「layer- thickness」に関連した英語例文の一覧と使い方(65ページ目) - Weblio英語例文検索

Since the sufficient exchangeable coupling energy can be generated even when the thickness of the anti-ferromagnetic layer 7 is reduced thinner than that of a prior art, the thickness of the exchangeable coupling film 100 can be reduced.例文帳に追加

反強磁性層７の厚みを従来より薄くしても十分な交換結合エネルギーが発現するので、交換結合膜１００の厚みを薄くできる。 - 特許庁

Preferably, the outer layer of the sidewall has a thickness of not smaller than 0.3 mm and not larger than 20% of the total thickness.例文帳に追加

上記サイドウォール部の外層が幅方向又は厚さ方向で０．３ｍｍ以上の厚さを有し、かつ、サイドウォール部トータル厚さの２０％以下であるものが好ましい。 - 特許庁

The photothermal conversion layer 3 is a vapor-deposited film with a thickness of 40 to 400 Å, formed of CuS or a vapor-deposited film with a thickness of 20 to 150 Å, formed of In_2O_3.例文帳に追加

光熱変換層３はＣｕＳで形成された厚さ４０〜４００オングストロームの蒸着膜か、Ｉｎ_2Ｏ_3で形成された厚さ２０〜１５０オングストロームの蒸着膜である。 - 特許庁

The (i) layer 4 has a film thickness of 300-1,000 nm, and each of the amorphous thin film 41 and the crystal thin film 42 has a film thickness of 10-20 nm.例文帳に追加

そして、ｉ層４は、３００ｎｍ〜１０００ｎｍの膜厚を有し、非晶質薄膜４１および結晶薄膜４２の各々は、１０ｎｍ〜２０ｎｍの膜厚を有する。 - 特許庁

Since the buffer material has a function of making the thickness of the adhesive layer constant, the resolution is stably obtained without being affected by thickness variation every lot of phosphors.例文帳に追加

緩衝材は接着剤層の厚みを一定とする働きを持つので、蛍光体のロット毎の厚みバラツキに影響されずに解像度が安定して得られる。 - 特許庁

One surface 17a of the pattern defining layer 17 is located in the range of the mesh thickness T of the mesh member and an ink flowing channel 19 is formed in the range of the mesh thickness.例文帳に追加

パターン画定層の一面１７ａはメッシュ部材のメッシュ厚Ｔの範囲内に位置し、メッシュ厚の範囲内にはインク流動路１９が形成されている。 - 特許庁

Thereby, the resin layer 35a having a uniform thickness can be formed on the surface 34a of the board 20a before pressing a transfer pattern, so that the accuracy of thickness can be improved.例文帳に追加

これにより、転写型を加圧する前に、基板上２０ａの表面３４ａに均一な厚みの樹脂層３５ａを成形でき、厚みの精度が向上する。 - 特許庁

METHOD OF MAKING UNIFORM DISTRIBUTION OF LAYER OF PREDETERMINED THICKNESS FORMED ON SILICON WAFER AND, AND METHOD OF MAKING UNIFORM DISTRIBUTION OF THICKNESS OF THE SILICON WAFER例文帳に追加

シリコンウェーハの表面に形成された所定の膜厚を有する層の膜厚分布を均一化する処理方法及びシリコンウェーハの厚み分布を均一化する処理方法 - 特許庁

To provide an optical disk which is made by sticking a light transmission layer which is very thin in thickness and is free from irregularities of thickness on a substrate on which an information signal part is formed.例文帳に追加

情報信号部が形成された基板上に、厚さが非常に薄く、しかも厚みのムラのない光透過層を張り合わせた光ディスクを提供することにある。 - 特許庁

The thickness (dair) of an air layer (21) between metallizing films (19, 19) mutually, which are rolled or laminated, is regulated so as to have a predetermined thickness (dair) capable of obtaining a desired electrostatic capacitance.例文帳に追加

捲回または積層された金属化フィルム（19,19）同士の間の空気層（21）の厚み（ｄair）を、所望の静電容量が得られる所定の厚み（ｄair）になるように調整する。 - 特許庁

The luminiscent metallic coating film 10 has a phosphorescent layer 12 containing a phosphorescent pigment or a fluororescent layer containing a fluorescent pigment and a metallic layer 13 which is formed on the phosphorescent layer 12 or the fluorescent layer and contains a flitter, with a thickness of 1 to 100 μm.例文帳に追加

発光メタリック塗膜１０が、蓄光顔料を含む蓄光層１２または蛍光顔料を含む蛍光層と、蓄光層１２または蛍光層の上に形成され、光輝性顔料を含み、厚さが１〜１００μｍであるメタリック層１３とを有する。 - 特許庁

A re-peelable adhesive layer of a thickness of 0.05-10 μm is formed on one smooth side of a resin film substrate, a metal deposition layer is formed on the re-peelable adhesive layer, and an rustproof layer is formed on the metal deposition layer to prevent corrosion during handling.例文帳に追加

樹脂フィルム基体の平滑な片面に厚さが０.０５〜１０μｍの再剥離性粘着剤層を設け、該再剥離性粘着剤層上に金属の蒸着層を形成、取り扱い時の腐食防止の為に金属蒸着膜上に防錆層を設ける。 - 特許庁

Preferably the tensile strength of the whole sheet containing the sheet substrate layer and the adhesive layer is 20-200 N/cm, the sheet substrate layer is a polyurethane, the thickness of the sheet substrate layer is 30-250 μm and the adhesive layer is a gel-based adhesive containing an organic liquid component.例文帳に追加

シート基材層と粘着剤層を含むシート全体の引張強度が２０〜２００Ｎ／ｃｍ、シート基材層がポリウレタン、シート基材層の厚みが３０〜２５０μｍ、粘着剤層が有機液状成分を含有するゲル系粘着剤であることなどが好ましい。 - 特許庁

An antistatic release film comprises a fluorine resin layer as the outer most layer and a resin layer containing an antistatic agent as an intermediate layer, and the fluorine resin layer has a thickness of 1 to 10 μm or less.例文帳に追加

最外層としてフッ素樹脂層、及び中間層として帯電防止剤を含有してなる樹脂層を備えて構成され、前記フッ素樹脂層は該樹脂層の層厚が１μｍ以上１０μｍ以下であることを特徴とする帯電防止性離型フィルム。 - 特許庁

To provide a metallic material which has a high hardness ultrafine crystal grain layer formed by severe plastic deformation etc., on a surface layer and further, a high hardness layer having a sufficient layer thickness and having higher hardness compared with a base material in the inner layer, and to provide a method for manufacturing the metallic material.例文帳に追加

表層に強ひずみ加工などによって形成された高硬度の超微細結晶粒層を有し、さらに、その内層に十分な層厚で母材に比べて高い硬度の高硬度層を有する金属材およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

Phosphate chemical forming treatment is applied to the inside of a steel pipe to provide a chemical conversion treatment film layer, and a primer layer with an average thickness of 10-40 μm is provided on the chemical conversion treatment film layer while a modified polyethylenic resin layer is provided on the primer layer.例文帳に追加

鋼管の内側にリン酸塩化成処理を施してなる化成処理皮膜層を有し、該化成処理皮膜層の上層には、平均厚さが１０〜４０μｍであるプライマー層を有し、該プライマー層の上層には、変性ポリエチレン系樹脂層を有している。 - 特許庁

Parasitic capacitance between a wiring metallic layer such as source wiring 1 and gate wiring 2 and an pixel electrode 6 is reduced by forming a transparent resin layer on a CF layer 9 so that a total thickness of the CF layer and the transparent resin layer is 3 μm to 6 μm.例文帳に追加

ＣＦ層９の上に透明性樹脂層をＣＦ層と透明樹脂層の合計厚みが３μｍ以上６μｍ以下になるように形成してソース配線１やゲート配線２の配線金属層と画素電極６間の寄生容量を低減する。 - 特許庁

The low radiation rate transparent laminate 17 is equipped with ZnO layers 33, 35 as a dielectric layer which is divided in the direction of film thickness by an SiNx layer 34 as an amorphous layer, and an Ag/Pd layer 32 as a metal layer containing Ag and Pd.例文帳に追加

低放射率透明積層体１７は、アモルファス層としてのＳｉＮｘ層３４によって膜厚方向に分割された誘電体層としてのＺｎＯ層３３，３５と、Ａｇ及びＰｄを含む金属層としてのＡｇ−Ｐｄ層３２とを備える。 - 特許庁

The MIM diode 18 is formed of a lamination of the lower metal layer 30, the insulation layer 32 and the upper metal layer 34 in the thickness direction, and the lower metal layer 30 and the upper metal layer 34 are respectively connected to the end portions of the pair of antenna patterns 14 and 16 facing each other.例文帳に追加

ＭＩＭダイオード１８は、下金属層３０、絶縁層３２、及び上金属層３４が厚み向に積層して設けられ、下金属層３０及び上金属層３４が一対のアンテナパターン１４，１６の互いに対向する端部にそれぞれ接続している。 - 特許庁

The top layer 6 includes a surface structure layer 61 which is reinforced with glass fibers, a printed layer 62 which is formed thereon, and a transparent protective layer 63 which is formed thereon, and a central portion 6b thereof can follow a change in the thickness of the foamed layer 4.例文帳に追加

トップ層６は、ガラス繊維により補強された表面構造層６１と、その上に形成された印刷層６２と、その上に形成された透明保護層６３とを含んでなり、中央部部分６ｂにおいて発泡層４の厚さ変化に追従可能である。 - 特許庁

In a reverse inhibition three terminal thyristor constituted of a PE layer 11, an NB layer 12, a PB layer 13 and an NE layer 14, the thickness of the PE layer 12 is formed to about 1/3 of a conventional one and an auxiliary board is not installed for fitting the thyristor to an outer member.例文帳に追加

ＰＥ層１１、ＮＢ層１２、ＰＢ層１３、ＮＥ層１４から成る逆阻止３端子サイリスタにおいて、ＰＥ層１２の厚さを従来のものに比較して１/３程度に形成するとともに、外部部材への取付に補助板を介在させない。 - 特許庁

The compound tape is provided with: a conductive metallic base material layer (A) with a thickness of 500 μm or less; a conductive joining material layer (D); and a heat-resistant resin layer (B) provided between the conductive joining material layer (D) and the conductive metallic base material layer (A).例文帳に追加

厚みが５００μｍ以下の導電性金属基材層（Ａ）と、導電性接合材層（Ｄ）と、導電性金属基材層（Ａ）と導電性接合材層（Ｄ）との間に設けられた耐熱性樹脂層（Ｂ）とを有することを特徴とする接合用複合テープ。 - 特許庁

The micro-resonator structure is fitted between the light reflecting and transmitting layer and the first electrode layer, and the membrane thickness between the light reflecting transmitting layer and the first electrode layer is adjusted so as to intensify the light emitted from the organic layer.例文帳に追加

前記光反射透過層と前記第１電極層との間に微小共振器構造を有し、前記光反射透過層と前記第１電極層との間の膜厚が、前記有機層から発光する光を強めるように調整されていることを特徴とする。 - 特許庁

In the epitaxial wafer for the light emitting diode which includes an active layer 6 having a multiple quantum well structure formed by laminating a well layer 6a and a barrier layer 6b alternately, at least one well layer 6a of the active layer 6 is different in thickness from other well layers 6a.例文帳に追加

ウエル層６ａとバリア層６ｂを交互に積層した多重量子井戸構造の活性層６を有する発光ダイオード用エピタキシャルウエハにおいて、活性層６の少なくとも１つのウエル層６ａの厚さが、他のウエル層６ａの厚さと異なるものである。 - 特許庁

A metal plate of stainless steel is processed, in which a nickel plate layer 3 is formed on the surface of a substrate 2, a copper plate layer 4 of thickness 0.5 μm or less is formed on the nickel plate layer 3 by flash-plating, and a silver plate layer 5 is formed on the copper plate layer 4.例文帳に追加

基板２表面に、ニッケルメッキ層３を形成し、ニッケルメッキ層３上にフラッシュメッキによって０．５μｍ厚以下の銅メッキ層４を形成し、銅メッキ層４上には銀メッキ層５を形成したステンレス鋼からなる金属板を加工して形成する。 - 特許庁

A magnetic layer 2 is formed on a nonmagnetic base material 1, a nonmagnetic protective layer 4 dispersedly formed by the thickness distribution of a projection part 3 is formed on the magnetic layer, and a lubricant layer 5 is formed on the nonmagnetic protective layer to give a surface projection 13.例文帳に追加

非磁性支持体１上に、磁性層２が形成され、この上に、突起部３が厚さ分布によって分散形成された非磁性保護層４が形成され、その上に潤滑剤層５が形成されて表面突起１３が形成された構成とする。 - 特許庁

In the semiconductor device, a wiring layer 25A having the largest film thickness is disposed on a lower layer of a fourth insulating layer 26 subjected to planarization processing, thus greatly relieving a step by the wiring layer 25A on the surface of the fourth insulating layer 26.例文帳に追加

本発明の半導体装置では、最も膜厚が厚くなる配線層２５Ａが、平坦化処理の施される第４の絶縁層２６の下層に配置されることで、第４の絶縁層２６表面には、配線層２５Ａによる段差が大幅に緩和される。 - 特許庁

The cover material through which a straw or the like can be pierced has a base material layer (1), an easily-penetratable polyester-based film layer (2) provided on one side of the base material layer, and a sealant layer (3) which is provided on the other side of the base material layer and has a thickness of 15 to 60 μm.例文帳に追加

基材層（１）、前記基材層の一方面側に設けられた易貫通性ポリエステル系フィルム層（２）及び前記基材層の他方面側に設けられた厚み１５〜６０μｍのシーラント層（３）を含むストロー等の突き刺し可能な蓋材に係る。 - 特許庁

The embodiment that the refractive index difference between the light diffusion layer and the primer coating layer is within 0.05, the embodiment that the light diffusion layer and the primer coating layer contain the same coating solvent at ≥50mass%, the embodiment that the film thickness of the primer coating layer is 0.05 to 2.0 μm, and the like are preferable.例文帳に追加

光拡散層と下塗り層との屈折率差が０．０５以内である態様、光拡散層と下塗り層とが同一の塗布溶剤を５０質量％以上含む態様、下塗り層の膜厚が０．０５μｍ〜２．０μｍである態様、などが好ましい。 - 特許庁

The thermal coefficient of expansion in a direction for orthogonally crossing the thickness direction of the substrate of the resin insulating layer 22 positioned on the inner layer in the build-up layer 2 in the plurality of resin insulating layers 22, 23 is smaller than that in a direction for orthogonally crossing the thickness direction of the substrate of other resin insulating layers 23 positioned on the outer layer.例文帳に追加

複数の樹脂絶縁層２２，２３のうちビルドアップ層２において内層に位置する樹脂絶縁層２２の基板厚さ方向に直交する方向の熱膨張係数が、外層に位置する他の樹脂絶縁層２３の基板厚さ方向に直交する方向の熱膨張係数に比べて小さい。 - 特許庁

Since the wave absorbing panel 10 has the layer 8 and the layer 7 respectively in this case, sufficient sound-absorbing qualities can be obtained by optimizing a sound- absorbing material, a thickness or the like in the layer 8, and sufficient wave absorbing performance can be acquired by optimizing a wave-absorbing material, the thickness or the like even in the layer 7.例文帳に追加

このとき、電波吸収パネル１０は、吸音層８と電波吸収層７をそれぞれ備えるため、吸音層８では吸音材料、厚さ等の最適化により、十分な吸音性を得ることができ、電波吸収層７でも電波吸収材料、厚さ等の最適化により、十分な電波吸収性能を得ることができる。 - 特許庁

A Ni-plating layer having a thickness of 0.01 to 20 μm is formed on the surface of a copper alloy substrate; a Sn-plating layer having a thickness of 0.1 to 30 μm is formed thereon; and the substrate is subjected to a reflow treatment or heat treatment to form an alloy layer containing Ni and Sn while eliminating the Ni-plating layer.例文帳に追加

銅合金基材の表面に、厚さ０．０１〜２０μｍのＮｉめっき層を形成し、その上に厚さ０．１〜３０μｍのＳｎめっき層を形成した後、リフロー処理又は加熱処理を行って、前記Ｎｉ，Ｓｎ含有合金層を形成するとともに前記Ｎｉめっき層を消滅させる。 - 特許庁

In an X-ray line sensor 1, a scintillator layer 24 for emitting light by absorbing an X-ray in a low-energy range is in contact with a scintillator layer 26 for emitting light by absorbing an X-ray in a high-energy range, and further the thickness of the front-side scintillator layer 24 is thinner than the thickness of the rear-side scintillator layer 26.例文帳に追加

Ｘ線ラインセンサ１では、低エネルギ範囲のＸ線を吸収して光を発するシンチレータ層２４と、高エネルギ範囲のＸ線を吸収して光を発するシンチレータ層２６とが接触させられており、更に、後側のシンチレータ層２６の厚さよりも、前側のシンチレータ層２４の厚さが薄くなっている。 - 特許庁

Further, a base retaining adhesive layer 3 having a thickness of about 5μm is disposed on the outside of the insulating adhesive layer 2 and the conductive elastic material layer 4 having a thickness of about 100μm made of NBR filled with quaternary ammonium salt is disposed on the outside of the base retaining adhesive layer 3.例文帳に追加

さらに、その絶縁性接着剤層２の外側には、約５μｍの厚みのベース保持用接着剤層３が設けられており、そのベース保持用接着剤層３の外側には、四級アンモニウム塩を充填したＮＢＲからなる約１００μｍの厚みの導電性弾性材層４が設けられている。 - 特許庁

A laminated capacitor comprises multiple conductive layers, a power via extending along a thickness direction of the laminated capacitor and arranged to extend from the top conductive layer to the bottom conductive layer, and a ground via extending along the thickness direction of the laminated capacitor and arranged to extend from the top conductive layer to the bottom conductive layer.例文帳に追加

このラミネートキャパシタは、多数の導電層と、ラミネートキャパシタの厚さ方向に沿って延在し、上部導電層から下部導電層に延在するように配列される電源バイアと、ラミネートキャパシタの厚さ方向に沿って延在し、上部導電層から下部導電層に延在するように配列される接地バイアとを含む。 - 特許庁

The positive electrode 21 has a double-side active material region 21D having an outer positive active material layer 21B and an inner positive active material layer 21C on a positive collector 21A, and a thickness of the inner-face positive active material layer 21C is smaller than a thickness of the outer-face anode active material layer 21B.例文帳に追加

正極２１は、正極集電体２１Ａに外面正極活物質層２１Ｂと内面正極活物質層２１Ｃとが設けられた両面活物質領域２１Ｄを有し、内面正極活物質層２１Ｃの厚みは外面正極活物質層２１Ｂの厚みよりも薄くなっている。 - 特許庁

The laminated capacitor includes: a number of conductive layers; a power via extending along a thickness direction of the laminated capacitor and arranged to extend from the top conductive layer to the bottom conductive layer; and a ground via extending along the thickness direction of the laminated capacitor and arranged to extend from the top conductive layer to the bottom conductive layer.例文帳に追加

このラミネートキャパシタは、多数の導電層と、ラミネートキャパシタの厚さ方向に沿って延在し、上部導電層から下部導電層に延在するように配列される電源バイアと、ラミネートキャパシタの厚さ方向に沿って延在し、上部導電層から下部導電層に延在するように配列される接地バイアとを含む。 - 特許庁

Therefore, an intermediate layer 25 provided in a conventional ultrasonic probe 2' is eliminated, the resonance layer 27 called dematched layer is provided in place of a backing layer 26 and further, the piezoelectric layers 21, 22 are made thin from thickness of λ/2 to thickness of λ/4, thereby reducing costs and attaining thinning in the ultrasonic probe 2.例文帳に追加

したがって、従来の超音波探触子２’で設けられる中間層２５を無くし、またバッキング層２６に代えてデマッチドレイヤーと呼ばれる薄い共振層２７を設け、さらに各圧電層２１，２２を、λ／２の厚さからλ／４の厚さに薄くすることで、超音波探触子２を、低コスト化、薄型化できる。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing single pressure-sensitive adhesive layer laminated sheet capable of manufacturing a single sheet to which such a pressure-sensitive adhesive layer having a thickness of 100 μm or more as to be applicable for a shock-absorbing layer of a display is laminated and capable of reducing defective quality such as horizontal stripes or thickness irregularity of the pressure-sensitive adhesive layer.例文帳に追加

ディスプレイの衝撃吸収層に適用できるような厚みが１００μｍ以上の粘着剤層が積層された枚葉シートを生産性よく製造することができ、かつ粘着剤層の横段むらや厚みむら等の品質不良が低減された枚葉の粘着剤層積層シートの製造方法を提供する。 - 特許庁

Therefore, only the dielectric particles 22 are arranged in the thickness direction of the dielectric layer 21 in the area of the dielectric layer 21 where the dielectric particles 22 are present, and only the conductive particles 25 are arranged in the thickness direction of the dielectric layer 21 in the area of the dielectric layer 21 where the conductive particles 25 are present.例文帳に追加

よって、誘電体層２１にて誘電体粒２２が存在する部分においては、誘電体層２１の厚さ方向に沿って誘電体粒２２のみが配置され、誘電体層２１にて導電粒２５が存在する部分においては、誘電体層２１の厚さ方向に沿って導電粒２５のみが配置される。 - 特許庁

Further, a handling wafer (510) is joined on the third layer, and the substrate is removed from a second surface facing a first surface, and the first layer (203) is partially made to be thin from the second surface, and as a result, after making the layer thin, the first layer (203) has a thickness smaller than the minimum thickness for the epitaxial growth.例文帳に追加

さらに、第３の層上にハンドリングウェーハ（５１０）が接合され、第１の面と対向する第２の面から基板が取り除かれ、第１の層（２０３）が、第２の面から部分的に薄層化され、その結果、薄層化の後に、第１の層（２０３）は、エピタキシャル成長のための最小厚さより少ない厚さを有する。 - 特許庁

This device is provided with a side edge part resin removing blade 4 removing the image forming material flowing to the vicinity of a side edge on the base material 11 and a layer thickness maintaining blade 3 regulating the layer thickness of an image peeling layer 13 at a position opposed to the image peeling roll 1 having the layer 13 on the peripheral surface of the base material 11.例文帳に追加

基材１１の周面に画像剥離層１３を有する画像剥離ロール１と対向する位置に、基材１１上の側縁付近に流動した画像形成材料を除去する側縁部樹脂除去ブレード４と、画像剥離層１３の層厚を規制する層厚維持ブレード３とを設ける。 - 特許庁

The electromagnetic wave shielding material 10 has the conductive ink printed layer 13 of a predetermined pattern, formed on the transparent substratum 11 via the primer layer 12, wherein the primer layer has a thickness Ta of a conductive ink printed layer region larger than a thickness Tb of an aperture 14 and also contains an antistatic agent for preventing whiskers from generating.例文帳に追加

電磁波シールド材１０は、透明基材１１上にプライマー層１２を介し所定パターンの導電インキ印刷層１３が形成され、プライマー層は導電インキ印刷層部分の厚さＴａが開口部１４の厚さＴｂよりも大きく、しかも帯電防止剤を含有させヒゲ発生を防ぐ。 - 特許庁

An iron lithium phosphate positive electrode material 10 includes a primary particle 11 of an iron lithium phosphate 12 having a conductive carbon coating layer 13 and the conductive carbon coating layer has a thick layer 13a having thickness of 2 nm or more and a thin layer 13b having thickness of less than 2 nm.例文帳に追加

導電性炭素被覆層１３を備えたリン酸鉄リチウム１２の一次粒子１１を有するリン酸鉄リチウム正極材料１０であって、前記導電性炭素被覆層は、その厚みが２ｎｍ以上の層厚部１３ａと、２ｎｍ未満の層薄部１３ｂとを有することを特徴とする、リン酸鉄リチウム正極材料。 - 特許庁

To provide a method for producing a polyimide compound multi-layer film, in which the thickness constitution of each layer can easily be controlled, and the optional film thickness at a specified position of a specified layer can be controlled, in the method for producing the polyimide compound multi-layer film using a co-extrusion die provided with a heating element in the inside.例文帳に追加

内部に発熱体が設置された共押出ダイを用いてポリイミド系化合物の多層フィルムを製造する方法において、各層の厚み構成の制御が容易で、また、特定層の特定位置での膜厚を任意に制御することができるポリイミド系化合物の多層フィルムの製造方法を提供する。 - 特許庁