「surface conduction」に関連した英語例文の一覧と使い方(4ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a configuration such that a substrate reverse-surface side of a heat conduction member for conducting heat of a semiconductor chip to a heat sink etc., on a reverse side of the substrate is nearly in level with the reverse surface of a semiconductor mounting substrate having the heat conduction member.例文帳に追加

半導体チップの熱を基板裏側のヒートシンクなどの放熱手段に伝達するための伝熱部材を有する半導体実装基板において、該伝熱部材の基板裏面側を基板の裏面に対して略面一にすることのできる構成を得る。 - 特許庁

The probe pin 1 is configured to bring at least the surface cleaning part 25 and the electric conduction part 26 into contact with the conducting object part, while sequentially rotating the surface cleaning part 25, the contaminant storage part 27, and the electric conduction part 26 accompanying the rotation of the contact section 2.例文帳に追加

プローブピン１は、接触部２の回動に伴い表面清浄部２５、かす収容部２７及び電気導通部２６を順次回動させながら少なくとも表面清浄部２５及び電気導通部２６を導電対象部に接触させるように構成される。 - 特許庁

The test printed wiring board 10 has a conduction circuit 2 formed on the surface of a flexible insulating substrate 1, the conduction circuit 2 having two or more conductive paths arranged parallel and connected to each other in parallel.例文帳に追加

可撓性絶縁基板１の表面に導電回路２を形成し、該導電回路２が２本以上の導電路を平行に配置し、かつ並列接続した回路からなる試験用プリント配線基板１０とする。 - 特許庁

In this contact-type heat exchanger wherein two heat conduction pipes made out of different metallic materials, are abutted, an outer surface of one of the heat conductive pipes is provided with a plated layer of the metallic material of the other heat conduction pipe.例文帳に追加

異種金属材料からなる二つの伝熱管を接触させた接触型熱交換器において、一方の伝熱管の外表面に、他方の伝熱管の金属材料からなるメッキ層を形成する。 - 特許庁

The metal plate 3 is connected to a 1st conduction part 7 of the case 4 with conductive paste 9 and the other surface electrode of the piezoelectric plate 2 is connected to a 2nd conduction part 8 of the case 4 with conductive paste 9.例文帳に追加

そして、金属板３をケース４の第１の導電部７に対して導電ペースト９で接続し、圧電板２の他面電極２ａをケース４の第２の導電部８に対して導電ペースト９で接続する。 - 特許庁

The heat dissipation sheet uses a graphite film having a very large heat transfer capability as a heat conduction layer, and has an inorganic substance layer (flexible heat dissipation film having an infrared radiation effect) formed on the surface of the heat conduction layer.例文帳に追加

熱伝導層として熱輸送能力の非常に大きなグラファイトフィルムを用い、その表面に無機物層（赤外線放射効果を有する可撓性の熱放射膜）を形成させることによって解決する。 - 特許庁

The heat dissipation fins and the connector are a heat conduction material composed of a metal and carbon having a diamond structure, and a heat generation source such as a semiconductor device is applied tightly to the lower surface of the connector in order to dissipate heat by heat conduction.例文帳に追加

該放熱フィン及び接続体は、熱伝導材料で、金属及びダイヤモンド構造を含む炭素からなり、接続体下面に半導体デバイスなどの発熱源を密着して熱伝導により放熱する。 - 特許庁

When the conduction lines 13 and 14 are installed in grooves 11 and 12 made on the surface of the dielectric piece 10, a connection degree improves since a pair of conduction lines 13 and 14 are made to face each other through the dielectric.例文帳に追加

また、誘電体片１０の表面に刻設した溝１１，１２の内部に導電路１３，１４を設けておけば、一対の導電路１３，１４を誘電体を介して対向させることができるので結合度が高まる。 - 特許庁

In this electrostatic countermeasure structure , a conduction member 5 having conductivity at at least surface layer part is attached to a surface of a resin panel 2 constituting a case, and a plurality of ribs 23 protruding forward the back of the conduction member 5 are formed at the surface of the resin panel.例文帳に追加

本発明に係る静電対策構造においては、筐体を構成する樹脂製パネル２の表面に、少なくとも表層部が導電性を有する導電部材５が取り付けられており、樹脂製パネル２の表面には、導電部材５の背面に向かって突出する複数のリブ２３が形成されている。 - 特許庁

The light cooling apparatus includes a heat reception cover 4 of high thermal conduction material removably covering the outside of the reflector 3 and having a heat reception surface 4a coming in face contact with the outer peripheral surface of the reflector 3, and a cooling fluid circulation pipe 5 of high thermal conduction material wound around the outer peripheral surface of the heat reception cover 4.例文帳に追加

光源冷却装置は、リフレクタ３の外側に着脱自在に被せられ、かつリフレクタ３の外周面に面接触する受熱面4aを有する高熱伝導材料製受熱カバー４と、受熱カバー４の外周面に巻き付けられた高熱伝導材料製冷却流体循環管５とを備えている。 - 特許庁

Further, this heat conduction surface body 6 is installed on a case 3 with a surface contact part 8a, thereby, heat generated when the LED elements 4 are made to emit light is efficiently thermally conducted to the case 3 through the heat conduction metal surface body 6 and can be radiated to the outside from the case 3.例文帳に追加

さらに、この熱伝導金属面状体６を、面接触部８ａをもって筐体３に取り付けることにより、ＬＥＤ素子４を発光させたときに発生する熱は、熱伝導金属面状体６を介して筐体３まで効率よく熱伝導し、筐体３から外部へ放熱させることができる。 - 特許庁

The printed board 10 is provided with a plurality of through holes 16 for bringing the surface of the printed board 10 and a grounded backside thereof into conduction.例文帳に追加

プリント基板１０に、プリント基板１０の表面と接地された裏面とを導通する複数のスルーホール１６，…，１６を設けた。 - 特許庁

Surface of positive electrode activator is uniformly coated by a silane compound and a conduction supporting agent, and it is used as a positive electrode of the nonaqueous secondary cell.例文帳に追加

シラン化合物および導電助剤で正極活物質の表面を均一に被覆し、これを非水二次電池の正極に用いる。 - 特許庁

Since surface treatment is not applied to an inner peripheral face, better conduction is obtained due to contact of the contact portion 20 with the inner peripheral face.例文帳に追加

内周面には表面処理が施されていないから、接点部２０と内周面との接触により良好な導通が得られる。 - 特許庁

The cast portion 6 with a large sectional area is brought into surface contact with a cooking plate 4 to heat it up efficiently via heat conduction.例文帳に追加

大きな断面積とした鋳込み部６は、調理体と面接触させ熱伝導によって調理体４が効率的に加熱される。 - 特許庁

A non-electrical conduction part such as geometrical patterns is provided on the surface of a core material with a metal wire as the core material by a means such as printing and resist processing.例文帳に追加

金属線を芯材とし、印刷、レジスト処理等の手段により、芯材表面に幾何学的パターン等の不電導部を設ける。 - 特許庁

On the one surface of the substrate 12, the connection member 28 is disposed and electrically connected to the electronic component 24 through a conduction means 26.例文帳に追加

また基板１２の一方の面には接続部材２８が設けてあり、導通手段２６を介して電子部品２４と導通している。 - 特許庁

Thereafter, a through electrode 21, a wiring layer 22 and a conduction terminal 24 are formed on the rear surface of the semiconductor substrate 10 including the via hole 16.例文帳に追加

次に、ビアホール１６を含む半導体基板１０の裏面に、貫通電極２１、配線層２２、及び導電端子２４を形成する。 - 特許庁

To polish a semiconductor wafer having wiring patterns by CMP at a stable polishing rate, regardless of the conduction of the surface of the wiring.例文帳に追加

配線パターン付き半導体ウェーハを、その配線の表面状態に関わらず、安定した研磨レートの下でＣＭＰにて研磨する。 - 特許庁

The ridge region where the surface on which the group of surface conduction type electron-emitting elements is formed and the surface in the direction of thickness which is perpendicular to the surface cross are subjected to chamfers of Cl (front), Cr (front), Cl (back), Cr (back).例文帳に追加

この前記表面伝導型電子放出素子群が形成されている領域の面と該面に垂直方向の厚さ方向の面とが交差する稜線領域に面取りＣｌ（表），Ｃｒ（表）Ｃｌ（裏），Ｃｒ（裏）が施されている。 - 特許庁

To prevent the heating and deformation of a metallic casing by the conduction of heat from a combustion surface in a surface combustion burner constituted on a combustion surface of a mat produced by laminating the fibers of heat resistant steel and sintering in the condition of a non-woven fabric.例文帳に追加

耐熱鋼の繊維を積層して不織布状に焼結したマットを燃焼面に構成した表面燃焼バーナにおける燃焼面からの熱伝導による、金属ケーシングの加熱、変形を防止する。 - 特許庁

A function structure configured by a plurality of kinds of semiconductor regions is incorporated into the semiconductor layer 78, and the function structure has a function of switching a current flowing between the front surface electrode layer 88 and the rear surface electrode layer 71 into a conduction state and a non-conduction state.例文帳に追加

半導体層７８には、複数種類の半導体領域で構成される機能構造体が作り込まれており、その機能構造体は表面電極層８８と裏面電極層７１の間を流れる電流の導通状態と非導通状態を切替える機能を有している。 - 特許庁

A composite film 100 comprises: a first heat conduction layer 110 having heat conductivity in the surface direction higher than that in the thickness direction; and a first adhesion layer 120 laminated on one surface side of the first heat conduction layer 110 and having an opening penetrating through the first adhesion layer in the thickness direction.例文帳に追加

複合フィルム１００は、面方向の熱伝導率が厚み方向の熱伝導率より高い第１熱伝導層１１０と、第１熱伝導層１１０の一方の面側に積層されており、厚み方向に貫通する開口を有する第１接着層１２０とを備える。 - 特許庁

The surface-mounted diode 100d having the above structure can be designed such that it has large ESD resistance by suitably setting the diffusion depth and the surface impurity concentration of the n conduction type impurity diffusion region 12 and the p conduction type impurity diffusion region 13.例文帳に追加

上記の構造を有する表面型ダイオード１００ｄは、ｎ導電型不純物拡散領域１２およびｐ導電型不純物拡散領域１３の拡散深さや表面不純物濃度を適宜設定することで、大きなＥＳＤ耐量を持つように設計することができる。 - 特許庁

The sprayed or dropped melted metal drops 19 are adhered to the surface of the conduction part 13 of the FPC 11 and the surface of the conduction part 17 of the FPC 15, and the FPC 11 and the FPC 15 are electrically connected with each other by the adhered metal drops 19.例文帳に追加

そして、噴出又は滴下された溶融金属粒１９が段差２２を挟んでＦＰＣ１１の導体部１３の表面とＦＰＣ１５の導体部１７の表面に付着し、その付着した溶融金属粒１９によってＦＰＣ１１及び１５同士が電気的に接続される。 - 特許庁

To surely remove electrical noises due to the presence of an interface at which different conduction type layers are laminated on a cut surface of a rear surface irradiation type imaging element, by a simple process.例文帳に追加

裏面照射型撮像素子の切断面に異なる導電型の層が積層された界面が存在することによる電気的なノイズを、簡易な工程で確実に除去する。 - 特許庁

At least two paths 9 are formed, and they comprise a groove 7 formed on the back surface 4a of the flange part 4, and a through-hole 8 provided on the wall surface of the sound conduction part 2 following the groove 7.例文帳に追加

通路９は、少なくとも２つ形成され、鍔部４の裏面４ａに形成した溝７と、この溝７に続く音導部２の壁面に開けた貫通孔８からなる。 - 特許庁

By tilting a surface facing to a center electrode 30 of a leg part 41 of a grounding electrode 40 with respect to a reference surface, the length of the leg part is reduced and heat conduction is improved.例文帳に追加

接地電極４０の脚部４１における中心電極３０に対向する面を上記基準面に対して傾斜させることにより、脚部の長さを短くし、熱引きをよくする。 - 特許庁

With decay heat generated from the spend nuclear fuel assembly, heat conduction efficiency is improved since the outer surface of the square pipes 132 is directly in contact with the inner surface of the cavity 102.例文帳に追加

使用済み核燃料集合体から発生する崩壊熱は、角パイプ１３２の外面とキャビティ１０２の内面とが直接接しているので、熱伝導効率が向上する。 - 特許庁

A heat conduction inhibiting member 3 is arranged between the end surface 121 on the base end side of the insulator 12 on the element side and the end surface 131 on the leading end side of the insulator 13 on the atmospheric side.例文帳に追加

そして，素子側絶縁碍子１２の基端側端面１２１と大気側絶縁碍子１３の先端側端面１３１との間に熱伝導阻害部材３を配置する。 - 特許庁

A plurality of abutting protrusions 35B protruded on the bottom surface of the evaporator 35 facing to the upper surface of the heat conduction block 22D are inserted into each corresponding through-hole 22H, respectively.例文帳に追加

熱伝導ブロック２２Ｄの上面に相対向する蒸発器３５の底面に凸設された複数の当接凸部３５Ｂは、対応する各貫通孔２２Ｈをそれぞれ挿通する。 - 特許庁

The non conduction section 54 is provided with a first region 55 of the same material as the conduction pattern piece 53b and formed to be flush with the surface of the conduction pattern piece 53b and a second region 56 formed to surround the first region 55 as well as being formed so that the first slide piece 52a is not slid.例文帳に追加

非導通部５４は、導体パターン片部５３ｂと同じ材料で導体パターン片部５３ｂの表面と面一になるように形成された第１領域５５と、第１領域５５を囲むように形成されているとともに、前記第１摺動片５２ａが摺動できないように形成された第２領域５６とを備えている。 - 特許庁

A heat conduction path on which heat generated by the photoelectric conversion element package 101 is dissipated to a side of a heat conduction member 114 is configured by arranging the heat conduction member 114 so as to make a bridge between a center part of a rear surface of the photoelectric conversion element package 101 and a heat dissipating member arranged so as to face this.例文帳に追加

光電変換素子パッケージ１０１の裏面中央部と、これに対向して配置された放熱部材との間に、熱伝導部材１１４を橋渡すように配置して、光電変換素子パッケージ１０１の発熱を熱伝導部材１１４の側へ放熱する熱伝導経路を構成する。 - 特許庁

Using both of heat conduction grease 10 and heat conduction sheet 6 which is shaped hole style provide heat liberation function that can do with high quality, high heat up CPU package by conduction to heat sink 7 from both side of surface CPU package and basis 3 of CPU package.例文帳に追加

熱伝導性グリス１０と中抜き形状の熱伝導シート６を併用することにより、ＣＰＵパッケージの表面と、ＣＰＵパッケージ基板３の表面との両方からヒートシンク７に熱伝導をおこない高性能、高発熱のＣＰＵパッケージに対応することができる放熱機構を提供することができる。 - 特許庁

A conductive plate BG is provided between each end of the first and second memory cell units and a surface of a semiconductor substrate, includes inside the pipe layers of at least two blocks, and controls conduction or non-conduction of the inside pipe layers.例文帳に追加

導電性のプレートBGは、第１、第２メモリセルユニットの各一端と半導体基板の表面との間に設けられ、少なくとも２つのブロックのパイプ層を内部に含み、内部のパイプ層の導通および非導通を制御する。 - 特許庁

To provide a production process of a conductive resin molding equipped with conduction terminals, which can form conduction terminals of sufficient adhesion and conductivity on the surface of the conductive resin molding without spoiling appearance quality.例文帳に追加

外観品位を損なうことなく、導電性樹脂成形品の表面に、十分な密着性および導通性を備えた導通端子を形成可能な導通端子を備えた導電性樹脂成形品の製造方法を提案すること。 - 特許庁

The adsorption type oxygen concentration device has a thermal conductive metallic tube on the front surface of a compressor and/or electric motor and has a means for letting a heat conduction fluid flow for letting a heat conduction fluid flow in this tube.例文帳に追加

コンプレッサー、及び／又は電動機の表面に熱伝導性金属チューブを備え、該チューブ内を熱伝導流体を流通させる熱伝導流体流通手段を備えることを特徴とする吸着型酸素濃縮装置。 - 特許庁

In such a region as the wiring layer 18 connected with a drain electrode 16 intersects the upper surface of the isolation region 4, a conduction plate 24 of ground potential and a conduction plate 25 under floating state are formed under the wiring layer 18.例文帳に追加

ドレイン電極１６と接続する配線層１８が分離領域４上面を交差する領域では、配線層１８の下方に接地電位の導電プレート２４とフローティング状態の導電プレート２５とが形成されている。 - 特許庁

The heat radiation base 3 of the semiconductor device 1 has anisotropy in thermal conduction, and is formed such that it has larger thermal conduction in a thickness direction as a jointing direction than in a direction along a surface jointed with an insulating substrate 11.例文帳に追加

この半導体装置１の放熱用ベース３は、熱伝導に異方性を有し、絶縁基板１１との接合面に沿った方向よりも接合方向である厚み方向に熱伝導率が大きくなるように形成されている。 - 特許庁

The multilayer substrate 10 includes a shielding member 30 installed on the substrate surface 10a to shield the conduction hole 18, and connected electrically with the ground layer 12 while being insulated from the signal layers 14 and 16 and the conduction hole 18.例文帳に追加

多層基板１０は、導通孔１８を遮蔽して基板表面１０ａに設置され、信号層１４、１６及び導通孔１８から絶縁された状態で接地層１２に電気的に接続される遮蔽部材３０を備えている。 - 特許庁

The conduction is ensured at all times even when the optical adjustment is completed finally, so that it is possible to ensure conduction without deteriorating the configuration of a mirror surface owing to a new contact in a final process such as mounting a conductive wire.例文帳に追加

最終的に光学調整が完了した段階においても常に導通がはかられているので、最終工程で導線を取り付けるなどの新たな接触でミラー面形状を劣化させる恐れなく、導通をとることができる。 - 特許庁

By a 1st metal Pd in which holes are present on a (d) electron orbit and a 2nd metal Au in which conduction electrons are present, an AuPd alloy in which the holes of the (d) electron orbit are filled with the conduction electrons is formed on the surface.例文帳に追加

ｄ電子軌道に正孔が存在する第一の金属Ｐｄと、伝導電子が存在する第二の金属Ａｕで、ｄ電子軌道の正孔が伝導電子で充填されているＡｕＰｄ合金を表面に形成する。 - 特許庁

The strength of the fin 3 is secured by forming a core material 3a of the fin 3 out of steel, and a high heat conduction layer 3b composed of a material having heat conductivity larger than the core material 3a is formed on a surface to compensate for a heat conduction quantity of the core material 3a.例文帳に追加

フィン３の芯材３ａを鋼としてフィン３の強度を確保し、その表面に芯材３ａより熱伝導率の大きい材質からなる高熱伝導層３ｂを形成して芯材３ａの熱伝導量を補う。 - 特許庁

A conduction tube 71 to be coupled with the ink supply section 52 of an ink tank 50 is arranged on the upper surface of the containing chamber 52.例文帳に追加

毛管力発生部材収納室１０の上面には、インクタンク５０のインク供給部５２が結合される連通管７１が設けられる。 - 特許庁

To reduce ineffective currents when a constant current drive is performed in an electron source in which surface conduction type electron emitting elements are connected in a simple matrix.例文帳に追加

表面伝導型放出素子を単純マトリクス接続した電子源において、定電流駆動を行った際の無効電流を低減する。 - 特許庁