「surface conduction」に関連した英語例文の一覧と使い方(3ページ目) - Weblio英語例文検索

The connection pin hole 5 is also provided on the bottom surface of the upper stage socket 1, corresponds to the IC land 2 on the upper surface, and has electrical conduction.例文帳に追加

一方、上段ソケット１の底面にも接続ピン用ホール５があり、これは上面のＩＣ用ランド２とそれぞれ対応しており電気的導通を持つ。 - 特許庁

A power converter 107 is disposed on a no-light receiving surface of a solar cell module 101 and contact a backside reinforcement member 103 of a heat conduction plug disposed on the no-light receiving surface.例文帳に追加

電力変換器107を、太陽電池モジュール101の非受光面に配置し、非受光面に配置された熱伝導性の裏面補強材103に接触させる。 - 特許庁

A lower surface of the heat dissipation metal is arranged in tight contact with the heat dissipation surface of a heat generation source such as a semiconductor chip, and heat is dissipated from the thin film structure on the surface of the heat dissipation metal by heat conduction.例文帳に追加

放熱金属の下面は、発熱源である半導体チップなどの放熱面に密着して配置され、熱伝導によって放熱金属表面の薄膜より放熱する。 - 特許庁

An intermediate wiring layer 30 is prepared which is a plate-like member, and includes an insulating portion 31 constituting the plate-like member and first and second conduction portions 32 and 33 provided to be exposed from the front surface and back surface of the insulating portion 31, and in which the first conduction portion 32 and second conduction portion 33 are insulated.例文帳に追加

板状部材であり、板状部材を構成する絶縁部３１と、絶縁部３１の表面および裏面から露出するように備えられている第１、第２導電部３２、３３を備え、第１導電部３２と第２導電部３３とが絶縁されている中間配線層３０を用意する。 - 特許庁

A circuit module (A) includes a plurality of high heat conduction layers 2, 3 formed at an interval on a lowest surface, that becomes a mounting surface of a resin layer 1 comprising a module substrate, a heating component 4 is mounted on the one high heat conduction layer 2, and a component 5 having a great temperature characteristic variation is mounted on the other high heat conduction layer 3.例文帳に追加

回路モジュールＡは、モジュール基板を構成する樹脂層１の実装面となる最下面に間隔をあけて形成された複数の高熱伝導層２，３を有し、一方の高熱伝導層２の上に発熱部品４が搭載され、他の高熱伝導層３の上に温度特性変動の大きな部品５が搭載される。 - 特許庁

The transition layer is formed on a first surface 116 of the heat conduction member, and is 1 to 100 nanometers thick.例文帳に追加

熱伝導部材の第１の表面１１６に過渡層が形成され、過渡層の厚さが１ナノメートル〜１００ナノメートルである。 - 特許庁

Heat conduction analysis is performed for the sample data with the skin surface temperature of the object person for measurement as a constraint condition (ST 120).例文帳に追加

サンプルデータに対し、測定対象者の皮膚表面温度を拘束条件として熱伝導解析を行う（ST120）。 - 特許庁

A conduction path facing to the X-direction and the Y-direction is formed on the upper surface (XY plane) of the center part 231.例文帳に追加

中央部２３１の上面（ＸＹ平面）には、Ｘ方向およびＹ方向を向いた導電路が形成される。 - 特許庁

To provide a liquid crystal Fresnel lens wherein electric conduction reliability of a transparent conductive film on the surface of a Fresnel lens is heightened.例文帳に追加

フレネルレンズ表面の透明導電膜の電気的導通信頼性を高めた液晶フレネルレンズを提供する。 - 特許庁

The surface conduction electron emitting element includes a substrate and a plurality of electrodes installed in parallel with the substrate.例文帳に追加

本発明の表面伝導型電子放出素子は、基板及び基板に平行して設置された複数の電極を含む。 - 特許庁

A heat conduction material 1 has a heat dissipation silica layer 5 formed on the surface of a sheet-like graphite layer 3.例文帳に追加

熱伝導材１は、シート状のグラファイト層３の表面に、二酸化ケイ素からなる放熱層５を形成したものである。 - 特許庁

The second wafer substrate is made thinner from the other surface side, other ends of second conduction portions are exposed to form through electrodes.例文帳に追加

他面側から第二ウェハ基板を薄肉化し、第二導電部の他端を露呈させて貫通電極を形成する。 - 特許庁

An electric motor 3 is installed on a throttle bore wall surface of a throttle body 5 through a metal block 9 so that heat conduction is possible.例文帳に追加

電動モータ３は、金属ブロック９を介して、スロットルボディ５のスロットルボア壁面に熱伝達可能に設置されている。 - 特許庁

The conduction member protrudes from the adhesion surface, and contact the first conductive part of the plate member.例文帳に追加

前記導通部材は、前記接着面から突出するとともに前記板部材の前記第１の導電部に接触する。 - 特許庁

The surface 12 is connected to the heat sink 2 through a metal piece 3 of a heat conductive member for heat conduction therebetween.例文帳に追加

面１２とヒートシンク２とは熱伝導部材である金属片３で接続され、両者間での熱伝導が行われる。 - 特許庁

The diode is connected to the electric conductor structure, and is connected to the heat conduction structure by at least one main surface.例文帳に追加

ダイオードは電気導体構造に接続され、少なくとも一方の主面により熱伝導構造に接続される。 - 特許庁

The flash light irradiation abruptly rises the temperature of the reverse surface of the substrate W to cause heat conduction from the reverse surface to the front surface, and the resist film RF formed on the front surface is heated to perform after-coating bake treatment.例文帳に追加

フラッシュ光照射によって急激に昇温した基板Ｗの裏面から表面に向けて熱伝導が生じ、表面に形成されているレジスト膜ＲＦが加熱されて塗布後ベーク処理が行われる。 - 特許庁

This measuring probe used for a conduction inspection device for inspecting conduction of the measuring object having a cylindrical surface has characteristics wherein the measuring probe is formed of a planar member, and the abutting surface of the measuring probe abutting on the cylindrical surface has a planar shape.例文帳に追加

円筒面を有する測定対象物の導通を検査する導通検査装置に用いる測定用プローブであって、測定用プローブが板状の部材により形成され、前記円筒面に当接する測定用プローブにおける当接面が平面状であることを特徴とする測定用プローブ。 - 特許庁

The heat conduction means is composed of a heat conduction material 8 with a recess 17 formed on the other surface 3b of the heat radiation component, with a head 10 of a roller 12 inserted into the recess in free rotation, and filled in a gap formed between a bottom surface 17a of the recess and a top surface 10a of the head.例文帳に追加

熱伝導手段は、放熱部品の他面３ｂに凹部１７が形成され、その凹部に回転体１２の頭部１０を回転自在に挿入し、前記凹部の底面１７ａと前記頭部の天面１０ａとの間に形成された隙間に充填した熱伝導材８からなる。 - 特許庁

The data input mechanism 200 possesses the first structure constituting body 210 having the first surface 211 and a conduction coupling area 107 on this surface, and the second structure constituting body 220 adjacent to the first surface and having the second surface 212 separated by a gap from this surface.例文帳に追加

データ入力機構200 は、第１の面211 と、この面上に導電結合エリア107 とを持つ第１の構造構成体210 及び、第１の面に隣接し、この面から空隙で隔てられた第２の面212 を持つ第２の構造構成体220 を有する。 - 特許庁

The electron source has a surface conduction type emission element, and emits electron beam corresponding to the input signal, and an element (D), removing the noise component superposed on the input signal, is serially connected to the surface conduction type emission element (ES).例文帳に追加

表面伝導型放出素子を有し、入力信号に応じて電子線を放出する電子源であって、入力信号に重畳されたノイズ成分を除去する素子（Ｄ）が表面伝導型放出素子（ＥＳ）に直列に接続されている。 - 特許庁

To obtain a heat fixing roll which is improved in the electrical conduction and heat conduction from a cylindrical body arbor to a releaser layer surface and is improved in the release characteristic of the releaser layer while maintaining the smoothness and wear resistance of the releaser layer surface.例文帳に追加

離型層表面の平滑性及び耐摩耗性を維持しつつ、円筒体芯金から離型層表面への電気伝導及び熱伝導を良好とし、且つ、離型層の離型性を良好とした加熱定着ロールを提供する。 - 特許庁

To attain an absolute improvement of a hearing effect and a noise suppression effect of an electronic device having a bone conduction speaker such as a bone conduction cellular phone, a bone conduction headphone and a dental cutting noise countermeasure bone conduction speaker or the like as the result of the pinpoint and easy finding of a portion where the thickness from the skin surface of the head to the bone is thin.例文帳に追加

頭部の皮膚表面から骨までの厚さが薄い箇所をピンポイントかつ容易に見つけることで、結果として、骨伝導携帯電話や骨伝導ヘッドホン、歯科用切削音対策骨伝導スピーカーなど、骨伝導スピーカーを有する電子機器の聴き取り効果やノイズ抑圧効果の絶対的な向上を図ることを目的とする。 - 特許庁

Conduction reliability is enhanced between a surface side ground electrode and the rear surface by polishing the rear surface with mat finish after a via hole is made and inserting a barrier metal layer in order to prevent a surface side grounding metal and a rear surface bonding metal from being welded before the rear surface bonding metal is formed.例文帳に追加

バイアホールを形成した後、裏面研磨を梨地仕上げで行い、かつ、裏面接着金属を形成する前に表面側接地金属と裏面接着金属が溶食しないようにバリアメタル層を挿入することにより、表面側接地電極と裏面の導通の信頼性を図る。 - 特許庁

The semiconductor device 100 comprises a surface-mounted diode 100d which has an n conduction type impurity diffusion region 12 and a p conduction type impurity diffusion region 13 arranged adjacently to each other in the surface layer of a semiconductor substrate 11, and which is structured by forming a pn junction S at the interface between the n conduction type impurity diffusion region 12 and p conduction type impurity diffusion region 13.例文帳に追加

半導体基板１１の表層部において、隣接して配置されるｎ導電型不純物拡散領域１２とｐ導電型不純物拡散領域１３とを有し、ｎ導電型不純物拡散領域１２とｐ導電型不純物拡散領域１３の界面でＰＮ接合部Ｓが形成されてなる表面型ダイオード１００ｄを備える半導体装置１００とする。 - 特許庁

A conduction member is provided between a bottom plate 3 arranged at a bottom surface of a device body 1B1 and an intermediate plate 5 arranged at the sheet storing device 4 mounted to be detachable to the device body 1B1, and by this conduction member, a conduction passage is formed between the intermediate plate 5 and a bottom plate 6.例文帳に追加

装置本体１Ｂ１の底面に設けられた底板３と、装置本体１Ｂ１に着脱自在に装着されるシート収納装置４に設けられた中板５との間に導通部材を設け、この導通部材により中板５と底板６との間の導通経路を形成する。 - 特許庁

The biodetector using the thermal conduction finger print sensor is formed with a detection surface 61 using the thermal conduction finger print sensor and an external electrode 62 for biodetection, and the thermal conduction finger print sensor and the external electrode 62 are connected to a biodetection circuit 70 via the static elimination circuit 140.例文帳に追加

熱伝導指紋センサを用いた生体検知装置は、熱伝導指紋センサと生体検知用外付け電極６２を用いて検出面６１を形成し、静電気除去回路１４０を経由して熱伝導指紋センサと生体検知用外付け電極６２を生体検知回路７０に接続する。 - 特許庁

To provide a chip type diode of a surface mount device capable of contracting a chip volume of the diode by a large extent, and of improving a thermal conduction property.例文帳に追加

大幅にダイオードのチップ体積を縮め、熱の伝導特性を改善可能なＳＭＤのチップタイプダイオードを提供する。 - 特許庁

On a surface of a substrate 10, a driver transistor Tdr, an element conduction part 71, an initialization transistor Tint, and a connection part 61 are disposed.例文帳に追加

基板１０の面上には駆動トランジスタＴdrと素子導通部７１と初期化トランジスタＴintと接続部６１とが配置される。 - 特許庁

Furthermore, a wiring pattern 44 connecting the adjustment terminal 42 and the conduction means 46 is provided on the outer surface of the package 30.例文帳に追加

さらにパッケージ３０の外面にこの調整端子４２と導通手段４６とを接続した配線パターン４４が設けてある。 - 特許庁

As it is easy to raise the flatness of the surface of the crystalized glass, the dimensional precision of the conduction wires can be raised.例文帳に追加

また、結晶化ガラスの表面の平坦度を高くすることは容易であるため、導線の寸法精度を高くすることができる。 - 特許庁

The surface conduction electron emitting element includes a plurality of carbon nanotube elements fitted in a plurality of the electrodes, respectively.例文帳に追加

前記表面伝導型電子放出素子は、それぞれ前記複数の電極に嵌入された複数のカーボンナノチューブ素子を含む。 - 特許庁

When laminating of wiring pattern layers completes on the front surface side of the substrate 11, a conduction hole 29 is formed at the protective film 24.例文帳に追加

基板１１の表面側で配線パターン層の積層が完了すると、保護膜２４に導通用穴２９が形成される。 - 特許庁

The electric conduction section 3A is thinly formed so as to cover at least a surface 2Aa of the spring section 2A facing to a bump.例文帳に追加

導電部３Ａはバンプと対向するばね部２Ａの表面２Ａａを少なくとも覆うように薄く形成されている。 - 特許庁

If the contact test judges that there is no conduction, the pressure is applied from the upper surface side of the top probe card 2.例文帳に追加

コンタクト試験により導通していないと判断された場合は、最上部のプローブカード２上面側から圧力を印加する。 - 特許庁

To eliminate contact failures and conduction failures, by wiping an elastic contact surface of a contact with a metal, thereby scraping off dusts deposited on it.例文帳に追加

コンタクトの弾性接触面を金属でワイピングして付着した塵埃をこすり落とし、接触不良、導通不良をなくす。 - 特許庁

On the surface of a substrate 10, a driving transistor Tdr, an element conduction part 71, an initializing transistor Tint, and a connection part 61 are arranged.例文帳に追加

基板１０の面上には駆動トランジスタＴdrと素子導通部７１と初期化トランジスタＴintと接続部６１とが配置される。 - 特許庁

The lower jig 42 supports one conduction board of the rear-face side or a surface-side in a state, where an outer face turns downward.例文帳に追加

下治具４２は、裏面側と表面側のうちの一方の導電板を、その外面が下方を向いた状態で支持する。 - 特許庁

Silver-coated glass powder for electrical conduction includes a surface preparation agent adhering thereon and has a silver content of 10 mass% or more.例文帳に追加

表面処理剤を付着してなり、銀含有量が１０質量％以上である導電用銀被覆硝子粉とする。 - 特許庁

Said tunnel insulating film 25 is formed by exposing the surface of the memory conduction region 21 to ionized gas containing oxygen atoms.例文帳に追加

トンネル絶縁膜２５はメモリ用伝導領域２１の表面を酸素原子を含む電離気体に曝すことにより形成される。 - 特許庁

A module 20 corresponding to the truck of the vehicle has a normal conduction magnet, and floats the vehicle by attracting the rails from the under surface.例文帳に追加

車両の台車に相当するモジュール２０は、常電導磁石を有し、レールを下面から吸引して車両を浮上させる。 - 特許庁

To provide a method for inspecting conduction by contacting a probe on the outer surface of a contact even when the contact cannot have a contact surface orthogonal to a travelling direction of the probe on the outer side surface of the contact.例文帳に追加

コンタクトの外側面にプローブの進行方向と直交する接触面を設けることのできないコネクタであっても、コンタクトの外側面にプローブを接触させて導通検査する方法を提供する。 - 特許庁

Also, the IC chip 13 has a packaging surface 13A which is provided with terminals and faces the substrate 12 and a conduction surface 13B which is conducted to part of the electronic circuit 134.例文帳に追加

また、このＩＣチップ１３は、端子が設けられて基板１２に対向する実装面１３Ａと、電子回路１３４の一部に導通する導通面１３Ｂとを有する。 - 特許庁

A potential distribution 11 is formed along the surface roughness, and carriers can be considered to be conducted along equipotential lines in approximation, so that the conduction of carriers is not prevented by the surface roughness.例文帳に追加

電位分布が表面粗さに沿うようになり、キャリアは等電位線に沿って伝導すると近似的に言えるので、表面粗さはキャリア伝導を妨げないことになる。 - 特許庁

The jumper wire 7 is driven in the surface of the insulation substrate 11 or the rear surface thereof, and it is connected with a part of the conduction path 12.例文帳に追加

ジャンパ線７は、絶縁基板１１の表面から打ち込まれるか、または、絶縁基板１１の裏面から打ち込まれて、導電路１２の一部分に接続されている。 - 特許庁