「lower- layer」に関連した英語例文の一覧と使い方(129ページ目) - Weblio英語例文検索

In a lengthwise array antenna, a propagation direction of a parallel flat mode of the lower layer antenna is arranged in a longer side of the array to effectively utilize the parallel flat mode.例文帳に追加

横長アレーアンテナでは、下層アンテナの平行平板モードの伝播方向をアレー長辺に揃えることで、平行平板モードを有効利用できる。 - 特許庁

To provide a technology capable of forming a piezoelectric layer with excellent orientation by forming a protective film for keeping the cleanness and the smoothness of the surface of a lower electrode.例文帳に追加

下部電極表面の清浄性、平滑性を保持する保護膜を形成することで、配向性に優れた圧電体層の形成を可能とする。 - 特許庁

A void 26 is formed in a wiring groove in which Cu wiring 31 constituting the lower-layer wiring is buried by partially removing the upper part of the wiring 31.例文帳に追加

下層配線層であるＣｕ配線３１の上部の一部を除去し、Ｃｕ配線３１が埋め込まれた配線溝内に空隙２６を形成する。 - 特許庁

A lower electrode 14 is provided on the rear 11b of the substrate 11, and an upper electrode 15 is provided on the surface 13a of the Si cap layer 13, respectively.例文帳に追加

基板１１の裏面１１ｂには下部電極１４が、Ｓｉキャップ層１３の表面１３ａには上部電極１５がそれぞれ設けられている。 - 特許庁

To provide a circuit board which can achieve a reduced lower cost while suppressing disadvantages resulting from mounting an analog circuit and a digital circuit on one single-layer substrate.例文帳に追加

アナログ回路とデジタル回路とを一枚の単層基板に搭載することによるデメリットを抑制しつつコストダウンすることができる回路基板を提供する。 - 特許庁

Finally, N type ions are injected into the lower layer of the region for forming a photosensor part 120 at a concentration of about 1E12 thus forming a charge collecting region 122.例文帳に追加

次に、フォトセンサ部１２０が形成される領域の下層に１Ｅ１２程度の濃度でＮ型イオンを注入し、電荷収集領域１２２を形成する。 - 特許庁

The metal substrate and the seed layer are removed, a bottom surface 182 of the sealing material 180 and lower surfaces 146 of the chip pad 142 and the pad 144 are exposed.例文帳に追加

金属基板及びシード層は除去され、封止材１８０の底面１８２及びチップパッド１４２とパッド１４４の下表面１４６は露出される。 - 特許庁

An annealing temperature (e.g. 300 to 500≤) for activating the N-type defect layer is set at a lower temperature than the melting point (700≤) of the anode electrode 8 of aluminum.例文帳に追加

このｎ型欠陥層の活性化のためのアニール温度（例えば300℃〜500℃）は、アルミニウムのアノード電極８の融点（700℃）よりも低い温度で十分である。 - 特許庁

To form an interlayer insulation film (insulation bank) for interlayer isolation of a lower conductive layer formed in a terminal part of a high density display, with a high pattern accuracy.例文帳に追加

高密度ディスプレイの端子部に形成される下層導電層を層間分離するための層間絶縁膜（絶縁性バンク）を高いパターン精度で形成する。 - 特許庁

A contact BC connecting the source terminal SD of the block select transistor ST with a bit line BL1 is provided on the lower layer of the plate line PL0.例文帳に追加

そして、このプレート線ＰＬ０の下層に、ブロックセレクトトランジスタＳＴのソース端子ＳＤとビット線ＢＬ１とを接続するコンタクト部ＢＣが配設されている。 - 特許庁

The Cu wiring is brought into contact with the second layer insulating film 202 in an upper end portion thereof and covered with the barrier metal film 203 in a lower portion thereof.例文帳に追加

Ｃｕ配線は、第２の層間絶縁膜２０２とその上端部において接し、これよりも下部においてはバリアメタル膜２０３により覆われている。 - 特許庁

The second bottom face 45c of the pillar wall 45 is joined to a plasma oxide film 7 in a layer lower than the silicon nitride film 11 through the recessed opening 42.例文帳に追加

柱状壁４５の第２の底面４５ｃは、凹状開口４２を介してシリコン窒化膜１１より下層のプラズマ酸化膜７に接合されている。 - 特許庁

The metal cover 1 is brought into contact with the upper face ground metal pattern 4 provided on the surface of the lower dielectric layer board 6 over substantially the whole periphery.例文帳に追加

金属カバー１は、下部誘電体層基板６の表面に設けられた上面グランドメタルパターン４に略全周囲にわたって直接接触されている。 - 特許庁

Therefore, it is possible to reduce holes density distributing from the lower side of the field limiting innermost periphery 4 toward a cathode layer 2 at the time of forward bias.例文帳に追加

そのため、順バイアス時におけるフィールドリミティング最内周４の下側からカソード層２に向かって分布する正孔密度を小さくすることができる。 - 特許庁

The insulating layer 34 functions as a protective film (first protective film) for covering the lower surface (a surface at a side opposite to the semiconductor chip 10) of the circuit formation region A1.例文帳に追加

絶縁層３４は、回路形成領域Ａ１の下面（半導体チップ１０と反対側の面）を覆う保護膜（第１保護膜）として機能する。 - 特許庁

To realize an EL element which uses as a lower electrode layer a material having a comparatively low melting point and is of low cost as it does not have an expensive substrate.例文帳に追加

下電極層として比較的融点が低い材料を使用し、且つ、高価な基板を備えないことにより、安価なＥＬ発光素子を実現する。 - 特許庁

The electrode 17 comes into contact with a portion of the two-dimensional electron gas layer 13a on a second contact surface 16b connected to a lower part of the first contact surface 16a.例文帳に追加

電極１７と２次元電子ガス層１３ａの部分とは、第１のコンタクト面１６ａの下に接続された第２のコンタクト面１６ｂにて接する。 - 特許庁

This actuator comprises electrode layers at upper and lower parts of a piezoelectric body layer, a drive arm supported to a board at its one end or at both ends, and a signal line.例文帳に追加

本願のアクチュエータは、圧電体層の上下に電極層を有し、一端又は両端が基板に支持されている駆動アームと、信号線とを有する。 - 特許庁

To provide a flat continuous metal-containing thin film with a ruthenium-containing thin film as a lower layer metal film, an to provide a method for producing the same.例文帳に追加

本発明の課題は、ルテニウム含有薄膜を下層金属膜とした、平坦な連続金属含有薄膜及びその製造法を提供するものでもある。 - 特許庁

LAMINATE COMPRISING SYNTHETIC RESIN FILM PILED ON LAMINATE HAVING UPPER AND/OR LOWER LAYER ADHERED AND ITS PILING METHOD例文帳に追加

上層及び／又は下層に粘着層を有する積層体に合成樹脂フィルムが貼り合わされている積層体および該積層体の貼り付け施工方法 - 特許庁

To restore a dark spot by insulating a short circuit portion between a lower electrode and an upper electrode, produced in a minute defective portion in a light emitting layer.例文帳に追加

発光層にある微小な欠陥部分で生じる下部電極と上部電極との短絡部を絶縁化することで滅点を修復すること。 - 特許庁

A red emission layer 11r having positive hole transportation property is patterned by a transfer method above the lower electrode 3 of a part of the pixels.例文帳に追加

次に各画素のうちの一部の画素における下部電極３の上方に、正孔輸送性の赤色発光層１１ｒを転写法によってパターン形成する。 - 特許庁

Tickets A loaded on a loading part 2 of the paper piece straightening device 1 are delivered in order from the lower layer side first by delivery rollers 6 and supplied to a separation part 3.例文帳に追加

紙片矯正装置１の装填部２に装填されたチケットＡ…を繰出しローラ６…により下層側から順に繰出して分離部３へ供給する。 - 特許庁

In the lower-layer section 1, a flexible low-resistance film 11, a leg section 7, and an opening positioned immediately above slits 13 and lead-out electrodes 6 are formed.例文帳に追加

下層部１に、可撓性を有する低抵抗膜１１、脚部７、スリット１３と引き出し電極１６の直上に位置する開口部１４を形成する。 - 特許庁

That is, the plugs 34 buried in the openings 33B are connected only to the bonding pad BP over them and are not connected to the wiring in the lower layer.例文帳に追加

すなわち、開孔３３Ｂの内部に埋め込まれたプラグ３４は、その上部のボンディングパッドＢＰのみに接続され、下層の配線には接続されていない。 - 特許庁

An intermediate layer 3 having a lower hardness than a group III nitride single crystal 6 grown by a flux method is formed on the base film 2 by a vapor-phase growth method.例文帳に追加

下地膜２上に、フラックス法で育成されたＩＩＩ族窒化物単結晶６よりも硬度の低い中間層３を気相成長法で形成する。 - 特許庁

The sound insulation layer 20 whose lower end overlaps with the vehicle body 3 slightly is in an unrestricted relationship with the vehicle body 3 without being fixed to the vehicle body 3.例文帳に追加

遮音層２０は、その下端は車体３とわずかに重複するが、車体３には固定されることなく車体３に対して自由状態となっている。 - 特許庁

An adhesive layer freely adhesively and removably adhering to the recording surface of the recording disk is provided on the lower surface of a doughnut type base sheet 2 having a center hole 1.例文帳に追加

中心孔１を有するドーナツ型基本シート２の下面に、記録円盤Ｅの記録面に粘着分離自在に粘着される粘着剤層を備える。 - 特許庁

The rainwater stored in a rainwater storage facility 15 is supplied in a water retentive pavement layer 11 by a water supply means 17 to lower the road surface temperature of the ground surface.例文帳に追加

雨水貯留施設１５内に貯めた雨水を、水供給手段１７によって保水性舗装層１１内へ供給し、地表の路面温度を下げる。 - 特許庁

The active layer 6 is formed by an organic metal vapor deposition, and its film forming pressure conditions are set to atmospheric pressure or rather lower pressure than the atmospheric pressure.例文帳に追加

活性層６を有機金属気相成長法により形成し、その製膜圧力条件を大気圧また大気圧よりもやや低い圧力とする。 - 特許庁

The excavation of the lower half widening section 22 and the fracture removal of the side walls 18 of the lining layer 14 are carried out by work on roadbeds on the sides of the side walls 18.例文帳に追加

下半拡幅部２２の掘削と覆工層１４の側壁部１８の破壊撤去とを、側壁部１８の側方の路盤上作業により行う。 - 特許庁

In this case, a total thickness 2Tf occupying the upper and lower flanges 10 of a composite layer 17 is in a range of 10 to 30% of the thickness T of the blade.例文帳に追加

この場合複合層１７の上下のフランジ部１０に占める総厚み２Ｔｆは、ブレードの厚みＴの１０〜３０％の範囲内のものである。 - 特許庁

Accordingly, the corresponding photoelectric converter need not form convexes and concaves in the lower electrode layer 2 so that light absorption is accelerated by incident radiation scattering.例文帳に追加

従って，当該光電変換装置は，入射光を散乱させて光吸収を促進させるために下部電極層２に凹凸を形成する必要がない。 - 特許庁

A reinforcing layer 104 formed of an inverter material which is the same as a material constituting the shadow mask 10 is formed at a lower face of the magnet plate 103.例文帳に追加

マグネットプレート１０３の下面には、シャドーマスク１０を構成する素材と同一の素材であるインバー材からなる補強層１０４が形成されている。 - 特許庁

In the variable resistance element, the lower and upper electrodes 19, 21 have respective contact areas to the variable resistance layer 20 that are different from each other.例文帳に追加

可変抵抗素子部では、下部電極１９と上部電極２１とが、可変抵抗層２０に対する接続面積が相違する構成となっている。 - 特許庁

After forming the soil cement layer near the ground surface, a precast pile 13 made by coupling the lower pile (knot pile) 14 and an upper pile (cylindrical) 15 (f) is lowered.例文帳に追加

地上付近までソイルセメント層を形成した後、下杭（節杭）１４及び上杭（円筒）１５を連結してなる既製杭１３を下降する（ｆ）。 - 特許庁

Next, the lower mold 2 and an upper mold 3 are closed to integrally perform the foam molding of the first and second raw materials 41 and 42 using the film 7 as a boundary layer.例文帳に追加

次いで，下型２と上型３とを閉じて，フィルム７を境界層にして第１原料４１と第２原料４２とを一体的に発泡成形させる。 - 特許庁

A fluorescent tube is almost vertically held and slurry made by dispersing a photocatalyst is applied to it from its upper part by a flow coat method, and it is dried to form a lower layer film.例文帳に追加

蛍光管をほぼ垂直に保持して上方から光触媒を分散させたスラリーをフローコート法で塗布、乾燥させて下層膜を形成する。 - 特許庁

Upon forming the insulating layer 14x by anodizing the surface of the lower electrode 13x, anodization is carried out while applying ultrasonic vibration to the electrolytic solution.例文帳に追加

下電極１３ｘの表面を陽極酸化して絶縁層１４ｘを形成する際、電解液に超音波振動を印加しながら陽極酸化を行う。 - 特許庁

To make block distortion and mosquito noise in a moving picture inconspicuous when a television receiver which receives a digital television broadcast is switched to an image of a lower layer.例文帳に追加

デジタルテレビ放送を受信するテレビ受像機において、低階層の画像に切り換えたとき、動画像中生じるブロック歪みやモスキートノイズを目立たなくなる。 - 特許庁

To peel off an MIM structure (lower electrode/dielectric layer/upper electrode) film formed on a support substrate uniformly with low damage, and to transfer the MIM structure film to a transfer substrate.例文帳に追加

支持基板上に形成されたＭＩＭ構造（下部電極／誘電体層／上部電極）膜を、均一かつ低ダメージで剥離して、転写基板へ転写する。 - 特許庁

To provide a column provided with an energy absorption mechanism executed preferably as the column of the lower layer story of the multistory RC made building of axial force.例文帳に追加

軸力の大きい高層のＲＣ造建物の下層階の柱として好適に実施される、エネルギー吸収機構を備えた柱を提供する。 - 特許庁

A logic wiring layer 1 and global wiring layers 2, 3 are laminated on a semiconductor substrate 10 from the lower part via an insulating film in the piling-up direction.例文帳に追加

半導体基板１０上に積み上げ方向に絶縁膜を介して下からローカル配線層１とグローバル配線層２、３が積層されている。 - 特許庁

The case conductor section consists of a conductor layer formed on a dielectric case of at least one of the upper case 102 and the lower case 103.例文帳に追加

筐体導体部は、上側筐体１０２と下側筐体１０３のうちの少なくとも一方の誘電体筐体上に導体層を形成してなる。 - 特許庁

A first insulating film 2, a second insulating film 3, a third insulating film 4, an anti-reflection film 5, and a resist film 6 are formed on lower layer wiring in order.例文帳に追加

下層配線１の上に第１の絶縁膜２、第２の絶縁膜３、第３の絶縁膜４、反射防止膜５およびレジスト膜６を順に形成する。 - 特許庁