「surface conduction」に関連した英語例文の一覧と使い方(13ページ目) - Weblio英語例文検索

Thus, since the heat transmission route between the first surface 11 and the second surface 12 is shielded by the through hole 7 not only at the bending vibration part 1 but at the base part 2, relaxation oscillation inversely proportional to buffer time until temperature equilibration is performed by heat transmission (heat conduction) is eliminated to suppress inhibition of a bending vibration frequency.例文帳に追加

このようにして、第１面１１と第２面１２との間での熱移動経路を、屈曲振動部１だけでなく基部２においても貫通孔７により遮断するので、熱移動（熱伝導）により温度平衡させるまでの緩衝時間に反比例する緩和振動を無くし、屈曲振動数を阻害することを抑制することができる。 - 特許庁

The liquid crystal display device comprises a back light assembly 220 having a light emission part generating light, composed of a plurality of lamps for light emission and a light control part for light conduction; and a display unit 210 located at the upper surface of the light control part.例文帳に追加

液晶表示装置は複数のランプで構成されて光を発生する発光部と光を導く光調節部とを有するバックライトアセンブリ２２０と、光調節部の上面に位置し光調節部を通じて前記光を受けて映像を表示するディスプレーユニット２１０とを具備する。 - 特許庁

In addition, a certain thickness of a conductor pattern 13 of the circuit board 10 having no (or small) anisotropy in thermal conduction is secured, and heat transmitted through the insulating substrate 11 is previously diffused in a direction of a surface jointed with the base 3, thereby a conductive area is expanded.例文帳に追加

また、熱伝導に異方性のない（又は小さい）回路基板１０の導体パターン１３の厚みをある程度確保して、絶縁基板１１を経由して伝達される熱を放熱用ベース３との接合面の方向に予め拡散して伝導面積を広げることとした。 - 特許庁

The sound conduction path 4 is formed from a partition 14 which is formed like an eddy, and cover members 12, 13 holding the partition 14 from both sides, and each of the earphone mounting portions 3 is formed in shape of recess corresponding to an outer surface shape of an earphone to be mounted.例文帳に追加

導音路４は、渦巻状に形成された仕切板１４と、その仕切板１４を両側から挟むカバー部材１２，１３とにより形成され、イヤホーン取付部３，３は、取り付けられることになるイヤホーンの外面形状に対応する凹形状で形成されている。 - 特許庁

The second wiring 26 covers substantially the entire surface of the semiconductor chip 21 except the first wiring 25 and an opening portion 27 enclosing the first wiring 25, and contributes to efficient conduction of heat generated by the semiconductor chip 21 to a circuit board through the second solder bump 32.例文帳に追加

第２配線２６は、第１配線２５および第１配線２５を囲む開口部２７を除いて、半導体チップ２１の表面のほぼ全体を覆っており、半導体チップ２１から発せられる熱を第２半田バンプ３２を介して回路基板に効率よく伝えるのに寄与する。 - 特許庁

In the excreta disposal system, when an excreta sucking operation is started, the sucking operation is stopped on the basis of the change amount of an electric resistance level between a plurality of conduction detecting terminals arranged at an interval on a tray surface facing the hip part of a diaper.例文帳に追加

この排泄物処理システムにおいては、排泄物の吸引動作を開始した場合に、オムツの臀部と対向するトレイ面に間隔を空けて配置された複数の導通検出端子間の電気抵抗レベルの変化量に基づいて吸引動作を停止するようにした。 - 特許庁

The electron source substrate manufacturing apparatus injects a solution containing a fine metal particle material for forming a conductive thin film between multiple pairs of element electrodes 2, 3 on a substrate 14 with an injection head to form a group of surface conduction type electron emitters by the conductive thin films.例文帳に追加

電子源基板製造装置において、基板１４上の複数対の各素子電極２，３間に導電性薄膜を形成するための金属微粒子材料を含有する溶液を噴射ヘッドにより噴射付与し、導電性薄膜による表面伝導型電子放出素子群を形成する。 - 特許庁

To form an adhesive layer on the entire surface of a photoconductive layer by a relatively easy method so that adhesion between the photoconductive layer and an insulating screen is enhanced and to obtain a screen laminated photoreceptor in which good electric conduction between the photoconductive layer and electrically conductive colored particles can be ensured.例文帳に追加

比較的簡単な方法で光導電層の全面に接着層を形成でき、光導電層と絶縁性スクリーンとの間の密着性を向上させると共に、光導電層と導電性着色粒子との良好な導通を得ることができるスクリーン積層感光体を提供する。 - 特許庁

To perform a constant display by suppressing the temp. rising of an image forming device due to the heat generated from driving electric circuit parts in an image forming device which is constituted by using a multiple electron source in which plural surface conduction type electron emitting elements are constituted in a simple matrix shape.例文帳に追加

複数の表面伝導型電子放出素子を単純マトリクス構成したマルチ電子源を用いて構成した画像形成装置において、駆動電気回路部からの発熱による画像表示装置の温度上昇を抑え、安定した画像表示が行えるようにする。 - 特許庁

The semiconductor device is composed by laminating a plurality of substrates 112, each having terminals for electrical input/output on its surface and inter-layer sheets 120, each containing a resin base material bonding together the substrates and a thermal conduction material higher than the resin base material in thermal conductivity in a thickness direction.例文帳に追加

電気的なを入出力を行うための端子を表面に有する複数の基板と、基板を相互に接着する樹脂母材および樹脂母材よりも高い熱伝導性を有する熱伝導材料を含む層間シートと、を厚さ方向に積層してなる。 - 特許庁

To provide a multilayer wiring having high performance, high yield and high reliability by covering a porous low-dielectric constant film to be exposed in a wiring groove and the internal surface of a connection hole with a protective insulation film to suppress drawbacks such as conduction failure, withstanding voltage failure and reliability failure.例文帳に追加

保護絶縁膜で配線溝および接続孔の内面に露出する多孔質の低誘電率膜を被覆することで、導通不良、耐圧不良、信頼性不良等の不具合を抑制して、高性能かつ高歩留まり、高信頼性の多層配線を提供することを可能とする。 - 特許庁

The first electrode 52 is formed on the surface of the planarization layer 48 and is connected to a drain electrode of the current source transistor TS via the conduction hole Hb1 which is formed in a side in the planarization layer 48 and the second insulating layer 46, wherein the side is opposite to the light emitting element E side across the current source transistor TS.例文帳に追加

第１電極５２は、平坦化層４８の面上に形成され、平坦化層４８および第２絶縁層４６のうち電流源トランジスタＴSを挟んで発光素子Ｅとは反対側に形成された導通孔Ｈb1を介して電流源トランジスタＴSのドレイン電極に接続される。 - 特許庁

The housing 3 has an air turbine exhaust passage 11 for guiding the air driving the air turbine in rotation to the outside of the housing 3, and at least a part of the inner wall surface of the air turbine exhaust passage 11 is provided with a coating 13 formed of thermal insulating material having a smaller coefficient of thermal conduction than metal.例文帳に追加

ハウジング３は、エアタービンを回転駆動した空気をハウジング３の外部に導くエアタービン排気通路１１を有し、エアタービン排気通路１１の内壁面の少なくとも一部には、金属よりも熱伝導係数の小さい断熱材料からなる被膜１３が設けられている。 - 特許庁

When a housing 2 with the secondary battery 7 stored is connected to this charger 16 for charging the secondary battery 7, the conduction part 19 is inserted from an insertion opening 12 formed in the housing 2 to come into surface contact with a battery cover 13 thermally connected to the secondary battery 13.例文帳に追加

二次電池７の充電のために二次電池７を収納したハウジング２を充電器１６に結合したとき、熱伝導部１９がハウジング２に形成された挿入口１２から挿入されて二次電池７に熱的に接続されている電池カバー１３に面接触する。 - 特許庁

The heat conduction plate used to cool the pancake superconductive coil is characterized by including a cooling plate constituted of a copper-based metal plate and a soft magnetic body which is higher in magnetic permeability than the cooling plate, has a high resistivity and is disposed on a surface of the cooling plate.例文帳に追加

パンケーキ型の超電導コイルの冷却に用いる伝熱板であって、銅系金属板からなる冷却板と、前記冷却板より高透磁率を有すると共に高抵抗率を有し、該冷却板の表面に配置する軟磁性体と、からなることを特徴とする。 - 特許庁

The first conduction route is established by a surface contact using a projection face 13b of a projection face terminal 13 being the joint side connection terminal, which includes a planar face 13a and the projection face 13b projecting, in a planar form, from the planar face 13a in a direction along the rotation axis of a joint 10.例文帳に追加

第１導通経路は、平板面１３ａと、平板面１３ａからジョイント部１０の回転軸方向に面状に突出する突出面１３ｂとを有する、ジョイント側接続端子である突状面端子１３の突出面１３ｂを用いる面接触によるものである。 - 特許庁

Vias are opened on a first clad layer 21 laminated on a wiring board 10, the opened vias are filled with a conductive material to form first conductor parts 24 (partial parts of the conduction vias) each having a shape projecting in a mushroom-like form from the surface of the first clad layer 21.例文帳に追加

配線基板１０上に積層された第１クラッド層２１にビア開口を行い、その開口されたビアを導電性材料で充填して、第１クラッド層２１の面からきのこ状に突出した形状を有する第１の導体部分２４（導通ビアの一部）を形成する。 - 特許庁

The electron source substrate manufacturing apparatus injects a solution containing a fine metal particle material for forming a conductive thin film between multiple pairs of element electrodes on a substrate with an injection head to form a group of surface conduction type electron emitters by the conductive thin films.例文帳に追加

電子源基板製造装置において、基板上の複数対の各素子電極間に導電性薄膜を形成するための金属微粒子材料を含有する溶液を噴射ヘッドにより噴射付与し、導電性薄膜による表面伝導型電子放出素子群を形成する。 - 特許庁

To provide a waterproof connector that can prevent gel that is tightly fitted to an inside wall surface and lost its escape from being pushed into a terminal mounting insertion opening when a terminal passes through the gel and can also prevent the degradation of conduction reliability due to the intrusion of gel fragment dust.例文帳に追加

端子がゲルを通過する際に、内壁面に密接して逃げ場の失ったゲルが端子装着用挿入開口部へ押し込まれることのない防水コネクタを提供し、ゲル欠落屑の進入による導通信頼性の低下を防止できる防水コネクタを提供する。 - 特許庁

The double-sided adhesive tape 13 and single-sided adhesive tape 15 are made to maintain the prescribed adhesion for the PDP1 and the chassis 3 by adjusting the total area of the adhesive surface of the double-sided adhesive tape 11, while securing the contact area for heat conduction.例文帳に追加

両面粘着テープ１３と片面粘着テープ１５とは、前記両面粘着テープ１１の粘着面の総面積を加減して、前記ＰＤＰ１と前記シャーシ部材３との接着強度を所定値に調整すると共に、熱伝導用の接触面積を確保する。 - 特許庁

An area shown by an arcuate curve A is set in the photodetection surface resistance part 1 and the mesh part outside it is formed of an additional conduction part 22 with low resistance, so as to correct the distortion of the position detection, thereby obtaining the semiconductor position detecting element having superior linearity.例文帳に追加

また、受光面抵抗部１内に円弧状の曲線Ａで表される領域を設定し、その外側のメッシュ部分を低抵抗の付加導電部２２とすることによって、位置検出の歪みを補正して線形性に優れる半導体位置検出素子とすることができる。 - 特許庁

And this heat radiant sheet S is a sheet which is formed by solidifying a heat radiant, pressure- sensitive adhesive composition containing a pressure-sensitive adhesive and a heat conduction-imparting agent and which has the front and back surfaces formed into pressure-sensitive adhesive surfaces, on which front surface streaky grooves are long formed to the same direction and at the equal intervals.例文帳に追加

そして、この放熱性粘着剤シートＳは、粘着剤と熱伝導付与剤とを含有する放熱性粘着剤組成物を固めてなるものであり、その表裏面が粘着面に形成され、その表面に条溝２が同一方向に長く等間隔で形成されている。 - 特許庁

To provide a projector capable of restraining an electromagnetic wave from being generated from a wiring board by achieving conduction of a shielding plate and the wiring board, even when the shielding plate is arranged on a side opposite to the soldering surface of the wiring board, and achieving making them continuous, even when stress, such as external force, is applied.例文帳に追加

シールド板が、配線基板の半田面とは反対側に配置された場合でも、シールド板と配線基板とを導通させて、配線基板からの電磁波の発生を抑制することが可能で、かつ、外力などの応力が加わった場合でも、導通させることが可能なプロジェクタを提供する。 - 特許庁

This is the switch 10 in which two electrode boards 1A, 1B each in which a conductive film 12 is formed on a base material 11 surface are arranged so that the conductive films 12 are opposed, and in which the conductive films 12, 12 are mutually contacted and electric conduction is realized by pressing the base materials 11.例文帳に追加

基材１１表面に導電膜１２が形成された２つの電極基板１Ａ，１Ｂが、導電膜１２が対向するように配置され、基材１１を押圧することによって導電膜１２、１２同士が接触して電気的導通がなされるスイッチ１０。 - 特許庁

Left and right bone conduction speakers 60 become in an available state by contacting temporal regions of a user M, when a headphone part 50 is detached from ears of the user M by rotating a headphone arm part 20 mounted on the inner surface of both end parts of a head band part 10 which is to be mounted to the head of the user M.例文帳に追加

使用者Ｍの頭部に装着されるヘッドバンド部１０の両端部の内面に取り付けられたヘッドホンアーム部２０を回動させてヘッドホン部５０を使用者Ｍの耳から外したとき、左右の骨伝導スピーカ６０が使用者Ｍの側頭部に接触して使用可能状態になる。 - 特許庁

A radio wave absorbing heat conduction sheet 1 which can be directly mounted on a part between a semiconductor device like a CPU 2 and a heat sink 3 without interposing a member like-as adhesive material by the effect of an adhesive surface is a nonrigid sheet whose heat resisting temperature is at least 150°C and whose rubber hardness is at most 50.例文帳に追加

粘着性の表面を持つことで粘着材等の部材を仲介せずに直にＣＰＵ２等の半導体素子とヒートシンク３の間に実装可能な電波吸収熱伝導シート１は、耐熱温度が１５０℃以上でゴム硬度５０以下となる軟質性シートである。 - 特許庁

In a manufacture of the cam-shaft having the groove 18, at first, a heat-quantity reducing member for reducing thermal-conduction to the axial center of the cam-shaft is formed and thereafter, after performing the heat-treatment on the groove surface under condition of forming the heat-quantity reducing member, the heat-quantity reducing member is removed.例文帳に追加

溝１８を有するカムシャフトの製造において、まず、カムシャフトの軸心方向への熱伝導を低減するための熱量低減部材を形成し、その後、熱量低減部材を形成した状態で、溝表面に熱処理を施した後、熱量低減部材を除去する。 - 特許庁

Since the remote control communication part 3 does not project from the surface of the sensor installation part 5, change in appearance of the luminaire 1 associated with removal of the sensor block 4 is small to improve the design performance, and since the remote control signal is transmitted through the conduction part 6, remote control communication is secured positively.例文帳に追加

リモコン通信部３はセンサ取付部５の表面から突出していないので、センサブロック４の脱着に伴う照明器具１の外観の変化が少なくなり、意匠性が向上し、また、リモコン信号は導通部６を経由して伝達されるため、リモコン通信の確実性が向上する。 - 特許庁

The roller 24 being a roller with a terminal contact is provided with at least one roller type terminal contact 38, and the roller type terminal contact 38 is brought into contact with the card upper terminal contact on the IC card surface according to the rotation of the roller 24 with the terminal contact so that current conduction between those terminals can be attained.例文帳に追加

ローラ２４は、端子接点付ローラであって少なくとも一つのローラ形端子接点３８をもち、ローラ形端子接点３８は端子接点付ローラ２４の回転に伴ってＩＣカード表面のカード上端子接点に接触して端子間を導通させる。 - 特許庁

Either end part of a back surface of the housing 31 where a mounting part 37, connecting the terminal metal fittings 35 with conduction paths, is drawn out, is covered by a joint plate 44 of the shield shell 40, and from there, a connection piece 48, formed in folded shape, is connected to a grounding circuit on the circuit board 50 by soldering.例文帳に追加

ハウジング３１における端子金具３５の導電路との取付部３７が引き出された後面の両端部が、シールドシェル４０の連結板４４で覆われ、ここから接続片４８が折曲形成されて、回路基板５０上のアース回路とはんだ付けにより接続される。 - 特許庁

A solid polymer electrolyte-catalyst composite electrode containing the solid polymer electrolyte, carbon particles, and a catalyst substance is formed into a structure, in which the catalyst substance is carried mainly on the contact surface of a proton conduction path 2 of the solid polymer electrolyte and carbon particles 1.例文帳に追加

固体高分子電解質とカーボン粒子および触媒物質とを含んでなる固体高分子電解質−触媒複合電極の構造を、触媒物質が固体高分子電解質のプロトン伝導経路とカーボン粒子との接触面に主として担持されている構造とする。 - 特許庁

The heat transport member 22 includes: a heat pipe 34; a deformable external member 35 covering an outer surface 41 of a heat pipe 34 facing at least the first heating component 11; and a flow thermal conduction member 36 sealed between the external member 35 and the heat pipe 34.例文帳に追加

熱輸送部材２２は、ヒートパイプ３４と、少なくとも第１の発熱部品１１に対向したヒートパイプ３４の外面４１を覆った変形可能な外装部材３５と、外装部材３５とヒートパイプ３４との間に封入された流動熱伝導材３６とを有している。 - 特許庁

The electro-conduction member 3 has an inside wiring part 31 passed between the base plate 21 disposed along the base plate 21 and the tip end of the magnetic pole teeth parts 25b projecting from the stator coil 26, and a lead wiring part 32 pulled out to outside on the surface of the yoke part 25a.例文帳に追加

導通部材３は、ベースプレート２１に沿って該ベースプレート２１とステータコイル２６より突出する磁極ティース部２５ｂの先端部との間に通される内側配線部３１と、ヨーク部２５ａの表面上を通して外方に引き出される引出配線部３２とを有する。 - 特許庁

To suppress a temperature rise at the get-on part of a baby buggy in which the temperature of the seat part will rise with the reflection heat of the solar beam from the ground surface in summer etc., by suppressing direct conduction of the solar beam reflection heat to the seat part of the buggy.例文帳に追加

夏季等の時期においては、太陽光の地面からの反射熱によりベビーカーのシート部が温度上昇することから、太陽光の地面からの反射熱がベビーカーのシート部に直接的に伝熱されることを抑制して乗車部の温度上昇を抑制する。 - 特許庁

In a color mode, the endless heating belt 51 is brought into contact with the heating roller 31 so as to achieve heat conduction between the endless heating belt 51 and the heating roller 31, and the surface temperature of the endless heating belt 51 is adjusted within a specified range of 200-210°C higher than fixing temperature 180°C.例文帳に追加

また、カラーモードに際しては、無端状加熱ベルト５１を加熱ローラ３１に接触させて、無端状加熱ベルト５１と加熱ローラ３１間の熱伝導を可能にし、無端状加熱ベルト５１の表面温度を定着温度１８０℃よりも高い規定の２００℃〜２１０℃の範囲で調節している。 - 特許庁

This ICP emission spectroscopic analyzer has a mirror ring 11 which is provided between a plasma torch 1 and a light transmission part 7 for a spectroscope 4 and whose inner surface serves as a mirror, and both the plasma light emitted to any direction of the ambience and the plasma light to the axial direction onto the spectroscope via the light conduction part 7.例文帳に追加

プラズマトーチ１と分光器４への光の導光部７との間に内面がミラーとしてあるミラーリング１１を設け、周囲の任意方向に放出されたプラズマ光と軸方向のプラズマ光との双方を導光部７を介して分光器に導入する。 - 特許庁

A recessed part 12a is formed in the counterweight 12, a mounting member 18 is formed by casting heat conduction metal into the recessed part 12a, and the controller 19 constituted by mounting electronic parts 19a to 19d is fixed to an exposed surface 18b of the mounting member 18.例文帳に追加

カウンタウエイト１２に凹部１２ａが形成されるとともに、熱伝導性金属を凹部１２ａに鋳込むことによって取付部材１８が形成され、前記取付部材１８の露出面１８ｂに、電子部品１９ａ〜１９ｄの実装により構成されるコントローラ１９が固定される。 - 特許庁

To enable an operator/driver/visually handicapped person to perform groping operations by using a sense of hearing, a sensor is provided on the surface of the keybutton and, when the finger or hand of the operator touches the keybutton (when the key button is not depressed yet), name of each keybutton is voiced by using conduction or signals.例文帳に追加

操作者／運転者／視覚障害者、等が聴覚による手探り操作を可能とするため、キーボタン表面にセンサーを設け、操作者の指や手がキーボタンに触れた時（この時、キーボタンはまだ押されない）、導通あるいは信号を用いて、各キーボタン名称の音声を発生させる。 - 特許庁

A heat conduction member 100 is disposed, to adhere close to a heat dissipating device for transmitting heat generated when the heat dissipating device is operated, to a cooling part side, and has a graphite sheet 200; and a diamond-like carbon thin film 300 having electrical insulating properties, formed on the surface of the graphite sheet 200.例文帳に追加

発熱素子に密着して配置され、発熱素子が動作時に発生する熱を冷却部側へ伝達するための熱伝導部材１００であり、グラファイトシート２００と、グラファイトシート２００の表面に形成された電気絶縁性のダイヤモンドライクカーボン薄膜３００を有する。 - 特許庁

In a method of manufacturing the heat conduction material, the material is prepared by a chemical vapor deposition process, a physical vapor deposition process, a melting process, or other material manufacturing methods, and the carbon having the tetrahedron structure may be provided covering the surface of the metal material, or may be mixed into the metal material.例文帳に追加

熱伝導材料の製造方法は、化学気相成長法、物理気相成長法、溶融、またはその他の材料製造方法で完成し、且つ正四面体構造の炭素は金属材料表面を覆ってもよく、金属材料中に混入してもよい。 - 特許庁

To solve the problem that manufacturing a resonator of natural acoustic frequency is difficult due to shakiness by a fluctuation of inside surface, therefor by a fluctuation in cross-sectional area, of a conduction pipe depending on molding conditions, etc. of blow molding; in the blow molding of the resonator.例文帳に追加

解決しようとする課題は、レゾネータの中空成形において、導伝管部内面が中空成形時の成形条件等により変動して一定せず、従って該導伝管部の断面積も変動するため固有音響周波数が一定の該レゾネータを製造することができないという点である。 - 特許庁

In an interposer board, the surface of a blind conduction body is used as an electrode pad or a land for connection, which is formed by forming plating layers on both end faces of a filler which is filled inside via holes piercing a printed wiring board, so as to be the same planarity as both surfaces of the printed wiring board.例文帳に追加

インターポーザ基板として、プリント配線基板を貫通しているバイアの穴内に充填材を該プリント配線板の表裏面と平担なるように充填した充填材の両端面にめっき層を形成した非貫通導通体の表面を電極パッドや接続用ランドとして使用する。 - 特許庁

On a part of a contact surface 11A of the heater block 10 in contact with both overlapping ends 2W of the packaging film 2, a heat shielding body 12 for forming a heat shielding region is provided, which regulates heat conduction of a predetermined temperature or higher to the overlapping ends 2W from the heater block 10.例文帳に追加

包装フィルム２の両端重ね合わせ部２Ｗに当接するヒーターブロック１０の当接面１１Ａの一部に、当該ヒーターブロック１０から重ね合わせ部２Ｗへの所定温度以上の熱伝導を規制する熱遮蔽領域を形成するための熱遮蔽体１２を設ける。 - 特許庁

A heat conduction member 21 is provided inside a resin housing 7, a solid-state image pick-up device 6 is mounted on the inner surface of the member 21 exposed in the housing 7, and the part of the member 21 exposed to the outside on the backside of the resin housing 7 is brought into contact with a metal plate 2.例文帳に追加

樹脂ハウジング７に熱伝導部材２１を設け、この熱伝導部材２１が樹脂ハウジング７内に露出する内面に固体撮像素子６を取り付け、樹脂ハウジング７の裏面側の外部に露出した熱伝導部材２１を金属プレート２に接触させた。 - 特許庁

In this manufacturing method, a penetration hole 5 for a through hole 4 is formed in a film base material 3 consisting of a double-sided copper clad laminate which is such that copper foils 2 are pasted on both faces of an insulating film 1 having a flexibility, and then the inner wall surface of the through hole 5 is treated for electric conduction.例文帳に追加

この製造方法では、柔軟性を備えた絶縁フィルム１の両面に銅箔２が張り付けられた両面銅張り積層板製のフィルム基材３について、まず、スルホール４用の貫通孔５を孔あけ加工した後、貫通孔５の内壁面を導電化処理する。 - 特許庁