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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > lower- layerの意味・解説 > lower- layerに関連した英語例文

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lower- layerの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 11223



例文

Moreover, since the contact resistance at the interface between the p-type clad layer 14 and the second transparent conductive film 15B is relieved, the light emitting element can emit light at a lower voltage.例文帳に追加

p型クラッド層14と第2の透明導電膜15Bとの界面での接触抵抗を緩和するので、より低電圧で発光することができる。 - 特許庁

The non-recording section contains a magnetic material, a deactivating species for reducing a value of saturation magnetization of the non-recording section to be lower than that of the recording section, and a component of the protective layer.例文帳に追加

非記録部は、磁性材料と、飽和磁化の値を該記録部の飽和磁化の値よりも低下せしめる失活種と、保護層の成分とを含有する。 - 特許庁

Moreover, the plating layer 32 composed of Ni plating has a lower melting point than the lead body 31, so that a portion to become a seed at the time of melting is easily formed.例文帳に追加

また、Niめっきからなるめっき層32は、リード本体31よりも融点が低く、溶融時の種となる部分が容易に形成される。 - 特許庁

To provide a wiring structure capable of performing a pattern shape management highly precisely by suppressing the influence of a lower-layer structure, and to provide a manufacturing method thereof.例文帳に追加

下層構造の影響を抑制して高精度にパターン形状管理を行うことができる配線構造およびその製造方法を提供すること。 - 特許庁

例文

The ceiling cloth 13 is bonded on the entire surface to the respective plaster boards 12 through an adhesive layer 16 formed on the lower surface of the respective plaster boards 12.例文帳に追加

天井クロス13は、各石膏ボード12の下面に形成された接着層16を介して各々の石膏ボード12に全面接着されている。 - 特許庁


例文

Before placing the concrete in a steel material structure, spray application of an epoxy resin adhesive is made on the upper surface of the steel material to make it as a cut-off layer of the lower surface of the concrete 2.例文帳に追加

鋼材構造物にコンクリートを打設する前に、鋼材1上面にエポキシ系樹脂接着剤を噴霧塗布し、コンクリート2下面の止水層5となす。 - 特許庁

The heat of the bottom part 5, the lower wall 11 and the aluminum layer 15 of the upper wall 13 of the oil tank 3 is non-released and accumulated in the inside.例文帳に追加

油槽3の底部5と下側壁11と上側壁13のアルミニウム層15内の熱は放出されずに内部に蓄積されることになる。 - 特許庁

The adsorbing device 1 is formed in a three-layer structure having an upper stage part 11, a middle stage part 12 and a lower stage part 13 stacked in a vertical direction.例文帳に追加

吸着器1は、鉛直方向に積み重ねられた上段部11、中段部12、および下段部13を有する三層構造になっている。 - 特許庁

A base is set in a position slightly lower than the surface, and light is emitted to the mixed solution on the base, whereby the super-abrasive grain layer can be formed.例文帳に追加

液面より少し下がった位置に基台をセットし、この基台上の混合溶液に光を照射すれば、基台上に超砥粒層が形成される。 - 特許庁

例文

The inner layer body 11 comprises a tubular body section 11a having a thickened lower part 11f, and a bottom part 11b continuous to the thickened part 11f.例文帳に追加

内層体11は、下位部分を増肉部11fに形成した筒状の胴部分11aと、増肉部11fに連設した底部分11bにより構成した。 - 特許庁

例文

In addition, a protective layer formed of a material having a lower refractive index than that of the pyramidal projections is provided so as to fill a space between the plurality of pyramidal projections.例文帳に追加

かつ複数の錐形凸部間を埋めるように錐形凸部の屈折率より低い屈折率を有する材料で形成される保護層を設ける。 - 特許庁

To form a silicide film in a plug, to reduce the resistance of the plug and also to prevent the silicide layer in the plug from being connected with the capacitor lower electrode of a capacitor.例文帳に追加

プラグにシリサイド層を形成してプラグを低抵抗化すると共にプラグのシリサイド層とキャパシタの容量下部電極との接触を防止する。 - 特許庁

The first barrier layer is laminated by spattering or vapor depositing, and the oxygen transmission speed of the first barrier stack is lower than 0.005 cc/m2/day at 23°C and relative humidity of 0%.例文帳に追加

第1のバリア層はスパッタリングや蒸着により積層され、第1バリアスタックの酸素透過速度は23℃、相対湿度0%で、0.005cc/m2/dayよりも低い。 - 特許庁

The terminal part 32 formed on at least one of the substrates 10 and 30 is covered with a conductive layer 33 whose hardness is lower than that of the conductive particle 42.例文帳に追加

基板10,30の少なくとも一方に形成された端子部32が導電性粒子42に比べて硬度の低い導電層33で覆われてなる。 - 特許庁

The selection of the correction procedures is preferably performed based on the information on the lower layer of the pixel including the critical defect 181.例文帳に追加

修正手順の選択は、第3検査工程の結果および致命欠陥181を含む画素の下層配線情報に基づいて行うことが好ましい。 - 特許庁

To reform soil a surface layer of which is contaminated with low concentration of dioxins to soil with lower concentration of the dioxins by simple treatment of low cost.例文帳に追加

表層に低濃度でダイオキシン汚染した土壌を対象として,簡易且つ低コストの処理でダイオキシン濃度のさらに低下した土壌に改質する。 - 特許庁

In the case a lower wiring layer is a padless through hole having not an overlap margin to a through hole, the side surface of an Al film is exposed by an opening of the hole 9 (b).例文帳に追加

スルーホールに対して下層配線がオーバーラップマージンを持たないパッドレススルーホールの場合、Al膜の側面がスルーホール9開孔により露出する(b)。 - 特許庁

A surface of a substrate for the master disk wherein two layers of upper and lower resists are formed on a glass substrate 1 with an intermediate layer 12 between is irradiated with beams with two kinds of intensities.例文帳に追加

硝子基板1上に中間層12を挟んで上下2層のレジストを形成した原盤用基板上に、2種類の強度でビームを照射する。 - 特許庁

In this case, a lower layer portion 12a of the density region 12 is not transferred onto the second substrate 30, but remains on the first substrate 20.例文帳に追加

このとき、低転位密度領域12の下層部12aは第2の基板30上には転写されずに第1の基板20上に残存することとなる。 - 特許庁

The barrier layer 12 has a transmittancy against light in a visible light region of 50% or higher and has a specific resistance of 0.001 Ωcm or lower.例文帳に追加

また、陽極バリア層12は可視光領域の光に対する透過率が50%以上で、かつ比抵抗が0.001Ωcm以下である。 - 特許庁

In addition, the coefficient of variation of the first peak intensity showing the maximum intensity in an X-ray diffraction pattern inside a stimulable phosphor layer face is set at 40% or lower.例文帳に追加

そして、輝尽性蛍光体層面内のX線回折パターンにおいて最大強度を示す第1ピーク強度の変動係数を40%以下とする。 - 特許庁

And since the lower core layer 8 is formed by sputtering, the material excellent in soft magnetic characteristics can be used and the recording in high frequency is possible.例文帳に追加

またスパッタにより下部コア層8を形成しているため、軟磁性特性の優れた材料を使用でき、高い周波数での記録が可能となる。 - 特許庁

Also, an n^--type area 16 is arranged as the lightly doped layer of a drain, and extended to the lower part of the second gate insulating film 14 in a p-type area 11.例文帳に追加

また、P型領域11において、ドレインの低濃度拡散層としてN^−型領域16が設けられ、第2のゲート絶縁膜14下に延在する。 - 特許庁

The surface insulating film 9 is formed of a laminated film in which a lower layer film 10 composed of SiN and an upper film 11 composed of SiO_2 are laminated.例文帳に追加

表面絶縁膜9は、SiNからなる下層膜10とSiO_2からなる上層膜11とが積層された積層膜で形成されている。 - 特許庁

A shielding portion (28) is formed by the coating film of the color different from the color of the coating film in the display element on the rear surface of the layer on the side lower the base sheet.例文帳に追加

基材シートよりも下側の層の裏面に表示部の塗膜の色とは異なる色の塗膜によって遮蔽部(28)が形成される。 - 特許庁

The low wear resistant layer 22 formed out of material having lower wear resistance than a seal main body 21 of the tip seal 20 is formed in a surface of the seal main body 21 of the tip seal 20.例文帳に追加

また、チップシール20のシール本体21の表面には、これよりも耐摩耗性が低い材料によって形成された低耐摩耗性層22を設ける。 - 特許庁

In particular, forming of embossed recess part in the state of continuous net with a compression ratio of 30 to 55 % at the lower layer 4L improves spotting absorption and diffusion.例文帳に追加

特に下層4Lに、連続網状のエンボス凹部を圧縮率30〜55%で形成すると、スポット吸収性および拡散性が非常に良好となる。 - 特許庁

In addition, the impurity density Nd of the JFET region 10 is equal to or higher than the impurity density of a drift layer 17 and equal to or lower than10^16 cm^-3.例文帳に追加

またJFET領域10の不純物密度Ndを、ドリフト層17の不純物密度以上であって1×10^16cm^-3以上とする。 - 特許庁

The lamp member 73 of the post-treatment unit 7 is disposed on a lower layer relative to the position wherein the droplet ejection head draws a pattern, to radiate an ultraviolet ray in the downward direction.例文帳に追加

後処理ユニット7のランプ部73は、液滴吐出ヘッドの描画位置より下層に配置されるとともに紫外線を下方に照射する。 - 特許庁

To provide an electronic component housing package that is provided with a through-hole to be easily filled with a sealing member on a lower insulating layer, and to be easily thinned.例文帳に追加

下部絶縁層に封止材で塞ぐことが容易な貫通孔が設けられた、薄型化が容易な電子部品収納用パッケージを提供する。 - 特許庁

After the surfaces are made flat, a lower pole 33, a write gap layer 34, thin-film coils 37 and 39, and an upper pole 41 of an induction type thin-film magnetic head, are formed.例文帳に追加

表面を平坦とした後、誘導型薄膜磁気ヘッドの下部ポール33、ライトギャップ層34、薄膜コイル37、39、上部ポール41を形成する。 - 特許庁

The upper/lower side fiber layer is reinforced around the opening part by sewing a fiber for reinforcing inserted in a thickness of the suspension member.例文帳に追加

上側繊維層及び下側繊維層は、サスペンション部材の厚さを貫通して強化用繊維を縫うことにより、開口部周りが補強されている。 - 特許庁

To provide a simple building demolition method capable of reducing a horizontal force due to an earthquake or the like which has an effect on a building under demolition from a lower layer, is applied thereto.例文帳に追加

下層部から解体中の建物に作用する地震等による水平力を軽減することができる簡易な建物解体工法を提供する。 - 特許庁

The underfill layer 4 is a cured product of an underfill resin including an amine-based curing agent, and comprises a cured product having a Tg of 65°C or higher and 100°C or lower.例文帳に追加

アンダーフィル層4は、アミン系の硬化剤を含むアンダーフィル樹脂の硬化物であり、Tgが65℃以上100℃以下の硬化物により構成されている。 - 特許庁

More preferably, a sewage treating apparatus for absorbing excrement and sewage of domestic animal discharged from a barn from the lower side of the fermentation tank in the compost layer is installed.例文帳に追加

さらに好ましくは、畜舎から出る家畜の糞尿汚水を発酵槽の下面から堆肥層に吸収させる汚水処理装置を設ける。 - 特許庁

The power supply wire 11 and the grounding wire 12 are electrically connected to circuit blocks formed and arranged on layers lower than the uppermost layer.例文帳に追加

電源配線11及び接地配線12はビアを介して最上層以下の層に配置形成された回路ブロックと電気的に接続されている。 - 特許庁

The filler body 4 is united with the prescribed part between the second surface 32 of the upper layer cushioning material 3 and the second surface 92 of the lower cushioning material 9.例文帳に追加

充填体4は、上層緩衝材3の第2の表面32と、下層緩衝材9の第2の表面92との間の所定の箇所に結合される。 - 特許庁

Related to a method for manufacturing a semiconductor device comprising a capacitor which uses a ferroelectric film, a layer 6 which is to be a dummy is formed on a lower-part electrode 5.例文帳に追加

強誘電体膜を用いたキャパシタを具備する半導体装置の製造方法において、下部電極5上にダミーとなる層6を形成する。 - 特許庁

To make a lead-out electrode layer which is connected to a magneto- resistance effect element thick even when read track width becomes narrow and to make its wiring resistance lower.例文帳に追加

読み取りトラック幅が狭くなっても、磁気抵抗効果素子に接続される引き出し電極層を厚くし、その配線抵抗をより低くできるようにする。 - 特許庁

Slit-shaped noncopper foil regions are formed along wiring directions in the vicinities of regions opposed to signal wiring lines 21a, 21b, 21c of a lower conductive layer.例文帳に追加

下部導電層の信号配線21a,21b,21cの対向領域の近傍に、配線方向に沿って、スリット状非銅箔領域が形成されている。 - 特許庁

To lower a dielectric constant of an inter-layer insulating film which rises after an oxygen plasma processing, etc.例文帳に追加

酸素プラズマ処理等により上昇した層間絶縁膜の比誘電率を低下させることができる半導体装置及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

Dummy wirings and connection holes are arranged below a bonding pad, thereby eliminating interface peeling and imperfect connections between a wire and a lower layer generated by impact when bonding.例文帳に追加

ボンディングパッドの下部にダミーの配線及び、接続孔を配してボンディング時の衝撃で発生する界面剥離やワイヤーと下層の接続不良を無くす。 - 特許庁

A lower face of the second semiconductor chip 430 is made to be a plasma processing face and the first semiconductor chip 410 is attached to the adhesion layer 510 covering this face.例文帳に追加

第二の半導体チップ430の下面はプラズマ処理面とし、この面を覆う接着層510に第一の半導体チップ410を接着する。 - 特許庁

The slitter 13 has an upper rotary blade 21 with an acute cutting edge, and a lower rotary blade 19 with a support 61 supporting the ink acceptance layer 48.例文帳に追加

スリッタ13は、鋭角な刃先を備えた回転上刃21と、インク受容層48を支持する支持部61を備えた回転下刃19とを有する。 - 特許庁

The solution releasing metal layer 120 is etched, the base 110 is separated, and a solder bump is formed at the lower portion of the wiring part 130A before cutting into each pellet.例文帳に追加

溶解剥離金属層120をエッチングし基材110を分離し配線部130A下部に半田バンプを形成して個々のペレットに切り分ける。 - 特許庁

When a voltage is applied, unnecessary current flow is prevented by providing the silicon oxide layer 107, and thereby, lower power consumption is achieved.例文帳に追加

酸化シリコン層107を備えることで、電圧印加において、不要な電流の流れが防止でき、低消費電力化を図ることができるようになる。 - 特許庁

Accordingly, a distance between the groove 6 and the lower layer wiring 3 can be kept sufficiently, whereby insulating separation between these can be effected and the occurrence of leak can be prevented.例文帳に追加

したがって、溝6と下層配線3の間の距離を十分に保つことができ、これらの間の絶縁分離を行え、リークの発生を防止できる。 - 特許庁

The first conductive channel region 16 extends from the source region to a depth direction of the semiconductor substrate, and is contiguous to a first conductive lower layer area of the semiconductor substrate.例文帳に追加

第1導電型のチャネル領域は、ソース領域から、半導体基体の深さ方向に延び、半導体基体の第1導電型の下層域に繋がる。 - 特許庁

The device for growing an atomic layer includes a lower electrode 102, an upper electrode 103, and an insulation seal part 104, wherein a sealable film formation chamber 101 is formed with them.例文帳に追加

下部電極102,上部電極103,および絶縁シール部104とを備え、これらで密閉可能な成膜室101を構成している。 - 特許庁

例文

Thus, a wiring groove pattern for burying a wiring material and a hole pattern for electrically connecting the wiring to a lower layer conductive film can be formed.例文帳に追加

このため、配線材料を埋め込むための配線溝パターンと、この配線を下層導電性膜と電気的に接合するホールパターンとを形成することができる。 - 特許庁




  
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