「process temperature」に関連した英語例文の一覧と使い方(3ページ目) - Weblio英語例文検索

COAXIAL CATHETER SYSTEM FOR PERFORMING LOW-TEMPERATURE ABLATION IN ONE PROCESS例文帳に追加

一工程で低温切除を実行するための同軸カテーテル・システム - 特許庁

In a third process, the temperature of both external members through with the second process is raised to an adhesive curing temperature and held until the adhesive is cured at the adhesive curing temperature.例文帳に追加

第３工程で、第２工程を経た両外装部材を接着剤硬化温度まで昇温させ、接着剤硬化温度で接着剤が硬化するまで保持する。 - 特許庁

After a wash process or a rinse process is over, temperature data is read out from a temperature sensor arranged near the coil of a motor (S4), and dewatering time is determined correspondingly to the temperature (S5).例文帳に追加

洗いやすすぎの終了後にモータの巻線に密着して設け温度センサから温度データを読み込み（Ｓ４）、その温度に応じて脱水運転時間を決定する（Ｓ５）。 - 特許庁

The temperature sensitive opening/closing valve device 40 opens in a process, in which the temperature inside the hollow hole 3 rises, and closes in a process, in which the temperature inside the hollow hole 3 lowers.例文帳に追加

温度感応開閉弁装置４０は、中空孔３内が昇温する過程で開動作を行い、かつ中空孔３内が降温する過程で閉動作を行う。 - 特許庁

In baking the low-temperature calcination porcelain, a temperature rising rate in a process of temperature rising from 500°C to a maximum temperature is determined to be 650 to 1,100°C/hour.例文帳に追加

あるいは、低温焼成磁器の焼成時の昇温過程において、５００℃から最高温度までの昇温速度を６５０−１１００℃／時間とする。 - 特許庁

The setting temperature in the heating process and the cooling pattern in the painting process are set so that predetermined low temperature annealing processing is performed on the spring in the heating process and the painting process.例文帳に追加

そして、加熱工程における設定温度と塗装工程における冷却パターンが、加熱工程及び塗装工程においてばねに所定の低温焼鈍処理が行われるように設定されている。 - 特許庁

The specified temperature pattern has a heating-up process of raising the temperature at a rate of 3-10°C/min and a temperature keeping process of keeping the temperature in the range of 600-900°C for 0.5-1.0 hours.例文帳に追加

また、上記の温度パターンとして、３〜１０℃／ｍｉｎの昇温速度で昇温する昇温過程と、６００〜９００℃の範囲内に０．５〜１．０時間保持する温度保持過程とを設ける。 - 特許庁

Then a low-temperature preservation process for preserving the greenish yellow vegetable after the heat treatment is carried out at a temperature lower than a normal temperature.例文帳に追加

次に、熱処理後の緑黄色野菜を常温よりも低い温度で所定期間貯蔵する低温貯蔵工程を行う。 - 特許庁

In the high temperature pretreatment drying process, the wood is kept, for example, at 140°C dry-bulb temperature and 95°C wet-bulb temperature for 2 to 5 hours.例文帳に追加

高温前処理乾燥工程では、例えば乾球温度１４０℃、湿球温度９５℃で、木材を２〜５時間保持する。 - 特許庁

The method includes a step of establishing the region (70) at a process temperature between a martensitic start temperature and a stable austenitic temperature.例文帳に追加

この方法は、マルテンサイト開始温度と安定オーステナイト温度との間の処理温度で領域(70)を確立するステップを有する。 - 特許庁

The process condition is suitable for high temperature annealing and the passivation can be executed simultaneously with the high temperature annealing or in combination with the high temperature annealing.例文帳に追加

プロセス条件は、高温焼きなましに適合し、高温焼きなましと同時に又は組み合わせて実施することができる。 - 特許庁

In the precoat film forming process, a low-temperature precoat film 71 is formed at a temperature of the susceptor 2 lower than the temperature upon the Ti film forming process and, thereafter, a high-temperature precoat film 72 is formed at the temperature upon the Ti film formation.例文帳に追加

プリコート膜形成工程においては、サセプタ２の温度をＴｉ膜成膜工程の際の温度よりも低い温度で低温プリコート膜７１を成膜した後、Ｔｉ膜成膜の際の温度で高温プリコート膜７２を形成する。 - 特許庁

In case a temperature T_DV or a temperature T_PDU of a process development unit (PDU) is increased to temperature higher than a given temperature #T (or in case the temperature T_PDU is increased to temperature higher than the given temperature #T), first of all a cooling fan is operated to cool a radiator.例文帳に追加

ダウンバータの温度Ｔ＿ＤＶまたはＰＤＵの温度Ｔ＿ＰＤＵが、所定の温度＃Ｔよりも高くなった場合（あるいは、所定の温度＃Ｔ以上となった場合）には、先ず、冷却ファンを作動させ、ラジエータを冷却する。 - 特許庁

When the erasing process is started, the temperature of the pressure roller 7 is measured by a first temperature sensor 8, and the setting temperature of the heat roller is properly selected according to the temperature and the temperature control is conducted.例文帳に追加

消去処理が開始されると、まず、第１温度センサ８により加圧ローラ７の温度を測定し、その温度に応じてヒートローラの設定温度を適宜選択して温度制御を行う。 - 特許庁

The induction-hardening method 10 is provided with a temperature control process 20 and a hardening control process 30.例文帳に追加

高周波焼入方法１０は、温度制御工程２０と、焼入制御工程３０とを備えている。 - 特許庁

The method of manufacturing a flexible microsystem structure includes a low temperature flip-chip process and a wafer level semiconductor process.例文帳に追加

フレキシブルマイクロシステム構造の製造方法は、低温フリップチッププロセス及びウエハーレベル半導体プロセスを含む。 - 特許庁

To provide a semiconductor device that has a large flexibility, in terms of process temperature and time in the process, after plug formation.例文帳に追加

プラグ形成後の工程のプロセス温度や時間の自由度が大きい半導体装置を提供する。 - 特許庁

The gelatinization process step has at least a temperature rising process of rising the temperature of the sol solution 1 and in this temperature rising process, the temperature of the sol solution 1 is successively raised while the saturation state of the water at this temperature is maintained in the atmosphere (within a large vessel 4) to which the sol solution 1 is exposed.例文帳に追加

ゲル化工程は、ゾル溶液１を昇温させる昇温過程を少なくとも一部に含み、この昇温過程では、ゾル溶液１が曝されている雰囲気（大容器４内）においてその温度における水の飽和状態を保ちつつ昇温させていく。 - 特許庁

The method comprises a process with which the ink is heated and aged at a temperature not lower than the temperature at which the ink is used.例文帳に追加

前記インクを使用される温度以上に加熱エージングする工程を含むことを特徴とする。 - 特許庁

Subsequently, if necessary, the substrate is heated to a temperature approximately equal to the plating bath temperature (heating pretreatment process).例文帳に追加

次に、必要に応じて、基板をメッキ浴温度とほぼ同等の温度に加温する（加温前処理工程）。 - 特許庁

It is also preferred that a baking temperature in the Al baking process is set higher than a growth temperature in the growth process of the silicon nitride film, and a temperature at which the after-baking process is conducted.例文帳に追加

また本発明においては、Ａｌ焼成工程における焼成温度が窒化シリコン膜の成長工程における成長温度および該後焼成工程の温度よりも高く設定されることが好ましい。 - 特許庁

In a preferred process, a carbon monoxide-containing gas stream can be purified by a temperature swing adsorption process at a very low-temperature below -75°C.例文帳に追加

好ましいプロセスは、一酸化炭素含有ガス流を−７５℃未満の極低温での温度スイング吸着プロセスによって精製することができる。 - 特許庁

To form a conductive membrane of low resistance at low cost by a low temperature process.例文帳に追加

低温プロセスにより低抵抗な導電膜を低コストで形成する。 - 特許庁

The heating process is performed at a board surface temperature of 80-230°C.例文帳に追加

この加熱処理は、基板表面温度で８０〜２３０℃の範囲で行う。 - 特許庁

To provide a polarized light filter with temperature resistance in a manufacturing process.例文帳に追加

製造プロセス中に温度抵抗性のある偏光フィルタを提供する。 - 特許庁

The heating process is performed by elevating the temperature of the interlayer compound.例文帳に追加

加熱工程は、層間化合物を昇温することにより実施される。 - 特許庁

The same process is performed when the temperature of an inverter 25 exceeds the threshold value.例文帳に追加

インバータ２５の温度が閾値を超えたときにも同様の処理を行なう。 - 特許庁

NOVEL METHOD OF MONITORING AND REGULATING TEMPERATURE IN SEMICONDUCTOR PROCESS CHAMBER例文帳に追加

半導体処理チャンバ内の温度を監視し調整する新規な方法 - 特許庁

Intermediate-temperature heat is adopted as an energy source in a regeneration process.例文帳に追加

中温熱を再生工程におけるエネルギー源として採用したこと。 - 特許庁

A polyimide elastic connecting part 52 contracts after a high temperature reflowing process.例文帳に追加

ポリイミド弾性結合部５２は、高温リフロープロセスの後に収縮する。 - 特許庁

To provide a technique for accurate temperature measurement in a semiconductor manufacturing process.例文帳に追加

半導体製造プロセスの正確な温度測定技術を提供する。 - 特許庁

To easily analyze the causes of failure and trouble of a temperature adjustment process.例文帳に追加

温度調節プロセスの失敗や不具合の原因解析を容易にする。 - 特許庁

ELECTROSTATIC CHUCK AND ITS MANUFACTURING PROCESS, AND SUBSTRATE TEMPERATURE CONTROLLING/FIXING DEVICE例文帳に追加

静電チャック及びその製造方法、及び基板温調固定装置 - 特許庁

HIGH TEMPERATURE PROCESS FOR CONTINUOUS DIP-COATING OF METAL STRIP, AND APPARATUS例文帳に追加

金属ストリップの連続浸漬コーティングと高温プロセスの方法および装置 - 特許庁

CONTROL FOR POROSITY OF METAL PASTE FOR PRESSURE-FREE, LOW-TEMPERATURE SINTERING PROCESS例文帳に追加

無圧力の低温焼結プロセス用の金属ペーストの多孔度の制御 - 特許庁

To provide a wafer type temperature sensor where the measuring process of temperature can be automated and the accuracy of measurement will not degrade, even at a high temperature.例文帳に追加

温度の測定工程を自動化することができ、かつ、高温中でも測定精度が劣化しないウェハ型温度センサを提供する。 - 特許庁

To provide a substrate processing method which reduces to the utmost an influence of time required for a temperature adjusting process on decrease of throughput, and to provide a substrate processing apparatus which achieves temperature control accurately in a process unit for conducting a liquid process to the substrate.例文帳に追加

基板の温調処理に要する時間がスループットの低下に与える影響を極力減らすことができる基板処理装置及び基板処理方法を提供すること。 - 特許庁

The duration of the second process is set based on a difference between the highest temperature and the lowest temperature of the material to be defrosted at the point of time of switching from the first process to the second process.例文帳に追加

また、第２工程の継続時間は、第１工程から第２工程への切り換え時点における解凍物の最高温度と最低温度との差に基づいて設定される。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a light emitting element in a way such that a process of forming a low-temperature buffer layer before a GaInN forming process is omitted and only a high-temperature film forming process is carried out.例文帳に追加

ＧａＩｎＮ形成工程前に必要な低温バッファ層の形成工程を省略し、高温の膜形成工程のみとする方法による発光素子の製造方法。 - 特許庁

The method of manufacturing the chemically strengthened glass has a pre-heating process in which the difference between pre-heating starting temperature and pre-heating ending temperature is 100-270°C and a cooling process in which the difference between cooling starting temperature and cooling ending temperature is 180-380°C.例文帳に追加

予熱開始と予熱終了温度との差が１００〜２７０℃の予熱工程と、冷却開始と冷却終了温度との差が１８０〜３８０℃の冷却工程を有する化学強化ガラスの製造方法である。 - 特許庁

At the time of the temperature elevation of a cooking completing process after a pre-cooking process is ended, a second temperature change calculating means calculates temperature change and a temperature elevation rice amount and water amount judging means 13 outputs the rice amount and the water amount.例文帳に追加

前炊き工程終了後の炊き上げ工程の昇温時に第二の温度変化算出手段が温度変化を算出し、昇温米量水量判定手段１３が米量と水量を出力する。 - 特許庁

In a process 7, a ferrite permanent magnet molded body is heated up to a burning temperature Ta of 1,250°C at a temperature rise rate of 200°C/h and kept at the burning temperature Ta for two hours (first burning process).例文帳に追加

工程７で、フェライト系永久磁石の成形体を昇温速度２００℃／ｈで昇温し、焼成温度Ｔａ＝１２５０℃で２時間保持する（第１回目の焼成）。 - 特許庁

To analyze changes in the structural dimensions of an organic material as, taking into consideration the changes in the material characteristics, corresponding to temperature rise process, temperature fall process, temperature and retention time, moisture absorption.例文帳に追加

温度上昇過程と降下過程、温度と保持時間、吸湿量に応じた材料特性の変化等を考慮した有機材料の構造寸法の変化を解析可能とすること。 - 特許庁

Then, series of processes composed of the coating process, the temporary mounting process and the reflow process are repeated for each block of the electronic component, and the temperature inside the reflow furnace in one reflow process is set lower than the temperature inside the reflow furnace in the reflow process preceding to one reflow process.例文帳に追加

そして、塗布工程、仮マウント工程、及びリフロー工程からなる一連の工程を電子部品の区分毎に繰り返し、かつ一のリフロー工程でのリフロー炉内の加熱温度が、一のリフロー工程より前のリフロー工程でのリフロー炉内の加熱温度よりも低く設定されている。 - 特許庁

In a temperature compensation process S9, temperature differences are measured between a temperature measuring junction 41 and the temperature junctions 42 and 43 of the thermocouple 16 to determine the temperature of the reference temperature junctions as the temperature of a measurement part 18, performing high-accuracy temperature compensation with respect to measured temperature from environmental temperature information and measuring junction temperature information.例文帳に追加

そして、温度補償工程Ｓ９は、熱電対１６の測温接点４１と基準温度接点４２，４３との温度差を計測して、基準温度接点の温度を特定することにより、測定部１８の温度とし、測定された値に対して環境温度情報と測温接点温度情報とから高精度の温度補償を行う。 - 特許庁