「lower- layer」に関連した英語例文の一覧と使い方(132ページ目) - Weblio英語例文検索

A capacitor formation region 14 includes a wiring layer 13 in other vias and wiring regions formed in the same process as a lower electrode 131.例文帳に追加

容量形成領域１４は、同一工程で形成される他のビアや配線領域における配線層１３を下部電極１３１として含む。 - 特許庁

The lowest layer substrate 11 includes lower surface terminals 111 connected to all electrodes 1100 of a wafer level CSP 1000 through pogo pins 2000.例文帳に追加

最下層基板１１は、ウェーハレベルＣＳＰ１０００の電極１１００の総てがポゴピン２０００を介して接続される下面端子１１１を備える。 - 特許庁

Under a compression load in thickness direction, the unvulcanized compound layer 4 protrudes from both sides to release the stress, resulting in lower load value.例文帳に追加

厚さ方向に圧縮荷重がかかったとき、未加硫のコンパウンド層４は両方の側面から膨出するため、応力を緩和でき、荷重値を低くすることができる。 - 特許庁

Only when the RF signal level after focus-in is not lower than the third threshold, tracking servo is performed, so that overrun of the tracking servo in an unrecorded layer is prevented.例文帳に追加

フォーカスイン後のＲＦ信号レベルがしきい値以上である場合のみトラッキングサーボを実行することで、未記録層でのトラッキングサーボの暴走を防止する。 - 特許庁

A lower layer electrode film dA is formed by sputtering ITO along an image signal wiring on a main surface of a rear substrate SUB1 using suitably a glass substrate.例文帳に追加

ガラス基板を好適とする背面基板ＳＵＢ１の主面に、画像信号配線に沿ってＩＴＯをスパッタリングして下層電極膜ｄＡを形成する。 - 特許庁

Here, the lower layer film 102 contains a fluorine-based surfactant or inorganic nano-particles as an additive and the resistance against oxygen-based plasma is imparted thereto.例文帳に追加

ここで、下層膜１０２は、フッ素系の界面活性剤又は無機のナノパーティクルを添加物として含み、酸素系プラズマに対する耐性が付与されている。 - 特許庁

The keytop is formed by integrating the light-hardened resin by die forming on the decoration layer provided at the lower face of the keytop body.例文帳に追加

キートップは、キートップ本体の下面に設けられた装飾層上に、光硬化性樹脂を型成形によって一体化させることによって形成される。 - 特許庁

The resist lower layer film forming composition includes (A) a resin including a group represented by general formula (1) and an aromatic hydrocarbon group and (B) a solvent.例文帳に追加

（Ａ）下記一般式（１）で示される基、及び芳香族炭化水素基を有する樹脂と、（Ｂ）溶剤と、を含有するレジスト下層膜形成用組成物。 - 特許庁

For example, a network compares the value of the timer or its function with a threshold, so that number of handoff times is at a level or lower at each cell layer.例文帳に追加

例えばネットワークはタイマーの値あるいはその関数をしきい値と比較して、ハンドオフの回数が各セルレイヤーで、あるレベル以下となるようにしている。 - 特許庁

At the lower DBR 14, a plurality of holes 30 reaching the semiconductor oxidized layer 32 from the surface are formed on the outer side of the post P.例文帳に追加

下部ＤＢＲ１４には、ポストＰの外側において、その表面から半導体被酸化層３２に到達する複数の孔３０が形成されている。 - 特許庁

A first methyl group content silicon nitride film 15a is arranged on a lower layer insulating film 12 where first Cu wiring 14a is formed.例文帳に追加

たとえば、第一のＣｕ配線１４ａが形成された下層絶縁膜１２上には、第一のメチル基含有窒化珪素膜１５ａが設けられている。 - 特許庁

A tantalum nitride film 7 is formed on the surface of the through hole 6 and the lower layer wiring 2, and a tantalum film 8 is formed thereon.例文帳に追加

貫通孔６の表面上と下層配線２の上面上とにはタンタルナイトライド膜７が形成されており、その上にはタンタル膜８が形成されている。 - 特許庁

A memory material layer held between upper and lower line state electrodes is formed by using a material of which impedance is varied in accordance with energy externally given.例文帳に追加

上下線状電極に挟まれるメモリ材料層を、外部から与えられるエネルギーに応じてインピーダンスが変化する材料を用いて形成する。 - 特許庁

At this time, the concentration of P (phosphorus) is controlled to be lower than 1×10^16 atomicity cm^-3 in an interface with the window layer 27 of the nitride semiconductor laser device 10.例文帳に追加

このとき窒化物半導体レーザ素子１０の窓層２７との界面のＰ（リン）濃度は１×１０^16原子数・ｃｍ^-3以下であるものとする。 - 特許庁

A barrier layer comprises a carbine film or a boride film, and extends covering a plug upper surface or an entire of the bottom of the lower electrode of a capacitor.例文帳に追加

バリア層は、炭化物膜またはホウ化物膜を含み、プラグ上面を覆って、あるいは、キャパシタの下部電極の底面全体を覆って延びる。 - 特許庁

The resin case 1 is sandwiched above and below by an upper yoke 2 and a lower yoke 3, on the surfaces of which a resin layer made from a thermosetting resin is respectively formed.例文帳に追加

この樹脂ケース１は、それぞれ表面に熱硬化樹脂による樹脂層が形成された上部ヨーク２と下部ヨーク３とで上下から挟み込まれている。 - 特許庁

The intermediate layer 21 contains diamond abrasive grains 21a and micro capsules 21b to lower grinding performance of the grinding wheel 1 by a cushioning effect.例文帳に追加

中間層２１はダイヤモンド砥粒２１ａ及びクッション性によって研削砥石１の研削能力を低下させるためのマイクロカプセル２１ｂを含有している。 - 特許庁

A lower spacer layer 61 is formed at a position on the piezoelectric sheet 41 point-symmetric to the land 36 about the center of the discrete electrode 35.例文帳に追加

圧電シート４１上において個別電極３５の中心に対してランド３６と点対称の位置には、下スペーサ層６１が形成されている。 - 特許庁

A first photoelectric conversion element 101 includes a first lower electrode 111, a first photoelectric conversion layer 121, and a first upper electrode 131.例文帳に追加

第１光電変換素子１０１は、第１下部電極１１１、第１光電変換層１２１、及び第１上部電極１３１を備えている。 - 特許庁

Moreover, a lower layer electrode film 21 made of Ti (or a Ti alloy) is provided between the piezoelectric substrate 2 and the electrode film (or Cu alloy electrode film) 22.例文帳に追加

また、圧電基板２と、Ｃｕ電極膜（又はＣｕ合金電極膜）２２との間に、Ｔｉ（又はＴｉ合金）からなる下層電極膜２１を設ける。 - 特許庁

The photocatalyst is excited by sunlight, and the surface of a photocatalyst-containing layer becomes hydrophilic to have a contact angle of the surface consequent upon water of lower tan 10°.例文帳に追加

光触媒は太陽光によって光励起され、光触媒含有層の表面は水との接触角が１０゜以下になる程度に超親水化される。 - 特許庁

As a result, at least the lower electrode 5 and the piezoelectric thin film 3 taking over the crystal azimuth of the buffer layer 6 and grown are configured of the epitaxial film.例文帳に追加

その結果、バッファ層６の結晶方位を引き継いで成長した、少なくとも下電極５および圧電薄膜３について、これらをエピタキシャル膜とする。 - 特許庁

A foundation part 12 of a pier 10 comprises a footing 14 and a foundation 16 which extends from a lower surface of the footing to the depth of a bearing layer 30.例文帳に追加

橋脚１０の基礎部１２は、フーチング１４と、このフーチングの下面から支持層３０の深さまで到達する基礎１６とにより構成される。 - 特許庁

Then, the upper surface of the Si substrate 1 facing the inside of the cavity 25 and the lower surface of the Si layer 5 are thermally oxidized to form an SiO_2 film 27.例文帳に追加

そして、空洞部２５の内部に面するＳｉ基板１の上面及びＳｉ層５の下面をそれぞれ熱酸化してＳｉＯ_2膜２７を形成する。 - 特許庁

To a fixed layer of the TMR elements 10, lower wiring 12 extended in the X direction and functioning as a write wiring and a read wiring is connected.例文帳に追加

ＴＭＲ素子１０の固定層には、書き込み配線及び読み出し配線として機能するＸ方向に延びる下部配線１２が接続される。 - 特許庁

The brush 10 includes a laminate having three layers in which a lower conductive high resistance layer 11 than other part at a center.例文帳に追加

本発明のブラシ１０は、中央部に他の部位よりも導電性が低い高抵抗層１１を配した３層からなる積層体をなして構成されている。 - 特許庁

The material for forming the insulating layer comprises a resin composite having insulating property and the viscosity of the same at 25°C is lower than 50mPa s.例文帳に追加

本発明の絶縁層形成用材料は、絶縁性を有する樹脂組成物を含有しており、且つ、２５℃における粘度が５０ｍＰａ・ｓ以下である。 - 特許庁

Compressed air is supplied to the air space layer to eject the air from the whole surface of the sheet plate and a suction means is provided on the lower floor surface of the coating chamber.例文帳に追加

前記空気層には圧縮エアを供給してシート板の全面よりエアを噴出させ、塗装室の下部床面には吸引手段を設ける。 - 特許庁

GENERATING METHOD FOR BACKWARD SCATTERING INTENSITY BASED ON LOWER-LAYER STRUCTURE IN CHARGED-PARTICLE BEAM EXPOSURE, AND SEMICONDUCTOR-DEVICE MANUFACTURING METHOD UTILIZING SAME GENERATING METHOD例文帳に追加

荷電粒子ビーム露光における下層構造に基づく後方散乱強度の生成方法及びその方法を利用した半導体装置の製造方法 - 特許庁

To stably supply media stacked in a multi-layer in taking a medium from a lower section in a paper feeder.例文帳に追加

本発明は、給紙装置に関し、媒体を下方から取り出す場合において多層に積載された媒体を安定に供給することを目的とする。 - 特許庁

To obtain a compact and low-cost DC-DC converter which has no need of an insulating material between a lower later winding and an upper layer winding to output a high voltage.例文帳に追加

下層巻線と上層巻線との巻線間の絶縁材を不要として、高電圧を出力するＤＣ−ＤＣコンバータを小型かつ安価に得る。 - 特許庁

The lower header 4 is surrounded by an adiabatic body 20 and the adiabatic body 20 is configured by a cold insulator having a air layer and a gastightness sheet sealing the cold insulator.例文帳に追加

下部ヘッダ４は断熱体２０により覆われ、断熱体２０が、空気層を有する保冷材と、保冷材を密封する気密性シートから構成されている。 - 特許庁

The low melting point alloy layer 4 uses, as its composition, 85-96 wt.% Zn (zinc), 10-15 wt.% Sn (tin), 1.0-1.5 wt.% Mg and a melting point is 400°C or lower.例文帳に追加

前記低融点合金層４の組成としては、Ｚn（亜鉛）：８５〜９６wt%、Ｓn（錫）：１０〜１５wt%、Ｍg：１．０〜１．５wt%で、融点が４００℃以下のものを用いている。 - 特許庁

To form through holes with a good shape and low electric resistance without deteriorating a lower interconnection layer and an insulation film.例文帳に追加

下部配線層及び絶縁膜に劣化を生じさせることなく、良好な形状のスルーホールを形成し、電気抵抗の低いスルーホールを形成することを課題とする。 - 特許庁

This method for controlling the pest insects is to eject the medicinal liquid toward the leaf layer of the tea trees from the lower direction of the tea trees in right angle direction against the length direction of tea ridges.例文帳に追加

茶畝の長さ方向に対して直交する方向において、茶樹の下方から該茶樹の葉層へ向かって薬液を噴出させる。 - 特許庁

A material 31 of lower abrasion resistance than the metal layer 22 with abrasion resistance is filled up in as high as the surface of the coated block 20 on the horizontal rib 12.例文帳に追加

横リブ１２の上に、耐磨耗性金属層２２より耐磨耗性が低い材料３１を被覆ブロック２０の表面とほぼ同じ高さに充填する。 - 特許庁

Then, the grout is injected in a lower layer ground 23 within an injection area virtually surrounded by the supporting steel pipes, and a supporting injection section 31 is formed.例文帳に追加

次に前記支持用鋼管で仮想的に囲まれた注入領域内の下層地盤２３に注入材を注入し、支持注入部３１を形成する。 - 特許庁

In particular, a plurality of layers of the heat insulation materials 12 are installed on the lower surface of the substrates 10, and joints 21 of the insulation materials 12 in each layer are set at different positions.例文帳に追加

特に、下地材１０の下面に複数層の断熱材１２を取り付け、各層の断熱材１２の継目２１を互いに異なる位置に設定する。 - 特許庁

According to this method, more moisture is removed at a lower temperature and within a shorter period of time than in the case of heating and drying only the alignment layer.例文帳に追加

この方法によれば、単に配向膜のみを加熱乾燥するよりも、より低い温度で短時間に多くの水分を除去することができる。 - 特許庁

A notch 14 is formed on the substrate 10 so that the lower-surface electrode layer 40 may also reach the end face side of the substrate 10.例文帳に追加

絶縁基板１０には、切欠き１４が形成されていて、下面電極層４０が絶縁基板１０の端面側にも回り込むようになっている。 - 特許庁

The material is exposed by using an exposure mask having an aperture for half exposure consisting of a number of slits in a portion to be the lower layer of the diffusion reflection electrode and is cured.例文帳に追加

拡散反射電極の下層となる部分に多数のスリットからなるハーフ露光用開口部を有する露光マスクを用いて露光し、硬化させた。 - 特許庁

A plurality of holes 30, reaching the current constricting layer 32 from the active region 16 are formed in the lower DBR 14 on the outside of the post P.例文帳に追加

下部ＤＢＲ１４には、ポストＰの外側において、活性領域１６から電流狭窄層３２に到達する複数の孔３０が形成されている。 - 特許庁

A third wire 18 forming the lower layer mesh member 22 is arranged in the y-axis direction, and a fourth wire 19 is arranged in the x-axis direction.例文帳に追加

一方、下層メッシュ部材２２を形成する、第３のワイヤ１８は、ｙ軸方向に向けて配置され、第４のワイヤ１９は、ｘ軸方向に向けて配置される。 - 特許庁

A process for forming the intermediate layer portion 30 includes: a process for forming the first wiring 31 on the first circuit forming region 110; a process for forming a film of the second insulating part 32 to cover the lower layer portion 10; and a process for removing the second insulating part 32 on the first region 120 so that an outer circumferential part 10a of an upper surface of the lower layer portion 10 is exposed.例文帳に追加

中間層部３０を形成する工程は、第１配線３１を第１回路形成領域１１０に形成する工程と、下層部１０を覆うように第２絶縁部３２を成膜する工程と、下層部１０の上面の外周部１０ａが露出するように、第１領域１２０上の第２絶縁部３２を除去する工程とを備える。 - 特許庁

Although a first piezoelectric layer 71 on a vibration plate 52 is removed at a step of a photolithography etching process with remaining a region where a lower electrode 60 is formed, a second piezoelectric layer 72 containing lead zirconate titanate having a thickness equal to or more than 4 nm and equal to or less than 20 nm is formed over the first piezoelectric layer 71, the lower electrode 60, and the vibration plate 52 after the photolithography etching process.例文帳に追加

フォトリソエッチ工程の段階で、下電極６０が形成される領域を残して、振動板５２上の第１圧電体層７１が除去されるが、フォトリソエッチ工程後に、第１圧電体層７１、下電極６０および振動板５２にわたって、４ｎｍ以上、２０ｎｍ以下の厚みのチタン酸ジルコン酸鉛を含む第２圧電体層７２を形成する。 - 特許庁