「surface conduction」に関連した英語例文の一覧と使い方(7ページ目) - Weblio英語例文検索

The heat conduction and the thermal stress of a model of the ring member 1 are analyzed so as to find a stress expansion coefficient KI of the cut surface tip of the ring member 1.例文帳に追加

リング状部材１のモデルの熱伝導解析および熱応力解析を行うことにより、リング状部材１の切断面先端の応力拡大係数（ＫＩ）を求める。 - 特許庁

On the inner surface of the heat conduction member 15, a plurality of shape holding members 20 is fixed with intervals in an axial direction of the center axis L of the hydrogen storage tank 11.例文帳に追加

熱伝導部材１５の内面には複数の形状保持部材２０が水素貯蔵タンク１１の中心軸Ｌの軸方向へ間隔を置いて止着されている。 - 特許庁

To provide a photoelectric generating element wherein a surface- recombination generating region present between its electrode connection portion and a semiconductor layer having a different conduction type from its substrate is made small.例文帳に追加

電極接続部と、基板とは異なる導電性を有する半導体層の間の表面再結合の生じる領域を小さくした光発電素子を提供すること。 - 特許庁

To provide a compact and inexpensive lamp with electrodes arranged on the inner surface of a discharge container and sealed thereto for external conduction without deforming and enlarging the discharge container.例文帳に追加

放電容器の内表面に配設された電極を放電容器が変形し大型化することなく封着し外部に導通できるものであり、コンパクトなランプを提供すること。 - 特許庁

The strain amount is grounding data indicating the conduction state of the surface 28 to be grounded and the electrode body 16, and time series data of the strain amount is the time series data of the grounding data.例文帳に追加

歪み量が被接地面２８と電極体１６との導通状態を示す接地データであり、歪み量の時系列データが接地データの時系列データである。 - 特許庁

The surface of the light shielding plate 78 is formed by pyrolytic boron nitride (PBN) which is opaque for the flash light and excellent in heat resistance and heat conduction performance.例文帳に追加

遮光板７８の表面は、フラッシュ光に対して不透明であり、しかも耐熱性および熱伝導性に優れたパイロリティックボロンナイトライド（ＰＢＮ）にて形成されている。 - 特許庁

The anisotropic heat conduction layer is a graphite layer having an anisotropy of heat conductivity, and the graphite has a heat conductivity in the layer surface direction of 200 W/mK or above.例文帳に追加

また、前記異方性熱伝導層を熱伝導性の異方性を有するグラファイト層とし、層面方向の熱伝導度が２００Ｗ／ｍＫ以上であるグラファイトを用いる。 - 特許庁

This is a radiating member, which characteristically has a paraffin wax layer formed at least on the whole or on a part of one surface of a silicon cured material, which is filled with a heat conduction filler.例文帳に追加

熱伝導性フィラーの充填されたシリコーン硬化物の少なくとも一面の全部又は部分に、パラフィンワックス層を形成させてなることを特徴とする放熱部材。 - 特許庁

The surface mount antenna is provided with ground connection electrodes 5, 6 each of which has capacitance according to a gap with respect to a radiation electrode 3 to form a conduction path to ground in terms of high frequencies.例文帳に追加

放射電極３との間に間隙による容量を有し、グランドに高周波的に接地させる導通経路を形成するグランド接続用電極５，６を設ける。 - 特許庁

One surface side of both end part of the insulation part 3 is removed, and the plurality of conduction lines 2 are exposed outward at both end part where the insulation part 3 is removed.例文帳に追加

絶縁層３は、両端部の一方の面側が除去され、複数本の導電ライン２は、絶縁層３が除去された両端部で外部に露出している。 - 特許庁

A solid electrolyte 10 of the tip-facing surface 19 of the flange part 12 is directly provided circumferentially with a conduction part 54 intermittently by printing.例文帳に追加

一方、鍔部１２の先端向き面１９の固体電解質体１０上に、直接、周方向に断続的に設けられた導通部５４が印刷により設けられている。 - 特許庁

And in a glow plug control device 100, ECU 105 controls the conduction of electric current of glow plug 10 to the heater 4 and raise the surface temperature Ts of the exposed part 2d to 500°C or higher.例文帳に追加

グロープラグ制御装置１００は、ＥＣＵ１０５が、グロープラグ１０のヒータ４への通電を制御し、露出部２ｄの表面温度Ｔｓを５００℃以上にする。 - 特許庁

A projection 22 is provided to the heat conduction plate 20, and the projection 22 and a region of the second main surface where the thermal vias 14 are provided are thermally and physically joined together by soldering.例文帳に追加

熱伝導プレート２０には突起２２があり、この突起２２とサーマルＶＩＡ１４の第２主面上の領域が半田付けで熱的及び物理的に結合される。 - 特許庁

An externally extracting electrode 30 is formed on the surface of a heat conduction mixture 37 to an opposite side to the chip 35 in a state connected to the composition 34.例文帳に追加

熱伝導混合物３７の半導体チップ３５と反対側の面に、導電性樹脂組成物３４と接続した状態で外部取り出し電極３６を形成する。 - 特許庁

In a low-temperature environment, when lithium ions in the graphite system carbon are released, electron conduction is performed through amorphous carbon on the surface of the graphite system carbon material and the amorphous carbon material.例文帳に追加

低温環境下で、黒鉛系炭素中のリチウムイオンを放出する際に黒鉛系炭素の表面の非晶質炭素や非晶質炭素を介して電子伝導する。 - 特許庁

Second wiring 9 is formed through a titanium film 8 on the notching surface, and a conduction terminal 10 is formed on the second wiring 9 through a protective film 11.例文帳に追加

そして、ノッチング表面にチタン膜８を介して第２の配線９が形成され、導電端子１０が保護膜１１を介して第２の配線９上に形成される。 - 特許庁

As the oxide particle containing resin layer 4 is formed to the inner surface of the aluminum foil 3, permeation of electrolyte liquid and electric conduction between a lead wire and the aluminum foil are prevented.例文帳に追加

酸化物粒子含有樹脂層４をアルミニウム箔３の内面に設けてあるので、電解液の浸透を防止し、リード線とアルミニウム箔３との導通を阻止できる。 - 特許庁

The electric charges generated on the surface section of the element or within the same propagate in a desired direction in a charge dissipation layer which is disposed on the block layer and has moderate electric conduction.例文帳に追加

当該素子の表面部または内部で発生する電荷は、ブロック層の上に設けられ適度の導電度を有した電荷散逸層を介し所望方向に伝播する。 - 特許庁

Since the moving time of the filter is decided based on the integrated conduction time, the filter surface is renewed at an accurate timing without being affected by the installation conditions of the printer.例文帳に追加

即ち、累積通電時間に基づきフィルタの移動時期を判断するので、プリンタの設置状況に影響を受けることなく、適確な時期にフィルタ面を更新する。 - 特許庁

Under that state, the contact surface between the mount support parts 7 and 7 of the frame 5 and the conduction electrodes 4 and 4 of the circuit board 2, plus the upper surface and the lower surface of the frame 5 sandwiched between the upper metal panel 8 and the lower metal panel 9 are simultaneously fixed together.例文帳に追加

その状態で、フレーム枠５の載置支持部７・７と回路基板２の導通用電極４・４との接触面と、上面金属パネル８及び下面金属パネル９によるフレーム枠５の上面及び下面の挟持面とをそれぞれ同時に固着する。 - 特許庁

Circuit regions, 4 exposing the surface of the lead frame 3, and insulation regions 5 exposing the surface of the insulation layer 2 between the circuit regions 4, 4 and having surface projecting from the circuit region 4 are formed on the circuit forming of the heat conduction board 1.例文帳に追加

その回路形成面に、リードフレーム３の表面が露出する回路領域４と、回路領域４，４間において絶縁層２の表面が露出すると共にこの表面が回路領域４よりも突出している絶縁領域５とが形成されている。 - 特許庁

This luminaire is equipped with a coldest-point heating member 20 making substantially intimate contact with a tube-wall outer surface portion in the proximity of the coldest point in a lighted fluorescent lamp 30 and with a tube-wall outer surface portion higher in temperature than the coldest point to heat the tube-wall outer surface portion in the proximity of the coldest point by heat conduction.例文帳に追加

点灯時における蛍光ランプ３０内の最零点近傍の管壁外面及び最零点よりも高温の管壁外面に略密接し且つ熱を伝導して最零点近傍の管壁外面を加熱する最零点加熱部材２０を備える。 - 特許庁

A substrate for magnetic semiconductor comprises: a diffusion receiving layer 103 of semiconductor in which a thin film of magnetic atoms is formed on the irradiation surface to be irradiated by laser; and a thermal conduction suppressing layer 102 which is in contact with a surface opposite to the irradiation surface of the diffusion receiving layer and that has thermal conductivity lower than that of the diffusion receiving layer.例文帳に追加

レーザが照射される照射面に磁性原子の薄膜が形成される半導体の被拡散層１０３と、被拡散層の照射面とは反対の面に接し、被拡散層よりも熱伝導性が低い熱伝導抑制層１０２とを備える。 - 特許庁

In a semiconductor device having a conduction path 20 formed on a substrate 13, the conduction path 20 consisting of fine particles 21 composed of a conductor or a semiconductor, and organic semiconductor molecules 22 connected with the fine particles 21, the fine particles 21 are two-dimensionally and regularly arranged in a surface, in approximately parallel to the surface of the substrate 13 and in a filled state.例文帳に追加

導体又は半導体から成る微粒子２１と、該微粒子２１と結合した有機半導体分子２２とによって構成された導電路２０が基体１３上に形成された半導体装置において、該微粒子２１は、基体１３の表面と略平行な面内において２次元的に規則的に、且つ、充填状態にて配列されている。 - 特許庁

An assembly of the heat exchanger of this invention includes a semiconductor chip package, a fluid chamber having a heat conduction surface and a retainer assembly which protects the heat conduction surface against a heat source of the semiconductor chip package, wherein the fluid chamber is installed rotatably and an assembly is connected to the semiconductor chip package detachably.例文帳に追加

本発明の熱交換器アセンブリは、半導体チップパッケージと、熱伝導面を有する流体チャンバと、半導体チップパッケージの発熱源に対して熱伝導面を保護する保持アセンブリであって、流体チャンバが保持アセンブリに回転可能に取り付けられ、アセンブリは半導体チップパッケージに脱着可能に接続される、保持アセンブリとを備える。 - 特許庁

A plurality of wirebonds include at least one wirebond from a top surface electrode of one of a plurality of vertical conduction power devices 140a to 140f to a portion of the leadframe 160, where the portion of the leadframe 160 is electrically connected to a bottom surface electrode of another of the plurality of vertical conduction power devices 140a to 140f.例文帳に追加

複数のワイヤボンドは、複数の縦導通型パワーデバイス１４０ａ〜１４０ｆの一つの上面電極から前記リードフレーム１６０の一部分への少なくとも一つのワイヤボンドを含み、前記リードフレーム１６０の一部分は前記複数の縦導通型パワーデバイス１４０ａ〜１４０ｆの別の一つの底面電極に電気的に接続されている。 - 特許庁

In a manufacturing method of an electron source having plural surface conduction electron emission elements arranged on a substrate, conductivity forming is carried out for the plural surface conduction electron emission elements by dividing them in plural groups electrically opened, and electrical connections are made among respective groups after the conductivity forming process which is carried out for these respective groups.例文帳に追加

基体上に配置された複数の表面伝導型電子放出素子を有する電子源の製造方法において、複数の表面伝導型電子放出素子を、電気的に開放した複数群に分けて通電フォーミングを行い、これら各群に対して行われる通電フォーミング工程の後に、各群間を電気的に接続する。 - 特許庁

When the surface 4 of a photocatalyst is irradiated with light, if the energy of photons thereof is larger than the band gap of a photosemiconductor, electrons of the photosemiconductor are excited from a valance electron band to a conduction band and electrons 6 are generated in the conduction band and positive holes 7 are generated in the valance electron band.例文帳に追加

光触媒表面４に光を照射した場合、その光子のエネルギーが光半導体のバンドギャップより大きければ、光半導体原子の電子は価電子帯から伝導帯へ励起され、伝導帯に電子６が生じ、価電子帯に正孔７が生じる。 - 特許庁

A conduction belt is an endless conduction belt and comprises (A) a tension part; (B) a cushion part; (C) a load part situated between the tension part and the cushion part; and (D) a cloth layer coupled to the outer surface of the belt and an improvement point is that a coating layer of calboxylated acrylonitrile rubber is contained on the cloth layer.例文帳に追加

エンドレス伝動ベルトであって、 （Ａ）テンション部； （Ｂ）クッション部； （Ｃ）テンション部とクッション部との間に配置された負荷部；および （Ｄ）ベルトの外面に結合された布帛層、改良点は、該布帛層上にカルボキシル化アクリロニトリルゴムのコーティング層を含むことであるを含む伝動ベルト。 - 特許庁

The sheet-like connector is formed of two or more penetration electrical conduction parts, which penetrate and are extended in the thickness direction, in a mutually insulated state; a barrier layer which consists of a diffusion-resistant metal is prepared in the surface of the penetration electrical conduction part which makes contacts oppositely with a metal electrode of an electric equipment which should be connected.例文帳に追加

シート状コネクターは、その厚み方向に貫通して伸びる複数の貫通導電部が相互に絶縁された状態で形成され、接続されるべき電気装置の金属電極と対接される貫通導電部の表面に、耐拡散性金属よりなるバリア層が設けられている。 - 特許庁

A conduction hole 4 is formed using a double surface copper-clad plate with the aid of a punch and a mold, and an insulating base member 2 including an exposed end of the conduction hole 4 produced upon half etching after processing of the hole 4 is removed by making use of laser processing, plasma etching, and wet etching.例文帳に追加

両面銅張り板を用いて、パンチ、金型で導通用孔４を形成し、この孔４の加工後にハ−フエッチングを行った際に発生する導通用孔４の端部の露出した絶縁べ−ス材２をレ−ザ−加工、プラズマエッチング、ウエットエッチング手法で除去する。 - 特許庁

In a thermoelectric power generator for generating power by arranging the thermoelectric module 15 so as to withstand radiant heat from a fixing roller 11, a heat conduction member 18 for interrupting heat conduction from the fixing roller 11 is arranged oppositely to an overheat surface 16a of a Seebeck element 16 in the thermoelectric module 15.例文帳に追加

定着ローラ１１からの輻射熱に対して、熱電モジュール１５を配置して発電を行う熱電発電装置において、熱電モジュール１５のゼーベック素子１６の過熱面１６ａに対して定着ローラ１１からの熱伝導を遮断する熱伝導部材１８を設ける。 - 特許庁

This filter for plasma display panel comprising a transparent substrate, a conduction layer for cutting off a electromagnetic wave provided on the transparent substrate, and a transparent protecting film provided on the conduction layer, a hard coat layer is provided on the surface of the transparent protecting film.例文帳に追加

透明基板、その上に設けられた電磁波を遮断するための導電層及び導電層上に設けられた透明保護フィルムからなるプラズマディスプレイパネル用フィルタであって、該透明保護フィルムの表面にハードコート層が設けられたことを特徴とするプラズマディスプレイパネル用フィルタ。 - 特許庁

The gable beam supporting roof boards via the heat-insulating members, heat conduction to the gable beam from the roof is reduced, a large number of slots are formed on the upper surface of the gable beam, and a contact area with the roof boards can be narrowed to reduce heat conduction.例文帳に追加

さらに野地板を支持する登り梁は、断熱部材を介して野地板を支持するものとし、屋根から登り梁への熱伝導を低減したり、登り梁の上面に多数の溝を形成し、野地板との接触面積を小さくして熱伝導を低減することができる。 - 特許庁

The optical device comprises light sources L1, L2, and L3, a liquid crystal panel 104 that is displayed on the front surface of the light sources and of which light transmission characteristic is changed to a transparent state and an opaque state in response to a conduction state to transparent conductive films 125 and 126, and a lighting circuit 130 for controlling conduction to the liquid crystal panel.例文帳に追加

光源Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３と、光源の前面に配置され、透明導電膜１２５，１２６への通電状態によって光透過特性が透明状態と不透明状態とに変化される液晶パネル１０４と、液晶パネルへの通電を制御する点灯回路１３０とを備える。 - 特許庁

The manufacturing method of the photoelectric conversion device comprises a process of substrate surface treatment for improving the wettability of the surface of the substrate of a first conduction type and the coating liquid, and a coating process of coating the coating liquid to the surface of the substrate to which the substrate surface treatment is carried out using a pressure-type air spray system.例文帳に追加

第一導電型の基板の表面と塗布液との濡れ性が向上するように基板表面処理する工程と、前記基板表面処理を施した前記基板の表面に加圧式エアレススプレー方式を用いて前記塗付液を塗付する塗付工程とを有する光電変換素子の製造方法である。 - 特許庁

A connector terminal 55, held on a terminal block 50, has one end connected with a contact 15 (conduction path) on the surface side of a circuit board 11 or is connected with the surface side of a bus bar substrate 20 through a through-hole 16.例文帳に追加

端子台５０により保持されるコネクタ端子５５の一端部は、回路基板１１の表面側において接点１５（導電路）に接続されるか、若しくはスルーホール１６を通してバスバー基板２０の表面側に接続されている。 - 特許庁

Two spot parts of width directional both end parts 2 of the strut plate structure 54 are strutted between the upper surface of the upper plate part 43 and the lower surface of the vehicle side bracket 10a so as to improve the supporting rigidity and secure the electrical conduction.例文帳に追加

この突っ張り板構造体５４の幅方向両端部２箇所部分が、前記上板部４３の上面と前記車体側ブラケット１０ａの下面との間で突っ張り、前記支持剛性の向上と通電確保とを図る。 - 特許庁

A thermal insulation sheet 54 is provided on the peripheral surface of a sheath heater 52 in a manner to leave a flat surface 521 which abuts on a base frame 51 (heat conduction plate) of the sheath heater 52 (heat source element) so that the heat of the sheath heater 52 is efficiently transferred to the base frame 51.例文帳に追加

シースヒータ５２（熱源素子）のベースフレーム５１（熱伝導板）に当接する平坦面５２１を残すようにシースヒータ５２の外周面に断熱シート５４を設けて、シースヒータ５２の熱を効率的にベースフレーム５１に伝達する。 - 特許庁

At removing of an insulating coat layer 82, under such condition as a gap S is formed between a first side surface 801 of a conduction part 84 and an upper surface 211 of a load receiving part 21, a square rod 8 is pressed against a dice 2 by a pusher 3.例文帳に追加

絶縁被膜層８２を除去するに当たっては、導通部８４の第１側面８０１と荷重受部２１の上面２１１との間に隙間Ｓを形成した状態で、プッシャー３によって角線８をダイス２に押さえ込む。 - 特許庁

A peeling section 12 for conduction is provided continuously in the longitudinal direction at the roughly central portion in the widthwise direction, on the surface 11 of at least either on the thickness side of the slender plate-shaped bus-bar body 1 with the insulated covering 2 provided on the peripheral surface.例文帳に追加

周面に絶縁被覆２を施した細長板状の母線バー本体１の板厚側の少なくとも一方の面１１に幅方向の略中央に長手方向に続けて導電用剥離部１２を設ける。 - 特許庁

The vibrator of the vibration wave drive unit comprises: a vibration body 1; a flexible board 2 that has an electrode on its surface, and establishes conduction between an piezoelectric element 4 and a power supply; and the piezoelectric element 4 that has an electrode on its surface, and converts an electrical amount to a mechanical amount.例文帳に追加

振動波駆動装置の振動子は、振動体２、表面に電極を有し圧電素子４と電源の導通を行うフレキシブル基板２、表面に電極を有し電気量を機械量に変換する圧電素子４を備える。 - 特許庁

The heat from the heating body 4 is transported to the heat-transfer surface 1A through convection and conduction of the cooling medium 3 in the vessel 2, and additionally when the heat-transfer surface 1A vibrates, the cooling medium 3 is agitated and is further promoted in heat transfer.例文帳に追加

発熱体４からの熱は、容器２Ａ内の冷却媒体３の対流と伝導により伝熱面１に熱輸送され、さらに、伝熱面１が振動した場合には、冷却媒体３がかき混ぜられ伝熱がより促進される。 - 特許庁

The non-evaporating type getter pump includes: the container 51; a non-evaporating getter body 52 provided on an inner wall surface of the container 51; and a heater 54 provided on an outer wall surface of the container 51 and heating the non-evaporating getter body 52 via a container wall by heat conduction.例文帳に追加

容器５１と、容器５１の内壁面に設けられた非蒸発型ゲッター担体５２と、容器５１の外壁面に設けられ、非蒸発型ゲッター担体５２を容器壁を介して熱伝導により加熱するヒータ５４とを有する。 - 特許庁

To provide a wiring board which is mounted with an IC chip on its main surface and a chip capacitor on its rear surface, wherein a conduction path connecting an IC connector with a capacitor connector can be shortened.例文帳に追加

基板主面側にＩＣチップが搭載され、基板裏面側にチップコンデンサが搭載される配線基板において、ＩＣ接続端子とコンデンサ接続端子とを結ぶ導通経路を短くすることができる配線基板を提供すること。 - 特許庁