「printed wiring assembly」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

A printed-wiring board assembly 1 comprises four printed-wiring boards 3a-3d.例文帳に追加

集合プリント配線板１は、４枚のプリント配線板３ａ〜３ｄからなる。 - 特許庁

PRINTED WIRING BOARD MASK PATTERN ASSEMBLY PICTURE PREPARING DEVICE AND PRINTED WIRING BOARD MASK PATTERN ASSEMBLY PICTURE DISPLAY METHOD例文帳に追加

プリント配線板マスクパターン面付図面作成装置およびプリント配線板マスクパターン面付図面の表示方法 - 特許庁

A second recognition mark 33 cut at an edge 25a of the second printed-wiring assembly 25 is marked on the second printed-wiring assembly 25.例文帳に追加

第２プリント配線基板２５には第２プリント配線基板２５の縁２５ａで途切れる第２認識マーク３３が描かれる。 - 特許庁

The second printed-wiring assembly 25 can be absolutely overlapped on the surface of the first printed-wiring assembly 23 at the right position.例文帳に追加

第２プリント配線基板２５は確実に正しい位置で第１プリント配線基板２３の表面に重ね合わせられることができる。 - 特許庁

ANTENNA ASSEMBLY, PRINTED WIRING BOARD, PRINTED BOARD, COMMUNICATION ADAPTER, AND PORTABLE ELECTRONIC APPARATUS例文帳に追加

アンテナ装置、プリント配線板、プリント基板、通信アダプタおよび携帯型電子機器 - 特許庁

PRINTED WIRING BOARD CONNECTION STRUCTURE, HEAD STACK ASSEMBLY WITH PRINTED WIRING BOARD CONNECTION STRUCTURE, MAGNETIC DISK DEVICE WITH HEAD STACK ASSEMBLY, AND METHOD FOR MANUFACTURING PRINTED WIRING BOARD CONNECTION STRUCTURE例文帳に追加

プリント配線板の接続構造、該プリント配線板の接続構造を備えるヘッド・スタック・アセンブリ、該ヘッド・スタック・アセンブリを備える磁気ディスク装置及びプリント配線板の接続構造の製造方法 - 特許庁

CONNECTION STRUCTURE OF PRINTED WIRING BOARD, HEAD STACK ASSEMBLY WITH CONNECTION STRUCTURE OF PRINTED WIRING BOARD, MAGNETIC DISK DRIVE WITH HEAD STACK ASSEMBLY, AND METHOD OF MANUFACTURING CONNECTION STRUCTURE OF PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

プリント配線板の接続構造、該プリント配線板の接続構造を備えるヘッド・スタック・アセンブリ、該ヘッド・スタック・アセンブリを備える磁気ディスク装置及びプリント配線板の接続構造の製造方法 - 特許庁

CONNECTION STRUCTURE OF PRINTED WIRING BOARD, HEAD STACK ASSEMBLY EQUIPPED WITH CONNECTION STRUCTURE OF PRINTED WIRING BOARD, MAGNETIC DISC DEVICE EQUIPPED WITH HEAD STACK ASSEMBLY, AND METHOD OF MANUFACTURING CONNECTION STRUCTURE OF PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

プリント配線板の接続構造、該プリント配線板の接続構造を備えるヘッド・スタック・アセンブリ、該ヘッド・スタック・アセンブリを備える磁気ディスク装置及びプリント配線板の接続構造の製造方法 - 特許庁

ASSEMBLY PANEL OF PRINTED WIRING BOARD, UNIT SHEET FOR MOUNTING OF PRINTED WIRING BOARD, RIGID-FLEXIBLE BOARD, AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加

印刷配線基板の組付パネル、印刷配線基板の実装用単位シート、リジッド−フレキシブル基板及びこれらの製造方法 - 特許庁

PRINTED WIRING BOARD, MOUNTING BOARD, METHOD OF MANUFACTURING PRINTED WIRING BOARD, METHOD OF MANUFACTURING ASSEMBLY BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING MOUNTED BOARD例文帳に追加

プリント基板、実装基板、プリント基板の製造方法、集合基板の製造方法及び実装基板の製造方法 - 特許庁

Since the printed resistor is arranged at the crossing part, the cross wiring can be realized without increasing the thickness of the printed wiring assembly.例文帳に追加

印刷した抵抗体を交差部に配置するようにしたので、プリント配線組立体の厚みを増すことなく、交差配線が可能になった。 - 特許庁

Corresponding to an front edge part of the supporting column 21 fixed to the printed-wiring assembly 11 at a base end part, wiring patterns arranging a plurality of pads PD for inspecting the board in a concentrated manner are provided on a component-mounting surface of the printed-wiring assembly 12.例文帳に追加

基端部においてプリント配線基板１１に固定された支柱２１の先端部に対応して、プリント配線基板１２の部品搭載面に複数個の基板検査用パッドＰＤを集中配置する配線パターンを設ける。 - 特許庁

To enhance reliability of solder zones of a printed wiring assembly, with electronic components mounted thereon.例文帳に追加

電子部品を実装したプリント配線組立体のはんだ付け接合部の信頼性を高めること。 - 特許庁

To mount a semiconductor element in a higher density on a printed wiring assembly.例文帳に追加

プリント配線組立体に高密度で半導体素子を実装できるようにすること。 - 特許庁

PRINTED WIRING BOARD AND ITS MANUFACTURE AND/OR METHOD FOR MANUFACTURING ASSEMBLY BODY USING THE SAME例文帳に追加

プリント配線板とその製造法、並びにそのプリント配線板を用いて組立体を製造する方法 - 特許庁

To provide an optical circuit assembly in which a printed wiring board is accurately and easily mounted on an optical circuit.例文帳に追加

光回路にプリント配線板を精度良く、簡易に実装できる光回路アセンブリを提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing an assembly panel for a printed wiring board, by which the assembly panel therefor can be manufactured using simple steps, with high efficiency percentage of material and at high yield.例文帳に追加

簡易な工程で、材料歩留まりよく、かつ良品率の高い印刷配線基板の組付パネルの製造方法を提供すること。 - 特許庁

PRINTED WIRING CIRCUIT BOARD, CONNECTION STRUCTURE OF THE BOARD, LIQUID CRYSTAL DISPLAY ASSEMBLY, AND METHOD OF MANUFACTURING THE ASSEMBLY例文帳に追加

プリント配線基板、プリント配線基板の接続構造、液晶表示アセンブリおよび液晶表示アセンブリの製造方法 - 特許庁

To give few effect on a component mounting area and a printed wiring available area of a printed-wiring assembly, and to effectively suppress the bending deformation of the printed-wiring assembly to prevent the occurrence of a solder crack at low-cost.例文帳に追加

低コストで、プリント配線基板における部品実装面積およびプリント配線可能面積に与える影響が少なく、外部応力に対して、効果的にプリント配線基板の撓み変形を抑制し、半田クラックの発生を防止する。 - 特許庁

To provide a wiring structure using an FPC (including a flexible printed wiring board and a flexible flat wiring board) which can be cut out efficiently from a material, is easy to fold for wiring, and can realize reduction in component cost and assembly cost.例文帳に追加

材料取りが良好で、配索時の折り曲げ作業が容易で、かつ部品費および組付け作業費の安価なＦＰＣ（フレキシブルプリント配線板、フレキシブルフラット配線板を含む）による配索構造の提供を目的とする。 - 特許庁

The printed wiring board exists between analog, digital, radio frequency (RF) layers, or an assembly of mixed circuit printed wiring constructions for generally controlling the reduction utilizing dissipative carbon layers 76.例文帳に追加

アナログ、デジタル、無線周波数（ＲＦ）の層、又は混合回路印刷配線構造のアッセンブリの間にある、散逸性炭素層７６を利用して、全般的に低減するための印刷配線板。 - 特許庁

To provide a broadcast receiving apparatus that has a card holder for holding therein a plurality of printed wiring boards and that prevents mistake in assembly sequence of multiple printed wiring boards included in a structure.例文帳に追加

複数のプリント配線板を保持する構造において、プリント配線板の組立順序の過誤を防止することができる放送受信装置を提供する。 - 特許庁

To provide a printed-wiring board laminate that is easily inserted into a plurality of printed-wiring boards for assembly, positions a connection terminal precisely, is soldered reliably, and has a new structure.例文帳に追加

複数のプリント配線基板に容易に挿通して組み付けることが出来ると共に、接続端子を精度良く位置決めして、高い信頼性をもって半田付けすることの出来る、新規な構造のプリント配線基板積層体を提供する。 - 特許庁

METAL NANOPARTICLE PASTE, ELECTRONIC COMPONENT ASSEMBLY USING METAL NANOPARTICLE PASTE, LED MODULE AND METHOD FOR FORMING CIRCUIT OF PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

金属ナノ粒子ペースト、並びに金属ナノ粒子ペーストを用いた電子部品接合体、ＬＥＤモジュール及びプリント配線板の回路形成方法 - 特許庁

To provide a selectable and interchangeable electric connector assembly containing a plug and a jack having a stationary printed wiring board.例文帳に追加

静止したプリント配線基板を有するプラグとジャックを含む、選択可能な互換性電気コネクタアセンブリを低コストで提供する。 - 特許庁

The printed circuit board assembly can replace a conventional multilayer wiring board, and is manufactured at a lower cost.例文帳に追加

この印刷回路基板アセンブリーは、従来の多層配線基板に取って代わってもよく、コストが低減する。 - 特許庁

Accordingly, the semiconductor device in the defective printed wiring board or a defective assembly can be removed efficiently in a short time.例文帳に追加

これにより、プリント配線基板の不良、または組み立て不良の半導体装置を短時間で効率よく取り除くことができる。 - 特許庁

An assembly board is manufactured with a known printed wiring board manufacturing technique without fabricating individual packages corresponding to IC chips beforehand.例文帳に追加

ＩＣチップに対応する個々のパッケージは予め製作せず、公知のプリント配線基板製造技術により集合基板を製作する。 - 特許庁

The optical circuit assembly of one embodiment includes a waveguide type optical circuit and a printed wiring board.例文帳に追加

本発明の一実施形態による光回路アセンブリは、導波路型光回路と、プリント配線板とから構成される。 - 特許庁

To improve workability by reducing the number of assembly parts where a shield plate is fitted to a printed wiring board.例文帳に追加

印刷配線基板にシールド板を取り付けた組立体の部品点数を削減し、工作性を改善する。 - 特許庁

This manufacturing method of a coil assembly comprises a step for providing a printed circuit wiring on a core.例文帳に追加

コイルアセンブリを製造する方法は、コア上にプリント回路配線を配設するステップを含んでいる。 - 特許庁

To provide a circuit breaker capable of reducing the number of parts and processes of assembly needed for fixing of a conductor and a printed wiring board.例文帳に追加

導体及びプリント基板の固定に必要とする部品点数及び組み立ての工程を削減することができる回路遮断器を提供する。 - 特許庁

In a printed wiring board assembly process, a flux with moisture-proofing capacity is evenly applied in a flux applying process of a step s2.例文帳に追加

プリント配線板のアセンブリ工程で、ステップｓ２のフラックス塗布工程では、防湿性能を有するフラックスを均一に塗布する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of the assembly panel of a printed wiring board of high material yield and high percentage for fair quality in a simple process.例文帳に追加

簡易な工程で、材料歩留まりよく、かつ良品率の高い印刷配線基板の組付パネルの製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a printed board assembly with a new structure which restrains increase in the size in the height direction and limitation on a wiring region of a printed board, and includes two printed boards that are mutually connected and disposed orthogonally.例文帳に追加

高さ方向のサイズ増大とプリント基板上の配索領域の制限とを何れも抑えつつ、相互に接続されて直交配置された二枚のプリント基板を備えた、新規な構造のプリント基板組立体を提供すること。 - 特許庁

To provide a printed wiring circuit board and a liquid crystal display assembly which can prevent or suppress increase of the number of components or increase of the number of manufacturing steps therein, an electric connection structure of the printed wiring circuit board, and a method of manufacturing the liquid crystal display assembly.例文帳に追加

プリント配線基板もしくは液晶表示アセンブリの部品点数の増加または製造工程の工程数の増加を防止もしくは抑制できるプリント配線基板、プリント配線基板の電気接続構造、液晶表示アセンブリ、液晶表示アセンブリの製造方法を提供すること。 - 特許庁

To avoid returning from a process for designing assembly procedure to a process for part selection and wiring design, by validating production characteristics in a process for part selection and layout design, when a printed wiring board is designed.例文帳に追加

プリント配線板を設計する際に、部品選択および配置設計を行う工程で製造性を検証し、組立手順設計の工程から部品選択や配線設計の工程に戻らなくて済むようにする。 - 特許庁

In an assembly in which a terminal block 1 is mounted with a temperature fuse and the terminal block 1 is soldered to a printed wiring board 4, insertion holes 12, 13 into which a temperature fuse lead 11 is inserted are provided in the terminal block 1 and the printed wiring board 4, respectively.例文帳に追加

温度ヒューズを組み付ける端子台１と、端子台１をプリント配線板４にはんだ付けしたものにおいて、温度ヒューズリード１１を挿入する挿入穴１２、１３が端子台１及びプリント配線板４にそれぞれ設けられる。 - 特許庁

To reduce the error of an operation associated with assembly at the time of automatically assembling the mask pattern of a printed wiring board, and to largely shorten the preparing time of an assembly picture, and to instantaneously evaluate the legality of the assembly dimensions, and to provide a clarified confirmation reference with a picture.例文帳に追加

プリント配線板のマスクパターン自動面付において、面付に関する作業の誤りが減少し、面付図面の作成時間を大幅に短縮し、即座にその面付寸法の妥当性を評価することができ、明確化された確認基準を図面で提供する。 - 特許庁

To provide a printed board assembly with a new structure which restrains increase in the size and in the height direction and limitation on a wiring region of a printed board and stably holds two printed boards that are mutually connected and are disposed orthogonally.例文帳に追加

高さ方向のサイズ増大とプリント基板上の配索領域の制限とを何れも抑えつつ、相互に接続されて直交配置された二枚のプリント基板を安定して保持することのできる、新規な構造のプリント基板組立体を提供すること。 - 特許庁

Thus, as compared with the one using the conventional flexible printed substrate, the material cost required for the wiring of the flexible printed substrate and the connector as a connecting means can be reduced, and the complicated assembly process caused by the use of the flexible printed substrate can be eliminated.例文帳に追加

これにより、従来のフレキシブルプリント基板を用いたものに比べて、フレキシブルプリント基板や接合手段であるコネクタなどの配線にかかる材料コストを削減でき、フレキシブルプリント基板を用いたことによる複雑な組み立て工程を省くことが可能となる。 - 特許庁

To provide a printed wiring board assembly in which countermeasures are taken to minimize fire spread of pattern wiring due to tracking between different poles of the circuit wiring pattern or solder crack in soldering of lead portions of electronic components.例文帳に追加

プリント配線板アセンブリにおいて、回路配線パターンの異極間トラッキングや電子部品のリード部の半田付けでの半田クラックを起因として発生するパターン配線の延焼を、最小限に低減可能な対策を提供する。 - 特許庁

The backlight assembly 12 includes a printed wiring board (PWB 28), a case-side wall 26, a plurality of light emitting diodes (LEDs), a reflective solder mask, and a first reflective silk screen layer.例文帳に追加

バックライト・アセンブリ12は、プリント配線基板（ＰＷＢ28）と、ケース側壁26と、複数の発光ダイオード（ＬＥＤ）と、反射半田マスクと、第1の反射シルクスクリーン層とを有する。 - 特許庁

To remove an electrode portion of an electronic component and an oxide film of a solder bump and perform proper soldering in a printed-wiring board assembly line.例文帳に追加

プリント配線板組立ラインにおいて、電子部品の電極部やはんだバンプの酸化膜を除去し、適正なはんだ付けを行うことを目的とする。 - 特許庁

By arranging the coil 17 on a printed wiring board 24, the miniaturization of the motor- driven pump 14 and the simplification of the assembly process are enabled and safety can be provided as well by miniaturizing the device.例文帳に追加

コイル１７はプリント配線基板２４上に配置することにより、電動ポンプ１４の小型化と組立工程の簡略が可能となり、装置の小型化により安全性も得られる電気湯沸かし器。 - 特許庁