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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > ic socketに関連した英語例文

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ic socketの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 730



例文

This IC socket 1 is held between a first electric component 2 and a second electric component 3 to electrically connect the external terminal of the first electric component 2 to the external terminal of the second electric component 3.例文帳に追加

ICソケット1は、第1の電気部品2と第2の電気部品3との間に保持されて、第1の電気部品2の外部端子と、第2の電気部品3の外部端子とを電気的に接続する。 - 特許庁

A contact 13 mounted on an IC socket 10 is formed in a ball shape and is held by an elastic material 12 so that attachment of solder to a point of the contact 13 is prevented by rotating the contact 13 at a time of measurement.例文帳に追加

ICソケット(10)に組み込まれた接触子(13)を球形にし、弾性材(12)で保持することにより、測定の際に接触子(13)を回転させて接触子(13)の一点に半田が付着することを防止する。 - 特許庁

To provide a contact structure enabled to arrange with narrow pitch, with durable and stable pressure, high contact reliability, which is realizable at low cost, and to provide an IC socket to which the above structure is applied.例文帳に追加

狭ピッチに配設可能であり、高周波特性が良く、より耐久性のある安定した接触圧力が得られ、且つ接触信頼性が高く、より安価に実現可能なコンタクト構造、及びこれを適用するICソケットを提供する。 - 特許庁

When the socket connector is coupled stably to an IC module, the first elastic arm and the second elastic arm are elastically deformed, and after the contact with each other, a second conduction route which is nearer to the conductive terminal is formed.例文帳に追加

ソケットコネクタがICモジュールに安定的に連結する場合、第1弾性アームと第2弾性アームとがその圧力を受けて弾性変形し、お互いに接触してから、導電端子よりの第2導電通路が形成される。 - 特許庁

例文

To provide a socket for an IC device having a configuration for allowing a plurality of types of power source settings and/or ground settings easily and without increasing the thickness of a substrate.例文帳に追加

基板の厚みを増加させることなくかつ容易に、複数種類の電源設定及び/又はグラウンド設定を可能にする構造を備えたICデバイス用ソケットを提供する。 - 特許庁


例文

To provide an IC socket capable of preventing falling off of a contact without exerting an influence on high frequency measurement, and executing contact replacement easily.例文帳に追加

高周波測定への影響を与えることなくコンタクトの脱落を防止し、かつ、容易にコンタクト交換を行うことが可能なICソケットを提供する。 - 特許庁

To provide an IC socket, an acceleration inspection-use substrate and a method for inspecting a semiconductor device, which can realize a sufficient heat dissipation effect in an acceleration inspection process.例文帳に追加

加速検査工程において十分な放熱効果を得ることが可能なICソケット、加速検査用基板及び半導体デバイスの検査方法を提供する。 - 特許庁

To provide a highly reliable IC socket causing no contact failure in contact with an electric component, even if it is used for a digital circuit handling a high frequency signal and a high frequency.例文帳に追加

高周波信号や高い周波数を扱うデジタル回路に用いても、電気部品と接触不良を起こさない信頼性の高いICソケットを提供する。 - 特許庁

When the route from a driver 41 to the contact 141 of the IC socket is a test object, a first relay 51 on the driver 41 side is switched to the OFF state, and a second relay 61 connected to a DC measuring part 61 is switched to the ON state.例文帳に追加

ドライバ41からICソケットの接触子141までの経路を試験対象とするときは、ドライバ41側にある第1のリレー51をOFFしDC測定部61に接続する第2のリレー61をONする。 - 特許庁

例文

A socket 10 is provided with a base 12, an installation domain of semiconductor equipment 100, an adapter 24 equipped at the above-mentioned base and a plurality of contacts 14 contacted by each terminal of IC placed in the installation domain of the adapter.例文帳に追加

本発明のソケット10は、ベース12と、半導体装置100の載置領域を有し、前記ベースに取り付けられるアダプタ24と、該アダプタの載置領域に置かれたICの各端子に接触される複数の接触子14を備える。 - 特許庁

例文

A second contact part 114 having a structure the same as that of the contact part 104 is mounted on the contact part 104 of the IC socket with a signal observation system 115 intervened therebetween.例文帳に追加

ICソケットのコンタクト部104に、信号観測装置115を間に挟んで、コンタクト部104と同一構造の第2のコンタクト部114を装着する。 - 特許庁

To provide an IC handler having a cleaning mechanism realizing a highly reliable inspection while preventing readhesion of unnecessary adherend to the socket terminals at a measuring section.例文帳に追加

測定部のソケット端子において不要な付着物を再付着させずに、信頼性の高い検査を実現するクリーニング機構を有するICハンドラーを提供する。 - 特許庁

To provide an IC socket capable of preventing short-circuiting between the leads by installing a recessed part in a plate into which a contact pin is inserted, and to provide an inspection method of a semiconductor device.例文帳に追加

コンタクトピンが挿通されるプレートに凹部を設けて、リード間のショートを防止することができるICソケットおよび半導体装置の検査方法を提供する。 - 特許庁

When a suction pad is moved down toward the IC chip disposed in a test socket, the suction pad is moved down while jetting the air.例文帳に追加

吸着パッドを検査用ソケットに配置されたICチップに向かって下動させるとき、吸着パッドの先端から気体を噴出させながら下降させる。 - 特許庁

While the card socket 11 is moving, the connection between the IC card 2 and the control part of the reader is held and the control part can obtain a temporal margin for normally ending a communication even after the card extraction is detected.例文帳に追加

カードソケット11が移動している時間は、ICカード2と読取装置の制御部との接続は維持されており、制御部は、カード引き抜き検出後も、通信を正常に終了させる時間的余裕を得ることができる。 - 特許庁

To provide a socket for an electronic component having an electronic component such as an IC chip mounted therein, in which a relatively short terminal part can be brought into contact with a component electrode of the electronic component by a proper elastic force.例文帳に追加

ICチップなどの電子部品が装着される電子部品用ソケットにおいて、電子部品の部品電極に対して、比較的短い端子部を適度な弾性力で接触させることができる電子備品用ソケットを提供する。 - 特許庁

The IC socket has levers 36 slidably installed near side faces of the housing 14, pressing the arm parts 26b of the contacts 26 against elastic force to press the lead terminals 20 in the application points f of the contacts 14.例文帳に追加

ハウジング14の側面近傍に摺動自在に取り付けられ、コンタクト26の腕部26bをその弾性力に抗して押圧しコンタクト14の作用点fでリード端子20を押圧するレバー36を備える。 - 特許庁

To attain both restraint of deformation of a lead in making it in contact with pins of an IC socket and contacting of the lead with the pins at loose positional accuracy.例文帳に追加

ICソケットのピンにリードを接触させる際のリードの変形を抑制することと、ピンに対してリードを緩い位置精度で接触させることとを両立させる。 - 特許庁

To provide an IC socket in which a transfer loss of energizing force of an elastic member for generating press-pushing force to a press-pushing member can be reduced and the press-pushing member can be displaced by a small operating force.例文帳に追加

ICソケットにおいて、押圧部材に押圧力を生じさせる弾性部材の付勢力の伝達損失を低減でき、小さい操作力で押圧部材を変位させることができるようにする。 - 特許庁

To provide an IC package that can achieve socket sharing prevention so that it may not be shared by electronic devices of different generations.例文帳に追加

ICパッケージを、異なる世代の電子機器間で共有してしまうことがない様に、ソケットの共有防止を実現できるようなICパッケージを提供する。 - 特許庁

To provide a socket for an electronic component having an electronic component such as an IC chip mounted therein, in which shield performance to an intermediate member interposed between the electronic component and a main substrate is improved.例文帳に追加

ICチップなどの電子部品が装着される電子部品用ソケットにおいて、電子部品とメイン基板との間に介在する中間部材に対するシールド性能を向上させた電子備品用ソケットを提供する。 - 特許庁

To provide an IC handler that can prevent occurrence of inspection failure due to wear of a guide pin and a guide hole by grasping a wear state of the guide pin and the guide hole in the IC handler that conducts position adjustment by engaging the guide pin and the guide hole when an IC chip is mounted on an inspection socket.例文帳に追加

ICチップを検査ソケットに装着する際の位置調整を、ガイドピンとガイド孔とを係合させることによって行うICハンドラにおいて、該ガイドピンと該ガイド孔との摩耗状態を把握することができ、摩耗による検査不良を未然に起こさないようにすることができるICハンドラを提供する。 - 特許庁

The IC socket with a contact forming an electrical connection inserting an IC package has an upper side insulation substrate, a lower side insulation substrate and a plurality of contacts arranged between the both insulation substrates, and the contacts are formed in a coil spring shape to apply preload, and are made to be contacted with external terminals of the IC package.例文帳に追加

ICパッケージを挿入して電気的接続を形成するコンタクトを有するICソケットにおいて、上側絶縁基板および下側絶縁基板と、両絶縁基板間に配列された複数個のコンタクトとを有し、前記コンタクトをコイルばね形に形成して予荷重をかけ、前記ICパッケージの外部端子を接触させる。 - 特許庁

To provide an IC socket which is applicable to a change in type of an IC package to be inspected, if different in type, simply by giving 180° rotation to a movable plate and capable of preventing damages to the IC package or others, when it is mounted, by suppressing the excess rotation or reverse of the movable plate in an always stable condition.例文帳に追加

検査対象であるICパッケージの種類が異なった時は、可動板が180度回転するだけで、その種類の変化に対応可能とし、ICパッケージを装着している時は、常時安定した状態で可動板の過度の回転や反転を抑制して、ICパッケージ等の損傷を防止することができるICソケットを提供する。 - 特許庁

To provide a cap IC socket which is capable of coping with many kinds of IC packages by exchanging only a pressurizing body to pressurize an IC package mounted on the cap, and in which this exchange is made facilitat ed, the exchange of the pressurizing part is possible even in a state that it is mounted on a test board and the efficiency of the exchange is superior.例文帳に追加

蓋式ICソケットにおいて、蓋に取り付けられたICパッケージを押圧する押圧体のみの交換で多品種のICパッケージに対応可能であり、その交換を容易にできるようにするとともに、検査ボード上に実装されている状態でも前記押圧部の交換が可能であり、該交換の作業効率が良い蓋式ICソケットを提供することにある。 - 特許庁

To provide an IC handler capable of grasping an abrasion state between a guide pin and a guide hole, and previously preventing occurrence of an inspection defect caused by abrasion, concerning the IC handler for performing position adjustment when mounting an IC chip on an inspection socket by engaging the guide pin with the guide hole.例文帳に追加

ICチップを検査ソケットに装着する際の位置調整を、ガイドピンとガイド孔とを係合させることによって行うICハンドラにおいて、該ガイドピンと該ガイド孔との摩耗状態を把握することができ、摩耗による検査不良を未然に起こさないようにすることができるICハンドラを提供する。 - 特許庁

With the IC socket having a plurality of contacts in contact with both sides of a module loaded, the contacts, made in a plate shape and consisting of a side contacting part, a bottom contacting part and an oblique side part elastically pressed, are aligned in a slender socket main body having an opening at the top, and are pressed with an elastic press member.例文帳に追加

装着されたモジュールの両面側に接触する複数個のコンタクトを有するICソケットにおいて、上部に開口を有する細長いソケット本体内に前記コンタクトが整列して設けられ、前記コンタクトを板状と成し、側辺接触部と下辺接触部と弾性押圧される斜辺部とを有し、弾性押圧部材によって押圧される。 - 特許庁

In this IC socket, wire insertion holes 4 of a fixed depth are bored in fixed positions of a bottom part of a socket body 1, melted solder for wire connection is previously poured into the respective insertion holes 4, and desirably, the solder is packed therein so that its part outwardly projects to form a semi-spherical shape in its solidified state.例文帳に追加

ソケット本体1底部の所定位置には線材挿入孔4が所定深さとして穿たれた上、挿入孔4各々の内部には、線材接続用に溶融半田が事前に流し込まれた上、望ましくは、一部が外部に半玉状に突出された固化状態として充填されるようにしたものである。 - 特許庁

The IC socket, comprising a guiding part in which electronic parts are mounted, a socket main body in which the guiding member is arranged, a latching mechanism holding the electronic parts mounted on the guiding member, a plurality of contacts connected to the electronic parts, and a moving plate for opening and closing the contact parts, is provided with a push-up mechanism pushing up the guiding member.例文帳に追加

電子部品が装着される案内部材と、該案内部材が設置されるソケット本体と、該ソケット本体に対して上下動可能に設けられた操作部材と、前記案内部材に装着された電子部品を保持するラッチ機構と、前記電子部品と接続される複数個のコンタクトと、該コンタクトを開閉するための移動板とを有するICソケットにおいて、前記案内部材を押上げる押上機構が設けられている。 - 特許庁

The connecting unit, which electrically connects the IC socket-loaded performance board with a test equipment for testing an electronic device held in the IC socket, includes a holding substrate prepared opposite to the performance board, and a connecting unit-side connector which is prepared on the holding substrate to change its location on the holding substrate, to be connected with a performance board-side connector provided on the performance board.例文帳に追加

ICソケットが載置されたパフォーマンスボードと、ICソケットに保持される電子デバイスを試験する試験装置とを電気的に接続する接続ユニットであって、パフォーマンスボードと対向して設けられる保持基板と、保持基板上における位置が変更可能に保持基板上に設けられ、パフォーマンスボードが備えるパフォーマンスボード側コネクタと接続されるべき接続ユニット側コネクタとを備えることを特徴とする接続ユニットを提供する。 - 特許庁

The contact pin 10 of the IC socket comprises: a contact protruded part 11 having the contact part 11a brought into contact with the lead terminal of the IC chip; a connection part 13 inserted into an inspection circuit board and connected to a circuit pattern; and a substantially lateral U-shaped curved part 12 between the contact protruded part and the connection part.例文帳に追加

ICソケットのコンタクトピン10を、ICチップのリード端子と接触する接触部11aを有する接触凸部11と、検査用回路基板に差し込まれ回路パターンと接続される接続部13と、接触凸部と接続部の間で略横U字形をした湾曲部12によって構成する。 - 特許庁

The IC socket comprises a body on which an IC package is mounted, a plurality of contacts provided in the body, a cover member movable in the vertical direction, and a cam mechanism to open and close the contacts, where the contacting force intensifying mechanism is installed to heighten the contacting force of the contacting part of each contact.例文帳に追加

ICパッケージが装着されるソケット本体と、該ソケット本体に設けられた複数個のコンタクトと、上下動可能なカバー部材と、前記コンタクトを開閉作動するカム機構とを有するICソケットにおいて、前記コンタクトの接触部分の接触力を高める接触力強化機構を有する。 - 特許庁

This is an IC socket of surface mounting type in which the pin contact receiving holes 33 for receiving many pin contacts formed on the IC package are arranged in a matrix form on the top face, and protrusions 34a, 34b, 34c, which protrude upward from the top face on which pin contact receiving holes 33 are arranged, are provided in the central region of the top face.例文帳に追加

ICソケット1は、ICパッケージに形成された多数のピンコンタクトを受容するためのピンコンタクト受容孔33が上面にマトリックス状に配置された表面実装型のICソケットであって、ピンコンタクト受容孔33が配置された上面よりも上方へ突出する突部34a,34b,34cが上面の中央領域に設けられている。 - 特許庁

On the IC socket having a base plate and a plurality of contacts arranged on the base plate, each contact has a contact piece extending from a contact base part, elastically displacing when making contact with the IC package, and a control piece restricting a back and forth movement in the wiping direction by making contact with a restriction surface formed on the base plate when the contact piece makes a displacement.例文帳に追加

基板と、該基板に配置された複数個のコンタクトとを有するICソケットにおいて、前記コンタクトが、コンタクト基部から延びた、ICパッケージと接触されて弾性変位される接触片と、該接触片が変位した時に前記基板に設けられた規制面と接して、前後のワイピング方向の動きを規制する制御片とを有する。 - 特許庁

To provide an IC handler capable of grasping an abrasion state between a guide pin and a guide hole, and preventing beforehand generation of an inspection failure caused by abrasion, concerning an IC handler for adjusting a position when an electronic component is mounted on an inspection socket by engaging the guide pin into the guide hole.例文帳に追加

電子部品を検査ソケットに装着する際の位置調整を、ガイドピンとガイド孔とを係合させることによって行うICハンドラにおいて、該ガイドピンと該ガイド孔との磨耗状態を把握することができ、磨耗による検査不良を未然に起こさないようにすることができるICハンドラを提供する。 - 特許庁

When the IC card 16 where the data to be sent to the central managing device are written is inserted into the IC socket 15, a controller 11 of a copying machine which has the communication I/F board 2 transfers the data to the communication I/F' board 2 and sent to the central managing device by the line adapter 3 through a public line.例文帳に追加

また、通信I/Fボード2を有する複写機のコントローラ11が、ICソケット15に中央管理装置へ送信すべきデータが書き込まれたICカード16が挿着されたとき、そのデータを通信I/Fボード2に転送し、ラインアダプタ3によって公衆回線を介して中央管理装置へ送信させる。 - 特許庁

To automatically correct the correspondence between XY coordinates on the side of an automatic jig, which is mounted on the test head of an IC testing device and corrects the operation state of a circuit connected to respective pins of an IC socket arranged on the test head by automatically bringing the probe into contact with the respective pins, and a XY position on the test head.例文帳に追加

IC試験装置のテストヘッドに装着され、テストヘッド上に配置されたICソケットの各ピンにプローブを自動的に接触させ、ICソケットの各ピンに接続された回路の動作状態を校正する自動治具において、自動治具側のXY座標と、テストヘッド上のXY位置との対応を自動的に校正する。 - 特許庁

To provide a crimped grid array connector that has a function for reducing a large amount of pressure required for mounting IC package to a socket and elastic electrical contacts by which ball leads of a ball grid array package are not deformed, and an interval for separating the IC package from a printed circuit board is substantially the same as the thickness of a non- conductive support of a connector.例文帳に追加

ICパッケージをソケット中に取付けるのに必要な大量の圧力を減少する機能と、回路基板の接点とボールグリッドアレイパッケージのボールリードを変形しない弾性電気接点を有し、ICパッケージをプリント基板から分離する間隔がコネクタの非導電性支持体の厚さにほぼ等しい圧着式グリッドアレイコネクタの提供。 - 特許庁

The IC socket has a contact 8 to generate electric continuity from a lead 4 of an IC package 3 to the board electrode 2, wherein the contact 8 is equipped with a contacting part 10 contacting with the lead 4 and the board electrode 2, a middle draw part 12 having resilience, and an overstroke preventive rib 9 for precluding breakage due to plastic deformation in case an over-load is applied.例文帳に追加

ICパッケージ3のリード4からボード電極2に電気的に導通させるためのコンタクト8を、リード4とボード電極2に接触する接点部10と、バネ弾性を有する中抜き12と、過負荷がかかった場合に塑性変形による破損を防止するためのオーバストローク防止リブ9とを備えるようにする。 - 特許庁

To provide an IC socket and a semiconductor device wherein to connect an electrode terminal of a semiconductor device and electrodes formed with a wider distance than those of these electrode terminals and also to reduce the volume of an occupied area.例文帳に追加

半導体装置の電極端子と、この電極端子の間隔より広い間隔で形成された回路基板上の電極とを接続する事が可能で、かつ、占有する領域の体積を低減する事が可能なICソケットおよび半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide structure for fitting a heat sink easily and surely with a simple mounting member without performing any large additional machining the heat sink and without decreasing the cooling performance in the structure for fitting the heat sink to an MPU mounted to an IC socket.例文帳に追加

ICソケットに取り付けられたMPUにヒートシンクを装着する構造において、ヒートシンクに大きな追加工をしたり、その冷却性能を低下させたりすることなく、簡素な取り付け部材で、容易かつ確実にヒートシンクを装着できる構造を提供する。 - 特許庁

The IC socket 10 includes a double-sided contact sheet 7 covering a plurality of elastic contacts 1, which 7 includes an insulation sheet 7a and a plurality of contacts 6 penetrating a front and a rear faces of the insulation sheet provided in correspondence with the plurality of elastic contacts 1.例文帳に追加

ICソケット10において、複数の弾性接点1を覆う両面接点シート7を有し、前記両面接点シート7は絶縁シート7aと前記絶縁シートの表裏面に貫通し前記複数の弾性接点1に対応して設けられた複数の接点6を有する。 - 特許庁

To provide an IC socket of which, a free end of contact is made to elastically and sufficiently displace by applying a preliminary load to a film of the contact, and forming a sufficient gap between the free end of the contact and a wiring of a test board as a spring form.例文帳に追加

コンタクトフィルムのコンタクトに予荷重をかけて、ばね形としてコンタクトの自由端とテストボードの配線との間に十分な間隙を形成してコンタクトの自由端の十分な弾性変位を得ることができるようにする。 - 特許庁

Switches 8 and 9 are provided for switching between connecting to the power source/ground terminals 12 and 13 of each IC socket 4 to a power source voltage supply line 1 and a ground voltage supply line 2 and for connecting it to the contact quality confirming wiring 3.例文帳に追加

また、各ICソケット4の電源・接地端子12、13を、電源電圧供給線1、接地電圧供給線2に接続するか、上記接触良否確認用配線3に接続するかを切り換える切換えスイッチ8、9を設ける。 - 特許庁

This IC card comprises a processing unit packaged within a package, a memory chip 3 implemented with a memory in which a program to be executed is stored, and a socket 2a provided at the surface of the package and allowing a memory chip 3 to be removable.例文帳に追加

本発明に係るICカードは、パッケージ内に実装された処理部と、処理部で実行されるプログラムが格納されたメモリを実装したメモリチップ3と、パッケージ表面に設けられ、メモリチップ3が着脱可能なソケット2aとを備えている。 - 特許庁

To aim at stabilization of electric contact of a plurality of contact pins with each connecting terminal of an electric part, for a socket for the electric part for making electrically contacted with an outside measurement equipment by holding an electric part such as an IC package in free detachment.例文帳に追加

ICパッケージ等の電気部品を着脱自在に保持して外部の測定器に電気的に接続させる電気部品用ソケットにおいて、複数本のコンタクトピンと上記電気部品の各接続端子との電気的接触の安定化を図る。 - 特許庁

In this IC socket with an upper lid, a suction device 4 having an operation knob 12, an air inlet/outlet member 14 having a capacity increasing or decreasing according to operation of the operation knob 12, and a suction cup 16 installed on the air inlet/outlet member 14 is installed on the upper lid 2.例文帳に追加

上蓋付きのICソケットに於いて、操作用つまみ12と、該操作用つまみ12の操作に応じて、その容積が増大または減少する空気入出部材14と、該空気出入部材14に取り付けられた吸盤16とを有する吸着装置4を、上蓋2に設ける。 - 特許庁

To provide a contactor for a semiconductor device and a contact method in which mounting and deriving of an IC can be implemented with the same movement as the conventional one-point contact type socket, and a steady two-point contact can be achieved.例文帳に追加

ICの搭載及び取り出しを従来の1点コンタクト式ソケットと同様な動作で行うことができ、確実な2点コンタクトを達成することのできる半導体装置用コンタクタ及びコンタクト方法を提供することを課題とする。 - 特許庁

A contact condition confirming wiring 3 for connecting power source/ground terminals 12 and 13 of each IC socket 4 in series, a voltage source 6 for applying a specified voltage to the wiring, and an ammeter 7 for measuring a current flowing in the wiring when a specified voltage is applied from the voltage source 6, are provided.例文帳に追加

各ICソケット4の電源・接地端子12、13をシリーズに接続するための接触良否確認用配線3と、該配線に所定の電圧を印加する電圧源6と、該電圧源6による所定電圧印加時に上記配線に流れる電流を測定する電流計7とを設ける。 - 特許庁

例文

This IC socket for mounting detachably a device to be measured on a test board is equipped with a signal generation part for a test for generating a signal for the test based on a control command from a testing device body, and outputting it to the device to be measured.例文帳に追加

被測定デバイスをテストボード上に着脱自在に実装するICソケットにおいて、試験装置本体からの制御指令に基づいて試験用信号を発生して被測定デバイスに出力する試験用信号発生部を備える。 - 特許庁

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