「reflow furnace」に関連した英語例文の一覧と使い方(2ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a reflow device capable of efficiently raising the temperature of atmosphere gas extracted from a reflow furnace to a high value on which a catalyst acts.例文帳に追加

リフロー炉から取り出した雰囲気ガスを触媒が作用する高温まで効率良く上昇することができる、リフロー装置を提供する。 - 特許庁

A reflow system 10 is equipped with a reflow furnace 14 comprising preheat zones 16, 18, a main heating zone 20, and a cooling zone 22.例文帳に追加

リフロー装置１０はリフロー炉１４を備えており、リフロー炉１４は予熱ゾーン１６、１８、本加熱ゾーン２０、冷却ゾーン２２を備えている。 - 特許庁

To prevent reflow soldering quality from lowering by reducing a deviation of a temperature profile in a reflow furnace even when a mounting substrate is mounted on some of a plurality of conveyance lanes provided in parallel in the reflow furnace and conveyed to be subjected to reflow heating.例文帳に追加

リフロー炉内に並列に設けた複数の搬送レーンのうち、一部の搬送レーンのみに実装基板を載せて搬送してリフロー加熱する場合でも、リフロー炉内の温度プロファイルのずれを少なくして、リフローはんだ付けの品質低下を防止できるようにする。 - 特許庁

To provide a reflow soldering apparatus for controlling a large extent amount of consumption of helium gas while using this helium gas as a heating medium within a reflow furnace, and simply and surely collecting gassificated waste such as flux generated in the course of reflow soldering in the reflow soldering apparatus for realizing reflow-soldering within the reflow furnace where a plurality of hot-wind heating units are arranged along the carrying path.例文帳に追加

搬送路に沿って複数の熱風加熱ユニットが配備されているリフロー炉内でリフローを行ってハンダ付けするリフローハンダ付け装置であって、リフロー炉内の加熱媒体としてヘリウムガスを使用しながらヘリウムガスの消費量を大幅に抑制し、なおかつリフローハンダ付けの過程で発生するフラックスなどの気化廃棄物の回収を簡単、確実に行えるリフローハンダ付け装置を提供する。 - 特許庁

To prevent outside air from entering a nitrogen-furnace-type reflow furnace, to prevent atmospheric gas from flowing out of a reflow furnace, and to prevent flux from adhering to a circuit board.例文帳に追加

窒素炉型リフロー炉への外気の侵入と、雰囲気ガスのリフロー炉からの流出を防止し、さらに回路基板へのフラックスの付着を防止する。 - 特許庁

A medium having been used for cooling, for example, nitrogen gas is supplied to the furnace bodies included in the reflow section.例文帳に追加

冷却に使用された媒体例えば窒素ガスをリフロー部に含まれる炉体に対して供給する。 - 特許庁

To reduce the difference of peak temperature between components due to heating in a reflow furnace soldering lead components.例文帳に追加

リード部品のはんだ付けを行うリフロー炉で、加熱による部品間のピーク温度の差を少なくする。 - 特許庁

REFLOW FURNACE USING WATER VAPOR FOR REDUCING OXYGEN CONCENTRATION (TO 1,000 PPM OR LESS)例文帳に追加

水蒸気使用で酸素濃度を減少（１０００ｐｐｍ以下）させるリフロー炉。 - 特許庁

METHOD FOR SETTING HEATING CONDITION OF HEATING FURNACE AND REFLOW SOLDERING DEVICE USING IT例文帳に追加

加熱炉の加熱条件設定方法およびこの方法を使用するリフローはんだ付け装置 - 特許庁

To remove adhered flux or flux decomposition products in the furnace of a reflow-soldering device.例文帳に追加

リフロー半田付け装置の炉内に付着したフラックスやフラックス分解物を除去する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device which can prevent occurrence of a crack when subjected to a reflow furnace.例文帳に追加

リフロー炉に通炉して生ずるクラックの発生を防止することができる半導体装置を提供する。 - 特許庁

No cracks are generated at the solid electrolyte layer 3 even if it is put through a soldering reflow furnace.例文帳に追加

その後、半田リフロー炉に通しても、固体電解質層３にクラックが生じない。 - 特許庁

The reflow furnace 200 includes a warp measuring device 110 for measuring an amount of warp of an electronic component.例文帳に追加

リフロー炉２００は、電子部品の反り量を測定する反り量測定装置１１０を備える。 - 特許庁

METHOD AND DEVICE FOR FLUIDIZING HOT AIR INSIDE FURNACE IN REFLOW TYPE SOLDERING DEVICE例文帳に追加

リフロー式半田付装置における炉内熱気の流動方法及び流動装置 - 特許庁

When the thermoplastic adhesives 10 melt by a reflow furnace, the glass cover 7 drops by self-weight.例文帳に追加

リフロー炉で熱可塑接着剤１０が溶融すると、ガラスカバー７は自重で落下していく。 - 特許庁

Then, the electronic components are put into a heating device such as a reflow furnace, etc., so as to melt the solder paste again for soldering.例文帳に追加

その後、リフロー炉等の加熱装置に入れ、ソルダペーストを再溶融させてはんだ付けを行う。 - 特許庁

Concretely, the existing reflow part is constituted by additionally arranging a plurality of heaters at the outer part of a single reflow furnace, and the reflow part is set so as to have the temperature distribution having the plurality of peaks with these heaters.例文帳に追加

具体的には、既存のリフロー部が単一のリフロー炉外部に複数のヒータを追加配列することにより構成され、これらヒータによってリフロー部が複数のピークを有する温度分布となるように設定されている。 - 特許庁

In this way, without putting a printed-wiring board in a reflow furnace, this method can not only obtain a board temperature distribution at reflow time, but execute exact reflow temperature control.例文帳に追加

これにより、プリント配線板をリフロー炉に流さずにリフロー時における基板温度分布を取得することができるとともに、的確なリフロー温度管理を行うことができる。 - 特許庁

To provide a thermoplastic resin molded article having excellent heat resistance in surface mounting even under a high temperature condition in a heating furnace (reflow furnace).例文帳に追加

表面実装時の加熱炉（リフロー炉）内の高温条件下でも優れた耐熱性を有する熱可塑性樹脂成形物品を提供する。 - 特許庁

A reflow furnace is configured such that a plurality of furnace bodies are arranged in series along a conveyance path of a heating object and at least part thereof is covered with a heat insulating material.例文帳に追加

リフロー炉は、被加熱物の搬送経路に沿って複数の炉体が連続して配置され、断熱材で少なくとも一部が覆われている。 - 特許庁

To provide a lead frame and a surface-mounting circuit substrate using the lead frame wherein, when subjecting the circuit substrate to a reflow processing, no reflow jig for supporting the lead frame is required, and there are made possible the reduction of the manufacturing cost of the circuit substrate, the simplification of the work of the reflow processing, and the efficient operation of a reflow furnace.例文帳に追加

リフロー処理時、リードフレームを保持するリフロー治具を不要として、製造コストの低減、リフロー処理作業の簡素化、及びリフロー炉の効率運転を図ることのできるリードフレーム及び同リードフレームを用いた表面実装基板を提供することを目的とする。 - 特許庁

A profile measuring device 13 for a reflow furnace temperature which is provided with temperature measuring sensors 1a, 1b, 1c, 1d, 1e and if can be transferred by using a transfer part 6 of the reflow furnace.例文帳に追加

温度測定センサー１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄ，１ｅ，１ｆを備えるリフロー炉温度プロファイル測定用装置１３を、リフロー炉の搬送部６を用いて搬送できるようにした。 - 特許庁

To provide a method for management of an in-furnace atmosphere by which the oxygen atmosphere in gaseous nitrogen in a furnace of reflow soldering equipment is kept at a desired value and reflow soldering equipment which realizes the method.例文帳に追加

リフロー半田付け装置において炉内の窒素ガス中の酸素濃度を所望の値に維持できる炉内雰囲気管理方法及びそれを実現するリフロー半田付け装置を提供する。 - 特許庁

This method measures heat capacity data at multiple measurement points set on a printed wiring board to be treated and measuring an in-furnace temperature distribution characteristic of an employed reflow furnace by using a reflow sensor.例文帳に追加

処理するプリント配線板上に設定した複数の測定点における熱容量データを測定するとともに、使用するリフロー炉の炉内温度分布特性をリフローセンサを用いて測定する。 - 特許庁

To provide a reflow furnace and a method of cooling components in the reflow furnace reducing temperature unevenness of a board by evenly cooling non-heat-resistant components mounted on the board and requiring no removing work of flux.例文帳に追加

基板に搭載された非耐熱部品を均一に冷却して基板における温度ムラを少なくして、フラックスの除去作業が不要になるリフロー炉およびリフロー炉における部品の冷却方法を提供すること。 - 特許庁

The temperature profile information of a reflow furnace is displayed on a printed circuit board so that the temperature profile information of the reflow furnace can be quickly and accurately obtained, and that the artificial operation mistake of the operator can be reduced.例文帳に追加

プリント配線板にリフロー炉の温度プロファイル情報を表示することによりリフロー炉の温度プロファイル情報を迅速かつ的確に得ることができ、作業者の人為的作業ミスを削減することができる。 - 特許庁

To provide a workpiece cooling enhancement unit for a reflow soldering device and a reflow soldering system employing the unit, which can perform cooling efficiently without enlarging the whole equipment size including a heating furnace and the reflow soldering device and without affecting atmosphere inside the heating furnace.例文帳に追加

加熱炉やリフロー半田付け装置全体を大型化することなく、かつ加熱炉内の雰囲気に影響が少なく、効果的な冷却を行うことができるリフロー半田付け装置のワーク冷却強化ユニットおよび該ユニットを使用したリフロー半田付けシステムを提供する。 - 特許庁

Into the reflow furnace wherein solder is melted by blowing out the hot air of nitrogen gas against a circuit board from above and below it, a little amount of nitrogen gas is blown out in the same direction as or in the opposite direction from the circuit board transfer direction to control the flow of nitrogen gas inside the furnace and thereby reduce nitrogen gas consumption of the reflow furnace.例文帳に追加

回路基板の上下から窒素ガスの熱風を吹き付けて半田溶融するリフロー炉内に、回路基板の搬送方向と同一または反対方向にわずかな量の窒素ガスを吹き出すことにより、炉内の窒素ガスの流動を制御して、リフロー炉の窒素ガス消費量を低減する。 - 特許庁

There are provided a furnace 10 for the reflow heating of the work W, a heat capacity increasing medium supply means 26 for supplying a heat capacity increasing medium into the furnace 10 to increase the heat capacity of an atmospheric gas in the furnace.例文帳に追加

ワークＷをリフロー加熱する炉体10と、炉体10の内部に炉体内雰囲気ガスの熱容量を増加させる熱容量増加媒体を供給する熱容量増加媒体供給手段26とを具備している。 - 特許庁

By traveling the monitoring device 10 with loading on a belt conveyer in a reflow furnace at the same state as a state of normal reflow soldering, a profile for not only a reflow temp. but a wind flow rate, wind speed, wind temp. and oxygen concentration is monitored.例文帳に追加

そして、このモニタリング装置１０を、通常のリフローソルダリングを行う状態と同一状態のリフロー炉８０内を、ベルトコンベア８１に搭載して移動させることにより、リフロー温度のみならず、風量、風速、風温、及び酸素濃度についての、プロファイルをモニタリングすることが可能になる。 - 特許庁

To provide a reflow furnace and its treating method with which solder reflow treatment can efficiently be performed and also, a desirable temperature profile can be realized in high accuracy.例文帳に追加

はんだリフロー処理を効率よく行うことができるとともに、所望の温度プロファイルを高精度に実現することができるリフロー炉及びその処理方法を提供する。 - 特許庁

By performing a reflow soldering process in which the printed circuit board 13 is passed through the inside of a reflow furnace at a prescribed speed, a solder joint 20 is formed (d).例文帳に追加

そして、プリント基板１３をリフロー炉内を所定速度で通すリフローはんだ付け工程を行なうことにより、はんだ接合部２０が形成される（ｄ）。 - 特許庁

Consequently, a right temperature profile can be realized at the time of performing reflow after the parts Pa, Pb and Pc are mounted by reducing the heat conduction between the heating zones of a reflow furnace through the substrate 6.例文帳に追加

これにより、部品搭載後のリフロー時においてリフロー装置の各加熱ゾーン間でのテープ状基板を介しての熱伝導量を減少させ、正しい温度プロファイルを実現することができる。 - 特許庁

The solder batch fusion jointing process is a process in which the substrate 10 with each component temporarily fixed is placed in a reflow furnace to fuse the solder altogether, and thereby performing reflow soldering.例文帳に追加

半田一括溶融接合工程は各部品を仮固定した基板１０をリフロー炉に入れて半田を一括して溶融させ、これによりリフロー接合する工程である。 - 特許庁

To provide a system for launching remaining heat utilization of a reflow soldering device capable of achieving reflow soldering reduced in power applied to a heating furnace during interruption of soldering and consumption of inactive gas supplied thereto.例文帳に追加

半田付けの中断中に加熱炉に印加される電力や供給される不活性ガスの消費が低減されたリフロー半田付けを達成することを可能にするリフローはんだ付け装置の余熱利用立上システムを提供する。 - 特許庁

To provide heat-resistant parts which can be reflow-soldered with lead-free solder, a method for manufacturing the parts, a method for mounting the parts, a parts loading device, and a reflow furnace.例文帳に追加

鉛フリーはんだリフロー接合が可能な耐熱部品、当該部品の製造方法、当該部品の部品実装方法、及び部品装着装置、リフロー装置を提供する。 - 特許庁

While a printed circuit board 4 on which at least more than two kinds of electronic parts 2 and 3 are arranged is placed on a reflow transfer plate, the printed circuit board 4 is transferred into a reflow furnace.例文帳に追加

少なくとも二種類以上の電子部品２、３が配置されたプリント配線板４を載置保持した状態で、プリント配線板４をリフロー炉内に搬送させる。 - 特許庁

To provide a reflowing plant by which the temperature in a reflow heating part of a furnace body can be lowered in a short time, and the sticking of flux gas in the reflow heating part can be prevented.例文帳に追加

炉体のリフロー加熱部内の温度を短時間で下げることができ、リフロー加熱部内でのフラックスガスの付着を防止できるリフロー装置を提供する。 - 特許庁

When the pedestal mount 3 is set on the circuit board and put in a reflow furnace, the hot melt portion is molten at the reflow temperature and the thermoplastic resin is expanded on the circuit board and protrudes from the outer surface of the side wall portion 3e.例文帳に追加

回路基板に置かれてリフロー炉に入れられると、ホットメルト部がリフロー温度で溶融し、熱可塑性樹脂が回路基板上を広がって側壁部３ｅの外面からはみ出す。 - 特許庁

This reflow soldering device solders a printed board 6 loading electronic components by heating it in a heating chamber (preheating chamber 2, reflow chamber 3) of the furnace 1 while conveying it by a conveyor 5.例文帳に追加

リフロー半田付け装置は、電子部品を搭載したプリント基板６をコンベヤ５により搬送しながら炉１の加熱室（予熱室２、リフロー室３）内で加熱して半田付けする。 - 特許庁

A cooling substrate 1 is soldered simultaneously to insulating substrates 2a, 2b for bonding chip and metal cooling fins 4 in a solder reflow furnace.例文帳に追加

冷却基板１はチップ接合用の絶縁基板２ａ、２ｂおよび金属冷却フィン４に半田リフロー炉により同時にはんだ付けされる。 - 特許庁

To provide a system for supplying inert gas into a heating furnace of a reflow soldering apparatus which reduces inert gas consumption.例文帳に追加

不活性ガスの消費量を削減できるリフロー半田付け装置の加熱炉内への不活性ガス供給システムを提供する。 - 特許庁

The heat treatment process is performed, concretely speaking, at a reflow furnace, wherein a solder grain 131 is melted and a ball-shaped bump electrode 15 is formed.例文帳に追加

熱処理工程は、具体的にはリフロー炉にて行い、半田粒子１３１を溶融させ、ボール状のバンプ電極１５が成形される。 - 特許庁

The catalyzing body 77 that decomposes flux present in atmospheric gas in a reflow furnace is disposed in contact with the heat radiation surface of a radiation panel 75.例文帳に追加

リフロー炉の雰囲気ガス中に存在するフラックスを分解する触媒体７７を、輻射パネル７５の放熱表面に接触させて配置する。 - 特許庁

Arranged are a 1st conveyance path 1a and a 2nd conveyance path 4a arranged in a reflow furnace 2 and a heater 21 which heats gas.例文帳に追加

リフロー炉２内に配置される第１搬送路１ａ、第２搬送路４ａと、ガスを加熱するヒータ２１とが配置されている。 - 特許庁