「surface conduction」に関連した英語例文の一覧と使い方(6ページ目) - Weblio英語例文検索

To overcome the disadvantages of current conduction, increased wear and increased while keeping the advantage of improving the cutting efficiency obtained by the surface having cracks of a coating layer, and to provide an electrode with a surface structure for heightening the efficiency.例文帳に追加

被覆層の亀裂を有した表面により得られる切断効率の向上という利点を維持しながら、電流伝導の欠点、大きな摩耗の欠点、高い振動の欠点をなくす。 - 特許庁

Further, a heat radiation layer 5 is formed by applying a heat dissipating coating material or the like thereto, on one surface of the sheet body 2, and a heat conduction adhesive layer 7 is formed on the other surface of the sheet body 2.例文帳に追加

また、シート本体２の片面には、熱放射塗料等を塗布することによって熱放射層５が形成され、シート本体２の他面には、熱伝導接着剤層７が形成されている。 - 特許庁

An electrical conduction between the bare chips is assured by connecting bump electrodes 301a, 301b of the rear surface of the solid state imaging element bare chip to electrodes 201a, 201b of the main surface of the LSI bare chip.例文帳に追加

各ベアチップ間の電気的導通は、固体撮像素子ベアチップ裏面のバンプ電極３０１ａ，３０１ｂと、ＬＳＩベアチップの主面の電極２０１ａ，２０１ｂを接続することにより確保される。 - 特許庁

By installing grooves 5, the surface area of the outer surface 4 of the cigarette filter 1 increases to efficiently cool the cigarette filter 1 and suppress excessive heat conduction to the lip of a smoker.例文帳に追加

溝５を設けることによって、タバコ用フィルター１の外表面４の表面積が増大し、タバコ用フィルター１が効率良く冷却され、喫煙者の唇への過剰な熱伝導が抑えられる。 - 特許庁

When the upper surface of the ZnO substrate 1 is an O surface (000-1), Zn atoms are not diffused to the InN crystal layer 2 side, so that the generation of p-type conduction can be suppressed.例文帳に追加

一方、ＺｎＯ基板１の上面がＯ面（０００−１）である場合には、Ｚｎ原子がＩｎＮ結晶層２側には拡散しないため、Ｐ型伝導が生じるのを抑制することができる。 - 特許庁

An additional heat sink is bonded on a lower surface of the substrate to form a heat conduction path comprised of a heat pipe for coupling the heat dissipation plate on the upper surface of the substrate with the heat sink.例文帳に追加

上記基板の下面には、ヒートシンクを追加して付着することができ、その場合、上記基板上面の熱放出プレートと上記ヒートシンクを連結するヒートパイプからなる熱伝導パスを形成する。 - 特許庁

The guide wall part 42 has a surface 42b where the card 31 is guided toward the insertion port 28, and an inner surface 42a which is exposed into the casing 4 and on which an electric conduction layer 9 is provided.例文帳に追加

このガイド壁部４２は、カード３１を差込口２８に向いて案内する表面４２ｂと、筐体４内に露出されるとともに導電層９が設けられた内面４２ａとを有する。 - 特許庁

Fins are disposed on the surface of a tank including a conductor in a main circuit part of a circuit breaker, whereby the surface area of the tank is effectively increased so as to enhance the heat radiation effect and to increase a conduction current.例文帳に追加

遮断器の主回路部の導体を内包するタンクの表面に、フィンを配置し、実質的にタンクの表面積を増大させることによって放熱効果を高め、通電電流を増大させる。 - 特許庁

In the electronic element, an adhesive layer 4 for an electronic device is formed on a bump 3 formation surface of a chip, and a heat conduction suppressing layer 2 is formed on a side of the chip opposed to the bump 3 formation surface.例文帳に追加

バンプ３形成面に電子デバイス用接着層４が形成され、バンプ３形成面とは逆側の面に熱伝導抑制層２が形成されていることを特徴とする電子素子。 - 特許庁

Further, contact plugs (111, 112) consist of the electric conduction layer (111) and the conductive hydrogen barrier film (112) which are laminated sequentially from the bottom, and the upper surface of the electric conductive layer (111) is located below the upper surface of the insulating hydrogen barrier film (108).例文帳に追加

そして、コンタクトプラグ(111,112)は、下から順に積層された導電層(111)及び導電性水素バリア膜(112)よりなり、導電層(111)の上面は、絶縁性水素バリア膜(108)の上面よりも下に位置している。 - 特許庁

A lower-layer insulating film 22 is provided on the reverse surface of the base plate 1 and lower-layer rewiring 24 is provided on its reverse surface while connected to the upper-layer rewiring 17 through a vertical conduction part 28.例文帳に追加

ベース板１の下面には下層絶縁膜２２が設けられ、その下面には下層再配線２４が上下導通部２８を介して上層再配線１７に接続されて設けられている。 - 特許庁

Heat generated by a flat surface of the induction heating cooker is lifted to the lower surface of the roast meat plate at a place several 10 mm separated from the surface of the induction heating cooker using material of good heat conduction such as aluminum or other metal, carbon to heat the surface of the roast meat plate.例文帳に追加

電磁調理器の平らな面で発生した熱を、アルミニウムなどの金属やカーボンなど熱伝導の良い素材を用いて、電磁調理器の表面から数十ミリ離れた所にある焼肉プレートの下面に持ち上げ、焼肉プレートの表面を加熱することで課題を解決した。 - 特許庁

The high heat conduction material has a coefficient of linear expansion higher than that of a base material of the cylinder block 10A and is provided in a contactless state with a wall surface of the groove 11 so that the heat conduction material 12 contacts with the wall surface of the groove 11 when a temperature of a coolant circulating into the water jacket 14 is higher than a predetermined value α.例文帳に追加

高熱伝導材１２は、シリンダブロック１０Ａの母材よりも高い線膨張係数を有するとともに、ウォータジャケット１４を流通する冷却水の温度が所定値αよりも高い場合に溝部１１の壁面に接触するように、溝部１１の壁面に対して非接触の状態で設けられている。 - 特許庁

The conduction plate includes an engaging part engaged with the inner peripheral surface of the drum base substance and the contact part elastically coming into contact with the outer circumferential surface of the shaft, is fixed to the photoreceptor drum through the engaging part, and forms conduction between the drum base substance and the shaft through the engaging part and the contact part.例文帳に追加

前記導通板は、前記ドラム基体の内周面と係合する係合部と、前記シャフトの外周面と弾性的に接触する接点部と、を備え、前記係合部を介して前記感光ドラムに固定され、前記係合部及び前記接点部を介して前記ドラム基体と前記シャフトとの導通を形成する。 - 特許庁

On the surface of an opposite side to an active layer 3 of a second conduction type semiconductor crystal layer 4, a penetrating dislocation defective 11 is exposed, the internal surface of the penetrating dislocation defective 11 and its periphery are covered with a material (a coating portion 13) which has non-ohmic contact nature to a second conduction type semiconductor crystal layer 4.例文帳に追加

第２導電型半導体結晶層４の活性層３とは反対側の表面に貫通転位欠陥１１が露出し、貫通転位欠陥１１の内表面及びその周囲を、第２導電型半導体結晶層４に対して非オーミックコンタクト性の材料で被覆（被覆部１３）した。 - 特許庁

A plurality of resistor units are provided near a side edge of an electroconductive thin film, the respective resistor units are made to have appropriate intervals to form signal conduction channels, the resistor units and the signal conduction channels are disposed such that they intertwine with each other, and a silver line is connected to the surface of the electroconductive thin film side edge outside the signal conduction channels and the resistor units.例文帳に追加

導電薄膜の辺縁付近に複数の抵抗ユニットを設け、各抵抗ユニット間に適宜間隔を具備させて信号伝導チャネルを形成し、これら抵抗ユニットと信号伝導チャネルを相互に交錯するように配置し、並びに銀線路をこれら抵抗ユニットと信号伝導チャネルの外側の導電薄膜辺縁表面に接続する。 - 特許庁

In this semiconductor light emitting element formed by successively laminating a carrier injection layer presenting one conduction type, an active layer presenting an opposite conduction type and a clad layer on a semiconductor substrate presenting one conduction type and provided with an electrode on the back surface side of the semiconductor substrate and on the clad layer, a light absorbing layer is interposed on the lower side of the carrier injection layer.例文帳に追加

一導電型を呈する半導体基板上に、一導電型を呈するキャリア注入層、逆導電型を呈する活性層、およびクラッド層とを順次積層して形成し、この半導体基板の裏面側とクラッド層上に電極を設けた半導体発光素子において、前記キャリア注入層の下側に光吸収層を介在させた。 - 特許庁

An electronic device includes: first and second members that are connected to each other by a screw; a contact member on the surface of which a pair of contacts formed of a conductive material are provided; and a conduction member that is formed of a conductive material and causes conduction between the contacts when the conduction member comes into contact with each of the contacts.例文帳に追加

一実施形態における電子機器は、螺子によって互いに連結される第１及び第２部材と、導電性材料にて形成された一対の接点が表面に設けられた接点部材と、導電性材料にて形成され、上記各接点に接触したときにこれら各接点間を導通させる導電部材とを備えている。 - 特許庁

On the surface of a conductor 2a, 2b which are made the same surface as the surface of an insulating layer constituted of an insulating layer 1 and an insulating layer 4, the electric conduction projection 8 is joined in such a manner that the root is surrounded with fillet-like resin material 6b.例文帳に追加

絶縁層１と絶縁層４とから構成される絶縁層の表面と面一とされた導体部２ａ、２ｂのうち導体部２ａの表面に、導電突起８がその付け根部をフィレット状の樹脂材６ｂで囲まれて接合されている。 - 特許庁

A drive IC 6a is mounted on a first metal foil surface 4a of the metal foil layer 4 and on a second metal foil surface 4b which is the flattened surface of the metal foil layer 4, and is provided with electrical conduction by the metal foil layer 4.例文帳に追加

金属箔層４の第一金属箔面４ａ上と、金属箔層４の表面平坦処理がなされた面である第二金属箔面４ｂ上に駆動ＩＣ６ａが搭載されて、金属箔層４によって電気的に導通されている。 - 特許庁

In this case, a heat conduction surface 1212 of the heat pipe 14 is tightly adhered according to the blockaded side 1142 of the recessed tank 114, and the heat absorbing surface 1211 of the heat pipe 14 is set up so that the same may be flat to an end surface 113 of the heat dissipation unit 11.例文帳に追加

この場合、ヒートパイプ１４の導熱面１２１２は、凹槽１１４の封鎖側１１４２に対応して密着され、ヒートパイプ１４の吸熱面１２１１は、散熱器１１の端面１１３に対してフラットになるように設置される。 - 特許庁

To lower the temperature in the middle of a container body for radioactive material, which is formed by slushing and solidifying of neutron absorber material in a space formed between the container body and an outer cylinder, by bringing the surface of heat conduction fins that are in contact with both of the outer surface of the container body and the outer cylinder inner surface with a sufficient force to improve heat conduction performance.例文帳に追加

収納容器本体と外筒との間に形成される空間に中性子吸収材を流し込み固化させて形成される放射性物質収納容器において、収納容器本体の外面と外筒内面との双方に十分な力で伝熱フィンを面接触させ、熱伝導性を良くし、収納容器本体中央部の温度を低下させる。 - 特許庁

The power module includes an upper cooling conduction block connected with the upper surface of an upper metal block while sandwiching the surface electrode and the back electrode of a power element between the upper metal block and a lower metal block and exhibiting heat dissipation function and electrical conductivity, and a lower cooling conduction block connected with the lower surface of the lower metal block and exhibiting heat dissipation function and electrical conductivity.例文帳に追加

パワー素子の表面電極と裏面電極を上部金属ブロックと下部金属ブロックで挟みこみ、該上部金属ブロックの上面と接続された放熱機能および電気伝導性を有する上部冷却通電ブロックと、該下部金属ブロックの下面と接続された放熱機能および電気伝導性を有する下部冷却通電ブロックとを有する。 - 特許庁

In the surface processing method of a substrate 4a where insulating parts 41 and a plurality of conduction parts 42 are stacked, all stacked end faces are conducted by using a conductor jig 5a between a plurality of the conduction parts 42, and a discharge processing is performed.例文帳に追加

絶縁部４１と、複数の導電部４２と、を積層した基板４ａの表面処理方法であって、前記複数の前記導電部４２の間を導体である導体治具５ａを用いて、その積層端面をすべて導通させて、放電処理を行う。 - 特許庁

By controlling a height of the density in the pulse-number modulation, conduction/non-conduction of a transistor Q2 is changed over in high speed to control luminance of an LED 10 in multiple steps, thereby luminance of the surface of a backlight unit with the LED 10 as a light source is controlled in multiple steps.例文帳に追加

パルス密度変調における密度の高低を制御することで、トランジスタＱ２の導通／非導通を高速に切り替えてＬＥＤ１０の輝度を多段階制御し、もってＬＥＤ１０を光源とするバックライトユニットの表面の輝度を多段階制御する。 - 特許庁

The substrate connecting structure has a second heat-conductive layer 52B arranged adjacently to a first heat-conductive layer 52A on a first surface of a flexible circuit board 30 and having a second heat-conduction amount per unit time smaller than a first heat-conduction amount per unit time.例文帳に追加

フレキシブル回路基板３０の第１の面において、第１の熱伝導層５２Ａに隣りあって配置され、単位時間当たり第１の熱伝導量より小さい単位時間当たり第２の熱伝導量を有する第２の熱伝導層５２Ｂとを備える。 - 特許庁

The second conduction layer 88 prevents any nano-tubes 100 remained on the upper surface of the first conduction layer 84 from emitting electron 98 upwards, and restricts all emitted electron 98 downwards toward an anode 80 formed on a glass panel 72.例文帳に追加

第２導電層８８は、第１導電層８４の上面上に残るいかなるナノチューブ１００も上方に電子９８を放出することを防止し、全ての放出された電子９８を底部ガラスパネル７２上に形成されるアノード８０に向かって下方に制限する。 - 特許庁

Conduction paths 2a, 2b and 2c each rounds one or more times on the upper surface of a substrate 1 and constitute circular resonation units so that two ends of each of the conduction paths 2a, 2b and 2c are adjacent to each other in a widthwise direction, and those resonation units are concentrically multiplexed.例文帳に追加

基板１の上面に各導体線路２ａ，２ｂ，２ｃが一周以上周回し、導体線路２ａ，２ｂ，２ｃの両端同士が互いに幅方向に近接した環状の共振単位を構成し、その共振単位を同心円状に多重化する。 - 特許庁

Furthermore, a printed board 20 having a conductive pattern 21 that is conductive to the conductive covering film 104 through the conduction adhesive layer 30 and is made conductive by energizing of the hard terminal 10, is adhered to the glass surface 101 by the conduction adhesive 30.例文帳に追加

さらに、このガラス面１０１には、導電被膜１０４に導通接着層３０を介して導通すると共に硬質端子１０に付勢されて導通する導通パターン２１を有するプリント基板２０が、導通接着層３０によって接着される。 - 特許庁

A conduction inspection port 25 is opened on a bottom surface of the female connector housing 20, and the conduction inspection port 25 is opened in the temporally fitting condition, and closed in the regularly fitting condition by an inspection port closing part 35 disposed in the joint housing 30.例文帳に追加

雌コネクタハウジング２０の底面には導通検査口２５が開口されており、この導通検査口２５は仮嵌合状態においては開放され、本嵌合状態においてはジョイントハウジング３０に備えられた検査口閉鎖部３５により閉塞される。 - 特許庁

The electromagnetic shielding material is composed of a resin film, conduction treatment layers which are each formed on the surfaces of the resin film and have surface electric resistance of 1.3 Ω/cm or below, and plating metal layers which are each formed on the conduction treatment layers through electrolytic plating and 0.5 to 20 μm in thickness.例文帳に追加

樹脂フィルムと、該樹脂フィルムの両面に形成された表面電気抵抗が１．３Ω／ｃｍ以下の導電処理層と、電解メッキ処理により各導電処理層上に形成され且つ０．５〜２０μｍの厚みを有するメッキ金属層とからなる。 - 特許庁

The protrusion 41 of the gate conduction layer 40 is arranged at a position corresponding to each trench gate electrode 45, and the recess 42 of the gate conduction layer 40 is arranged in such a range as the surface 2a of the semiconductor layer 2 existing between adjoining trenches T is exposed.例文帳に追加

各々のトレンチゲート電極４５に対応する位置に、ゲート導通層４０の凸状部４１が配置されており、隣接するトレンチＴ間に存在する半導体層２の表面２ａが露出する範囲に、ゲート導通層４０の凹状部４２が配置されている。 - 特許庁

A conduction path is formed so that the shortest distance between the edge part of a peak on the outer surface made rough in a peak and valley state of a cylindrical core bar and the surface of a non-conductive fluororesin layer is 10 to 0μm.例文帳に追加

円筒状芯金の、山−谷状に粗面化された外表面における該山の先端部と、非導電性のフッ素樹脂層表面との最短距離が１０〜０μｍであるような導通路を形成する。 - 特許庁

A high heat conduction layer 11, which is composed of gravel and/or sand with a heat conductivity of 5W/(m*k) or more, is provided in such a manner as to cover a side surface portion 10 of the water tank 2, except for a top surface portion 9 of the water tank 2.例文帳に追加

水槽２の上面部９を除き、水槽２の側面部１０を覆う如く、熱伝導率が５Ｗ／（ｍ・ｋ）以上の砂利及び／又は砂からなる高熱伝導層１１が設けられている。 - 特許庁

At this time, since heat conduction becomes bad when food or the like adheres to the inner surface of the sample S, temperature irregularity is produced in the surface of the sample and appears corresponding to the adhesion degree of food to change with the elapse of time.例文帳に追加

このとき、サンプルＳ内面に食品などが付着していると熱伝導が悪くなるため、サンプル表面には温度ムラが生じ、そのムラは、食品の付着度合によって現われ、また、経時的に変化する。 - 特許庁

A high thermal conduction layer 1 formed of material having a larger coefficient of thermal conductivity than that of wood material forming the wood fitting 100 is provided continuously extending from the front surface of the wood fitting 100 to the back surface.例文帳に追加

木質建具１００の表側の面から裏側の面まで連続するように、木質建具１００を構成する木質材よりも熱伝導率の大きな材料からなる高熱伝導層１を設ける。 - 特許庁

The heat conduction cylinder 4, having a clearance of 0.5 mm or smaller between its inner face and the outer face of the secondary battery 1, has the surface of the secondary battery 1, in contact with the inner face of the thermorunaway preventing wall 3 in surface contact state.例文帳に追加

熱伝導筒４は、その内面と二次電池１の外面とのクリアランスを０．５ｍｍ以下として、二次電池１の表面を熱暴走防止壁３の内面に面接触状態で接触させている。 - 特許庁

With this setup, all the wiring boards and the conduction of all the conductor patterns are taken and a laminated wiring board 5 where no conductor pattern is exposed on both its top and back surface can be manufactured.例文帳に追加

このことによりすべての配線板との導体パターンの導通がとられ，表裏面に導体パターンの露出していない積層配線板５が製造される。 - 特許庁

In the manufacturing method for the circuit arrangement, a projection 25 which projects up partially to an electric conduction pattern 18 is formed in the surface of a circuit board 16.例文帳に追加

本発明の回路装置の製造方法では、回路基板１６の表面に形成される導電パターン１８に部分的に上方に突出する突出部２５を形成する。 - 特許庁

To provide a safe tunnel inner wall surface reinforcing members without electric conduction which can be easily handled for transport and work and a high strength can be maintained after the reinforcement.例文帳に追加

作業や運搬が容易で、かつ補強後には高強度を維持することができ、導電性がなく安全なトンネル内壁面補強材を提供することを目的とする。 - 特許庁

The remaining areas in the heat conduction plates 72 and 72' extends along the inner surface of a metal motor bracket 10 on the side where the brush holders 34 and 34' are located with an insulating sheet 61 in-between.例文帳に追加

熱伝導板７２，７２’の残りの領域が、ブラシホルダ３４，３４’が配設された側の金属製モータブラケット１０の内面に絶縁シート６１を介して沿う。 - 特許庁

Further, conduction with an anode terminal 24 is stabilized as a surface roughness Rmax of a contact face between the contact section 23 and the anode terminal 24 is set up to be 0.6 μm or below.例文帳に追加

また、コンタクト部５３のアノード端子２４との接触面の表面粗さＲｍａｘを０．６μｍ以下とすることによって、アノード端子２４との導通を安定化させる。 - 特許庁

To provide a method and equipment for inspecting a circuit board in which non-solder and poor solder of a surface mounted IC can be detected accurately by electrical conduction inspection.例文帳に追加

面実装型ＩＣの未ハンダやハンダ不良を電気的導通検査で精度良く検出することが可能な回路基板検査方法及び回路基板検査装置を提供する。 - 特許庁

As the elastic conductive member 20 is brought into contact with elasticity to the inner surface of the sleeve 13, stable conduction can be obtained in between the member and the sleeve to improve the durability.例文帳に追加

弾性導電部材２０はスリーブ１３の内面に弾性を持って接触しているので、両者間に安定な導通が得られ、耐久性が向上する。 - 特許庁

A plurality of conduction passages 2 of air for partially deforming the flat surface of the elastomer layer 3 are bored through the supporting substrate 1 in the internal thickness direction.例文帳に追加

そして、支持基板１の内部厚さ方向に、平坦なエラストマー層３の表面を部分的に膨張変形させるエア用の複数の流通路２を貫通して穿孔する。 - 特許庁