「metal chips」に関連した英語例文の一覧と使い方(3ページ目) - Weblio英語例文検索

The power module 10 includes semiconductor chips 11a and 11b where semiconductor elements are formed, a heat sink member 21 which dissipates heat generated by the semiconductor chips 11a and 11b to a heat exchanging medium, and metal wiring 23 and an insulating resin layer 26 interposed between the heat sink member 21 and semiconductor chips 11a and 11b.例文帳に追加

パワーモジュール１０は、半導体素子が形成された半導体チップ１１ａ，１１ｂと、半導体チップ１１ａ，１１ｂで発生した熱を熱交換媒体に放出するためのヒートシンク部材２１と、ヒートシンク部材２１と半導体チップ１１ａ，１１ｂとの間に介在する金属配線２３及び絶縁樹脂層２６とを備えている。 - 特許庁

A multi-chip module MCM is manufactured, by mounting on a single base substrate 30M memory chips 2CM manufactured by using a photomask having a metal light shade pattern and logic chips 2CL manufactured by using a photomask having a resist film light shade pattern.例文帳に追加

メタルからなる遮光パターンを有するフォトマスクを用いて製造されたメモリチップ２ＣＭと、レジスト膜からなる遮光パターンを有するフォトマスクを用いて製造されたロジックチップ２ＣＬとを同一のベース基板３０Ｍ上に実装することでマルチチップモジュールＭＣＭを製造する。 - 特許庁

To provide a method for producing a polyester whereby polyester chips can be efficiently treated with water by an economical water treatment method, reducing the energy cost in the water treatment, and whereby polyester chips which can be molded almost without staining a metal mold can be obtained.例文帳に追加

経済的な水処理方法により効率よくポリエステルチップを水処理することができ、処理時のエネルギーコストを下げ、かつポリエステルチップから成形体を製造する際に耐金型汚れ性の優れたポリエステルを製造する方法を提供すること。 - 特許庁

A plurality of semiconductor chips 6, 7 are mounted on a substrate 1, a heat spreader 13 is mounted via an intermediate bent 11 composed of a metal material on a resin surface opposite to a surface on which pads 8 of the chips are formed, and a package is formed by filling them with a resin 14.例文帳に追加

基板１上に複数の半導体チップ６，７を搭載し、そのチップのパッド８を形成した面とは反対側の樹脂面に金属材からなる中間曲板１１を介してヒートスプレッダ１３を載置し、樹脂１４を充填してパッケージを形成する。 - 特許庁

Heat spreaders 16 and 17 and a heat discharging metal base plate 21 are arranged as a heat circuit board upward and downward of semiconductor chips 1 and 2 mounted on the circuit board 15 respectively, and an insulating oil 10 is enclosed to fill an enclosed plastic case 9 storing the semiconductor chips 1 and 2.例文帳に追加

回路基板１５上に搭載された半導体チップ１，２の上下に放熱用基板としてそれぞれヒートスプレッダー１６，１７と放熱用金属ベース板２１を配置し、半導体チップ１，２を収容した密閉型のプラスチックケース９内に液体の絶縁油１０を充填して封止する。 - 特許庁

Module covers 12 and 13 are mounted on a memory module 10 composed of memory chips 11 and other chips mounted on a rectangular board, made of material such as metal or the like of high thermal conductivity, and formed of plate-like member bonded to the parts.例文帳に追加

モジュールカバー１２、１３は長方形の基板にメモリーチップ１１やその他のチップ部品を搭載したメモリーモジュール１０に装着され、金属などの熱伝導率の高い材料からなり、部品に接着される板状の部材からなる。 - 特許庁

To obtain a semiconductor device with shorter routing lengths and a thinner sealing thickness by configuring a loop height being within the dimension range of side surface thickness by reverse wire-bonding between stacked semiconductor chips wherein two chips are stepwise stacked and a lead frame with metal wires.例文帳に追加

２個階段状に積層した積層半導体チップをリードフレームに金属線で逆ワイヤボンドしてループ高さを積層半導体チップの側面厚み寸法範囲に構成して引き回し長さを短く、かつ、封止厚みの薄い半導体装置を得る事である。 - 特許庁

To provide a cutting method capable of providing a cut work with accurate surface finish by surely separating chips produced by cutting even if the material is a cut material formed of a malleable and ductile metal material to prevent the chips from being twined in a cutter.例文帳に追加

展性及び延性に富んだ金属材料からなる被削材であっても、切削によって生ずる切り屑を確実に分断することができて切り屑がバイトに絡み付くことがなく、表面加工精度のよい切削加工物を得ることができる切削加工方法を提供する。 - 特許庁

To facilitate plating the backside of a stage in semiconductor packages, where semiconductor chips are mounted onto the front of the stage comprising metal thin plates and the semiconductor chips and the stage are sealed with resin mold sections so that the backsides of the stages are exposed outward.例文帳に追加

金属性薄板からなるステージ部の表面に半導体チップを搭載し、ステージ部の裏面を外方に露出させるように半導体チップ及びステージ部を樹脂モールド部で封止した構成の半導体パッケージにおいて、ステージ部の裏面にめっきを施す作業を簡便に行うことができるようにする。 - 特許庁

To reliably divide a metal film on a wafer backside without causing breakage of a chip or misalignment of chips when breaking a laser modified semiconductor wafer on which the metal film is formed on the backside.例文帳に追加

裏面に金属膜が形成されたレーザー改質後の半導体ウエーハをブレーキングする際、チップが破損したり、チップの配列がずれたりすることなく、ウエーハ裏面の金属膜を確実に分割する。 - 特許庁

The manufacturing method for a multilevel metal primary electrode of a light emitting diode and its manufacturing apparatus clean superimposition chips, and then put them into the manufacturing apparatus for manufacturing a multilevel metal electrode.例文帳に追加

発光ダイオードの多層金属一次電極製造方法及びその製造装置は、重畳チップを洗浄後、製造装置内に入れ、多層金属電極を製造する。 - 特許庁

Wiring formed in the semiconductor chips 12 is exposed through further grinding and metal wiring 20 conducting with the exposed wiring is formed on the side face 18 along with connection terminals located in the way of the metal wiring 20.例文帳に追加

そして研削を行うことにより半導体チップ１２に形成された配線を露出させ、この配線に導通する金属配線２０と当該金属配線２０の途中に位置する接続用端子とを側面１８に形成する。 - 特許庁

Further, a metallic material having a hollow structure is filled with the chips generated at machining and sintering is completed in the above atmosphere to manufacture the composite body of the porous metal and the hollow metal.例文帳に追加

また、機械加工の再に生じた切屑を中空構造を有する金属材料に充填し、上記雰囲気中で焼結を完了させることにより、ポーラス金属と中空金属の複合体を作製する。 - 特許庁

To reduce friction between a metal reiforcement frame and a storage shelf to restrain generation of metal powder (chips), and to make a burn-in board easily inserted and extrated.例文帳に追加

金属補強枠と収納棚との摩擦を低減し、金属粉（削り屑）の発生を抑制すると共にバーンインボードの挿抜を容易にすることを目的とする。 - 特許庁

A recessed part of one metal mold molding surface formed of the machining groove 4 is used as a projecting part of the other metal mold, machining chips by forming the recessed part are not generated.例文帳に追加

加工溝（４）で形成される一方の金型成形面の凹部は、他方金型の凸部として利用されるので、凹部を形成することによる加工屑が発生しない。 - 特許庁

The rotary cutting tool 1 includes a base metal 10 and a first chip to a seventh chip as chips arranged on the outer peripheral surface of the base metal 10, and rotates around a predetermined rotary axis 3, the outer peripheral surface 2 thereof being of an asymmetric shape.例文帳に追加

回転切削工具１は、台金１０と、台金１０の外周面に設けられたチップとしての第一チップから第七チップを備え、所定の回転軸３を中心に回転し、その外周面２は非対称形状である。 - 特許庁

The lever-type cam follower (1) is provided, which is made of the sheet metal without discharging chips out of the sheet metal, and which is used for actuating at least one gas-changing valve in a row of valves of an internal combustion engine.例文帳に追加

板金から切りくずを排出することなく作られ、内燃機関の弁列において少なくとも一つのガス交換弁を作動させるために使用するレバー形カムフォロアー（１）を提案する。 - 特許庁

The glossy pigment consists of metal chips produced by pulverizing a vapor deposition metal film.例文帳に追加

光輝性顔料が蒸着金属膜を粉砕した金属片から成り、金属調塗料におけるこの光輝性顔料の顔料質量濃度（ＰＷＣ）が３〜１４％である。 - 特許庁

It reduces friction at the location where the slitting blade 6 meets the metal foil, and this prevents metal foil elongation and eventually inhibits generation of burrs and chips.例文帳に追加

また、有機溶剤によって、スリット刃６と金属箔とが接する位置における摩擦が低減されて金属箔の伸びが防止され、バリや切り粉の発生が防止される。 - 特許庁

The noble metal chip 31' is fixed to the chip fixing surface and turned into a noble metal ignition part 31 by forming a whole periphery laser welding part 10 extending over the noble metal chips 31' and a chip fixing surface forming part, along the outer periphery surface of the chip.例文帳に追加

その重ね合せ組立体７０に対し、貴金属チップ３１’とチップ被固着面形成部位とにまたがる全周レーザー溶接部１０をチップ外周面に沿って形成することにより、貴金属チップ３１’をチップ被固着面に固着して貴金属発火部３１となす。 - 特許庁

Consequently, it is possible to eliminate breakage of a ball 4 and the holder 5 by these small metal pieces by the hard metal layer 8 having hardness of more than the same as the small metal pieces such as the abrased powder, the chips, etc., mixed in lubricating oil even in the case when a lubricating method in an oil bathing state is adopted.例文帳に追加

これにより、油浴状態での潤滑方法を採用した場合でも、潤滑油中に混入した摩耗粉、破片等の微小金属片と同等以上の硬度を有する硬質金属層８により、この微小金属片による玉４、保持器５の損傷をなくすことができる。 - 特許庁

To provide a side trimmer device for a metal band which can positively prevent curling of trim chips even if the metal band includes nonconstant sections such as a section where a trimming width on one side of the metal band becomes extremely narrow, and a section including edge cracks, and can carry out side trimming of a thin sheet at high speed and with stability.例文帳に追加

片側のトリム幅が極端に狭くなる箇所やエッジ割れがある箇所などの非定常部を含む場合でも、トリム屑巻上がりを確実に防止しつつ、薄物材のサイドトリミングを高速でかつ安定して行うことができる金属帯のサイドトリマー装置を提供する。 - 特許庁

The noble metal chip 31 is arranged at a tip of a center electrode 5 of the spark plug 1, a cylindrical noble metal chip 32 is arranged at a tip of a ground electrode 27, and the gap between both the noble metal chips 31 and 32 is used as a spark discharge gap 33.例文帳に追加

スパークプラグ１の中心電極５先端には貴金属チップ３１が設けられ、接地電極２７先端には円柱状の貴金属チップ３２が設けられ、両貴金属チップ３１，３２の隙間が火花放電間隙３３となっている。 - 特許庁

In a hole penetrating semiconductor substrates and insulating films 31 of semiconductor chips 11 and 12, a substantially cylindrical metal plug 22 extending in the thickness direction of the semiconductor chips 11 and 12 is arranged, and a cylindrical insulation layer 23 of organic resin is arranged on the outer circumference of the metal plug 22 thus constituting a through electrode structure.例文帳に追加

半導体チップ１１，１２の半導体基板および絶縁膜３１を貫通する孔内に、半導体チップ１１，１２の厚み方向に延在する略円筒形の金属プラグ２２と、この金属プラグ２２の外周に配置されて有機樹脂からなる筒状の絶縁層２３とを配置して、貫通電極構造を構成する。 - 特許庁

Next, electrode pads (first electrodes) on the semiconductor chips and a metal interconnection (second electrode) on the multilayer wiring board are wire-bonded (process S4) by the wire-bonding apparatus.例文帳に追加

次いで、ワイヤボンダ装置によって、半導体チップ上の電極パッド（第１電極）と多層配線基板上の金属配線（第２電極）とをワイヤボンディングする（工程Ｓ４）。 - 特許庁

A rutin-degrading enzyme is instantaneously inactivated by treating the buckwheat seeds with a heated metal plate under a high pressure to produce the chips-like processed product containing a large amount of the rutin component.例文帳に追加

そば種子を加熱した金属板で高圧処理することにより瞬間的にルチン分解酵素を失活し、ルチン成分を大量に含むチップス様加工品を製造する。 - 特許庁

In a semiconductor device, electrode pads 19 formed on semiconductor chips 17 are connected with each electrode to correspond to a mounting substrate via metal bumps 25.例文帳に追加

半導体装置は、半導体チップ１７に形成された電極パッド１９が実装基板の対応する各電極に金属バンプ２５を介して接続される。 - 特許庁

The method for manufacturing the sputtering target includes preparing a plurality of plate-shaped target chips each of which is made of a metal oxide sintered compact having a first composition and has a surface to be sputtered.例文帳に追加

本発明の一形態に係るスパッタリングターゲットの製造方法は、第１の組成を有する金属酸化物焼結体からなる、被スパッタ面を有する複数の板状のターゲット片を準備することを含む。 - 特許庁

The chuck member and/or the pallet member are/is provided with at least one damping element (20) consisting at least partially of a compressed composite of metal chips.例文帳に追加

チャック部材及び/又はパレット部材は、少なくとも部分的に金属チップの圧縮した複合体からなる少なくとも１つの制動素子（２０）を備える。 - 特許庁

To obtain an electromagnetic shield material of a gasket for shielding electromagnetic wave which exhibits good productivity even in the case of a relatively thin gasket and reduces stripping of metal and generation of cut chips.例文帳に追加

電磁波を遮蔽する電磁波遮蔽シールド用ガスケットにおいて、厚みの比較的薄いものでも製造性が良く、金属剥離、切断時の切り屑の発生の少ない電磁波シールド材を得る。 - 特許庁

Then, clustered metal chips are separated by moving the movable table 50 to separate the separating mean 40 of the movable separating mechanism 30 from the separating mean 40 of the fixed separating mechanism 20.例文帳に追加

次いで、移動台５０を移動することにより可動ほぐし機構３０のほぐし手段４０を固定ほぐし機構２０のほぐし手段４０から引き離すことにより、塊状の金属切粉をほぐす。 - 特許庁

Thereby, the laser welding apparatus draws weld slag, such as metal chips, which is spattered from the works 30 during welding, to the electrodes 12, and adsorbs the weld slag on the electrodes.例文帳に追加

これにより、溶接時にワーク３０から飛散する金属屑等の溶接かすを、帯電している電極１２に対して引き寄せて吸着させることができる。 - 特許庁

Since the upper surface of multilayer film T1 is entirely covered with the first metal layer 24 and an insulating layer 23, the chips of multilayer film T1 generated by ion milling are prevented from re-sticking to the upper surface of multilayer film T1.例文帳に追加

従って、多層膜Ｔ１の上面は第１金属層２４及び絶縁層２３で完全に覆われているので、イオンミリングで削られた多層膜Ｔ１の削りカスが多層膜Ｔ１の上面に再付着することを防止できる。 - 特許庁

To solve a problem that the welding becomes difficult due to attenuation of laser beams caused by deposition of metal chips or the like on a transmission window when performing seam welding of a sealed container in a vacuum container having the laser beam transmission window.例文帳に追加

密閉容器をレーザ光透過窓を有する真空容器内でシーム溶接するにあたって、透過窓への金属屑等の付着に伴うレーザ光の減衰により溶接が困難になるという問題を解決する。 - 特許庁

To provide a metal mold capable of preventing resin burrs from occurring and improving the quality of mold when an object to be molded on which semiconductor chips are mounted in a matrix form is molded with resin in a lump.例文帳に追加

半導体チップがマトリクス状に搭載された被成形品を一括して樹脂モールドする際の樹脂バリを防止して成形品質を向上させることが可能なモールド金型を提供する。 - 特許庁

Punched parts 531a-g are arranged in zigzag on the bottom plate part 530 of a nozzle unit 500 made of SUS and fitted with nozzle chips 600a-g made of a hard metal harder than SUS or ceramic.例文帳に追加

SUS製のノズルユニット500の底板部530に穿孔部531a〜gを千鳥配列構造に配し、これにSUSよりも硬い超硬合金製、またはセラミック製のノズルチップ600a〜gを嵌合する。 - 特許庁

FILTRATION EQUIPMENT FOR REMOVING SMALL CUTTING CHIPS MIXED IN CUTTING FLUID USED FOR METAL CUTTING TO PRODUCE FILTERED CUTTING FLUID, AND FILTRATION APPARATUS INCORPORATING THE FILTRATION EQUIPMENT例文帳に追加

金属切削加工に使用した使用済切削油に混入された切粉の中の小さな切粉を取り除いて濾過済切削油とする濾過機具、前記濾過機具を組み込んだ濾過装置 - 特許庁

First and second semiconductor chips 1, 2 mounted onto a circuit board 4 have a metal film 14 connected to an earthed electrode on a side and a second main surface.例文帳に追加

回路基板４上に搭載された第１および第２の半導体チップ１，２は、側面と第２の主面に、接地電極に接続された金属膜１４を備える。 - 特許庁

To provide a cold forging die capable of extracting a forging longer than a knockout stroke in the whole length and preventing residual metal chips from accumulating in the die hole.例文帳に追加

全長がノックアウトストロークよりも長い成形部品の排出が可能であり、しかも、ダイスのダイス孔内での金属カスの残留蓄積を防止できる冷間鍛造用金型を提供する。 - 特許庁

By the above, mercury storing capsule 12 formed by filling mercury 3 in the metal tube 1 of which, both end parts are crushed and sealed, can be obtained without generating chips of mercury 3.例文帳に追加

これにより、水銀３の切屑を出さずに、両端が押し潰されて閉じられた金属管１内に水銀３が充填されている水銀収納カプセル１２を得ることができる。 - 特許庁

The stacked chip package has a spacer 20a formed on the side plane of an upper chip, and a metal wire electrically connecting the upper and lower chips or the like is formed on the spacer 20a.例文帳に追加

ここに記載される積層チップパッケージは上部チップの側面にスペーサ２０ａが形成され、上下部チップ等を電気的に接続する金属配線がスペーサ２０ａの上に形成される。 - 特許庁

Otherwise, the big capacity passive elements 15, formed on the silicon substrate, the metal substrate or the glass substrate, are chipped and mounted together with the IC chips 2.例文帳に追加

もしくは、シリコン基板、金属基板又はガラス基板上に形成された大容量の受動素子１５をチップ化してＩＣチップ２とともに搭載する。 - 特許庁

To provide a method of producing a press-formed article of a metal sheet for separating a formed article and scrap parts without lowering the production efficiency and without generating chips.例文帳に追加

生産効率を下げることなく、且つ、チップを生じることのない成形品部及びスクラップ部を分離する板金プレス成形品の生産方法を提供する。 - 特許庁

To enable free formation of a pattern of wire-bonded metal threads in a resin sealed semiconductor device wherein integrated circuit chips are arranged on both surfaces of a die pad.例文帳に追加

ダイパッドの両面に集積回路チップを設けた樹脂封止型半導体装置において、ワイヤーボンディングする金属細線のパターン自由にできるようにする。 - 特許庁

To provide an aqueous lubricant for machining for preventing chips generated on processing expensive material such as jewel or noble metal from scattering and for effectively recovering them, and a method for carrying out machining work pieces using the lubricant.例文帳に追加

宝石や貴金属のような高価格物質を加工した際に出る切粉の飛散を防止して、効果的に回収するための機械加工用水性潤滑剤、および、この潤滑剤を用いてワークの機械加工を行う方法を提供する。 - 特許庁