「surface conduction」に関連した英語例文の一覧と使い方(2ページ目) - Weblio英語例文検索

An electric conduction region (13) comprising a sensor element surface (14) and an electric contact surface (15) is placed together with an insulating region (17).例文帳に追加

センサーエレメント表面（１４）と電気接触面（１５）を有する電気伝導領域（１３）が、絶縁領域（１７）とともにある。 - 特許庁

In this conduction inspection method, conduction of the contact 30 is inspected by contacting the probe 40 for conduction inspection inserted into a probe passage 25 formed on a housing 20 on the outer side surface of the contact 30.例文帳に追加

本発明は、ハウジング２０に形成されるプローブ通路２５に挿入される導通検査用のプローブ４０をコンタクト３０の外側面に接触させてコンタクト３０の導通を検査することを前提とする。 - 特許庁

The surface on the seating side of the toilet seat is formed of a thin metal member 16 with an excellent thermal conduction and a flat heating portion 15 is provided on its back surface side through a heat-resistant insulation member 14 enabling thermal conduction.例文帳に追加

着座側表面を熱伝導性の良好な薄い金属部材１６で形成し、その裏面側に熱伝導可能な耐熱性絶縁部材１４を介して面状発熱部１５を設ける。 - 特許庁

At a second process, melted metal drops 19 are sprayed or dropped against a difference in level 22 formed between the surface of the conduction part 13 of the FPC 11 and the surface of the conduction part 17 of the FPC 15.例文帳に追加

第二工程では、ＦＰＣ１１の導体部１３の表面とＦＰＣ１５の導体部１７の表面との間に生じる段差２２に、溶融金属粒１９が噴出又は滴下される。 - 特許庁

In this case, a surface adhering to the heat conduction pipe 8 of a sheet-like thermoelectric element, 9 wound around the outer- periphery section of the heat conduction pipe 8, is heated by waste heat.例文帳に追加

この際、熱伝導パイプ８の外周部に巻着したシート状の熱電素子９の熱伝導パイプ８に密着した方の面が排熱により加熱される。 - 特許庁

An earthenware plate (1) comprises an earthenware base table (2), a heat conduction plate (5) provided on one side surface of the base table (2), and a Peltier device (10) disposed on the heat conduction plate (5).例文帳に追加

陶器板（１）は、陶器製の基台（２）と、該基台（２）の一側面に設けたれた熱伝導板（５）と、該熱伝導板（５）に設置されたペルチエ素子（１０）とで構成されている。 - 特許庁

Because the resin films 3 are laminated on the surface of the heat conduction seat 9, the heat conduction material 10 can be easily peeled off from the electronic part and the heat sink after use.例文帳に追加

熱伝導シート９の表面には樹脂フィルム３が積層されているので、使用後、熱伝導材１０は電子部品やヒートシンクから容易に剥がすことができる。 - 特許庁

The TaO layer 48 and the first protective layer 49 function as mirror surface reflecting layers of conduction electrons.例文帳に追加

ＴａＯ層４８および第１の保護層４９が伝導電子の鏡面反射層として機能する。 - 特許庁

The palm abutment surface 40 is applied with a metal plating constituting a conduction detecting section of a touch sensor 54.例文帳に追加

掌当接面４０には、タッチセンサ５４の導通検出部を構成する金属めっきが施してある。 - 特許庁

Each conduction hole 50 penetrating through from the surface to the rear face is provided in the rear-face glass substrate 2 at the periphery.例文帳に追加

周囲部における背面ガラス基板２に、表面と裏面とで通じる導通穴５０を設ける。 - 特許庁

The cooling roll 5 comprises a roll substrate 51, a heat conduction regulating layer 52, and a surface layer 53.例文帳に追加

冷却ロール５は、ロール基材５１と、伝熱調整層５２と、表面層５３とで構成されている。 - 特許庁

The surface of a core member 12 formed by a photo-fabrication technique is plated for its conduction.例文帳に追加

光造形技術によって形成した芯材１２の表面にメッキ処理を施して導電化する。 - 特許庁

To enhance homogeneity of a temperature distribution of a mirror surface heated by heat conduction from a resistance heating element.例文帳に追加

抵抗発熱体からの熱伝導により加熱される鏡面の温度分布の均一度を高める。 - 特許庁

A buffer layer 11 is formed as a thermal-conduction suppressing layer on an upper surface of a substrate 10 made of plastic.例文帳に追加

プラスチック製の基板１０の上面に熱伝導抑制層としてバッファ層１１を形成する。 - 特許庁

In the meantime, the wiring board 20 has a wiring 25 connected to the conduction surface 13B of the IC chip 13.例文帳に追加

一方、配線基板２０は、ＩＣチップ１３の導通面１３Ｂに接続された配線２５を有する。 - 特許庁

To provide a rotating body for fixing free from problems of heat conduction toward the surface of a fluorocarbon resin surface and having improved wear resistance and release property.例文帳に追加

フッ素樹脂層表面への熱伝導の問題が発生しにくく、耐磨耗性と離型性に優れた定着用回転体を得る。 - 特許庁

The piezoelectric device then includes a conduction means 46 connected to the storage unit and conducting an inner surface and an outer surface of the package 30.例文帳に追加

そして圧電デバイスは、記憶部に接続するとともに、パッケージ３０の内面と外面とを導通した導通手段４６を備えている。 - 特許庁

The surface of the surface mount board 13 is heated by conduction heat of the air heated in the air hole 24a by the heating of the sheath heater 22.例文帳に追加

シーズヒータ22の発熱により通気孔24a内で加熱した気体による伝導熱で表面実装基板13の表面を加熱する。 - 特許庁

The upper surface of the heat exchange part 20 of a test device passes through the opening part 3a to come into contact with the bottom surface of the heat transfer plate 3 to perform heat conduction.例文帳に追加

試験装置の熱交換部２０上面が開口３ａを通過して伝熱板３底面に接触し，熱伝導を行う。 - 特許庁

The solar cell element is provided with a first conduction type layer 2 formed on the light receiving surface side of a solar cell element substrate 1, a second electrode 4 for conduction type formed on the rear surface side of the solar cell element substrate 1, and a bypass electrode 5 formed so as to contact with the first conduction type layer 2 and the second electrode 4 for conduction type.例文帳に追加

太陽電池素子基板１の受光面側に形成された第１の導電型層２と、太陽電池素子基板１の裏面側に形成された第２の導電型用電極４と、第１の導電型層２および第２の導電型用電極４に接触するように形成されたバイパス電極５を有する太陽電池素子。 - 特許庁

A torsion coil spring 20 is provided between a lower surface at the conduction fixing position in the piezoelectric element 14 with the cover 24 and an upper surface of the circuit board 22 so as to be conducted with a part of a conduction layer formed on a lower surface side electrode 28B of the piezoelectric element 14 and the upper surface of the circuit board 22.例文帳に追加

また、圧電素子１４におけるカバー２４との導通固定位置の下面と回路基板２２の上面との間に、ねじりコイルバネ２０を、圧電素子１４の下面側電極２８Ｂと回路基板２２の上面に形成された導電層の一部とに導通させるようにして設ける。 - 特許庁

The second heat conduction member includes a first part which is in surface contact with an area where the light-emitting part is not arranged on the top surface of the mounting substrate, and a second part which is in surface contact with an area where the mounting substrate is not arranged on the top surface of the first heat conduction member.例文帳に追加

第２の熱伝導部材は、実装基板の上面における発光部が配設されていない領域に面接触する第１部分と第１の熱伝導部材の上面における実装基板が配設されていない領域に面接触する第２部分とを有する。 - 特許庁

The cut surface 38 is subjected to laser annealing to form a coating layer 21 having a single conduction type corresponding to the impurity ion injected in the surface of the cut surface 38.例文帳に追加

切断面３８にレーザアニールを施し、切断面３８の表面に注入された不純物イオンに応じた単一の導電型を有する被覆層２１を形成する。 - 特許庁

A thermal diffusion member 11 includes a lower surface side heat conduction member 12 and an upper surface side heat conduction member 14 which form a closed gap k, and a graphite polymer 13 stored in the gap k.例文帳に追加

熱拡散用部材１１は閉じた空隙部ｋを形成する下面側熱伝導部材１２及び上面側熱伝導部材１４と、前記空隙部ｋに収納されるグラファイト重合体１３とを備える。 - 特許庁

The block member 9 performs heat conduction of heat generated by the circuit board 7 to one side surface 2b of the case 2, and further performs heat conduction to the other side surface 2c of the case 2 through the internal plate 10 and the plate member 11.例文帳に追加

回路基板７で発生した熱を、ブロック部材９によりケース２の一方の側面２ｂへ熱伝導せしめ、さらに、内部プレート１０、プレート部材１１を介して、ケース２の他方の側面２ｃへ熱伝導させる。 - 特許庁

A mobile phone is provided with a cartilage conduction vibration part able to contact with a cartilage of ear on a side face of the display surface of the mobile phone, and protects the display surface from getting dirty when the cartilage conduction vibration part contacts with the cartilage of ear.例文帳に追加

携帯電話の表示面に対する側面に耳軟骨に接触することが可能な軟骨伝導振動部を設け、軟骨伝導振動部を耳軟骨に接触させる際の表示面の汚れを防止する。 - 特許庁

At a first process, an FPC 11 and an FPC 15 are vertically laid one upon the other so as to make the upper surface of a conduction part 13 of the FPC 11 contact with the lower surface of a conduction part 17 of the FPC 15.例文帳に追加

第一工程では、ＦＰＣ１１の導体部１３の表面にＦＰＣ１５の導体部１７の裏面が接触するように、ＦＰＣ１１及び１５同士が上下方向に重ね合わせられて配置される。 - 特許庁

In the piezoelectric thin-film 15, ten pieces of lower-surface-electrode conduction holes HL are formed piercing the piezoelectric thin-film 15 between the upper surface and the lower surface for carrying out electrical conduction between the upper-surface electrode 163 and the lower-surface electrode 14, both of which mutually face each other interposing the piezoelectric thin-film 15 in the non-exciting region E2.例文帳に追加

圧電体薄膜１５には、圧電体薄膜１５の上面と下面との間を貫通し、非励振領域Ｅ２において圧電体薄膜１５を挟んで対向する上面電極１６３と下面電極１４とを導通させる１０個の下面電極導通穴ＨＬが形成されている。 - 特許庁

After that, gold, platinum, and palladium are glazed on the entire surface of a side surface as an outer electrode 2 for securing conduction with the inner electrode 3.例文帳に追加

その後、内部電極３との導通確保用の外部電極２として、側面の全面に、金、白金、及びパラジウムを焼き付けて形成する。 - 特許庁

The superior heat conduction of the surface material 4 can quickly cool the whole body of the surface material 4 by the fed dehumidified air.例文帳に追加

そして、表面材４の優れた熱伝導性により、供給された除湿空気によって表面材４全体も速やかに冷却される。 - 特許庁

A side metal surface body 9 and an upper metal surface body 10 in which a plurality of LED elements 4 are arranged are installed on a heat conduction metal surface body 6 with surface contact parts 8b and 8c.例文帳に追加

複数のＬＥＤ素子４を配置する側部金属面状体９及び上部金属面状体１０を、面接触部８ｂ及び８ｃをもって熱伝導金属面状体６に取り付ける。 - 特許庁

A low through hole conduction resistance is attained and a fine surface electrode can be formed.例文帳に追加

そして、微細な表面電極７ａを、リフトオフ法を用いて導電保護膜３ａを覆うように形成する。 - 特許庁

A conduction portion 11f is provided on the principal surface MS, and made of a conductive material having ductility.例文帳に追加

導電部１１ｆは、主面ＭＳ上に設けられ、かつ導電性および展性を有する材質からなる。 - 特許庁

An upper pavement layer 17 is provided through an adhesive layer 15 on an upper surface 13 of the water conduction plate laying layer 12.例文帳に追加

通水板敷設層１２の上面１３に接着層１５を介して上部舗装層１７を設ける。 - 特許庁

The heat conduction component 9 is provided between the contact surface 13a of the 2nd member 13 and the support component 7.例文帳に追加

熱伝達部品９は、第２の部材１３の接触面１３ａと支持部品７との間に設けられている。 - 特許庁

Striations of a projecting shape or recessed shape are previously imparted to the surface of the article to be plated prior to the conduction of plating.例文帳に追加

めっきを実施する前に、予め、被めっき物の表面に凸状あるいは凹状の条痕を付与する。 - 特許庁

A heat conduction sheet 2 is attached between a heat sink plate 1 and the heat sink plate attachment surface of an electronic component 3.例文帳に追加

電子部品３の放熱板取付面には、放熱板１との間に熱伝導シート２が装着されている。 - 特許庁

A conduction plate (6) includes a contact member (64) that comes in contact with the columnar outer peripheral surface of a shaft (3).例文帳に追加

導通板（６）は、シャフト（３）の円柱面状の外周面と当接する接点部材（６４）を備えている。 - 特許庁

To provide a surface conduction type electron emission element with high electron emission characteristics, long life, and high stability.例文帳に追加

電子放出特性の優れた、高寿命で安定性の良い表面伝導型電子放出素子を提供する。 - 特許庁

For the rear side of an intermediate transfer belt 20, the surface resistivity is controlled such that ρs<109 [Ω/(square)] by conduction processing.例文帳に追加

中間転写ベルト２０の裏面は、導電化処理により表面抵抗率がρｓ＜１０^9［Ω／□］とされている。 - 特許庁

The semiconductor package includes: a wiring board; a semiconductor element mounted on the wiring board; the conductive heat conduction member disposed on the semiconductor element; an inspection electrode electrically conducting with the heat conduction member in contact with a semiconductor element side surface of the heat conduction member; and a conductive heat radiation plate in contact with a surface of the heat conduction member opposite to its semiconductor element side surface.例文帳に追加

本半導体パッケージは、配線基板と、前記配線基板上に実装された半導体素子と、前記半導体素子上に設けられた導電性の熱伝導部材と、前記熱伝導部材の前記半導体素子側の面に接し、前記熱伝導部材と電気的に導通する検査用電極と、前記熱伝導部材の前記半導体素子側の面と反対側の面に接する導電性の放熱板と、を有する。 - 特許庁

The heat conduction parts 3 have heat conductivity higher than that of the substrate B and at least a part of each heat conduction part 3 enters the substrate B from a surface 1a on the recording film 1 side of the substrate B.例文帳に追加

熱伝導部３は、基板Ｂよりも高い熱伝導率を有し、基板Ｂにおける記録膜１の側の表面１ａから基板Ｂ内に少なくとも一部が入り込む。 - 特許庁

An electric conduction object for radiation 2 is formed throughout the front surface of a dielectric 1 of a foaming material which is composed of synthetic resin, and a rear electric conduction object 4 is formed throughout the rear face of the dielectric 1.例文帳に追加

合成樹脂からなる発泡材の誘電体１の表面全域に放射導電体２が形成され、誘電体１の裏面全域に裏面導電体４が形成されている。 - 特許庁

The cover material 21 is pressed to the conduction terminal 20 of a pipe surface composed of a bolt 11, a press-fit terminal 14 or the like so that the filled curable resin 23 is plunged into the conduction terminal.例文帳に追加

ボルト１１や圧着端子１４などからなる、管表面上の導通取付部２０に、充填した硬化性樹脂２３が潜り込むようにしてカバー材２１を押し付ける。 - 特許庁

The heat conduction material 10 has a structure made up of a resin film 3 laminated on the surface of a heat conduction seat 9 having a structure, in which filler 7 is distributed in an organic material 5.例文帳に追加

熱伝導材１０は、有機材料５中に充填剤７が分散した構造を有する熱伝導シート９の表面に樹脂フィルム３が積層された構造となっている。 - 特許庁