「lead to」に関連した英語例文の一覧と使い方(50ページ目) - Weblio英語例文検索

The American League had a 3-0 lead into the bottom of the eighth inning when Rivera was called to the mound.例文帳に追加

ア・リーグが３－０でリードしていた８回裏にリベラ投手はマウンドに呼ばれた。 - 浜島書店 Catch a Wave

He is the youngest Honda employee ever to lead a development team for a four-wheel car.例文帳に追加

彼は四輪車の開発チームのリーダーとして，ホンダで史上最年少だ。 - 浜島書店 Catch a Wave

For example, you have frequently seen the steps which lead up from the hall to this room." 例文帳に追加

たとえばさ、君は玄関からこの部屋へ至る階段を頻繁に見ているね。」 - Arthur Conan Doyle『シャーロック・ホームズの冒険』

The generated current is made to flow to a diode 107 through a lead wire 106 to be rectified so as to be accumulated to an electricity accumulation device 108.例文帳に追加

発生した電流はリード線１０６を通りダイオード１０７に流れて整流され蓄電装置１０８に蓄積される。 - 特許庁

In the electronic part comprising a lead frame 1B, with which the electronic part is mounted on the surface of a substrate by solder dip, a recess 2 the depth of which becomes deeper toward the edge of the lead frame 1B is formed on the lead frame 1B in order to guide the solder from the edge of the lead frame 1B onto the lead frame during solder dip.例文帳に追加

リードフレーム１Ｂを備え、かつ、該リードフレーム１Ｂをはんだディップで基板に面実装する電子部品において、はんだディップしたときにはんだをリードフレーム１Ｂの端縁からリードフレーム上に案内するため、リードフレーム１Ｂの端縁に近づくに従って徐々に深くなる凹所２を前記リードフレーム１Ｂ上に形成した。 - 特許庁

A method for manufacturing the lead frame comprises steps of forming the shape of the lead frame obtained by punching a plate-like material in a desired shape, and then surface treating (surface treating part H) at least the overall peripheral surface of a boundary between an inner lead 12 and an outer lead 13 of the lead part 11 so as to improve adhesive properties of the resin 40.例文帳に追加

板状の素材を所望形状に型抜きしてリードフレームの形状を形成した後、リード部１１のうち少なくともインナーリード１２におけるアウターリード１３との境界部の全周面を、樹脂４０との密着性を向上させるように、サンドブラスト等により、表面処理（表面処理部Ｈ）する。 - 特許庁

Here, when data for image processing is generated, the lead-pitch-directional coordinates of the center positions of lead arrays of two opposite sides are made identical to the origin of the XY coordinates only on condition that the center positions of the lead arrays of the two opposite sides shift in a lead pitch direction by less than a predetermined value (for example, ≤1/2 of the lead pitch).例文帳に追加

尚、画像処理用データを作成する際に、対向する２辺のリード列の中心位置のリードピッチ方向のずれが所定の判定値以下（例えばリードピッチの１／２以下）である場合のみ、当該対向する２辺のリード列の中心位置のリードピッチ方向座標をＸＹ座標の原点と一致させる。 - 特許庁

An electrolytic plating is conducted while the connector lead 4 which is a part of a lead frame 10 is wrapped and accommodated inside of an electric field shielding jig 12 of a pocket shape and the circuit board connecting lead 5 which is the other part of the lead frame 10 is placed to project outside of the shielding jig and the lead frame 10 is placed in the electric field shielding jig 12.例文帳に追加

ポケット形状の電界遮蔽用治具１２の内側にリードフレーム１０の一部であるコネクタ用リード４を包むように入れて、また外側にリードフレーム１０の他部である基板接続用リード５をはみ出して電界遮蔽用治具１２内にリードフレーム１０を配置した状態で電解メッキを行う。 - 特許庁

In a connecting method for resistance welding an end face of the lead wire 5 to the outer circumferential surface of an intermediate electrode 4, a ridge part 11 is projected on an end face of the lead wire, and a projection size of the lead wire of a welding electrode 12 on the lead wire side is about 0.9 mm which is smaller than the diameter of the lead wire and pinched.例文帳に追加

中間電極４の外周面にリード線５の端面を抵抗溶接する接続方法において、リード線端面に稜部１１を突出形成し、リード線側の溶接電極１２がリード線の突出寸法をリード線径より小さい約０．９ｍｍに設定して狭持する。 - 特許庁

A groove-forming part 133 is formed of the groove in the direction different from the direction in which the lead 103 is inserted, and is provided with the part of the lead 103 which is continuous to an internal lead 132 inserted into a frame 101a.例文帳に追加

リード１０３の、枠部１０１ａに貫入した内部リード１３２に連続する部分に、リード１０３が貫入している方向とは異なる方向の溝からなる溝形成部１３３を設ける。 - 特許庁

To provide a charging/discharging method and an onboard charging/discharging system for lead battery with intrinsic elongation of life of a lead battery aimed at and increasing a total volume of charging/discharging energy in utilization of the lead battery.例文帳に追加

鉛バッテリの本質的な長寿命化を目的とし、鉛バッテリの利用において総充放電エネルギー量を増加させる鉛バッテリの充放電方法及び車載充放電システムを提供する。 - 特許庁

This manufacturing method of a polymer battery 10 has a process to attach long lead films 30A, 30B covering both leads 24, 25 on the positive electrode lead 24 and the negative electrode lead 25.例文帳に追加

ポリマー電池１０の製造方法において、正極リード２４と負極リード２５のそれぞれに、それらの両リード２４、２５に渡る長いリードフィルム３０Ａ、３０Ｂを貼る工程を有してなるもの。 - 特許庁

In a collection process, the magazine 71 of the buffer unit 62 is taken out by a lower hand 113, a lead frame accommodation is moved to a pass line 32, and the lead frame after bonding is accommodated in the lead frame accommodation.例文帳に追加

回収工程にてバッファーユニット６２のマガジン７１を下部ハンド１１３で取り出してリードフレーム収容部をパスライン３２へ移動し、ボンディング後のリードフレームをリードフレーム収容部に収容する。 - 特許庁

To provide a lead-acid storage battery grid body capable of enhancing its mechanical strength, and either shortening the time required for a curing process or dispensing with it, and a lead alloy used for the lead-acid battery.例文帳に追加

機械的強度が向上し、硬化処理の時間を短縮し、もしくはなくすことができる鉛蓄電池格子体及びその鉛蓄電池格子体に用いる鉛合金を提供する。 - 特許庁

A lead inserting hole 16, which is penetrated to a connection terminal housing part 14 from the tip part of lead wire retaining cylinders 11 and 12, is formed inside and the base of the lead wire retaining cylinders 11 and 12.例文帳に追加

リード線保持筒１１（１２）内及びその根元部にはリード線保持筒１１（１２）の先端部から接続端子収納部１４に貫通するリード線挿入孔１６が形成されている。 - 特許庁

To provide a lead wire connection apparatus configured so that during a permanent pressure-bonding of a lead wire against semiconductor cells, a conductive tape with the lead wire temporarily pressure-bonded against the next semiconductor cell is not affected by thermal effect.例文帳に追加

半導体セルにリード線を本圧着する際、つぎの半導体セルにリード線を仮圧着した導電性テープが熱影響を受けないようにしたリード線の接続装置を提供すること。 - 特許庁

In this speaker, a part of a lead wire 31 is fixed on a diaphragm 27 on the middle portion between a terminal 30 connected to the lead wire 31 of a voice coil 28 and lead-out portion of the voice coil 28.例文帳に追加

本発明のスピーカは、ボイスコイル２８のリード線３１が結合されたターミナル３０とボイスコイル２８のリード線引き出し部の中間部にて、リード線３１の一部をダイアフラム２７に固着したものである。 - 特許庁

Cost of this hermetic compressor can be reduced by shortening the length of an inner peripheral side lead wire 201 among lead wires 107 to eliminate the slack of the lead wires 107 when wiring.例文帳に追加

上記課題を解決するために本発明は、リード線１０７の内周側リード線２０１を短くすることにより、引き廻し時のリード線１０７のたるみが無くなり、コストを低減することができる。 - 特許庁

In replacing the current fuse 2, a spectacle terminal 5 of a current fuse with a lead is screwed in each eyelet 3 or each hole 8 wherein the current fuse with a lead is exclusively used for replacing service and includes the spectacle terminal 5 connected to each of both ends of the lead.例文帳に追加

また、電流ヒューズ２交換時は、ハトメ３、もしくは前記穴８に、サービス専用のリードの両端にめがね端子５を接続したリード付き電流ヒューズのめがね端子５をねじ止めする。 - 特許庁

The thickness (t) of the thin lead plate 31 and the radius R of curvature of the lead plate 31 are set so that the fatigue lifetime due to the reciprocating movement of the moving shaft 21 in the lead plate 31 becomes a 10^8 cycle or more.例文帳に追加

リード板３１の厚みｔとリード板３１の曲率半径Ｒとを、リード板３１における移動軸２１の往復移動による疲労寿命が、１０^８ サイクル以上となるように設定する。 - 特許庁

In the lead removal treatment method, a lead-containing alloy material 4 is dipped into a treatment liquid stored into a treatment tank 24, and the lead contained in the alloy material 4 is eluted into the treatment liquid so as to be removed.例文帳に追加

鉛を含有する合金材４を処理槽２４内に収容された処理液に浸漬して、合金材４に含まれる鉛を処理液に溶出させて除去する脱鉛処理方法である。 - 特許庁

The lead terminals 6a, 7a and 8a are inserted into lead insertion holes 45 and 46 from the side of the insulating plate 40, and they are soldered to the bus bars 20 and 21 on the opposite side thereof (periphery of the lead insertion hole 46) by using a solder 42.例文帳に追加

リード端子６ａ，７ａ，８ａが絶縁板40側から各リード挿通孔45，46へそれぞれ挿通され、その反対面（リード挿通孔46周辺部）からバスバー20，21に半田42により半田付けされている。 - 特許庁

Between the stacked lead parts 43a and 44b, a width of the lead part 43a closer to the outer circumferential surface 25a of the battery 25 is set wider than that of the lead part 44b farther from the outer circumferential surface 25a.例文帳に追加

積層されたリード部４３ａとリード部４４ｂの中、電池２５の外周面２５ａに近い側にあるリード部４３ａの幅が、外側にあるリード部４４ｂの幅よりも広く設定されている。 - 特許庁

The tool is provided with a lead frame base plate 2 supporting at least the housing inserted and formed to the lead frame 5 and a crosspiece pressurizing part 3 for pressurizing the part of the crosspiece of the lead frame 5 in cooperation with the base plate 2.例文帳に追加

リードフレーム５にインサート成形されるハウジングを少なくとも支持するリードフレーム基準板２と、このリードフレーム基準板２と協働してリードフレーム５の桟の部分を加圧する桟加圧部３とを備える。 - 特許庁

A lead wire 32 of the microswitch 15 is drawn through the upper opening 34 into the lead wire holding room 33, and is drawn through the lower opening 35 out of the lead wire holding room 33 to the outside.例文帳に追加

マイクロスイッチ１５のリード線３２は、上部開口部３４を介してリード線収容室３３内に引き込まれ、下部開口部３５を介してリード線収容室３３の外部に引き出されている。 - 特許庁

At this mechanical pencil, a weight body 13 is acted on a lead delivering part 5 by shaking a main body 2 so as to deliver the lead 1 from the tip part of the main body through the actuation of this lead delivering part.例文帳に追加

シャープペンシルは本体２を振ることにより重量体１３を芯繰出し部５に作用させ、この芯繰出し部の作動により本体の先端部より芯１を繰り出すことができる。 - 特許庁

A second group of lead frames includes a plurality of lead frames connected to a low-speed second circuit, and terminals of the plurality of lead frames are provided at a second side of the semiconductor device.例文帳に追加

第２リードフレーム群は、低速の第２回路と接続された複数のリードフレームによる第２リードフレーム群であって、複数のリードフレームの端子が半導体装置の第２の辺に設けられている。 - 特許庁

A first group of lead frames includes a plurality of lead frames connected to a high-speed first circuit, and terminals of the plurality of lead frames are provided at a first side of a semiconductor device.例文帳に追加

第１リードフレーム群は、高速の第１回路と接続された複数のリードフレームによる第１リードフレーム群であって、複数のリードフレームの端子が半導体装置の第１の辺に設けられている。 - 特許庁

To provide a lead type electronic component and a lead frame, capable of preventing deterioration in electric characteristics of the lead type electronic component because of heat in mounting the electronic component onto a wiring board.例文帳に追加

リードタイプの電子部品を配線基板に実装する際の熱によって電子部品の電気的な特性が劣化してしまうことを防止できるリードタイプの電子部品及びリードフレームを提供する。 - 特許庁

Thus, the lead l can be straightened without returning the bend of the lead l to the original bent state by the shape memory, so that as the result, the bend of the lead l can be effectively rectified.例文帳に追加

これにより、形状記憶によりリードｌの曲がりが元に戻ることなくリードｌをまっすぐにすることができるので、結果として、リードｌの曲がりを効果的に矯正することができる。 - 特許庁

A film of PbO2 is formed on the inside surface of the lead water-supply pipe by using oxidized film forming equipment of an electrochemical system of ozone system to prevent the elution of lead out of the lead water- supply pipe.例文帳に追加

電気化学式又はオゾン式の酸化膜形成装置を用いて、鉛給水管の内面にＰｂＯ_2の膜を形成し、鉛給水管から鉛溶出を防止するようにしたものである。 - 特許庁

To provide a method by which, when molten steel of lead-containing steel such as lead free-cutting steel is poured from a ladle into a tundish, pouring of molten lead unmelted in the molten steel into the tundish jointly therewith can be prevented.例文帳に追加

鉛快削鋼などの鉛含有鋼の溶鋼に未溶解の溶融鉛を取鍋からタンディッシュへ溶鋼を注入する際に伴われて注入されないようにする方法を提供する。 - 特許庁

In the resin sealed semiconductor device using a lead frame, a temperature indicating material 7 that is discolored at a specified temperature is coated to the surface of an outer lead 4b located outside the sealing resin 6 of the lead 4.例文帳に追加

リードフレームを用いた樹脂封止型半導体装置において、リード４の封止樹脂６の外に位置するアウターリード部４ｂの表面に、所定の温度で変色する示温材７を塗布する。 - 特許庁

A semiconductor supporting part 3 clamping the lead of the semiconductor device near a package and supporting the semiconductor device, and a lead forming part 4 adjacent to the semiconductor supporting part 3 and provided with a lead pressing member 15, are provided.例文帳に追加

半導体装置のリードをパッケージの近傍で挟持し、半導体装置を支持する半導体支持部３と、半導体支持部３に隣接し、リード押圧部材１５を有するリード成形部４とを設けた。 - 特許庁

A film substrate 1 is provided with a lead electrode 2 having a sharpened bonding face and a salient electrode 4 is bonded to the lead electrode 2 with the bonding face of the lead electrode 2 biting into the salient electrode 4.例文帳に追加

接合面が先鋭化されたリード電極２をフィルム基板１に設け、リード電極２の接合面を突出電極４に食い込ませながら、突出電極４をリード電極２に接合する。 - 特許庁

The lead tab 5 is superposed to the electrode foil 3, and through-holes 7b are formed by piercing a plurality of caulking needles 11 from the lead tab 5 side while generating burrs 7a between the lead tab 5 and the electrode foil 3.例文帳に追加

電極箔３にリードタブ５を重ねて、リードタブ５側から、複数本の加締針１１を突き刺して貫通孔７ｂを形成するとともに、リードタブ５と電極箔３のバリ７ａを生じさせる。 - 特許庁

To provide a lead alloy expanded grid in which a composition of a lead alloy is adjusted and a breakage of a mesh of an expanded grid which is made of a rolled sheet of the lead alloy which undergoes an expansion process can be prevented.例文帳に追加

鉛合金の組成を調整することにより、鉛合金からなる圧延シートをエキスパンド加工して作製されるエキスパンド格子のメッシュ切れを防止し、生産性を向上させる。 - 特許庁

The mold package for semiconductor devices is equipped with a lead frame 12, an intermediate wiring board 13 for high frequencies that is provided on the lead frame 12, and a semiconductor chip 14 connected to the lead frame 12 via the intermediate wiring board 13.例文帳に追加

リードフレーム１２と、リードフレーム１２上に設けられた高周波用中間配線基板１３と、中間配線基板１３を介してリードフレーム１２に接続された半導体チップ１４とを備える。 - 特許庁

To suppress a gap of an inner lead from remaining in a package as a space upon mounting a semiconductor element on upper and lower both surfaces of a lead frame around which at least part of the inner lead is extended.例文帳に追加

インナーリードの少なくとも一部を引き回したリードフレームの上下両面に半導体素子を搭載するにあたって、インナーリードの隙間がパッケージ内に空間として残存することを抑制する。 - 特許庁

To provide a lead-free zinc can which improves corrosion resistance of the eco-friendly lead-free zinc can, and which has storing characteristics as superior as or more superior than those of a negative electrode can added by conventional lead.例文帳に追加

環境にやさしい無鉛亜鉛缶の耐食性を向上させ、従来の鉛を添加した負極缶と同等またはそれ以上の保存特性を有する無鉛亜鉛缶を提供する。 - 特許庁

The lead frames 2 are inserted into the holes 3 and soldered, and consequently the lead frames are in a plurality of arrays on the four sides to decrease the number of lead frames on one side, so that the width size of the substrate 1 can be shortened.例文帳に追加

この穴３にリードフレーム２を挿入しはんだ付けする事により、リードフレームが４辺複数列となり１辺のリードフレームの本数が低減出来、基板１の幅寸法を短くする事が出来る。 - 特許庁

A lead block 12 is connected to an end of the flexible cable 14, and a lead block receiving part 22 for removably retaining the lead block 12 and a cable introducing part 23 communicating with it are arranged in the housing.例文帳に追加

可撓性ケーブルの端部にはリードブロック１２を接続し、ハウジングには当該リードブロックを着脱可能に保持するリードブロック収納部２２とこれに連通するケーブル導入部２３とを設ける。 - 特許庁

To provide an apparatus of detecting an end position of a lead wire, for detecting the position of a free end of a lead wire required for various kinds of automatic processing for a free end of a lead wire of a rotary electric machine and for assembling.例文帳に追加

回転電機のリード線の自由端部への自動による各種加工、組み付けのために必要なリード線の自由端の位置検出を行うリード線の端部位置検出装置を提供する。 - 特許庁

To provide a lead-acid battery having the excellent charge recovering ability after a deep discharge as a failure of a pure lead grid, while maintaining the excellent trickle service life performance of the pure lead grid.例文帳に追加

本発明の課題は、純鉛格子の優れたトリクル寿命性能を維持しながら、純鉛格子の欠点である深放電後の充電回復性の優れた鉛蓄電池を提供することにある。 - 特許庁

At this time, the data processor acquires the height data of the lead from the CAD data of the component and increases the size of the lead region that is removed from the land region, corresponding to the height of the lead.例文帳に追加

このとき、情報処理装置は、前記部品のＣＡＤ情報からリード高さの情報を取得し、前記リード高さに応じて前記ランド領域から除外するリード領域を大きくする。 - 特許庁