトエラーを防止する構造体を提供する。 - 特許庁

The second wiring layer 15 is disposed on the same plane as that of the first wiring layer 14 in a mounting area 2 and is stacked on the first wiring layer 14 via a second insulating layer 12 from the mounting area 2 to an external-connection substrate connection part 3.例文帳に追加

このうち第２配線層１５は、実装領域２において第１配線層１４と同一平面上に配置され、実装領域２から外部接続基板接続部３に亘って第１配線層１４に第２絶縁層１２を介して積層されている。 - 特許庁

A synthetic resin pipe 10 is formed by covering the outside of an internal layer 12 with an external layer 11, resulting in making the color tone of the internal layer 12 the same as that of natural trees unnecessary and consequently the limitation on the synthetic resin used for forming the internal layer 12 becomes smaller.例文帳に追加

内部層１２の外側に外部層１１が被覆されて合成樹脂製のパイプ１０が形成されていることで、内部層１２を天然樹木と同様の色調とする必要がなくなり形成に用いる合成樹脂の制約は小さくなる。 - 特許庁

The external additive for the toner is composed of two or more layers including a surface layer and is characterized in that the Vickers hardness of the surface layer is ≥15 GPa and the Vickers hardness of any one layer provided on the side inner than the surface layer is ≤10 GPa.例文帳に追加

表面層を含む２以上の層からなり、 前記表面層のビッカース硬度が１５ＧＰａ以上であり、前記表面層よりも内側に設けられる少なくともいずれか１層のビッカース硬度が１０ＧＰａ以下であることを特徴とするトナー用外添剤。 - 特許庁

An external connection electrode 2 of the interposer 1 has a stack having a first metal layer 2a made of copper, a second metal layer 2b made of nickel, and a third metal layer 2c made of gold laminated in this order, the third metal layer 2c forming a top surface.例文帳に追加

インターポーザ１の外部接続電極２は、銅からなる第１金属層２ａとニッケルからなる第２金属層２ｂと金からなる第３金属層２ｃがこの順に積層された積層体を有して、表面が第３金属層２ｃとなるように形成されている。 - 特許庁

The multi-layer trap component 1 includes a multi-layer 10 on which non-magnetic layers A1-A12 are laminated, a coil L1 which is located inside the multi-layer 10, and external electrodes 12, 14 which are formed on both side of a longitudinal direction of the multi-layer 10 respectively.例文帳に追加

積層型トラップ部品１は、非磁性体層Ａ１〜Ａ１２が積層された積層体１０と、積層体１０の内部に設けられたコイルＬ１と、積層体１０の長手方向の両側面にそれぞれ形成された外部電極１２，１４とを備える。 - 特許庁

This manufacturing method of the wire for a wire harness has: a process for forming the insulation layer 30 in the outside of a conductor 10 by extrusion; and a process for forming the external semiconductor layer 40 outside the insulation layer 30 by extrusion independent of the extrusion for the insulation layer 30.例文帳に追加

本発明ワイヤハーネス用電線の製造方法は、導体10の外側に押出にて絶縁層30を形成する工程と、絶縁層30の外側に前記絶縁層30の押出とは独立した押出にて外部半導電層40を形成する工程とを有する。 - 特許庁

At least one external layer of each of the conductive portion 160, the terminal electrodes C11 to C32, and central conductors 64 to 66 is plated with a solder metal.例文帳に追加

端子部６４１〜６６１は、チップコンデンサＣ１〜Ｃ３の第２の端子電極Ｃ１２〜Ｃ３２に電気的に接続される。 - 特許庁