「surface conduction」に関連した英語例文の一覧と使い方(9ページ目) - Weblio英語例文検索

To avoid causing a barrier to be produced against transferred charges because of mismatched edge positions of the transfer gates with opposite conduction type regions (pining regions) on a photodiode surface for forming an embedded diode structure.例文帳に追加

埋込ダイオード構造を形成するためのフォトダイオード表面の逆導電型領域（ピニング領域）と転送ゲートとのエッジ位置の不整合により、転送電荷に対するバリアが生じてしまうこと。 - 特許庁

The space 3 is formed with the size such as to reach the rear surface of the shell 1b and such that the bone-conduction speaker 2 can be built in in the noncontact state with the cushioning material 1a and the shell 1b.例文帳に追加

空間部３は、外皮１ｂの裏面に至る程度で、骨伝導スピーカ２を緩衝材１ａ，外皮１ｂと非接触状態で内蔵させることができる程度の大きさに形成されている。 - 特許庁

If respective thermal conductivities of materials, of which the roll substrate 51, the heat conduction regulating layer 52, and the surface layer 53 are made, are denoted by C_1, C_2, and C_3 [W.m^-1.K^-1] respectively, relations C_1>C_2>C_3 are satisfied.例文帳に追加

ロール基材５１、伝熱調整層５２、表面層５３の構成材料の熱伝導率を、それぞれ、Ｃ_１、Ｃ_２、Ｃ_３［Ｗ・ｍ^−１・Ｋ^−１］としたとき、Ｃ_１＞Ｃ_２＞Ｃ_３の関係を満足する。 - 特許庁

To provide an electrochromic element wherein an electrode film, an ion conduction transparent film, a color developing film and the like are provided on a print surface of a base material and which has uniform color developing properties, and to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加

基材の印刷面上に電極膜、イオン伝導透明膜、発色膜などが設けられてなり、発色性が均一なエレクトロクロミック素子およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

The first and second source/drain regions of the second conduction type are formed in a second layer near the top surface of the second layer, and the second layer is separated in a cross direction from the first source/drain region.例文帳に追加

第２の導電型の第１および第２のソース／ドレイン領域は第２の層の上面の近傍の第２の層に形成され、第２の層は第１のソース／ドレイン領域から横方向に離間する。 - 特許庁

Means for ensuring conduction is provided between the coating layers of conductive material on the surface and rear and means for conducting them to a chassis having the ground potential of the housing or in the housing is provided.例文帳に追加

表裏にある導電性材料の被覆層の間に導通を確保する手段を設けるとともに、それらが筐体またはその内部のＧｎｄ電位にあるシャシーに導通する手段を設ける。 - 特許庁

To provide an insulation panel enabling to suppress the conduction of temperature on the panel surface to the underside to the minimum and provide the lightness and the rigidity of the panel itself.例文帳に追加

パネル表面の温度が裏面へ伝導することを最小限度に抑えることが可能であるとともに、軽量で、かつパネル自体に剛性を備えることが可能な断熱パネルを提供すること。 - 特許庁

On the surface of an elastic body 11 arranged between an LED module 21' and a heat sink 22, a heat conduction metal thin film 12 that transfers heat generated in the LED module 21' to the heat sink 22 is formed.例文帳に追加

ＬＥＤモジュール２１´とヒートシンク２２との間に配置される弾性体１１の表面に、ＬＥＤモジュール２１´が発生した熱をヒートシンク２２に伝える伝熱用金属薄膜１２を形成した。 - 特許庁

The wiring board has a non-through conduction hole 7 closed by a two-layer insulating closing body 15 consisting of a filmlike body 11 and an insulating coating 12 covering the upper surface of the filmlike body.例文帳に追加

フィルム膜状体１１と、このフィルム膜状体の上面を被覆する絶縁性塗布物１２の２層からなる絶縁性閉塞体１５で塞いだ非貫通導通穴７を有する配線基板とする。 - 特許庁

To provide an apparatus for manufacturing an electro-optic device, which can form a film having a uniform orientation while imparting electric conduction to a terminal portion of a substrate surface; a method for manufacturing the electro-optic device; and a masking member.例文帳に追加

基板表面の端子部の導通を得ながら、かつ均一な配向膜を成膜することができる電気光学装置の製造装置、電気光学装置の製造方法及びマスク部材を提供する。 - 特許庁

Heat generated from the heating electronic component is conducted via a conduction surface 6 formed on the inner wall of the through-hole 1 to a metal plate 3 in contact with and arranged on the opposite face of the printed board 2 to be radiated.例文帳に追加

このスルーホール１の内壁に形成された導電面６により発熱電子部品の発熱をプリント基板２の反対面に接触配置された金属プレート３へ熱伝導して放熱する。 - 特許庁

The dimension of each platelike clip 27 extending from the fixed portion 31 to a slant surface 35 is set to be longer than the height of the pedestal 7 projecting from the base 9 of the conduction member 11.例文帳に追加

板状クリップ２７がその固定部３１から傾斜面３５まで延びる寸法は、伝導部材１１の基部９から台座部７の突出する高さよりも長くなるよう設定されている。 - 特許庁

To provide a TAB tape for a semiconductor device, along with its manufacturing method, which reduces conduction failure by providing a larger junction area of a via bottom surface regardless of diameter of a via hole.例文帳に追加

ビアホールの径に係らずビア底面の接合面積を大きくすることにより、導通不良を低減させた半導体装置用ＴＡＢテープ及びその製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

An inner tank 3 is provided inside the vacuum tank of a levitated vehicle superconductive magnet, and a thermal insulating layer 4 is provided to the inner tank 3 to reduce heat conduction from the surface to the inside of the tank 3.例文帳に追加

浮上式鉄道用超電導磁石の真空層に設置される内槽３において、前記内槽３の表面から内部への熱伝導を小さくするため内槽３に熱絶縁層４を施す。 - 特許庁

Heat generated in the diode 1 is quickly transmitted to the heat radiation plate 4 through a heat conduction path formed of the lead line 1a and the solder 3b, and efficiently radiated from the surface of the heat radiation plate 4.例文帳に追加

ダイオード１で発生した熱が、リード線１ａと半田３ｂで形成される熱伝導経路を通って放熱板４にすみやかに伝導され、放熱板４の表面から効率良く放熱される。 - 特許庁

As the carbon nanotube thin film formed by this method has a reduced planar orientation state along the surface of the material to be coated being in an unoriented random state, conduction of electricity and heat is facilitated effectively.例文帳に追加

この方法によって製膜されたカーボンナノチューブ薄膜は、被被覆材面に沿った面配向状態を低減し、ランダムに無配向しているので、電気や熱の伝導が有効に行われる。 - 特許庁

In application wherein electrolytic solution or ion solution is sent by the contacts, a protective layer having high thermal conductivity can be added to a conduction surface in order to prevent corrosion or short-circuiting of equipment.例文帳に追加

接点によって電解液またはイオン流体が送られるアプリケーションにおいて、装置の腐食または短絡を防止するために、高い熱伝導率の保護層を伝導表面に加えることができる。 - 特許庁

A conduction member 50 is inserted between the tip end of the shaft 20 of a switching member 40 constituting the front switch F11 and the upper surface of a shaft receiver member 61 touching the upper end of the operation spring 30.例文帳に追加

フロントスイッチＦ１１を構成するスイッチング部材４０のシャフト部２０の先端と、操作バネ３０の上端と当接するシャフト受止部材６１の上面との間には導通部材５０を介挿する。 - 特許庁

Since the auxiliary pole 87 comes into multipoint contact with the inner circumferential surface 21a of the motor housing, contact points of the motor housing 21 and the auxiliary pole 87 increase to facilitate conduction of magnetic flux between them.例文帳に追加

これにより、補助極８７がモータハウジング内周面２１ａに多点接触し、モータハウジング２１と補助極８７との接触点が増大し、両者間の磁束の流通が容易となる。 - 特許庁

To provide a litz wire assembly with soldering attached at an end surface each of substantially all the conductors to be equipped on a litz wire, and with desired conduction secured in between each conductor and a terminal member through the soldering.例文帳に追加

リッツ線に備わるほぼ全ての導線の端面に半田が付着し、この半田を介して各導線と端子部材との間で所望の導通が確保されたリッツ線アセンブリを提供する。 - 特許庁

An end of a winding wire 27 is led out in a shaft direction from the outer wall surface of a coil bobbin 21 exposed from a notch 24, and connected to a control board 11 for controlling conduction to the winding wire 27.例文帳に追加

巻線２７の端部は、切欠部２４から露出するコイルボビン２１の外壁面から軸方向に引き出され、巻線２７への通電を制御する制御基板１１に接続されている。 - 特許庁

The slot contact 10 forms a sliding contact part to present good conduction through the inside surface of a contact tube 2 extending to a fixed type rated current contact even if its length is small.例文帳に追加

この溝接触子（１０）は、その長さが短いときでも固定式の定格電流接触子まで延在している接触管（２）の内面によって良好な通電を呈するすべり接触部を形成する。 - 特許庁

An electric conductive layer exposed part 11 for grounding, which does not form a layer 6 of the surface side from the above electric conduction layer 5, is formed in a surface area c corresponding to the portion, which separated from the effective screen 8a of the face side 8 of the display device 7 among this functional film 1.例文帳に追加

この機能性フィルム１のうち、ディスプレイデバイス７のフェース面８の有効画面８ａから外れた部分に対応する面域ｃには、前記導電層５より表面側の層６を形成しないアース用導電層露出部１１が設けられる。 - 特許庁

To provide an automobile friction material capable of preventing interlayer separation from occurring even under severe friction for a long time, and having characteristics such as a high dynamic friction coefficient in a surface layer part of a friction face side and a high heat conduction restraint property in a surface layer part of the other face side.例文帳に追加

長時間の激しい摩擦下でも層間剥離を起こすことがなく、また、摩擦面側の表層部では高い動摩擦係数、他方の面側の表層部では高い熱伝導抑制性などの特性を有する自動車用摩擦材料を提供する。 - 特許庁

The light cooling apparatus 1 includes a heat reception cover 11 of high thermal conduction material removably covering the outside of the reflector 3 and having a heat reception surface 14 coming in face contact with an outer peripheral surface of the reflector 3, and a cooling jacket 12 provided outside the heat reception cover 11.例文帳に追加

光源冷却装置１は、リフレクタ３の外側に着脱自在に被せられ、かつリフレクタ３の外周面に面接触する受熱面14を有する高熱伝導材料製受熱カバー11と、受熱カバー11の外側に設けられた冷却ジャケット12とを備えている。 - 特許庁

To provide an FIR active thermography testing equipment for actively heating a body surface by far infrared ray (FIR) radiation heating and imaging biological information based on the difference of the heat conduction/heat capacity/specific heat of tissue near the body surface.例文帳に追加

本発明は、遠赤外線（ＦＩＲ）放射加熱により能動的に体表面を加熱して体表面付近の組織の熱伝導・熱容量・比熱の違いに基づく生体情報を画像化するＦＩＲアクティブ・サーモグラフィ検査装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

In this way, the heat of a flow solder bath is prevented from being conducted from the second surface side via the via holes 3, and heat conduction to the first surface side can be reduced as much as possible, whereby the soldered portion of the electronic component 2 that is reflow-soldered can be avoided from being melted again.例文帳に追加

これにより、ビアホール３を介して第２面側からフローはんだ槽の熱が伝わることを防止し、第１面側への熱伝導を可及的に低減でき、リフローはんだ付けされた電子部品２のはんだ付け部の再溶融を回避することができる。 - 特許庁

An upper substrate having an opening part and also having a circuit formed on a surface layer, an inter-substrate connection sheet having an opening part and also having a conduction hole formed by filling a through hole with conductive paste, and a lower substrate having a circuit formed on a surface layer are laminated, and heated and pressed.例文帳に追加

開口部を有し表層に回路が形成された上側基板と、開口部を有し貫通孔に導電性ペーストが充填された導通孔を有する基板間接続シートと表層に回路が形成された下側基板を積層し加熱加圧する。 - 特許庁

The electrode member for electronic component has a conductive material, an undercoat layer provided on the surface of the conductive material and containing an electric conduction adjuvant, and a layer of a working electrode formed on the surface of the undercoat layer by slurry coating method.例文帳に追加

導電性材料と、導電性材料の表面上に設けられた導電補助剤及びエラストマーを含んでなる下塗り層と、下塗り層の表面上にスラリー塗布法により形成された作用電極の層とを、有する電子部品用電極部材。 - 特許庁

The waveguide substrate includes a waveguide path which is formed of a dielectric plate having a first conductor layer formed on one surface and a second conductor layer formed on the other surface, and a conductive part which penetrates the dielectric plate and brings the first and second conductor layers into conduction.例文帳に追加

導波路基板は、一面に第１導体層が形成され他面に第２導体層が形成された誘電体板と、該誘電体板を貫通して前記第１導体層と前記第２導体層とを導通させる導通部とで形成された導波路を含む。 - 特許庁

A terminal formed on the component surface of the first circuit component 14, and a terminal 17 formed on the component surface of the circuit component section 16, are made electrically conductive to each other via conductive particles in the binder composing an anisotropic conduction film 18 and a via 24.例文帳に追加

第１の回路素子１４の素子面に形成された端子と回路素子部１６の素子面に形成された端子１７とは、異方性導電フィルム１８を構成するバインダ中の導電性粒子、および、ビア２４を介して電気的に導通している。 - 特許庁

At the semiconductor surface of the p-type GaN layer 3 exposed by the formation of the wall surface 7, a region 10 which has conduction characteristics different from those of the p-type GaN layer 3 is formed, and a gate insulating film 8 is formed so that it is in contact with the region 10.例文帳に追加

この壁面７の形成によって露出したｐ型ＧａＮ層３の半導体表面部には、ｐ型ＧａＮ層３とは異なる伝導特性を有する領域１０が形成され、領域１０に接するようにゲート絶縁膜８が形成されている。 - 特許庁

The contact section 2 includes: a surface cleaning part 25 for cleaning the surface of the conducting object part; a contaminant storage part 27 for storing contaminant generated by the cleaning; and an electric conduction part 26 for conducting electricity to the conducting object part.例文帳に追加

接触部２には、導電対象部の表面を清浄化するための表面清浄部２５と、清浄化により生じたかすを収容するためのかす収容部２７と、導電対象部に電気を導通するための電気導通部２６とが設けられる。 - 特許庁

To prevent increase of conduction resistance by restraining spreading of an upper surface solder layer for mounting a semiconductor laser element such as a pump LD of high output and a lower surface solder layer for jointing a submount to an external device such as a base.例文帳に追加

高出力のポンプＬＤ等の半導体レーザ素子を搭載するための上面半田層、およびサブマウントを台座等の外部装置に接合するための下面半田層の濡れ広がりを抑えることにより、導通抵抗の増大を防ぐことのできるものとすること。 - 特許庁

The heat conduction sheet 10 is arranged between a semiconductor chip 20 and a heat sink 30, and includes: an SiC substrate 12; a carbon nano structure layer 11 constituting a contact surface with the semiconductor chip and grown from one surface of the SiC substrate 12; and a carbon nano structure layer 13 constituting a contact surface with the heat sink and grown from the other surface of the SiC substrate 12.例文帳に追加

熱伝導シート１０は、半導体チップ２０とヒートシンク３０との間に設けられる熱伝導シートであって、ＳｉＣ基板１２と、半導体チップとの接触面を構成しＳｉＣ基板１２の一方の面から成長したカーボンナノ構造層１１と、ヒートシンクとの接触面を構成しＳｉＣ基板１２の他方の面から成長したカーボンナノ構造層１３とを備える。 - 特許庁

The unit includes a heating element 2 with a conduction path formed on a main surface of a support base material 1, a bar electrode 4 connected with terminals of the conduction path and a power source part at end terminals, a coil spring 5 which is a spring part pressing the bar electrode 4 into close contact with the heating element 2 and an electrode support part 6 supporting the bar electrode 4.例文帳に追加

支持基材１の主面に設けられた導電路を有する発熱体２と、端部端子が導電路および電源部に設けられた端子と接続された棒状電極４と、棒状電極４を発熱体２に押圧して密着させるためのばね部であるコイルばね５と、棒状電極４をサポートする電極支持部６を備えている。 - 特許庁

An organic polymer resin layer is provided on the surface of a semiconductor device, after pattern processing and hardening treatment are performed, the resin pattern is etched as a mask, the conduction layer of the opening part is exposed, next, oxygen plasma treatment is performed at a temperature of 100°C or higher, and the semiconductor device is manufactured by cleaning the conduction layer of the opening part.例文帳に追加

半導体素子表面に有機ポリマー樹脂層を設け、パターン加工及び硬化処理を施したのち、この樹脂パターンをマスクとしてエッチング処理し、開口部の導通層を露出させ、次いで１００℃以上の温度で酸素プラズマ処理を行い、上記開口部の導通層をクリーニングすることにより、半導体装置を製造する。 - 特許庁

To provide a wiring board in which conduction between a wiring layer formed at least on one of a top surface and a reverse surface of a ceramic layer and a via conductor or through-hole conductor penetrating ceramic is stable and satisfactory, and to provide a method of manufacturing the wiring board that securely provides the wiring board through simple processes.例文帳に追加

セラミック層の表面および裏面の少なくとも一方に形成した配線層と、上記セラミックを貫通するビア導体あるいはスルーホール導体との導通が安定し優れた配線基板、および該配線基板を簡素な工程により確実に提供できる製造方法を提供する。 - 特許庁

Since all three modes of heat transfer (radiation, conduction, and convection) is detected from the bottom surface of a pan using a single thermocouple 34, the temperature of the pan is precisely detected, being hard to be affected by the bottom shape of the pan, surface state thereof, or temperature distribution of pan bottom, thus achieving proper heating control.例文帳に追加

これによって、単一の熱電対３４で、鍋底面から熱伝達の３つのモード（輻射、伝導、対流）の全てを検出できるため、鍋底形状や表面状態あるいは鍋底温度分布の影響を受けにくく、鍋温度を精度よく検出し、良好な加熱制御が実現できる。 - 特許庁

In the obtained temperature sensor 1, a space is formed between the inner periphery surface of the variable diameter section 47 of the flange 4 and the outer periphery surface of the metal tube 3, so that the length from the tip of the press fit section 46 to the heat sensitive section can be extended, thus reducing heat conduction to the flange 4.例文帳に追加

得られた温度センサ１では、フランジ４の変径部４７の内周面と金属チューブ３の外周面との間に空間が形成されるので、圧入部４６の先端からの感熱部の長さを長くすることができるので、フランジ４への熱伝導を低減することができる。 - 特許庁

A method for preventing the degradation of a concrete structure forms a heat insulating layer 1 having at least one constituent layer on the surface of the concrete structure and having a sunlight absorption rate of 0.7 or less at its outermost surface, the one constituent layer having a heat conduction coefficient of 500 kcal/m2.°C or less.例文帳に追加

本発明のコンクリート構造物の劣化防止工法は、コンクリート構造物の表面に、熱伝導係数５００Ｋｃａｌ／ｍ^2・ｈ・℃以下の構成層を少なくとも一層備え、かつ最外表面の日射吸収率が０．７以下である断熱層を形成することを特徴とする。 - 特許庁

Electrons 14 of the bonding orbital 8 localized on the Br atoms 6 is locally excited at the surface part of the substrate and emitted to a conduction band to destroy the chemical bond of the Si atoms 2 and Br atoms 6, thereby desorbing the Br atoms 6 from the surface of the substrate.例文帳に追加

次に、Ｂｒ原子６に局在する結合性軌道８の電子１４を、基板表面部において局所的に励起し伝導帯に放出させＳｉ原子２およびＢｒ原子６の化学結合を破壊して、Ｂｒ原子６を基板表面から脱離させる。 - 特許庁

To provide a lithium reactive electrode and a manufacturing method thereof wherein a large surface area is provided with an extremely minute surface structure, and capable of obtaining high conductivity by integration with a metal current collector without adding a conduction auxiliary material such as carbon black or a binder.例文帳に追加

極めて微細な表面構造で大きな表面積を有し、しかも金属集電体と一体化することにより、カーボンブラックなどの導電補助剤またバインダーを添加することなく、高い導電性を得ることのできるリチウム反応電極およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

Since a surface contacting food is covered by plastic with lower thermal conductivity than metal, thermal conduction is reduced, a sharp temperature rise of the food in a heat exchange part surface is prevented, and as a result, adherence of food residues become harder even in the same heating temperature as a conventional one.例文帳に追加

金属よりも熱伝導性の低いプラスチックで食品と接触する表面を被覆したため、熱伝導が緩和され、熱交換部表面での食品の急激な温度上昇が防止され、この結果、従来と同じ加熱温度においても、食品残渣が付着しにくいものとなる。 - 特許庁

A common conductive film 18 for making conduction with all the contact portions 16 positioned on a surface of the sheet-shaped base material 12 is formed on the surface and leg portions 19 higher than the contact portions 17 positioned on a rear face of the sheet-shaped base material 12 are provided.例文帳に追加

そして、前記シート状基材１２の表面に位置する接点部１６すべてを導通させる共通導電膜１８を、前記表面に形成するとともに、前記シート状基材１２の裏面に位置する接点部１７よりも高い脚部１９を、前記裏面に突設した。 - 特許庁