「post plating」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

In such a method for forming a post bump, a cup-like plating part 8 is formed of a plating film on the external terminal part 6 and a plating film 8b on the inner circumferential surface of the tubular opening prior to the plating for forming the post bump.例文帳に追加

また上記ポストバンプ形成用メッキの前に、外部端子用部６上のメッキ膜と筒状開口部内周面のメッキ膜８ｂとでカップ状メッキ部８を形成しておく。 - 特許庁

POST-TREATMENT AGENT FOR TIN OR TIN ALLOY PLATING FILM, AND METHOD FOR TREATING TIN OR TIN ALLOY PLATING FILM例文帳に追加

錫又は錫合金めっき皮膜用後処理剤、及び錫又は錫合金めっき皮膜の処理方法 - 特許庁

A wiring 40 and a plating post 42 are covered with a resin insulation layer 46, the plating post and the resin insulation layer 46 are polished, and they are connected to an upper wiring 140 with the plating post 42 in between.例文帳に追加

配線４０及びめっきポスト４２を樹脂絶縁層４６で覆い、該めっきポスト及び樹脂絶縁層４６を研磨した上に、該めっきポスト４２を介して上層の配線１４０との接続を行っている。 - 特許庁

POST TREATMENT LIQUID FOR SURFACE OF TIN OR TIN ALLOY PLATING, AND POSTTREATMENT METHOD例文帳に追加

スズ又はスズ合金メッキ表面の後処理液、及び後処理方法 - 特許庁

To superiorly secure solder wettability in post-treatment for a tin or tin-alloy plating surface and to speed up and simplify the post-treatment.例文帳に追加

スズ又はスズ合金メッキ表面の後処理において、ハンダ濡れ性の良好な確保と、後処理を迅速・簡便化する。 - 特許庁

A pre-treatment process, a plating process, a post-treatment process and a hanger post-treatment process are arranged in an elliptical manner, and a plating tank fixing guide rail 11 and a peeling tank fixing guide rail 13 are provided in parallel.例文帳に追加

前処理工程、メッキ工程、後処理工程、ハンガー後処理工程を楕円状に配列し、めっき槽固定ガイドレール１１と剥離槽固定ガイドレール１３を平行に設けた。 - 特許庁

POST-PROCESSING AGENT OF ETCHING FOR RESIN-FORMED BODY, POST-PROCESSING METHOD USING THE SAME, AND PLATING METHOD FOR RESIN-FORMED BODY例文帳に追加

樹脂成形体に対するエッチングの後処理剤、該後処理剤を用いる後処理方法、及び樹脂成形体に対するめっき方法 - 特許庁

The bumps 56 made from low melting point metal, such as solder, are disposed on the copper plating post 50.例文帳に追加

銅めっきポスト５０には、半田等の低融点金属からなるバンプ５６が配設されている。 - 特許庁

Wafers are conveyed from a loader part 2 to a pre-treatment part 3, so as to be pre-treated, are thereafter conveyed to plating tank parts 5A to 5D, so as to be plating-treated, and are further conveyed to a post-treatment part 6, so as to be post-treated.例文帳に追加

ウェハーは、ローダー部２から前処理部３へ搬送されて前処理された後、めっき槽部５Ａ〜５Ｄへ搬送されてめっき処理され、さらに、後処理部６へ搬送されて後処理される。 - 特許庁

To provide methods of manufacturing a press-worked component and a connector terminal in which cost of plating treatment is suppressed in comparison with the case that post-plating treatment is applied.例文帳に追加

後メッキ処理を施す場合と比べて、メッキ処理のコストを抑えることができるプレス加工品の製造方法及びコネクタ端子の製造方法を得る。 - 特許庁

To provide a post-processing method for electroless tin plating capable of preventing generation of white fine particles on a plated surface during the water rinsing after the tin plating without impairing the storage stability of the plated surface.例文帳に追加

メッキ面の保存性を損なわずに、スズメッキ後の水洗に際してメッキ面上への白色の微細粒子の発生を防止する方法を提供する。 - 特許庁

To improve soldering characteristics without post-plating regarding a pin terminal for a substrate manufactured by press blanking a copper alloy plate with Sn plating on both faces.例文帳に追加

両面Ｓｎめっきした銅合金板をプレス打抜き加工して製造する基板用のピン端子について、はんだ付け性を後めっきすることなく改善する。 - 特許庁

To provide a post bump capable of preventing a failure generated from deviation in plating of solder depending on electrolytic plating, and of minimizing the usage of solder by preventing the solder from unnecessarily spreading to a side surface of a metal post during reflowing; and a method of forming the post bump.例文帳に追加

電解メッキにより発生するソルダのメッキ偏差から生じさせる不良を防止でき、リフロー時ソルダが必要以上に金属ポストの側面に広がることを防止することにより、ソルダの使用量を最小化できるポストバンプ及びその形成方法を提供する。 - 特許庁

Each suppression post 11, 12 comprises a metal rod and the tapered structure 13 has a surface subjected to metal plating.例文帳に追加

抑制ポスト１１，１２の各々は、金属棒からなり、テーパ構造１３は、その表面が金属メッキされている。 - 特許庁

Further the upper wiring 140, a plating post 140 and a resin insulation layer 146 are formed in the same manner.例文帳に追加

さらに上層の配線１４０、めっきポスト１４０及び樹脂絶縁層１４６も同様に形成してある。 - 特許庁

Because surface treatment is applied to the tin-based plating surface using the post-treatment solution containing the above addition product having a specific acid number, the solder wettability of the plating surface can be superiorly improved.例文帳に追加

特定の酸価を有する上記付加生成物を含有する後処理液でスズ系メッキ面を表面処理するため、メッキ面のハンダ濡れ性を良好に改善できる。 - 特許庁

A tin-silver coating film in which the content of silver is 0.4-3.5 wt.% is formed by forming a tin plating film having 8-20 μm thickness on a material to be plated such as the lead frame and depositing silver on the tin plating film and thermally diffusing as a post treatment of the tin plating.例文帳に追加

リードフレームなどの被メッキ物にすずメッキ皮膜を膜厚８〜２０μｍで形成し、すずメッキの後処理としてすずメッキ皮膜上に銀を析出させて熱拡散させ、銀含有量が０．４〜３．５ｗｔ％のすず−銀皮膜形成する。 - 特許庁

Further, the steel sheet is coated with an inorganic oxide film or an organic resin film as post treatment after plating.例文帳に追加

さらに、前記鋼板はめっき後の後処理として無機酸化物皮膜または有機樹脂皮膜を被覆することを特徴としている。 - 特許庁

This manufacturing method includes preparing a base material for the terminal by stamping a copper alloy strip having large surface roughness; and plating the whole copper-alloy strip with Ni, Cu and Sn, as a post-plating treatment.例文帳に追加

表面粗さの大きい銅合金板条に打抜き加工を施して端子素材を形成した後、銅合金板条全体に後めっきとしてＮｉめっき、Ｃｕめっき及びＳｎめっきを行う。 - 特許庁

In the plating machine1 1, a workpiece W is transferred by a workpiece transfer mechanism 20 while performing the pre-treatment and post-treatment of plating by repeatedly using a cleaning station 11 and a washing station 12 which are arranged in a treatment chamber 5 before and after the plating.例文帳に追加

メッキ処理機１では、処理室５内に配置されている洗浄ステーション１１およびすすぎステーション１２をメッキ処理の前後において繰り返し使用して、メッキ処理の前処理および後処理を行うように、ワーク移送機構２０によってワークｗを移送する。 - 特許庁

Under the reign of Yoshinaka over the capital, the Agency of the Great Buddha Construction was reinforced with additional personnel (Ariyori OZUKI [小槻有頼] in the second-highest ranking post, Kunimichi OE in the third-highest ranking post, and Sukehiro NAKAHARA in the forth-highest ranking post as mentioned before) on February 22, 1184, and subsequently, they have to request cooperation from the eastern provinces and Oshu for gold plating. 例文帳に追加

義仲が都に君臨するなか、12月22日には造大仏司は人員を増強され（前述の次官小槻有頼、判官大江国通、主典仲原資広）、つぎに鍍金のために東国や奥州の協力を仰ぐこととなった。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

The method is regarded as a simple post-treatment of a plating process or a working process, which can supply the connector or the terminal component that makes no acicular whisker formed thereon similarly to a conventional plating film of a metal containing lead.例文帳に追加

この方法によって、メッキ工程、加工工程の簡単な後処理として、従来の鉛を含有した金属メッキと同様に針状ウィスカが発生しないコネクタや端子部品を供給することが可能となる。 - 特許庁

The resin 3 is etched by chemicals, such as H_2SO_4 or the like, to expose the sidewall of the post electrode 2, and plating 4 is stuck to the exposed part.例文帳に追加

続いて、Ｈ_２ＳＯ_４等の薬液を用いて樹脂３をエッチングしてポスト電極２の側壁を露出させ、露出した部分にメッキ４を付着させる。 - 特許庁

As the acid solution, washing water after the washing of an electrogalvanized steel sheet 21a subjected to plating treatment by a post water washing apparatus 28 is used.例文帳に追加

この酸性溶液には、めっき処理が施された電気亜鉛めっき鋼板２１ａを後水洗装置２８で洗浄した洗浄水が用いられる。 - 特許庁

The resin 3 is etched by using chemicals such as H_2SO_4, side walls of the post electrodes 2 are exposed, and plating 4 is stuck on the exposed parts.例文帳に追加

続いて、Ｈ_２ＳＯ_４等の薬液を用いて樹脂３をエッチングしてポスト電極２の側壁を露出させ、露出した部分にメッキ４を付着させる。 - 特許庁

In a following second plating process, copper electroplating is carried out to form a head part 224 of the coupling post 222 outside the molding hole 34.例文帳に追加

その後の第２のめっき工程では、電気銅めっきを施すことにより、成型孔３４の外側に結合用ポスト２２２の頭部２２４を形成する。 - 特許庁

To improve solder performance without the need of post-plating, for a terminal of a substrate manufactured by press-stamping a copper alloy plate with double sides Sn-plated.例文帳に追加

両面Ｓｎめっきした銅合金板をプレス打抜き加工して製造する基板用の端子について、はんだ付け性を後めっきすることなく改善する。 - 特許庁

The resin 3 is heated and decomposed in an oxygen-containing atmosphere, to expose the sidewall of the post electrode 2, and plating 4 is stuck on the exposed part.例文帳に追加

続いて、酸素含有雰囲気中で樹脂３を加熱分解し、ポスト電極２の側壁を露出させ、露出した部分にメッキ４を付着させる。 - 特許庁

A printed wiring board comprises an opening formed in a solder resist layer covering an outermost conductive layer, a plating post formed by filling solder into a space defined by an opening side wall of the solder resist layer and the surface of the conductive layer, and a soldering body formed on the surface of the solder-plating post.例文帳に追加

最外層の導体層を覆うソルダーレジスト層に開口部を設け、そのソルダーレジスト層の開口部側壁と導体層表面とで規定される空間内にめっき充填によりめっきポストを形成し、そのめっきポスト表面に半田体を形成してなるプリント配線板およびその製造方法を提案する。 - 特許庁

In the course of exposing a plating resist film to light to form post electrodes, a step exposure is first performed on semiconductor-device forming regions 21 and alignment-mark forming regions 22, using a first exposure mask for forming the post electrodes.例文帳に追加

ポスト電極を形成するためのメッキレジスト膜の露光を行なうとき、まず、ポスト電極形成用の第１の露光マスクを用いて、半導体素子形成領域２１およびアライメントマーク形成領域２２に対してステップ露光を行なう。 - 特許庁

The electroless plating apparatus for electroless plating with the use of the above plating liquid, comprises at least pretreatment tanks 3A and 3B, a plating tank 5 and post-treatment tanks 3C and 3D, and has a transportation system for transporting an article to be plated, which is held with a width direction horizontal.例文帳に追加

めっき処理液の溶媒が水以外の液体であり、めっき処理液中の酸素を不活性ガスで置換しためっき処理液を用いた無電解めっき用の無電解めっき装置において、無電解めっき装置が、少なくとも前浴槽３Ａ、３Ｂ、めっき処理槽５、後浴槽３Ｃ、３Ｄで構成され、その巾方向を水平にした被めっき物を水平搬送する搬送系を具備すること。 - 特許庁

A second opening 18 in which a wiring layer 16 is exposed is formed, then a second seed layer 19 is formed, and a solder post 7 is formed with the seed layer 19 serving as a plating electrode.例文帳に追加

配線層１６が露出する第２の開口部１８を形成した後、第２のシード層１９、このシード層１９をメッキ電極として半田ポスト７を形成する。 - 特許庁

To apply processing which realizes good adhesivity capable of withstanding post working such as polishing and facilitates plating of an Si substrate.例文帳に追加

Ｓｉ基板へのメッキにおいては、研磨等の後加工に耐えうる良好な密着性を有しかつメッキが容易となるような処理を施すことが強く求められている。 - 特許庁

A rewiring circuit 3 produced by plating is formed on a wafer 1, and the thermal stress relaxing post 4 consisting of a conductive material, such as solder, is formed on the rewiring circuit 3.例文帳に追加

ウエハ１上にメッキによる再配線回路３を形成すると共に該再配線回路３上にはんだ等の導電材による熱応力緩和ポスト４を形成する。 - 特許庁

To produce high precision, uniform, and stable CSP in a good yield through effective and short time plating to form a post bump and to reduce a production space.例文帳に追加

ポストバンプ形成用メッキを短時間で効率よく、より高精度で均一な安定したＣＳＰを歩留りよく生産でき、かつ生産スペースの縮小化を図れるようにする。 - 特許庁

At the time when loader overtime is generated at the loader part 2, the wafers to which the pre-treatment has been completed are recovered and conveyed to the plating tank parts 5A to 5D, and further, the wafers to which the plating treatment has been completed are recovered and conveyed to the post-treatment part 6.例文帳に追加

ローダー部２でローダーオーバータイムが発生したとき、前処理が完了したウェハーが回収されてめっき槽部５Ａ〜５Ｄに搬送されるとともに、めっき処理が完了したウェハーが回収されて後処理部６に搬送される。 - 特許庁

When exposing a plating resist film to form the post electrode, first, a semiconductor device forming region 21 and an alignment mark forming region 22 are step-exposed by using a first nega-type exposure mask for forming the post electrode.例文帳に追加

ポスト電極を形成するためのメッキレジスト膜の露光を行なうとき、まず、ポスト電極形成用のネガ型の第１の露光マスクを用いて、半導体素子形成領域２１およびアライメントマーク形成領域２２に対してステップ露光を行なう。 - 特許庁

To provide a photopolymerizable resin composition which exhibits proper post-development resolution and resistance to metal plating, excels in dispersion stability in a developing solution, and prevents the occurrence of aggregates, and to provide an application of the composition.例文帳に追加

現像後解像性及び金属めっき耐性が良好で現像液分散安定性に優れ凝集物が発生しない光重合性樹脂組成物及びその用途の提供。 - 特許庁

By forming the plating post on a wiring pattern, height is easy to make even, and the board is free from irregularities, so that a multilayer printed wiring board superior in connection properties and reliability is obtained.例文帳に追加

めっきポストを、配線パターンの上に形成することにより、高さを均一にし易くなり、基板に凹凸ができず接続性、信頼性に優れた多層プリント配線板を得ることができる。 - 特許庁

To provide a product guide device for charging inside a liquid where the suspending attitude of a thin sheet-shaped product charged inside each treatment liquid tank in pre-and-post treatment parts of a plating apparatus can be surely guided.例文帳に追加

メッキ装置の前後処理部の各処理液タンク内に投入される薄板状製品の懸垂姿勢を確実にガイドする液中投入用製品ガイド装置を提供する。 - 特許庁

Thus, the electrode of the chip 10 is patterned to be relocated at a desired position, and a Cu post 15 formed by electrolytically plating at the electrode position relocated by the layer 14.例文帳に追加

ＬＳＩチップ１０の電極が所望の位置に再配置されるようにパターン化され、メタル層１４により再配置された電極位置には電解めっきでＣｕポスト１５が形成される。 - 特許庁

Compared with a general plating device in which pre-treatment, plating and post-treatment are performed while sequentially transferring treatment tanks which are aligned along a line to the other side from one side, the number of the treatment tanks is small, and a freedom of the arrangement of the tanks is high.例文帳に追加

ラインに沿って配列されている各処理槽を一方の側から他方の側に順次に搬送しながら前処理、メッキ処理および後処理が行われる一般的なメッキ処理装置に比べて、各処理槽の数が少なくて済み、各処理槽の配置の自由度が高い。 - 特許庁

The steel sheet having such characteristics is produced by plating the steel sheet with a plating bath having a desired chemical composition, rapidly cooling with a cooling speed of 10 to 50°C/s or subjecting the plated steel sheet to a process for spraying a zinc powder onto the plated layer, and subjecting to a post heat treatment comprising keeping at 130 to 350°C for at least 10 s.例文帳に追加

この鋼板は、所望の化学組成のめっき浴で溶融めっきした後、１０〜５０℃／秒で急速冷却するかハーティ処理を施して冷却した後、１３０〜３５０℃で１０秒以上保持する後熱処理を施すことで容易に製造できる。 - 特許庁

In the manufacturing method of a low-profile connector, the connector body as upper and lower intermediate members of a low-profile connector is manufactured via a body molding step, a laser activation step, an electro-plating step, and a post-treatment step.例文帳に追加

本発明の薄型コネクタの製造方法は、主体成型ステップ、レーザ活性化ステップ、電気鍍金ステップ、後処理ステップを介して、上下の薄型コネクタの中間部材であるコネクタ主体を製造する。 - 特許庁

In the double-sided circuit board for lamination, a double-sided copper-clad glass cloth resin laminated sheet is used, a blind via is made by laser beams, a via post by electrolytic plating is formed in the via, and then a conductor circuit is formed.例文帳に追加

積層用両面回路基板は、両面銅張ガラス布樹脂積層板を用い、レーザでブラインドビアを形成し、ビア内に電解めっきによるビアポストを形成した後、導体回路を形成する。 - 特許庁