「ic socket」に関連した英語例文の一覧と使い方(11ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a substrate and an IC socket such that connection places are decreased, an IC and substrate are connected without spoiling high frequency characteristics, and a mounting space is reduced.例文帳に追加

接続箇所を減らし、高周波特性を損なうことなくＩＣと基板とを接続することが可能であり、また、実装スペースを削減することが可能な基板及びＩＣソケットを提供すること。 - 特許庁

To provide an IC socket capable of evenly pressing a cover member by single hand using an operation lever, surely inserting an IC package by an even pressure, and suitably releasing contacts without causing disorder.例文帳に追加

操作レバーによってカバー部材を加圧して、片手による均等加圧を可能とし、均等加圧によるＩＣパッケージ挿入を確実に行うことができ、不具合が起こらず、コンタクトの開放が好適に行なわれる。 - 特許庁

The IC socket equipped with a pinch-in contact forming electric contact by insertion of an IC package is made provided with a positioning mechanism guiding soldering balls with a guide groove tapered.例文帳に追加

ＩＣパッケージを挿入して電気的接続を形成する挟み込みコンタクトを有するＩＣソケットにおいて、ガイド溝にテーパーを付けて半田ボールを誘導する位置決め機構を有する。 - 特許庁

A movable contact 8 is provided to correspond to a signal terminal 15 of the IC 14, and a GND electrode 23 is provided to correspond to the GND terminal 16, in the IC socket 22.例文帳に追加

ＩＣソケット２２には、ＩＣ１４の信号端子１５に対応して可動接触子８が設けられるとともに、ＧＮＤ端子１６に対応してＧＮＤ電極２３が設けられる。 - 特許庁

To provide an IC socket, which can be used in common for both surface side and reverse side of an IC chip in inspection thereof, and connected to a common DUT board for both the surface side and the reverse side.例文帳に追加

ＩＣチップの検査を行う場合に、表面及び裏面の両面について共通して用いることができ、更に、表面及び裏面の両面について共通のＤＵＴボードに接続することが可能である。 - 特許庁

In the IC socket 800, paired terminal insertion parts 810 wherein terminal rows of the IC chip 600 are inserted are connected to each other by a plurality of connective parts 812 which are provided at height positions different from each other.例文帳に追加

ＩＣソケット８００においては、ＩＣチップ６００の端子列が挿入される一対の端子挿入部８１０を互いに連結する複数の連結部８１２は、互いに異なる高さ位置に設けられている。 - 特許庁

To prevent positional slippage of an IC device while applying pressing force on it, by reducing operating force of a pressing member and enlarging the dimension of the pressing surface of the pressing member, in an IC socket.例文帳に追加

ＩＣソケットにおいて、押圧部材の操作力を軽減し、押圧部材の押圧面の寸法を拡大し、押圧力を加える間のＩＣデバイスの位置ずれを防止する。 - 特許庁

To provide a contact structure of IC socket which can keep a uniform contact, even if an IC package is warped by the heat applied at the burn-in test or the like.例文帳に追加

バーンインテスト等の熱でＩＣパッケージに反りが生じても各リードに均一に接触できるＩＣソケットのコンタクト構造を提供する。 - 特許庁

To provide a socket having high contact stability without respect to the dimension of an IC package or the dimension of an outer circumference of a contact terminal arranged in the IC package.例文帳に追加

ＩＣパッケージの大きさやこれに配列された接続端子の外周の大きさにかかわらず、接触安定性の高いソケットを提供すること。 - 特許庁

The connector socket (connector) 1a has a shield case 11 covering the IC 31 installed nearby on the identical substrate 3 and thereby, heat dissipation and electromagnetic shielding of the IC 31 are carried out.例文帳に追加

コネクタソケット（コネクタ）１ａは、同一基板３上の近傍に設けられたＩＣ３１を覆うシールドケース１１を有し、それによりＩＣ３１の放熱と電磁シールドを行うようになっている。 - 特許庁

At that time, a bottom surface of the heat sink 70 is in contact with an upper surface 60a of the package 60, with little excessive pressure applied to the package 60 and the IC socket 42.例文帳に追加

この時ヒートシンク７０の底面８０aはパッケージ６０の上面６０aに接触するが、過度な押圧力が、パッケージ６０及びICソケット４２に加わることがない。 - 特許庁

To provide a handler socket capable of commonly using a part even when a position of the positioning part of an IC carrier and a circuit board is changed and the terminal number and a terminal interval of an IC package are changed.例文帳に追加

ＩＣキャリアや回路基板の位置決め部の位置が変わったり、ＩＣパッケージの端子数や端子間隔が変化した場合でも、一部の共用化が図れるハンドラー用ソケットを提供する。 - 特許庁

To provide an IC socket and an IC cooling device that enable to install the heat radiating plate on the top face and the rear face of the electronic components without forming a hole in the substrate, and that can improve the cooling efficiency of the electronic components.例文帳に追加

基板に孔を形成せずとも電子部品の上面及び裏面に放熱板を取り付けることを可能として電子部品の冷却効率を向上させることのできるＩＣソケット及びＩＣ冷却装置を提供する。 - 特許庁

A measuring robot arranges an IC chip T into an inspection socket 23A of an inspection part 23, and a heat conduction block 22D on a lower part sticks and grasps the IC chip T, and is cooled by an evaporator 28.例文帳に追加

測定ロボットは、検査部２３の検査用ソケット２３ＡにＩＣチップＴを配置させ、その下部の熱伝導ブロック２２Ｄは、ＩＣチップＴを吸着把持するとともに蒸発器２８により冷却される。 - 特許庁

To provide a socket for IC inspection which is capable of bringing a probe 16 into accurate contact with an electrode of an IC chip to be inspected, even in a high temperature atmosphere, without impairing a high frequency characteristic.例文帳に追加

高周波特性を損なわずに、高温雰囲気でも、被検査ＩＣチップの電極にプローブ１６を精度良く当接できるＩＣ検査用ソケットを提供する。 - 特許庁

To provide an IC socket of which the contact can contact by metal to a land on the IC package side, and which can cope with multiple pins, fine pitch, large current, and high speed with high productivity.例文帳に追加

ＩＣパッケージ側のランドに対してコンタクトが金属接触でき、生産性が高く、多ピン化、ファインピッチ化、大電流化、高速化に対応できるＩＣソケットを提供する。 - 特許庁

To provide a dead-weight type IC handler capable of informing a user of degradation of an IC socket and the mechanisms of inspection portions as quickly as possible, and enhancing production quality.例文帳に追加

検査部機構やＩＣソケットの劣化を極力早く使用者に通知し、生産品質の向上を図った自重式ＩＣハンドラを提供する。 - 特許庁

This IC socket has the base housing 11 of an insulating material and a large number of contacts 13, held along the outer periphery of the base housing 11 and being electrically connectable to a lead wire and a substrate of an IC.例文帳に追加

絶縁材質のベースハウジング１１と、該ベースハウジング１１の外周に沿って保持され、ＩＣのリード線及び基板に対して電気的に接続可能な多数本のコンタクト１３とを備える。 - 特許庁

To provide a burn-in apparatus comprising a means for easily detecting a contact condition between a power source terminal and a ground terminal of an IC and an IC socket.例文帳に追加

ＩＣの電源端子及び接地端子とＩＣソケット間の接触の良否を容易に検出することを可能とする手段を有するバーンイン装置を提供すること。 - 特許庁

To provide a socket for IC package which can gain a substantial pressing power at time of burn-in and can operate with a small operating force at time of mounting of an IC package.例文帳に追加

バーンイン時においては十分な押圧力が得られ、ＩＣパッケージの装填時には小さな操作力で操作可能なＩＣパッケージ用ソケットを提供する。 - 特許庁

To provide a new contact device for IC socket which can stably contact by a simple structure, while reducing the contact pressure with respect to external contacts of an IC package, as much as possible.例文帳に追加

ＩＣパッケージの外部接点に対する接触圧力を出来るだけ小さくしながら、簡単な構造により安定した接触を行うことができる新規なＩＣソケット用接触装置を提供する。 - 特許庁

To enable to reduce the occupied area of a socket main body on a printed-circuit board and to arrange the adjoining IC sockets more closely mutually in proximity so as to attain high density of mounting of the IC sockets.例文帳に追加

ソケット本体のプリント配線基板上における占有面積を低減することができ、しかも、ＩＣソケットの実装の高密度化を図るように隣接するＩＣソケットをより互いに近接して配置することができること。 - 特許庁

Wire rods of the conductive wires 7 are prevented thereby from being curved, folded and exposed to enhance reliability of contact with the IC 2 and a life as the IC socket 1.例文帳に追加

これにより、導電ワイヤ７の線材が曲がったり、折れたりすることがなく、むき出しになったりしないようにして、ＩＣ２との接触の信頼性を向上すると共に、ＩＣソケットとしての寿命を向上することができる。 - 特許庁

Probes P1-P6 for tests are inserted through the pressing lid of the IC socket in such a way as to be each in contact with the lead pins of the surface-mounting-type IC 10 placed on a seating 14.例文帳に追加

台座１４上に載置された面実装タイプのＩＣ１０の各リードピンに当接するように、ＩＣソケットの押え蓋を貫通してテスト用プロ-ブＰ１〜Ｐ６を配設する。 - 特許庁

To provide an IC socket with an internal observation window capable of easily observing and certifying a forming connection state, an energizing state, and another condition, of a minute circuit of an IC in a package.例文帳に追加

パッケージ内部のＩＣの微細な回路の形成接続状態、通電状態その他の状況の観察、認識を容易に実行することができる内部観察窓付きＩＣソケットを提供する。 - 特許庁

To provide an IC socket that enables accurate alignment of an IC package and enables easy checking of the amount of positional deviation even in the event that a positional deviation has occurred.例文帳に追加

ＩＣパッケージを正確に位置合わせでき、位置ずれが生じた場合であっても、位置ずれ量を容易に確認できるＩＣソケットを提供する。 - 特許庁

To provide a heat generation compensating device which is used in a test handler which tests an module IC attached to a test socket, and can efficiently compensate the heat generation of the IC during tests.例文帳に追加

モジュールＩＣをテストソケットに装着してテストを行うテストハンドラに使用され、テスト中のＩＣの発熱補償を効果的に行うことのできる発熱補償装置を提供する。 - 特許庁

The probe pin 40 is incorporated into the IC socket interposed between the measured IC and the evaluation board with electrical characteristics, and has a capacitor 8 for reducing electric noise and a conductor section 6 connected with the capacitor 8.例文帳に追加

被測定ＩＣと電気的特性評価ボード間に介在されるＩＣソケットに組み込まれ、電気ノイズを低減するためのコンデンサ８及びコンデンサ８と接続される導体部６を有するプローブピン４０。 - 特許庁

The IC socket 1 is composed of a board fixing member 2 fixed to a circuit board 30 and a flat plate-like pressure bonding member 10 for pressing an IC 20 against the board fixing member 2 and fixing it.例文帳に追加

ＩＣソケット１は、回路基板３０に固定される基板固定部材２と、基板固定部材２に向けＩＣ２０を押しつけ固定するための平板状の圧着部材１０とで構成されている。 - 特許庁

This standard is stored to replace a prescribed outer shape of IC in a socket reception part 1A capable of storing the IC, and calibrates an influence imparted to a measured result by a measuring route from a plurality of electrodes 11A, 11B up to a measuring instrument, in the socket reception part 1A contacting with an input terminal or an output terminal of an electric signal from the IC.例文帳に追加

所定外形ＩＣを収容可能なソケット受け部１Ａに、当該ＩＣと置き換えて収容され、ＩＣの電気信号の入力端子または出力端子が接触するソケット受け部１Ａ内の複数の電極１１Ａ,１１Ｂから測定装置までの測定経路が測定結果に与える影響を校正するための標準器である。 - 特許庁

A distance between a package center line 8 and a pad line 6 and a distance between the package center line 8 and a pad line 7 are each set to a value that can prevent pads 4 and 5 of the pad lines 6 and 7 from contacting a contact of the IC socket when the IC package 1 is inserted into the IC socket by mistaking the insertion direction at 180°.例文帳に追加

パッケージ中心線８とパッド列６との間隔およびパッケージ中心線８とパッド列７との間隔は、ＩＣパッケージ１をＩＣソケットに対して挿入方向を１８０度間違えて挿入した場合に、パッド列６、７のパッド４、５とＩＣソケットの接触子とが接触しない間隔とする。 - 特許庁

To provide a socket assembly for testing an IC chip, capable of improving reliability for electrical characteristics inspection by improving efficiency by selecting one of direct/indirect connection between a test board and the IC chip in accordance with its characteristics, and reducing the load capacity between probe pins through direct contact and terminals, the IC chip which uses the same, and a tester which uses the socket assembly.例文帳に追加

テストボードと集積素子との間の接続を集積素子の特性に従い直間接的方式のうちの一つを選ぶことにより効率性を高め、直接接続を通じたリードと端子との間の負荷容量を減らして電気的特性検査の信頼度を高めることができる集積素子テスタ用ソケット組立体とこれを用いる集積素子、及びこれを用いるテスタを提供するにある。 - 特許庁

This IC socket 10 is equipped with a housing 14 having a supporting part 12, a plurality of contacts 16, the pressing member 18 to press an IC device supported by the supporting part toward the group of the contacts, and an energizing mechanism 22 to generate pressing force to press the IC device against the pressing member.例文帳に追加

ＩＣソケット１０は、支持部１２を有するハウジング１４と、複数のコンタクト１６と、支持部に支持したＩＣデバイスをコンタクト群に向けて押圧する押圧部材１８と、押圧部材にＩＣデバイスを押圧する押圧力を生じさせる付勢機構２２とを備える。 - 特許庁

Thereby, by rotating the base 30 in accordance with an arrangement condition of the terminals 42 of an IC 40 being the test object, a center of the socket body 11 accommodating the base 30 is identical with a center of the IC 40 being the test object regardless of the arrangement condition of the IC 40.例文帳に追加

これにより、検査対象となるＩＣ４０の端子４２の配列状態に応じてベース部３０を回転させることにより、ＩＣ４０の配列状態に関わらず、ベース部３０を収容するソケット本体１１の中心と検査対象となるＩＣ４０の中心とが一致する。 - 特許庁

To provide an IC socket with which a plurality of IC's having the same outer connection terminal structure can be piled up one on top of another in a state where corresponding outer connection terminals are electrically connected and the number of IC's used of different functions or the same functions can be easily changed.例文帳に追加

同じ外部接続端子構造を有する複数のＩＣをそれぞれ対応する外部接続端子同士が電気的に接続された状態で縦積みでき、異なる機能のＩＣあるいは同じ機能のＩＣの使用数を容易に変更し得るＩＣソケットを提供する。 - 特許庁

The contact pin 12 of an IC socket 11 comprises two or more acute-angle irregular grooves 12a parallel to the wiping direction of the IC lead 13 with the contact pin 12 in the tip flat part making contact with the IC lead 13.例文帳に追加

ＩＣソケット１１のコンタクトピン１２が、ＩＣリード１３と接触する先端平面部位に、ＩＣリード１３とコンタクトピン１２がワイピングする方向と平行の複数条の鋭角的な凹凸溝１２ａを形成したものである。 - 特許庁

To provide an IC socket with which each part and overall structure is simplified and assembly work is easy with reduced cost, and the preparation material depending on the size of IC, shape of the lead terminal and type of pitch can be reduced, and, further the attachment and removal of IC is easy, thus enabling to prevent contact failures.例文帳に追加

各部及び全体の構造が単純化され、組立て作業も容易でコストの低減ができ、かつＩＣの大きさ、リード端子の形状、ピッチの種類等に応じて準備する部材を減らし、ＩＣの着脱が容易でしかも接触不良が防止できるようにする。 - 特許庁

This IC socket has: a housing 14 detachably installed with the surface-mounting type IC 12, and formed such that it can be placed with the IC 12; and partition walls 22 formed in side walls of the housing 14, and formed with gaps 24 guiding a plurality of lead terminals 20.例文帳に追加

表面実装型のＩＣ１２が着脱自在に装着されＩＣ１２を載置可能に形成されたハウジング１４と、ハウジング１４の側壁に設けられＩＣ１２の複数のリード端子２０をガイドする隙間２４を形成した仕切り壁２２を有する。 - 特許庁

To provide an IC socket which can position by performing the exact automatic centering of an IC package, has none of generation of clearance between the IC package and a positioning part and one-sided state, also gets no ricketiness, and can improve contact nature well.例文帳に追加

ＩＣパッケージの正確な自動センターリングを行って位置決めすることができ、ＩＣパッケージと位置決め部とのクリアランスの発生と片寄せ状態とが何等全く無く、ガタツキも無く、接触性を良好に向上することができる。 - 特許庁

This device carrier 1 holds an IC having terminals B at a plurality of positions of the lower surface, and brings a terminal B into contact with a contact 12 provided on an IC socket 10, The device carrier 1 is a linear member 4 for supporting a portion outside the part provided with the terminals B in the lower surface of the IC.例文帳に追加

下面の複数位置に端子Ｂが設けられたＩＣを保持し、ＩＣソケット１０に設けられた接触子１２に端子Ｃを接触させるデバイスキャリア１は、ＩＣの下面のうち、端子Ｂが設けられている以外の部分を支持する線状部材４を備えている。 - 特許庁

To provide an inexpensive contact pin of an IC socket which maintains stable contact between a lead terminal of an IC chip and a contact part of the contact pin even when an oxide film is formed or a foreign substance is attached to the lead terminal of the IC chip or the contact part of the contact pin.例文帳に追加

ＩＣチップのリード端子あるいはコンタクトピンの接触部に、酸化被膜が形成された場合や異物が付着した場合でも、ＩＣチップのリード端子とコンタクトピンの接触部の安定した接触を保持出来るＩＣソケットのコンタクトピンを、安価に提供する。 - 特許庁

To provide an IC socket preventing adhesion of a contact and an external terminal of an IC package, comprising a push-up mechanism having such a shape memory alloy that separates the external terminal of the IC package from the contact part of the contact by pushing up the guiding member by utilizing the heat at a burn-in test.例文帳に追加

コンタクトとＩＣパッケージの外部端子との貼り付きを防止し、バーンイン試験時の熱を利用して案内部材を押上げてコンタクトの接触部からＩＣパッケージの外部端子を引き離すように形状記憶合金部材を有する押上機構が設けられる。 - 特許庁

To provide an IC socket wherein a mechanism to elastically receive an IC package is simplified and the performance to elastically receive it is enhanced when the IC package is thrown in.例文帳に追加

ＩＣソケットにＩＣパケットの投入時にＩＣパッケージを受け止める面受板とスプリングを設ける場合は構造が複雑化し、上限位置規制の為の機構が複雑化し、面受板をゴムシート等の弾性板で支持する場合は十分な緩衝機能が得られない。 - 特許庁

When a request to send data to the central managing device is made while an IC card (portable memory) 16 is inserted (connected to) into an IC socket 15, a controller 11 of a copying machine which does not have a communication I/F board 2 writes the data to be sent to the central managing device to the IC card 16.例文帳に追加

通信Ｉ／Ｆボード２を持たない複写機のコントローラ１１が、ＩＣソケット１５にＩＣカード（可搬メモリ）１６が挿着（接続）された状態で中央管理装置へのデータ送信要求が発生したとき、その中央管理装置へ送信すべきデータをＩＣカード１６に書き込む。 - 特許庁

To provide an IC socket wherein it has a pitch conversion substrate that can be used in common by the size of IC package or the like of ball grid array type and land grid array type, and wherein the IC package can be loaded superior and can be pressurized homogeneously.例文帳に追加

ボール・グリッド・アレイ・タイプやランド・グリッド・アレイ・タイプのＩＣパッケージ等のサイズにより共用できるピッチ変換基板を有し、ＩＣパッケージを良好に装着でき、かつ均等に押圧できるＩＣソケットを提供すること。 - 特許庁