「ic socket」に関連した英語例文の一覧と使い方(10ページ目) - Weblio英語例文検索

This IC socket having an inserting type contact to form electrical connection by inserting the IC package in it is provided with the guide member to be mounted with the IC package, the IC loaded substrate to mount the guide member, and an elastically deformable engagement mechanism to slidably install the guide member on the IC loaded substrate.例文帳に追加

ＩＣパッケージを挿入して電気的接続を形成する挟み込みコンタクトを有するＩＣソケットにおいて、前記ＩＣパッケージが装着されるガイド部材と、該ガイド部材を載置するＩＣ搭載基板と、前記ガイド部材をＩＣ搭載基板に滑動可能に設置する弾性変形可能な係合機構を有する。 - 特許庁

The contact pins 15 are inserted into a socket body 14 of an IC socket 11 from the lower side, base parts 15e of the contact pins 15 are fitted to base part fitting hole parts 14f of the socket body 14, and the base parts 15e are held by a locating board 19.例文帳に追加

ＩＣソケット１１のソケット本体１４に、下方からコンタクトピン１５を挿入して、コンタクトピン１５の基部１５ｅが、ソケット本体１４の基部嵌合孔部１４ｆに嵌合され、その基部１５ｅをロケートボード１９で押さえるようにした。 - 特許庁

For the IC socket formed by mounting a socket to a test board through a contact film, the contact film is formed by arranging a plurality of contacts to an insulation film, and a preliminary load is applied to the contact by the socket before pressing the contacts.例文帳に追加

コンタクトフィルムを介してソケットをテストボードに取付けて成るＩＣソケットにおいて、絶縁フィルムに複数個のコンタクトを配列して前記コンタクトフィルムを形成し、該コンタクトを加圧する前に、前記ソケットによって前記コンタクトに予荷重をかける。 - 特許庁

To provide an IC measuring socket capable of being manufactured in a short manufacturing period at low cost and easily coping with changes in outer shape.例文帳に追加

製作期間が短く，安価に製作でき，外形変更に容易に対応可能なＩＣ測定用ソケットを提供する。 - 特許庁

To provide an IC socket with simple arrangement, low cost, and excellent high-frequency characteristics and yet standing a number of uses.例文帳に追加

きわめて簡単で構成し安価で高周波特性が良く、使用回数を大きくとることが出来るＩＣソケットを提供する。 - 特許庁

To provide an IC socket having a contact pin/shutter mechanism that is so structured as to shield the upper side of the contact pin with a simple structure.例文帳に追加

簡単な構造で、コンタクトピン上方を遮蔽するようにしたコンタクトピン・シャッター機構を有するＩＣソケット提供する。 - 特許庁

To provide an IC socket which enables a housing to assemble a semiconductor mounting pedestal and an aggregate of contact pins with ease.例文帳に追加

半導体搭載台とコンタクトピン集合体のハウジングへの組付を容易に行うことができるＩＣソケットを提供する。 - 特許庁

To restrain supply loss of a power system, in a board device used for fixing an interposer for mounting a semiconductor chip thereon to an IC socket.例文帳に追加

ＩＣソケットに半導体チップが実装されるインターポーザを固定するものにあって、電源系の供給損失を抑制する。 - 特許庁

The socket 100 for IC device comprises a pin holder 1 consisting of a first substrate 210, a second substrate 220, and a third substrate 230.例文帳に追加

ＩＣデバイス用ソケット１００は、第１基板２１０と、第２基板２２０と、第３基板２３０からなるピンホルダ１を備える。 - 特許庁

To provide an IC socket capable of improving accuracy of contact to a semiconductor chip in a semiconductor delivery inspection.例文帳に追加

半導体出荷検査において半導体チップとのコンタクト精度を向上することのできるＩＣソケットを提供すること。 - 特許庁

To materialize an IC socket capable of materializing good signal transfer characteristics even for a high frequency signal.例文帳に追加

高周波信号でも良好な信号伝達特性を実現することができるＩＣソケットを実現することを目的にする。 - 特許庁

To provide a flexible, reworkable connection socket for electrically connecting an IC device with a stud bump to a host system.例文帳に追加

スタッドバンプ付のＩＣデバイスをホストシステムに電気的に接続するための、可撓性のある再利用可能なコネクションソケットを提供する。 - 特許庁

A distance between a package center line 8 and a pad line 6 and a distance between the package center line 8 and a pad line 7 are each set to a value that can prevent pads 4 and 5 of the pad lines 6 and 7 from contacting a contact of the IC socket when the IC package 1 is inserted into the IC socket by mistaking the insertion direction at 180°.例文帳に追加

パッケージ中心線８とパッド列６との間隔およびパッケージ中心線８とパッド列７との間隔は、ＩＣパッケージ１をＩＣソケットに対して挿入方向を１８０度間違えて挿入した場合に、パッド列６、７のパッド４、５とＩＣソケットの接触子とが接触しない間隔とする。 - 特許庁

The IC socket equipped with a pinch-in contact forming electric contact by insertion of an IC package is made provided with a positioning mechanism guiding soldering balls with a guide groove tapered.例文帳に追加

ＩＣパッケージを挿入して電気的接続を形成する挟み込みコンタクトを有するＩＣソケットにおいて、ガイド溝にテーパーを付けて半田ボールを誘導する位置決め機構を有する。 - 特許庁

The connector socket (connector) 1a has a shield case 11 covering the IC 31 installed nearby on the identical substrate 3 and thereby, heat dissipation and electromagnetic shielding of the IC 31 are carried out.例文帳に追加

コネクタソケット（コネクタ）１ａは、同一基板３上の近傍に設けられたＩＣ３１を覆うシールドケース１１を有し、それによりＩＣ３１の放熱と電磁シールドを行うようになっている。 - 特許庁

A recessed body 3 is provided movably between the base 12 and lid 14 of the IC socket 1, and energized and pressed against the lead 10a of an IC unit 10 by a corrugated spring 4.例文帳に追加

ＩＣソケット１の基台１２と蓋１４との間に凹字体３を移動自在に設け、波型ばね４により該凹字体３をＩＣユニット１０のリード１０ａに対して付勢し押圧させる。 - 特許庁

In this IC socket, a guide plate 15 is disposed on a printed wiring board 11 having contact electrodes 12 arranged/formed thereon at the same intervals as IC bumps, with an anisotropic conductive adhesive sheet 16 sandwiched therebetween.例文帳に追加

ＩＣバンプと同一ピッチで接点電極１２を配列形成したプリント配線基板１１上に異方導電性接着シート１６を挟んでガイド板１５を配置する。 - 特許庁

A movable contact 8 is provided to correspond to a signal terminal 15 of the IC 14, and a GND electrode 23 is provided to correspond to the GND terminal 16, in the IC socket 22.例文帳に追加

ＩＣソケット２２には、ＩＣ１４の信号端子１５に対応して可動接触子８が設けられるとともに、ＧＮＤ端子１６に対応してＧＮＤ電極２３が設けられる。 - 特許庁

To provide an IC socket capable of coping with a plurality of outer dimensions, practically two kinds, of different sizes of IC packages, and, thereby capable of lowering cost.例文帳に追加

異なる大きさのＩＣパッケージでも、複数種類の、実際的には２種類までの、ＩＣパッケージの外形寸法に対応することができ、これによってコストの低減を図ることができる。 - 特許庁

To provide a heat generation compensating device which is used in a test handler which tests an module IC attached to a test socket, and can efficiently compensate the heat generation of the IC during tests.例文帳に追加

モジュールＩＣをテストソケットに装着してテストを行うテストハンドラに使用され、テスト中のＩＣの発熱補償を効果的に行うことのできる発熱補償装置を提供する。 - 特許庁

The contact pin 12 of an IC socket 11 comprises two or more acute-angle irregular grooves 12a parallel to the wiping direction of the IC lead 13 with the contact pin 12 in the tip flat part making contact with the IC lead 13.例文帳に追加

ＩＣソケット１１のコンタクトピン１２が、ＩＣリード１３と接触する先端平面部位に、ＩＣリード１３とコンタクトピン１２がワイピングする方向と平行の複数条の鋭角的な凹凸溝１２ａを形成したものである。 - 特許庁

To provide an IC socket which can position by performing the exact automatic centering of an IC package, has none of generation of clearance between the IC package and a positioning part and one-sided state, also gets no ricketiness, and can improve contact nature well.例文帳に追加

ＩＣパッケージの正確な自動センターリングを行って位置決めすることができ、ＩＣパッケージと位置決め部とのクリアランスの発生と片寄せ状態とが何等全く無く、ガタツキも無く、接触性を良好に向上することができる。 - 特許庁

A moving quantity of the IC 5 onto the IC socket 8 by the measuring head part 2 of the hand 1 is corrected by a not-illustrated control means, based on a displacement quantity of the distance to the bottom surface of the IC 5 measured by the displacement gauge 6.例文帳に追加

図示しない制御手段により、変位計６により計測されたＩＣ５の底面までの距離の変位量に基づいて、ハンド１の測定ヘッド部２によるＩＣソケット８上へのＩＣ５の移動量を補正する。 - 特許庁

Therefore, by observing the space between the IC chip 600 and the control board from the longitudinal direction of the IC chip 600 in the state wherein the IC chip 600 is inserted in the IC socket 800, the visual inspection as to whether an unauthentic component is installed can be facilitated.例文帳に追加

そのため、ＩＣソケット８００にＩＣチップ６００を挿入した状態のまま、ＩＣチップ６００の長手方向からＩＣチップ６００と制御基板との間を観察することによって、そこに不正な部品が設けられていないかどうかを容易に目視検査することが可能となる。 - 特許庁

This IC socket is provided with: a housing 14 to which the IC 12 for surface mounting is mounted detachably, and which is formed so as to mount the IC 12; and a plurality of engaging grooves 22 provided on an inner side of a side wall of the housing 14 and provided so as to respectively engage with a plurality of reeds 16 of the IC 12.例文帳に追加

表面実装用のＩＣ１２が着脱自在に装着され、ＩＣ１２を載置可能に形成されたハウジング１４と、ハウジング１４の側壁の内側に設けられＩＣ１２の複数のリード１６と各々係着可能に設けられた複数の係着溝２２を備える。 - 特許庁

The contact pin has, in its inside, a cavity communicated with the semiconductor inspection device via the probe card or the IC socket, when the probe card or the IC socket is connected to the semiconductor inspection device and has at least one hole connected directly to the cavity in its tip.例文帳に追加

コンタクトピンは、プローブカード又はＩＣソケットが半導体検査装置に接続されると、プローブカード又はＩＣソケットを介して半導体検査装置と連通する空洞を内部に有し、また、空洞に直結した少なくとも１つの穴を先端に有する。 - 特許庁

As the IC socket is made free to expand and contract corresponding to the LSI packages different in sizes, the number of pins and pitches, it become possible to accommodate any LSI packages while enabling the contact terminal of the IC socket and the electrode terminal of the LSI package to contact each other on one-to-one correspondence.例文帳に追加

パッケージサイズ、ピン数、ピッチが異なるＬＳＩパッケージに対応して伸縮可能な構成とするため、ＩＣソケットの接触端子とＬＳＩパケージの電極端子が１対１で接触可能となりながらあらゆるＬＳＩパッケージにも対応することができる。 - 特許庁

An arrangement space 45 is provided around an area where the MPU is attached directly thereto and so an IC socket 40 can be mounted on the space 45 at a development stage and the MPU be detachably mounted on the main control board C via the IC socket 40.例文帳に追加

また、ＭＰＵの直付け位置の周囲には、配設スペース４５が設けられているので、開発段階においては、このスペース４５に、ＩＣソケット４０を搭載し、そのＩＣソケット４０を介して、ＭＰＵを主制御基板Ｃに着脱可能に装着することができる。 - 特許庁

This electric connecting method of IC socket for installing the IC package to an IC socket having a plurality of nipping type contacts to form an electric connection comprises a process for releasing the pressing of the moving-side elastic contact piece of the contact to bring it into contact with the external terminal of the IC package by elastic restoration and pressing the fixed-side elastic piece to enhance the contact force.例文帳に追加

複数個の挟み込み形のコンタクトを有するＩＣソケットにＩＣパッケージを装着して電気的接続を形成するＩＣソケットの電気的接続方法において、前記コンタクトの移動側弾性接片の押圧を解除して弾性復帰によって前記ＩＣパッケージの外部端子に接触させると共に、固定側弾性接片を押圧して接触力を増大する工程を有する。 - 特許庁

The mobile station device is equipped with a card identification/path control means for identifying classification of an IC card loaded on a card socket and rearranging connection of an automatic toll payment processing means and a general-purpose card processing means, and a first card socket and a second card socket.例文帳に追加

カードソケットに装着されたＩＣカードの種別を識別し、自動料金支払い処理手段及び汎用カード処理手段と第１のカードソケット及び第２のカードソケットとの接続を組替えるカード識別／経路制御手段を具備するようにした。 - 特許庁

The IC socket comprises a body part 13 including a first body component part 17 and a second body component part 19 disposed in opposition to each other.例文帳に追加

互いに対向して配置された、第１本体構成部１７及び第２本体構成部１９を含む本体部１３を具える。 - 特許庁

To provide a composite photoelectric device capable of enhancing the relative positioning precision between an interposer and an optical waveguide with respect to an optical coupling method based on an IC socket.例文帳に追加

ＩＣソケットをベースとした光結合法において、インターポーザと光導波路との間の相対位置決め精度を高める。 - 特許庁

MICROWAVE CIRCUIT BODY AND IC SOCKET EQUIPPED WITH MICROWAVE CIRCUIT BODY, AND MANUFACTURING METHOD OF PRINTED WIRING BOARD EQUIPPED WITH MICROWAVE CIRCUIT BODY例文帳に追加

立体回路体及び立体回路体を備えたＩＣソケット並びに立体回路体を備えたプリント配線板の製造方法 - 特許庁

The IC socket has a pin insertion hole 32 in which the contact pin 21 of the semiconductor device is inserted when the semiconductor device is attached.例文帳に追加

ＩＣソケットは、半導体デバイスが装着されたときに、該半導体デバイスのコンタクトピン２１が差し込まれるピン挿入孔３２を有する。 - 特許庁

To provide an IC socket with an electric connector capable of attaining stable electric contact as the whole electric connector terminal.例文帳に追加

電気コネクタ端子全体として安定した電気的接触性を得ることができる電気コネクタを備えるＩＣソケットを提供する。 - 特許庁

To provide a socket which can smoothly load an IC package without catching a contact pin on a loading face.例文帳に追加

ＩＣパッケージを載置面上においてコンタクトピンの先端部分で引っ掛けることなく円滑に載置することが可能なソケットを提供すること。 - 特許庁

To provide an IC socket for test capable of improving an electric characteristic such as a high-frequency characteristic, and reducing the pitch between probe pins.例文帳に追加

高周波特性等の電気特性を向上させ、プローブピン間のピッチを小さくすることができるテスト用ＩＣソケットを提供する。 - 特許庁

To provide a socket equipped with a probe connected to an electronic device such as an IC package in which heat generation is suppressed and voltage loss is reduced.例文帳に追加

ＩＣパッケージ等の電子デバイスに接続されるプローブを備えたソケットに関し、発熱を抑制し、電圧損失を低減させる。 - 特許庁

The upper end of the pogo pin of the IC socket is flat to increase the contact area with the flat bottom of the BGA package 410.例文帳に追加

ＩＣソケットのポゴピンの上端部は、ＢＧＡパッケージ４１０の平坦な底面と接触面積を増大させるために平坦である。 - 特許庁

COMPOSITE PHOTOELECTRIC DEVICE, IC SOCKET AND OPTICAL WAVEGUIDE USED FOR THE DEVICE, OPTICAL WAVEGUIDE COUPLING CHIP AND ELECTRONIC APPLIANCE USING THE DEVICE例文帳に追加

光電複合装置、それに用いられるＩＣソケットおよび光導波路、光導波路結合チップ、並びにそれを用いた電子機器 - 特許庁

This IC socket has: a housing 14 detachably installed with the surface-mounting type IC 12, and formed such that it can be placed with the IC 12; and partition walls 22 formed in side walls of the housing 14, and formed with gaps 24 guiding a plurality of lead terminals 20.例文帳に追加

表面実装型のＩＣ１２が着脱自在に装着されＩＣ１２を載置可能に形成されたハウジング１４と、ハウジング１４の側壁に設けられＩＣ１２の複数のリード端子２０をガイドする隙間２４を形成した仕切り壁２２を有する。 - 特許庁

To provide an IC socket wherein a mechanism to elastically receive an IC package is simplified and the performance to elastically receive it is enhanced when the IC package is thrown in.例文帳に追加

ＩＣソケットにＩＣパケットの投入時にＩＣパッケージを受け止める面受板とスプリングを設ける場合は構造が複雑化し、上限位置規制の為の機構が複雑化し、面受板をゴムシート等の弾性板で支持する場合は十分な緩衝機能が得られない。 - 特許庁

To provide a high-reliability socket for an IC allowing a top cover 30 to be extremely simply fastened with low manhours without needing a special tool, and capable of surely providing uniform fastening force at respective fixing parts as compared with conventional screwing, in a socket for an IC.例文帳に追加

ＩＣ用ソケットにおいて、トップカバー（３０）の締め付けが、特別な工具を必要とせずに極めて簡便に低工数で行え、しかも従来のネジ止めに比べてより確実に各固定箇所で均一な締め付け力が得られて信頼性が高いＩＣ用ソケットを提供する。 - 特許庁

To measure a center position of chip ball arrangement such as BGA mounting in conveyance of an IC test handler, to correct a shift from a reference position, to allow accurate insertion into a test socket, to reduce nondefectives determined as defectives, to prevent an IC chip and the test socket from being destructed, and to maintain the number of the processed items.例文帳に追加

本発明は、ＩＣテストハンドラの搬送に於いて、ＢＧＡ実装などのＩＣチップボール配置の中心位置を計測し、基準位置とのずれを補正し、テストソケットに正確に挿入し、良品の不良判定を減少させ、ＩＣチップ、テストソケットの破壊を防止し、かつ、処理数を落とさない。 - 特許庁

To provide a contact of which downsizing is easy, a high spring property is obtained, and in which stable electric contacting is possible against either of two contacting objects, of which mounting is easy on an IC socket, and which vertically has the two contacting objects, and provide the IC socket using it.例文帳に追加

小型化が容易であり、高バネ性が得られるとともに、２つの接触対象のいずれに対しても安定した電気的接触が可能であり、且つ、ＩＣソケットへの取り付けが容易な上下に２つの接触対象を有するコンタクト及びこれを用いたＩＣソケットを提供する。 - 特許庁