「ic socket」に関連した英語例文の一覧と使い方(8ページ目) - Weblio英語例文検索

In the IC socket, which has the socket main part prepared with two or more contact pins arraigned in line, and the pedestal attached in this socket main part, by providing the touching contacts in the above pedestal, the above contact pins and the IC package are connected electrically through these touching contacts.例文帳に追加

複数個のコンタクトピンが整列して設けられたソケット本体と、該ソケット本体に取付けられた台座とを有するＩＣソケットにおいて、前記台座に接触コンタクトを設けて該接触コンタクトを介して前記コンタクトピンとＩＣパッケージとを電気的に接続する。 - 特許庁

To block off a socket contact groove, with a shutter installed at a cover and the shutter comes down as a jump-in preventing mechanism in pushing down the cover, and guide so that an IC package enters into in the socket smoothly, and to prevent the jump-in of an IC reed into the socket contact groove.例文帳に追加

カバーにシャッターを設けて、カバーの押し下げ時に飛び込み防止機構としてのシャッターが降りてきてソケットコンタクト溝を塞ぎ、ＩＣパッケージがソケット内にスムーズに入り込むように案内すると共に、ＩＣリードのソケットコンタクト溝への飛び込みを防止する。 - 特許庁

In an IC socket 1, a base part 20 of a contact pin 18 is engaged between ribs 24 formed on a socket main body 3, and a plurality of contact pins 18 are fixed to the socket main body 3 by pressing protrusions 22a, 22b formed on the base part 20 into engaging holes 23a, 23b formed on the socket main body 3.例文帳に追加

ソケット本体３に形成されたリブ２４間にコンタクトピン１８の基部２０が係合され、この基部２０に形成された突起２２ａ，２２ｂがソケット本体３に形成された係合穴２３ａ，２３ｂに圧入されることにより、複数のコンタクトピン１８がソケット本体３に固定される。 - 特許庁

In the IC socket which has the socket main body to possess plural numbers of contracts and to which the IC package is loaded, the jump-in preventing mechanism is installed at the cover, and the jump-in of the IC reed is prevented by covering the socket contact groove, in the loading of the IC package.例文帳に追加

複数個のコンタクトを有しＩＣパッケージが装着されるソケット本体と、枠形の上下動可能なカバーとを有するＩＣソケットにおいて、前記カバーに飛び込み防止機構を設けて、ＩＣパッケージが装着される時にソケットコンタクト溝を覆ってＩＣリードの飛び込みを防止するようにしている。 - 特許庁

the IC socket has many electric contacts 20 which electrically connect the electrodes of the IC to a test device through an electric circuit formed to a socket board, and the electric contacts 20 have nickel palladium plating layer at a contact point 20a contacting the electrode of the IC.例文帳に追加

そして、このＩＣソケットは、ソケットボードに形成した電気回路を介してＩＣの電極を試験装置に電気的に接続する多数の電気コンタクト２０を有し、これら電気コンタクト２０は、ＩＣの電極と接触する接点部２０ａにニッケルパラジウムメッキ層を有する。 - 特許庁

To obtain a method for manufacturing an IC socket, capable of conducting an electrical function test, without requiring a test socket required corresponding to the number of pins and dimension of an IC package or a transfer machine or the like for divided IC packages.例文帳に追加

ＩＣパッケージのパッケージピン数や外形サイズに応じて必要となるテストソケットや、分断されたＩＣパッケージの搬送機等を必要とすることなく電気的な機能テストを実施することが可能なＩＣパッケージの製造方法を得ること。 - 特許庁

With respect to the IC socket which comprises the socket main part which is prepared with two or more lined up contacts, the cover component which can be moved up and down, and a package installing component, in which the IC package is installed, the positioning mechanism, by which the above IC package is positioned, is provided.例文帳に追加

複数個のコンタクトが整列して設けられたソケット本体と、上下動可能なカバー部材と、ＩＣパッケージが載置されるパッケージ装着部材とを有するＩＣソケットにおいて、前記ＩＣパッケージを位置決めする位置決め機構を有する。 - 特許庁

To provide an IC socket capable of corresponding to every kind of LSI packages while contact terminals of the IC socket and electrode terminals of the IC packages are contacting to each other in one-to-one correspondence, of which, an opening part of a depression means expands and contracts corresponding to every kind of LSI packages as well.例文帳に追加

ＩＣソケットの接触端子とＬＳＩパケージの電極端子が１対１で接触可能となりながらあらゆるＬＳＩパッケージにも対応すると共に、ＩＣソケットの抑え手段の開口部もあらゆるＬＳＩパッケージに対応して伸縮することを目的とする。 - 特許庁

In the IC socket, an IC-mounting table 110 on which plural kinds of ICs of different sizes are mounted and positioned with the lead terminal upward, is installed and fixed to the socket substrate 120 and an IC-mounting/ installation base part 100 which is arranged and fixed with plural connection/ holding pins 130 surrounding it is installed.例文帳に追加

大きさが異なる複数種類のＩＣが、そのリード端子を上向きに載置し位置決めするＩＣ載置台110 を、ソケット基板120 に搭載固定し、その周囲に複数の接続・保持用ピン130 を配列固定したＩＣ載置・実装用基台部100 を備える。 - 特許庁

When an external circuit is connected to the outside balls 2 of IC 1 by IC socket and testing is performed, a plurality of contact terminals 3 made of spherical conductive material are provided at the IC socket and these contact terminals 3 are disposed to press the outside ball.例文帳に追加

ＩＣソケットによってＩＣ１の外部ボール２に外部回路を接続し、試験を行なう際、ＩＣソケットに球形の導電材で作られた複数の接触端子３を設け、この接触端子３が外部ボール２に接圧されるよう構成する。 - 特許庁

In the open-top multi-loading IC socket that mounts a plurality of IC packages on one socket board, a mechanism for bringing contacts into operation for mounting or demounting the IC package is independently provided equal to the number of the packages to be loaded.例文帳に追加

一のソケット基板上に複数のＩＣパッケージを搭載できるようにしたオープントップ複数載りＩＣソケットにおいて、ＩＣパッケージ装着又は取り外すために、コンタクトを作動させる機構を、搭載されるＩＣパッケージの数だけ、それぞれ独立して備えている。 - 特許庁

To provide an IC characteristic measuring instrument capable of measuring the characteristics such as the saturated voltage characteristic of an IC held in a socket without being affected by the impedance of a number of connectors, relays, wirings, etc., connected with the IC measuring socket.例文帳に追加

本発明は、ＩＣ測定用ソケット内のＩＣの飽和電圧特性などの特性を測定する際に、ＩＣ測定用ソケットに接続される多数のコネクター、リレー及び配線等によるインピーダンスの影響を受けることなく測定できるＩＣの特性測定器を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide an IC socket for a high-power-consumption IC which absorbs variance of the thickness and lead molding shape of the package of an IC, properly presses a lead of the IC and a contactor, and properly conducts heat from the package of the IC by a heat sink.例文帳に追加

ＩＣのパッケージの厚さやリード成型形状のばらつきを吸収し、ＩＣのリードと接触子を適正に押圧し、ＩＣのパッケージからヒートシンクにより適正に熱伝導させる高消費電力ＩＣ用のＩＣソケットを提供する。 - 特許庁

In the IC socket having the socket main body and a latching mechanism made to be pivotally supported at one side of the socket main body and made to be engaged with the socket main body in the other side and having a cover member to have a pressurizing member at the center part and the contact to which the IC package is loaded, the pitch conversion substrate where the contact is arranged is installed exchangeably.例文帳に追加

ソケット本体と、該ソケット本体の一側に回動可能に枢支されて他側にソケット本体と係合されるラッチ機構を有し、かつ中央部分に押圧部材を有するカバー部材と、ＩＣパッケージが装着されるコンタクトとを有するＩＣソケットにおいて、前記コンタクトが配置されたピッチ変換基板が交換可能に設けられることを特徴とする。 - 特許庁

In the IC socket having a socket body mounted with an IC package, a plurality of contacts attached on the substrate of the socket body, and a cover member capable of vertical movement, a hook mechanism for preventing coming-off of the contact is provided on the substrate of the socket body attached with the contacts.例文帳に追加

ＩＣパッケージが装着されるソケット本体と、該ソケット本体の基板に取り付けられる複数個のコンタクトと、上下動可能なカバー部材とを有するＩＣソケットにおいて、前記コンタクトが取り付けられる前記ソケット本体の基板に前記コンタクトの抜け止めを防止するフック機構を設けている。 - 特許庁

The IC socket 100 aligns and fixes an IC package to be inserted to a socket 32, and comprises: a fixing chuck part 25 for fixing two of four corners of the IC package located on one of diagonal lines; and a movable chuck part 27 for pushing the other two corners of the IC package located on the other of the diagonal lines toward the center of the IC package.例文帳に追加

ソケット３２に挿入されるＩＣパッケージを位置決めして固定するＩＣソケット１００であって、ＩＣパッケージの四隅のうち一方の対角線上の角部を固定する固定チャック部２５と、ＩＣパッケージの他方の対角線上の角部をＩＣパッケージの中心に向かって押し出す可動チャック部２７とを備えた。 - 特許庁

The IC socket electrically connected to an IC comprises a connection electrode connected to the IC, and a housing movement capably holding the connection electrode.例文帳に追加

ＩＣに電気的に接続されるＩＣソケットであって、ＩＣに電気的に接続される接続電極と、接続電極を移動可能に保持するハウジングとを備える。 - 特許庁

To mount IC sockets having different widths and make a lead and a printed circuit board surely conductive in the IC socket to mount an IC chip on the printed circuit board.例文帳に追加

プリント回路基板にＩＣチップを搭載するためのＩＣソケットにおいて、異なる幅寸法のＩＣソケットを搭載し、かつリードとプリント回路基板とを確実に導通させる。 - 特許庁

To structure an IC socket usable in common to IC packages with short leads and long leads, having lead receiving parts conformably set even if the shapes, sizes, or thickness of the IC packages are different.例文帳に追加

ＩＣパッケージのリードの形状やサイズ、あるいは厚さ等が異なっても適合できるように設定されるリード受け部を有するショートリードおよびロングリードのＩＣパッケージに共用できるＩＣソケットを構成する。 - 特許庁

To provide an IC socket capable of keeping the test accuracy of an IC package and electric characteristics of a circuit and suitable for a high frequency IC package.例文帳に追加

ＩＣパッケージの試験精度や、ＩＣパッケージを含む回路の電気的特性を良好に保つことが可能であり、高周波ＩＣパッケージに好適なＩＣソケットの提供。 - 特許庁

To provide an IC socket having a compact structure in which respective contacts of an IC package can be contacted surely with respective contact and in which attachment and detachment of the IC package can be carried out easily.例文帳に追加

ＩＣパッケージの各接点を各コンタクトに確実に接触させることが出来ると共に、ＩＣパッケージの着脱を容易に行うことが出来る、コンパクトな構造のＩＣソケットを提供する。 - 特許庁

To provide an IC package assembling device such that an IC package can be inserted in an IC socket mounted on a printed board through easy operation.例文帳に追加

プリント基板に実装されたＩＣソケットに対するＩＣパッケージの挿入作業を、簡単な操作で行うことができるＩＣパッケージ組付け装置を提供する。 - 特許庁

A moving quantity of the IC 5 onto the IC socket 8 by the measuring head part 2 of the hand 1 is corrected by a not-illustrated control means, based on a displacement quantity of the distance to the bottom surface of the IC 5 measured by the displacement gauge 6.例文帳に追加

図示しない制御手段により、変位計６により計測されたＩＣ５の底面までの距離の変位量に基づいて、ハンド１の測定ヘッド部２によるＩＣソケット８上へのＩＣ５の移動量を補正する。 - 特許庁

To facilitate visual inspection of a space between a control board and an IC chip in a state wherein the IC chip is fitted to the control board with an IC socket.例文帳に追加

ＩＣソケットを介してＩＣチップを制御基板に装着した状態のまま、制御基板とＩＣチップとの間の空間を更に容易に目視検査できるようにする。 - 特許庁

To shorten to the limit the exchanging time of an IC at the socket position where the IC is inserted, namely, the time for supply discharge, relative to an IC handler.例文帳に追加

本発明による解決する課題は、ＩＣハンドラーにおいて、ＩＣを挿入するソケット位置でのＩＣの入れ替え時間、すなわち供給排出の時間を極限まで短縮化するものである。 - 特許庁

Further, the spiral round shape of the contact pin has an elasticity, which gives a moderate pressure on the circuit board and the IC, thus conducted with each other, when the IC socket is mounted on the circuit board and the IC is mounted.例文帳に追加

また、コンタクトピンの螺旋状の円形は弾性を備え、ＩＣソケットを配線基板に搭載し、ＩＣを搭載したときに、配線基板とＩＣの電極とに適度な押圧を与え導通を得ることが出来る。 - 特許庁

To provide an open-top multi-loading IC socket loading a plurality of IC packages so made as to open and close contacts only of the IC packages that are inserted and removed.例文帳に追加

本発明は、ＩＣパッケージが挿抜されるコンタクトのみを開閉できるようにした複数のＩＣパッケージを搭載するオープントップ複数載りＩＣソケットを提供する。 - 特許庁

The IC socket of an open top type having a pinch-in contact forming an electric connection by insertion of an IC package is provided with a biasing mechanism for positioning the IC package by biasing it from one direction.例文帳に追加

ＩＣパッケージを挿入して電気的接続を形成する挟み込みコンタクトを有するオープントップタイプのＩＣソケットにおいて、前記ＩＣパッケージを一方向から片寄せして位置決めする片寄せ機構を有する。 - 特許庁

To provide an IC socket capable of realizing uniform contact pressure with an IC package over the whole contact surface, and allowing proper evaluation of the characteristics of the IC package.例文帳に追加

コンタクト全面に亘って、ＩＣパッケージとの均一な接触圧力を実現し、適正なＩＣパッケージの特性評価を可能とするＩＣソケットを提供する。 - 特許庁

To provide a lightweight, small IC attaching/detaching tool for easily attaching and detaching an IC package to and from an IC socket with manual operation.例文帳に追加

ＩＣソケットへのＩＣパッケージの装着と離脱とを人の手で容易かつ簡便に行うことができる軽量で小型のＩＣ着脱工具を提供する。 - 特許庁

To provide an IC socket module capable of maintaining a temperature of an IC constant during an evaluation test on a high temperature condition of an internal wire and a wiring material for the IC.例文帳に追加

ＩＣの内部配線及び配線材の高温状態の評価試験において、ＩＣの温度を一定に保ち得るＩＣソケットモジュールを提供する。 - 特許庁

To prevent contact characteristic from deteriorating by the migration of solder from an IC lead to a contact pin coming into electrical contact with the IC lead in relation to a socket for testing an IC or the like.例文帳に追加

ＩＣ等のテスト用ソケットで、ＩＣリードと電気的接触をするコンタクトピンにＩＣリードからの半田が転移し、コンタクト特性が劣化するのを防止する。 - 特許庁

To provide an IC socket device of which it is easy to automatize replacement work of IC chips and to cut down cost with the small number of parts, in configuration of retaining the IC chips with pressure in a rotation operation.例文帳に追加

本発明は、回転操作でＩＣチップを押圧保持する構成において、ＩＣチップの交換作業の自動化が容易であると共に部品点数が少なくてコストダウンが可能なＩＣソケット装置を提供すること。 - 特許庁

When the cover 20 is rotated in a state where the IC 50 is inserted in the housing recessed part 11 of the socket body 10 through the opening 21 of the cover 20, pressing parts 28 formed on a facing surface of the cover 20 to the socket body 10 contact the corner parts of the IC to press the IC 50 toward the socket body 10.例文帳に追加

カバー２０の開口２１を介してＩＣ５０をソケット本体１０の収容凹部１１内に挿入した状態で，前記カバー２０を回転すると，カバー２０の前記ソケット本体１０との対向面に設けた押圧部２８が，ＩＣの角部上に接触してＩＣ５０をソケット本体１０側に押圧する。 - 特許庁

An interposer 3c for mounting the bare chip CH is arranged in a lower base 3a of an IC socket 3.例文帳に追加

ＩＣソケット３の下ベース３ａにはベアチップＣＨが搭載されるインタポーザ３ｃが設けられている。 - 特許庁

COMPOSITE PHOTOELECTRIC DEVICE, IC SOCKET AND OPTICAL WAVEGUIDE USED FOR THE DEVICE, OPTICAL WAVEGUIDE COUPLING CHIP AND ELECTRONIC APPLIANCE USING THE DEVICE例文帳に追加

光電複合装置、それに用いられるＩＣソケットおよび光導波路、光導波路結合チップ、並びにそれを用いた電子機器 - 特許庁

To materialize an IC socket capable of materializing good signal transfer characteristics even for a high frequency signal.例文帳に追加

高周波信号でも良好な信号伝達特性を実現することができるＩＣソケットを実現することを目的にする。 - 特許庁

HIGH-FREQUENCY IC SOCKET, SEMICONDUCTOR TESTING DEVICE, SEMICONDUCTOR TEST METHOD AND MANUFACTURING METHOD OF SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

高周波ＩＣソケット、半導体試験装置および半導体試験方法ならびに半導体装置の製造方法 - 特許庁

COMPOSITE PHOTOELECTRIC DEVICE, IC SOCKET AND OPTICAL WAVEGUIDE USED FOR THE DEVICE AND ELECTRONIC APPLIANCE USING THE DEVICE例文帳に追加

光電複合装置、それに用いられるＩＣソケットおよび光導波路、並びにそれを用いた電子機器 - 特許庁

Thus, it becomes possible to test different kinds of IC devices by sharing one socket board for the test.例文帳に追加

こうすると、１つのテスト用ソケットボードを共用して異なる種類のＩＣデバイスを検査することができるようになる。 - 特許庁

The upper end of the pogo pin of the IC socket is flat to increase the contact area with the flat bottom of the BGA package 410.例文帳に追加

ＩＣソケットのポゴピンの上端部は、ＢＧＡパッケージ４１０の平坦な底面と接触面積を増大させるために平坦である。 - 特許庁

To provide an IC socket capable of improving accuracy of contact to a semiconductor chip in a semiconductor delivery inspection.例文帳に追加

半導体出荷検査において半導体チップとのコンタクト精度を向上することのできるＩＣソケットを提供すること。 - 特許庁

The IC socket 1 has the insulated housing 3 and a lever 8 rotatably mounted on this insulated housing 3.例文帳に追加

ＩＣソケット１は、絶縁ハウジング３と、この絶縁ハウジング３に回動可能に取り付けられたレバー８を有する。 - 特許庁

To provide an IC socket and an inspection method of a semiconductor device capable of acquiring the temperature of the semiconductor device more accurately and simply.例文帳に追加

半導体装置の温度をより正確に、且つ簡単に知ることができるようにしたＩＣソケット及び半導体装置の検査方法を提供する。 - 特許庁

The IC socket has a pin insertion hole 32 in which the contact pin 21 of the semiconductor device is inserted when the semiconductor device is attached.例文帳に追加

ＩＣソケットは、半導体デバイスが装着されたときに、該半導体デバイスのコンタクトピン２１が差し込まれるピン挿入孔３２を有する。 - 特許庁