「metal chips」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

To obtain chips excellent in quality efficiently when obtaining many chips by dividing a workpiece such as a semiconductor wafer having a metal layer formed on a back surface.例文帳に追加

裏面に金属層が形成された半導体ウェーハ等のワークを分割して多数のチップを得るにあたり、品質の良いチップを効率良く得る。 - 特許庁

Furthermore, since the chips are not generated, there is no fear of gas leakage due to the remaining chips which have not been removed completely, so the metal fitting and the gas pipe can be used more safely.例文帳に追加

しかも、きり粉が生じないわけであるから、除去しきれずに残ってしまうきり粉によるガス漏れの心配もなく、より安全に使用できる。 - 特許庁

This filtering method of the used grinding liquid is provided for removing nonferrous metal grinding chips by a magnet together with ferrous grinding chips by passing the mixed grinding liquid through a magnet type grinding chip separator by mixing the ferrous grinding chips in the grinding liquid mixed with the ground nonferrous metal chips.例文帳に追加

研削した非鉄金属の屑が混入する研削液に、鉄の研削屑を混合させ、該混合された研削液をマグネット式研削屑用分離機に通し、非鉄金属の研削屑が鉄の研削屑と一緒にマグネットで除去される使用済み研削液の濾過方法と成す。 - 特許庁

The semiconductor chips 3a and 3b are bonded to the metal electrode plates 10 and 20, and the metal electrode plate 30 is arranged at the upper section of the metal electrode plate 20.例文帳に追加

金属電極板１０、２０に半導体チップ３ａ、３ｂを接合し、金属電極板２０の上方に金属電極板３０が配される。 - 特許庁

With base metal chips preliminarily injected into a casting mold, the base metal molten metal fused in a melting furnace is poured in the casting mold.例文帳に追加

母材金属切りくずを鋳型にあらかじめ投入し、溶解炉で溶解された金属母材溶湯を鋳型に流し込む。 - 特許庁

To provide a coil conveyor device that stably discharges metal chips by solving such problems that, when chips of a metal to be supplied are fine powder, the metal chips remain inside a gutter-shaped receiver, therefore, it not only disturbs efficient conveyance but also destroys a coil itself.例文帳に追加

供給される金属の切屑が細かい粉状の場合は、金属の切屑が樋状受け内に停滞して、効率的な搬送が出来ないばかりでなくコイル自身を壊したりするという欠点を解消し、安定した金属の切屑の排出が可能なコイルコンベア装置を提供することを課題とする。 - 特許庁

In the compressor 1 for metal cutting chips 71 compressing the metal cutting chips 71, every time when a weighing sensor 44 in a weighing chamber 41 is turned on, the metal cutting chips 71 subdivided in the weighing chamber 41 are pushed into a compression chamber 51.例文帳に追加

金属切削屑７１を圧縮する金属切削屑７１の圧縮装置１において、計量室４１内の計量センサ４４がＯＮになる毎に、計量室４１で小分けされた金属切削屑７１を圧縮室５１内に押し込む。 - 特許庁

To provide a metal chip disposal device separating metal chips entangled each other without human intervention, subdividing the metal chips automatically into prescribed amounts, and transporting efficiently to a prescribed location.例文帳に追加

互いに絡み合った金属切粉を、人手を要せず有効にほぐし、自動的に所定の量に小分けして、所定の場所へと効率よく搬送することのできる金属切粉処理装置を提供する。 - 特許庁

A part of chips of the metal structure circulates while attached to the wire saw by the foaming agent.例文帳に追加

金属製構造物の切り屑の一部が起泡剤によってワイヤソーに付着したまま循環する。 - 特許庁

Noble metal chips 11A, 11B are protruded and fixed to the tip faces of the grounding electrodes 4A, 4B.例文帳に追加

接地電極４Ａ，４Ｂの先端面には貴金属チップ１１Ａ，１１Ｂが突出固定されている。 - 特許庁

The ink composition contains metal foil chips and cellulose acetate butyrate as a fixing resin.例文帳に追加

金属箔片と定着樹脂としてセルロースアセテートブチレートとを含有する。 - 特許庁

The weight reducing material of the kneaded body of cement 3, which is filled inside the metal frame 2, is made of wooden chips.例文帳に追加

金属製フレーム２内に充填するセメントの混練物３の軽量化材が木片チップである。 - 特許庁

The metal plate 20 is large enough in size for mounting any of semiconductor bare chips 50, 60, and 70.例文帳に追加

金属板２０は、半導体ベアチップ５０，６０，７０の何れもが搭載される大きさである。 - 特許庁

The LSI chips 5, gold wires 8, and metal blocks 9 on the bottom are packaged by resin 10.例文帳に追加

この底面側のＬＳＩチップ５、金ワイヤ８および金属ブロック９を樹脂１０によって封止。 - 特許庁

To provide a surface coated hard metal cutting tool having superior surface lubricity to chips.例文帳に追加

切粉に対する表面潤滑性にすぐれた表面被覆超硬合金製切削工具を提供する。 - 特許庁

The metal chips 7 and 9 of external terminals are positioned in the side sections of the core assembly.例文帳に追加

外部端子の金属チップ７、９は、コア組立体の側部に配置されている。 - 特許庁

To provide a collecting brush securely collecting metal scraps, such as iron scraps, iron powder, or chips.例文帳に追加

鉄屑、鉄粉、切削屑等の金属片を確実に収集できる収集ブラシを提供する。 - 特許庁

Two diode chips 12 and 13 are mounted near the center part of a metal base 11.例文帳に追加

金属ベース１１の中央部付近には２つのダイオードチップ１２、１３が搭載されている。 - 特許庁

Semiconductor chips 1 and 2 are fixed on a supporting board by a brazing filler metal, with which a fusing point is low but wettability is satisfactory.例文帳に追加

半導体チップ１、２を融点は低いが濡れ性は良いろう材によって支持板に固着する。 - 特許庁

To provide a highly safe and simple apparatus suitably crushing chips of metal or the like.例文帳に追加

金属の切り屑などを好適に破砕処理することのできる安全性の高い簡便な装置を提供する。 - 特許庁

To extend longevity of a rolling element and a holder by protecting them from small metal pieces such as abrased powder, chips, etc.例文帳に追加

摩耗粉、破片等の微小金属片から転動体、保持器を保護し、これらの寿命を延ばす。 - 特許庁

The segment-like chips 11 are mutually joined by forming a predetermined angle to the radial direction of the base metal 2.例文帳に追加

セグメント状チップ１１は、台金２の径方向に対して所定の角度をなして接合されている。 - 特許庁

SURFACE COATED-HARD METAL CUTTING TOOL HAVING SUPERIOR SURFACE LUBRICITY TO CHIPS例文帳に追加

切粉に対する表面潤滑性にすぐれた表面被覆超硬合金製切削工具 - 特許庁

To provide a covered cutting tool forming chips and suitable for metal machining work, and its manufacturing method.例文帳に追加

切屑を成形し金属機械加工に適した被覆切削工具及びその製造方法に関する。 - 特許庁

By charging aluminum cutting chips 2 into the molten metal 3 in which the flow is produced, the aluminum cutting chips 2 move with the flow of the molten metal 3, get into the molten metal 3 roughly in the position where a downward flow of the molten metal 3 is produced, and are immersed in the molten metal 3, and thus the melting of the aluminum cutting chips 2 is promoted.例文帳に追加

このような流れが発生している溶湯３にアルミニウム切削屑２を投入することにより、アルミニウム切削屑２は溶湯３の流れに乗って移動し、概ね下向きの溶湯３の流れが発生している位置で溶湯３の内部に潜り込んで溶湯３に浸漬されるので、アルミニウム切削屑２の溶解が促進される。 - 特許庁

Semiconductor chips are directly mounted on another semiconductor chip which serves as a lead frame or a board by the use of a metal pattern, and the semiconductor chips are directly connected together with the metal pattern.例文帳に追加

本発明では、リードフレームや基板の役目をする１つの半導体チップ上に金属パターンを用いて複数の半導体チップを直接取り付け、金属パターンを用いて半導体チップ間を直接連結する。 - 特許庁

To provide a device and a method for breaking a semiconductor wafer whereby chips are not damaged and no slippage is caused in the arrangement of the chips when breaking the semiconductor wafer after laser reforming on the back of which a metal film is formed, and the metal film on the back of the wafer is surely divided up.例文帳に追加

裏面に金属膜が形成されたレーザー改質後の半導体ウエーハをブレーキングする際、チップが破損したり、チップの配列がずれたりすることなく、ウエーハ裏面の金属膜を確実に分割する。 - 特許庁

To provide a compact compressor capable of inexpensively compressing and recovering metal cutting chips and also efficiently recovering oils stuck to the metal cutting chips.例文帳に追加

小型かつ低コストで金属切削屑を圧縮して回収することができ、しかも、金属切削屑に付着した油分を効率よく回収することができるようにする。 - 特許庁

The soft chip 212A of E5 material is used together with the hard chip 212B of E4 to E1 (desirably E2) material, and these chips 121A and 212B are brazed to a base metal 211 through a joining material 213 interposed between these chips and the base metal.例文帳に追加

Ｅ５の材質の軟性チップ２１２Ａと、Ｅ４〜Ｅ１（好ましくはＥ２）の材質の硬性チップ２１２Ｂとを併用し、かつ、各チップ２１２Ａ，２１２Ｂと母材２１１との間に接合材２１３を介在してろう付けした。 - 特許庁

To provide a method for suppressing variation in position between chips or inclination thereof in a metal package when a plurality of chips are bonded to a metal package in a semiconductor device.例文帳に追加

半導体装置において、複数のチップを金属パッケージに接合する際の、金属パッケージ内のチップ間の位置、傾きのバラツキを抑える方法を提供する。 - 特許庁

Carbon, glass, calcium, ceramics, a metal powder or metal chips or a mixture of two or more of those is used as the light-reflecting material.例文帳に追加

光反射材としカーボン、ガラス、カルシウム、セラミックス、金属粉、金属片のいずれか１つ又は２つ以上を混合したものを使用した。 - 特許庁

A part of a metal wire is connected to the portion of the metal trace 30 and both sides of the semiconductor chips 40, 41 are molded with a sealing agent.例文帳に追加

金属トレース部分に金属ワイヤの一端が連結し、半導体チップの両側部が封止剤でモールドする。 - 特許庁

Two convexes 111 and 112 are formed on the metal base 11 corresponding to the diode chips 12 and 13 to be mounted on the metal base 11.例文帳に追加

この金属ベース１１には、これに搭載されるダイオードチップ１２、１３に対応して２つの凸部１１１、１１２が形成されている。 - 特許庁

In the method of manufacturing silicon ingot, a drain 11 mixed with solid particles containing semiconductor chips 12 generated by machining semiconductors is stored in a tank 10, a substance showing acidity is mixed into the tank 10 to separate metal ions 13 adhered to the surface of the semiconductor chips 12 from the semiconductor chips 12, and the drain 11 containing the metal ions 13 and the semiconductor chips 12 are solid-liquid-separated.例文帳に追加

本発明のシリコンインゴットの製造方法は、半導体を機械加工することにより発生する半導体屑１２を含む固体粒子が混入された排水１１をタンク１０に貯留し、タンク１０に酸性を示す物質を混入して、半導体屑１２の表面に付着した金属イオン１３を、半導体屑１２から分離させ、金属イオン１３を含む排水１１と半導体屑１２とを固液分離する。 - 特許庁

This LED light-source device comprises a metal substrate 1 having a reflector function, a plurality of LED chips 2, each die-bonded on the metal substrate 1 via an electrical insulator, a transparent resin layer 5 that covers the LED chips 2 and the metal substrate 1, and fluorescent material mixed in the transparent resin layer 5.例文帳に追加

反射機能を有する金属基板１と、この金属基板１に電気絶縁物を介してダイボンデイングされた複数個のＬＥＤチップ２と、このＬＥＤチップ２と金属基板１を覆う透明樹脂層５と、この透明樹脂層５に混入された蛍光体とを備える。 - 特許庁

To efficiently join chips with electrodes through a manufacturing method for a spark plug for joining the chips made of a noble metal to a center electrode and a ground electrode respectively and oppositely disposing both chips via a discharge gap.例文帳に追加

中心電極及び接地電極のそれぞれに、貴金属よりなるチップを接合し、これら両チップが放電ギャップを介して対向配置するようにしたスパークプラグの製造方法において、チップと電極の接合を効率よく実行可能とする。 - 特許庁

A plurality of concrete secondary products formed by molding the main material including at least one kind selected from a group of wood chips, waste paper, wasted plastic, metal chips, glass, ceramic chips and rubbles, the filtered sediment and the cement is housed in a wire cylinder to provide a concrete secondary product structure.例文帳に追加

木くず、紙くず、廃プラスチック、金属くず、ガラス・陶磁器くず及びガレキ類からなる群から選ばれる少なくとも１種の廃材、篩い土砂とセメントを主材として成型したコンクリート二次製品を複数個蛇篭に収容してなるコンクリート二次製品構築物。 - 特許庁

To provide a semiconductor device in which, when a plurality of semiconductor chips are displaced and laminated, a connection between an electrode and a metal wiring in a projected portion of the semiconductor chips is enhanced, and the deterioration of the semiconductor chips due to a stress in resin sealing is suppressed.例文帳に追加

複数の半導体チップをずらして積層する場合に、半導体チップのはみ出し部分の電極と金属配線との接続を向上させるとともに、樹脂封止の際の応力による半導体チップの劣化を抑制することができる半導体装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

When the IC chips 14 are mounted resin 13 which is a bonding member is supplied to a mounting area and the IC chips 14 are mounted on the substrate 11 in a state, where metal bumps being the bonding parts of the IC chips 14 are turned to the side of the substrate 11.例文帳に追加

ＩＣチップ１４の搭載の際には、実装領域に接合部材である樹脂１３を供給し、ＩＣチップ１４の接合部位である金バンプを基板１１側に向けた状態でＩＣチップ１４を基板１１に搭載する。 - 特許庁

In this invention, the purity of ingot obtained by separating the metal ions 13 from the semiconductor chips 12 and melting the semiconductor chips 12 can be improved.例文帳に追加

本発明により、半導体屑１２から金属イオン１３を分離して、半導体屑１２を溶融して得られるインゴットの純度を向上させることができる。 - 特許庁

Dividing the dicing region into a plurality of chips, by cutting the dicing region in a central part between marks or patterns arranged in two lines in once time with a blade will not cause chips, including metal layer of marks or patterns.例文帳に追加

従って、２列に配置されているマーク又はパターンの中央部にあるダイシング領域をブレードで一度に切断して、複数のチップに分割するため、金属層を含むマーク又はパターンの切り屑がでない。 - 特許庁

When metal cut chips are conveyed by generating air flow in the steel pipe-made conveying path, the cut chips collide against particularly the elbow 16, but as it is made of steel to provide high hardness by quenching, wearing is only little.例文帳に追加

鋼管製搬送路１０内に空気流を生じさせ、金属切屑を搬送するとき、金属切屑は特にエルボ１６に衝突するが、鋼製であり、焼入れによって硬度が高くされているため、摩耗が少なくて済む。 - 特許庁

An insulating board 5 is mounted on a base plate 3 made of metal by soldering, and a semiconductor chip 7 containing a plurality of diode chips 7a and transistor chips 7b is mounted on the insulating board 5.例文帳に追加

金属からなるベース板３上にはんだ付けによって絶縁性基板５が載置され、その絶縁性基板５上に複数のダイオードチップ７ａとトランジスタチップ７ｂを含む半導体チップ７がマウントされている。 - 特許庁

Further in the base 10, there are embedded semiconductor chips 51 that incorporate peripheral circuits or the like, and metal thin wires 52 for connecting pad electrodes of the semiconductor chips 51 and wirings 12.例文帳に追加

基台１０内には、周辺回路などを内蔵した半導体チップ５１と、半導体チップ５１のパッド電極と配線１２とを接続するための金属細線５２とが埋め込まれている。 - 特許庁

To perform wire connection at parts between a plurality of chips by using wires whose width is almost 10μm, without performing metal sputtering and etching, in a semiconductor device which is constituted by mounting a plurality of chips on one main substrate.例文帳に追加

１つのメイン基板上に複数のチップを実装することによって構成される半導体装置において、メタルスパッタやエッチング処理を行わずに複数のチップ間を１０μｍ程度の線幅の配線で結線する。 - 特許庁