「surface conduction」に関連した英語例文の一覧と使い方(14ページ目) - Weblio英語例文検索

The electron source substrate manufacturing apparatus injects a solution containing a fine metal particle material for forming a conductive thin film between element electrodes on a substrate with an injection head to form a group of surface conduction type electron emitters.例文帳に追加

電子源基板製造装置において、基板上の複数の各素子電極間に導電性薄膜を形成するための金属微粒子材料を含有する溶液を噴射ヘッドにより噴射付与し、導電性薄膜による表面伝導型電子放出素子群を形成する。 - 特許庁

The semiconductive belt to be used in the electrophotographic image forming apparatus contains a polyimide resin as a resin component and contains flaky composite particle powder coated with a surface layer developing conductivity by electron conduction.例文帳に追加

電子写真用画像形成装置に用いられる半導電性ベルトであって、 樹脂成分としてポリイミド樹脂を含み、電子伝導により導電性を発現する表面層で被覆されたる薄片状複合粒子粉末を含有してなることを特徴とする半導電性ベルトである。 - 特許庁

Further, because the wire net 1 is in close proximity to the moisture adsorption layer on the surface of the flat plate 3 inserted between the waves, heat is conducted quickly due to radiation and heat conduction, desorption of moisture is also performed quickly and as a result, the humidity controller having a high efficiency of the moisture desorption can be obtained.例文帳に追加

また金属基材１は、その波間に挿入した平板３表面上の吸湿剤層に近接しているため、輻射および熱伝導により速やかに熱が伝わり、水分の脱着も速やかに行なわれ、結果として水分脱着効率の高い調湿装置とすることができる。 - 特許庁

In this case, the respective side plates 1b partially contact with an inside surface of a groove part 4a by projection parts 4g, 4h of the respective groove parts 4a to reduce the contact area of the respective side plates 1b and the side plate frame 4 to reduce heat conduction between the respective side plates 1b and the side plate frame 4.例文帳に追加

その際、各側板１ｂは各溝部４ａの突部４ｇ，４ｈによって溝部４ａの内面に部分的に接触することから、各側板１ｂと側板枠４との接触面積が少なくなり、各側板１ｂ及び側板枠４間の熱伝導が減少する。 - 特許庁

The substrates 13, 14 are arranged vertically with spacing in between; a conductive section 16 is formed on a back surface side of the upper side substrate 14 and a through-hole 17 or a notch 27 for attaching a terminal 11 which is conductively connected to a conduction section 16 is formed on the lower side substrate 13.例文帳に追加

基板１３，１４を上下に互いに間隔を介して配置し、上側基板１４の裏面側には導電部１６を形成し、下側基板１３には導電部１６に導通接続される端子１１の取り付け用の貫通の穴部１７又は切り欠き部２７を形成する。 - 特許庁

The heat sink assembly in the HAMR head extracts the heat energy from the optical NFT, and transmits the heat energy by convection to air around the HAMR head, dissipation to a surface adjacent to the HAMR head, and/or conduction to other components of the HAMR head.例文帳に追加

ＨＡＭＲヘッド内のヒートシンクアセンブリは、光学ＮＦＴから熱エネルギを抽出し、この熱エネルギを、ＨＡＭＲヘッドの周りの空気への対流、ＨＡＭＲヘッドに隣接する面への放射、および／またはＨＡＭＲヘッドの他の部品への伝導によって、伝達する。 - 特許庁

Furthermore, the electronic apparatus 1 includes a film member 12 stuck on the rear surface side of the glass substrate 10 with the metal coating member 11 in-between, and a conduction part 23 disposed while confronting to the outer peripheral portion of the plate member 4 and conducted to the ground portion 7b of the circuit board 7.例文帳に追加

更に、電子機器１は、金属塗装部材１１を間に挟んでガラス基板１０の裏面側に貼付されるフィルム部材１２と、プレート部材４の外周部位に対向して配置されて、回路基板７のグランド部分７ｂに導通される導通部２３と、を備える。 - 特許庁

With this configuration, a heat conducting surface on the air side is enlarged by the air flow of the arrow C which has not been seen in a conventional laminated type heat exchanger, and the heat conductivity on the air side is improved considerably by an effect of promoting the heat conduction caused by a contraction flow of inlet side openings 26a and 27a.例文帳に追加

これにより、従来の積層型熱交換器には無い、矢印Ｃの空気の流れにより、空気側の伝熱面を拡大でき、且つ入口側開口部２６ａ、２７ａの縮流による伝熱促進効果により飛躍的な空気側の伝熱性能の向上を図ることができる。 - 特許庁

To provide an information display panel driven by a display medium, which comprises particles, is free from leakage between conductive lines and maintains sufficient seal performance even when electric conduction between an electrode on a front surface substrate and an electrode on a rear surface substrate and an information display part are sealed using a sealant including conductive particles.例文帳に追加

粒子で構成された表示媒体駆動型の情報表示用パネルにおいて、導電性粒子を含むシール剤を用いて前面基板上の電極と背面基板上の電極との電気的導通および情報表示部のシールをしても、導電配線間にリークの発生がなく、かつ、充分なシール性能を維持することができる情報表示用パネルを提供する。 - 特許庁

A sidewall layer, that is made of highly resistant oxide, nitride, fluoride, boride, sulfide, or carbide having mirror reflection effect with respective to conduction electrons, is provided to the side surface of at least a magnetized adherence layer and a non-magnetic intermediate layer in a magnetoresistance effect film, thus preventing inelastic scattering of electrons or loss of spin information on the side surface of the magnetoresistance effect film.例文帳に追加

磁気抵抗効果膜のうちの少なくとも磁化固着層と非磁性中間層の側面に伝導電子に対する鏡面反射効果を有する高抵抗な酸化物、窒化物、フッ化物、ホウ化物、硫化物あるいは炭化物からなる側壁層を設けることにより、磁気抵抗効果膜の側面での電子の非弾性散乱やスピン情報の喪失を防ぐことができる。 - 特許庁

A flat display device includes a plurality of scanning lines Y, a plurality of signal lines X, a plurality of display pixels PX located at cross positions of the scanning lines Y and the signal lines X and including a surface conduction type electron emission element, a video processing circuit 4, a scanning line driver 3, and a signal line driver 2.例文帳に追加

平面表示装置は複数の走査線Ｙと、複数の信号線Ｘと、これら走査線Ｙおよび信号線Ｘとの交差位置に配置され表面伝導型電子放出素子を含む複数の表示画素ＰＸと、映像処理回路４と、走査線ドライバ３と、信号線ドライバ２とを備える。 - 特許庁

The surface mount light-emitting diode 10 has: an insulating base member 2; a semiconductor light-emitting element 1 having a backside fixedly bonded on the base member 2; and a metallic reflector 5 bonded on the base member 2 with a heat conduction type adhesive sheet 4 interposed therebetween, to surround the semiconductor light-emitting element 1.例文帳に追加

この表面実装型発光ダイオード１０は、絶縁性のベース部材２と、ベース部材２上に裏面が接着固定された半導体発光素子１と、半導体発光素子１を囲むようにベース部材２上に熱伝導性接着シート４を介在させて接合された、金属製のリフレクタ５とを備える。 - 特許庁

To provide an adhesive agent composition having high electric conduction and thermal conductivity even in the case of joining at a curing temperature of ≤300°C with no impression of a load, and having sufficient adhesive strength to a base metal surface even in the case of joining in the atmosphere; and to provide a semiconductor device using the same.例文帳に追加

加重をかけることなく３００℃以下の硬化温度で接合した場合であっても、高い電気伝導性及び熱伝導率を有し、かつ大気雰囲気で接合した場合であっても、卑金属面への十分な接着強度を有する接着剤組成物及びこれを用いた半導体装置を提供すること。 - 特許庁

The temperature of the base material is kept at ≥200°C, the positive and negative or negative pulse voltage of ≥1 kV is applied to the base material to manufacture a p-type conduction DLC film on the surface of the base material.例文帳に追加

低分子量炭化水素ガスの高濃度プラズマを発生させ、該放電プラズマに接するように被加工基材を設置し、該被加工基材の温度を２００℃以上に保持し、該被加工基材に１ｋＶ以上の正負又は負のパルス電圧を印加して前記被加工基材表面にｐ形伝導ＤＬＣ膜を製膜する。 - 特許庁

The surface conduction type electron emission element is manufactured in such a way that a photocatalyst material film 6 is formed on an electron emission part forming thin film 3, an electron emission part 2 is formed by foaming treatment, and an activation process for depositing carbon films in an electron emission part 2 under the existence of oxygen gas while light is irradiated is applied.例文帳に追加

電子放出部形成用薄膜３上に光触媒材料膜６を形成し、フォーミング処理により電子放出部２を形成した後、光照射しながら酸素ガスの存在下で電子放出部２にカーボン膜を堆積する活性化工程を行って表面伝導型電子放出素子を製造する。 - 特許庁

Conductive paste with low rigidity and a high volume resistivity is coated over the conduction path 20 and the surface of the electrode layer 16 to form conductive layers 24 to 26 whose Young's modulus is 100 MPs or below and whose volume resistivity is 6 × 10^-3 Ωcm or below.例文帳に追加

このような導電路２０の上から、該導電路２０上と前記電極層１６の表面にわたるように、剛性が低く、体積抵抗率が高い導電ペーストを塗布し、ヤング率１００ＭＰａ以下，かつ、体積抵抗率が６×１０^−３Ωｃｍ以下の導電層２４ないし２６を形成する。 - 特許庁

To provide technique for manufacturing a conductive polymer layer in a single layer structure, further having a film thickness of 10 to 50 μm even at an edge where surfaces cross and also a portion of the surface other than the edge in a solid electrolytic capacitor using the conduction polymer layer formed by chemical oxidation polymerization reaction for solid electrolyte.例文帳に追加

固体電解質に化学酸化重合反応による導電性高分子層を用いた固体電解コンデンサにおいて、導電性高分子層を単層構造にし、しかも面と面が交わるエッジ部でも、それ以外の面の部分でも１０〜５０μｍの膜厚になるように形成する技術を提供する。 - 特許庁

The charge transfer film 11 is interposed between the optical electrode 4 composed of a transparent conductive film 2 and the oxide semiconductor porous film 3 to form a composite structure comprising the charge transfer film 11, an inorganic p-type semiconductor, and a conduction assistant, the surface resistance being ≤3,000 Ω/.例文帳に追加

透明導電膜２と酸化物半導体多孔質膜３からなる光電極４と対極５との間に電荷移送膜１１を介在せしめ、この電荷移送膜１１を無機系ｐ型半導体と導電助剤からなる複合構造を有し、その表面抵抗が３０００Ω／ 以下である膜から構成する。 - 特許庁

In a surface acoustic wave device, an SAW element 6 having IDTs 2 formed on a piezoelectric substrate and conductive pads 3 connected with the IDTs 2 is joined to a joining substrate 20 having through holes 18 for conduction pads by an adhesive 21 so as to face the IDTs 2.例文帳に追加

圧電基板に形成されたＩＤＴ２および該ＩＤＴ２と接続されている導通パッド３を有するＳＡＷ素子６と、導通パッド用貫通孔１８を有する接合基板２０とが、上記ＩＤＴ２と対向するように、接着層２１により接着されている弾性表面波装置である。 - 特許庁

As the contact area 20A of the heater 20 which comes into contact with the fixing belt 21 is a smoothly continuous free curved surface convex toward the side which comes into contact with the fixing belt 21 with the curvature radius of 200 to 10,000 mm, heat conduction is reliably performed from the heater 20 to the fixing belt 21.例文帳に追加

定着ベルト２１に接触する加熱体２０の接触面２０Ａが定着ベルト２１との接触側に向けて凸状となる２００〜１０００００ｍｍの曲率半径を有して滑らかに連続した自由曲面であるので、加熱体２０から定着ベルト２１への伝熱が確実に行われる。 - 特許庁

To provide a wiring substrate attachment structure capable of stably obtaining electrically conduction from a pattern of a wiring substrate to a case body made of a high-polymer material in which a conductive member is exposed or adhered to an inner surface, and of suppressing manufacturing cost by a simple structure and being configured at low cost.例文帳に追加

配線基板のパターン部から導電性部材を内部表面に露出又は付着させた高分子材料製のケース体への電気的な導通を長期にわたり安定して発揮でき、簡素な構造によって製造コストを抑制し安価に構成することのできる配線基板取付構造を提供する。 - 特許庁

To solve a problem of causing the fall of a heat insulating effect by heat conduction of gas in a transparent heat insulating plate using double glazing panes for use in a door of a refrigerator or a freezer for a merchandise display for business, a solar light receiving surface of a solar water heater, or the like, and generally filled with gas inside.例文帳に追加

営業用の商品陳列用冷蔵庫、冷凍庫の扉や太陽光湯沸器の太陽光受光面等に使用される二重ガラス板を使った透明断熱板は、内部に気体を封入したものが一般的であり、気体の熱伝導による断熱効果の低下が問題となっている。 - 特許庁

The electroforming mold 1 comprises: a glass substrate 2 that transmits ultraviolet rays; a transparent conductive film 3 formed on one surface of the glass substrate; a metal layer 4 having light-shielding property; and a cured thick film photoresist 5 assuming an external shape, whereby the electric conduction is applied by the transparent conductive film 3 and the metal layer 4 upon the electroforming.例文帳に追加

電鋳型１は、紫外線を透過するガラス基板２とその一表面上に形成された透明導電膜３と遮光性を有する金属層４と型の外形形状となる硬化した厚膜フォトレジスト５から構成されており、電鋳時に透明導電膜３と金属層４により導通がとれるようになっている - 特許庁

The through hole can be formed by thrusting a through hole forming jig 3 having a cylindrical part 31 and a following enlarged part 32 having the gradually enlarged size of a cross section, from the front end face of the cylindrical part 31 into a prescribed position of the ceramic layers 23b requiring the conduction between the surface and the back.例文帳に追加

スルーホールは、表裏面の導通を要するセラミック層２３ｂの所定位置に、棒状部３１と、これに続く、横断面における寸法が徐々に大きくなっていく拡径部３２とを有するスルーホール形成用治具３を、棒状部３１の前端面から押し込むことにより形成することができる。 - 特許庁

To provide a heat exchanger of a heat insulation structure suppressing heat exchange efficiency deterioration of the whole heat exchanger due to heat dissipation from a heat exchanger surface or heat conduction between tubes, and capable of suppressing volume increase.例文帳に追加

温度の異なる管同士が近接して熱伝導で熱交換することで、全体の熱交換効率が低下し、これを防ぐために、近接する管同士の間に断熱材を設けたり、より多くの断熱材を設けたりすると、グラスウールやウレタンフォーム等の従来の断熱材では、断熱材の厚みで熱交換器全体の容積が大きくなる。 - 特許庁

An efficient snow melting method is provided combining the effect of transferring heat energy widely by providing the snow melting heat source with a metal plate of high heat conduction, and the effect of suppressing dissipation of heat energy into the cold atmosphere by sticking a half heat insulating material to a part between the snow melting heat source and the sheet metal of a snow melting surface.例文帳に追加

融雪用熱源に熱伝導の良い金属板を設け、熱エネルギーを広く伝熱する効果と、融雪用熱源と融雪面の板金の間の一部に半断熱材を貼付け、熱エネルギーが冷えた大気に散逸することを抑える効果を併用した、効率良い融雪方法を提供する。 - 特許庁

Conductive paste with low rigidity and a high volume resistivity is coated over the conduction path 20 and the surface of the electrode layer 16 at both sides of the conductive path 20 respectively or in a way of traversing the conductive path 20 to form second conductive connection parts 24, 26, and 28.例文帳に追加

このような導電路２０の上から、該導電路２０上と前記電極層１６の表面にわたって、前記導電路２０の両側にそれぞれ，あるいは、該導電路２０を横切るように、剛性が低く、体積抵抗率が高い導電ペーストを塗布し、第２の導電接続部２４（ないし２６，２８）を形成する。 - 特許庁

A lower cover 100 is made of plastic with a high heat-insulating capability (with a low heat conduction coefficient), while the front side shielding section 120 is so constructed that it covers a seat skeleton member 50 as viewed in front view, whereas the seat skeleton member 50 is disposed outside the outer wall surface 110A of a wind channel section 110.例文帳に追加

また、下部カバー１００は、断熱性が高い（熱伝導効率が低い）樹脂製とされ、前方側遮蔽部１２０が正面視においてシート骨格部材５０を覆うように設けられていると共に、風洞部１１０の外壁面１１０Ａの外側にシート骨格部材５０が配置されている。 - 特許庁

The unit 55 is constituted of a temperature detection part 65 being an infrared sensor, a duct 67 guiding infrared rays emitted from the surface of the roller 47 to the detection part 65 and a heat insulating member 69 provided between the duct 67 and the detection part 65 and having the large resistance of heat conduction.例文帳に追加

その温度測定ユニット５５は、赤外線センサである温度検知部６５と、加熱ローラ４７の表面から放出される赤外線を温度検知部６５に導く導管６７と、導管６７と温度検知部６５との間に設けられ、熱伝導抵抗が大きい断熱部材６９とから構成される。 - 特許庁

To provide an electrode constituting means for providing strong oxidizing power to a surface of an electrode to be constituted, its reaction, and the effective electrolysis and electrolytic reaction, a conduction means required for the electrode constituting means, and an electrolytic system or electrolytic reaction system constituted by effectively utilizing these means.例文帳に追加

構成させる電極の表面に強い酸化力とその反応及び有効な電気分解作用、電気分解反応を与える電極の構成手段と、電極の構成手段に必要とする通電手段と、これらを有効に用いて構成させる電気分解システム或いは電気分解反応システムを具現化させ提供する。 - 特許庁

To provide a polymer particle capable of improving electrical conduction reliability when electrically connecting a connection target member by conductive particles having a metal layer formed on the surface or by an anisotropic conductive material containing the conductive particles, and to provide a conductive particle using the polymer particle.例文帳に追加

金属層が表面に形成された導電性粒子又は該導電性粒子を含有している異方性導電材料により、接続対象部材を電気的に接続した場合に、導電信頼性を高めることができる重合体粒子、並びに該重合体粒子を用いた導電性粒子を提供する。 - 特許庁

By using carbon fibers in an appropriate range wherein a density of the active material at the negative electrode can be enhanced and wherein an electrical conduction property in the negative electrode can be kept high while making use of a merit that the specific surface area is large, this becomes the lithium secondary battery having a large discharge capacity and a superior power characteristic.例文帳に追加

比表面積が大きいというメリットを活かしつつ、負極における活物質の密度を高めることができかつ負極内の電気伝導性の高く保てるという適切な範囲の炭素繊維を用いることにより、放電容量が大きく、パワー特性の良好なリチウム二次電池となる。 - 特許庁

The surface mount light-emitting diode 10 has: a metal base member 2; a semiconductor light-emitting element 1 having a backside fixedly bonded on the base member 2; and a metallic reflector 6 bonded on the base member 2 with a heat conduction type adhesive sheet 5 interposed therebetween, to surround the semiconductor light-emitting element 1.例文帳に追加

この表面実装型発光ダイオード１０は、金属製のベース部材２と、ベース部材２上に裏面が接着固定された半導体発光素子１と、半導体発光素子１を囲むようにベース部材２上に熱伝導性接着シート５を介在させて接合された、金属製のリフレクタ６とを備える。 - 特許庁

A surface conduction type electron emission element group made of a conductive thin film is formed by injecting and imparting, by an ink jet head 33 having a discharge opening diameter Φ below 25 μm, droplets 42 of a solution containing a material for forming the conductive thin film between a plurality of pairs of respective element electrodes 2 and 3 on a substrate 14.例文帳に追加

基板１４上の複数対の各素子電極２，３間に導電性薄膜を形成するための材料を含有する溶液の液滴４２を吐出口径Φ２５μｍ以下のインクジェットヘッド３３により噴射付与し、導電性薄膜による表面伝導型電子放出素子群を形成する。 - 特許庁

A contact hole 22a made in the chip region for protecting the IC chip region of a glass protection board is filled with a conduction plug 26a and a relief groove 24a surrounding the contact hole 22a, a bump electrode 28a connected with the plug 26a, and an adhesion layer 30 of thermoplastic adhesive are provided on the lower surface side.例文帳に追加

ガラス等の保護基板においてＩＣチップ領域保護用の保護チップ領域に設けた接続孔２２ａに導電プラグ２６ａを埋設すると共に下面側に接続孔２２ａを取囲む逃がし溝２４ａと、プラグ２６ａに接続されたバンプ電極２８ａと、熱可塑性接着剤からなる接着層３０とを設ける。 - 特許庁

In this drying equipment, a heat screening control apparatus 18 having a rotating fan 17 is disposed in a heat conduction path between a heat source 12 and a fixing holder 15 fastening a facepanel 51, then the heat screening control apparatus 18 and the fixing holder 15 are rotated relatively, and as a result, the temperature distribution throughout the surface of the facepanel 51 is maintained substantially constant.例文帳に追加

熱源１２並びにフェースパネル５１を固定する固定冶具１５との熱伝達経路中に、回転翼１７を有する遮熱調整装置１８を介在させ、この遮熱調整装置１８と固定冶具１５とを、相対的に回転させることで、フェースパネル５１面での温度分布を一定化させる。 - 特許庁

The heat generated in the region A by the gate operation of a complete depletion type SOI transistor is conducted to a contact layer 19, a metal wiring layer M1, a via layer 21, and a metal wiring layer M2, and further conducted to an uppermost metal wiring layer M6 via the heat conduction part 33, and radiated from the upper surface side of an insulating layer 17.例文帳に追加

領域Ａにおいて、完全空乏型ＳＯＩトランジスタのゲート動作により発生した熱は、コンタクト層１９、メタル配線層Ｍ１、ビア層２１、メタル配線層Ｍ２に伝導され、さらに熱伝導部３３を介して最上層のメタル配線層Ｍ６まで伝導され、絶縁層１７の上面側から放熱される。 - 特許庁

Since the elastic connector 6 is formed of a rubber type elastic body, the lower end of a conduction part 8 exposed to a formation surface of the locking recess part 13 is surely brought into conductive contact with the head part 12 with resilient pressing pressure, while the upper end is surely brought into conductive contact with the metallic part 3 of a casing body with elastic pressing pressure.例文帳に追加

また弾性コネクタ６はゴム状弾性体でなることから、係止凹部１３の形成面に露出する導電部８の下端は頭部１２に対して弾性的押圧をもって確実に導電接触し、上端は筐体の金属部３と弾性的押圧をもって確実に導電接触する。 - 特許庁

To provide a vibrator that can improve the degree of the adhesion of a joining surface by using a small number of part items by suppressing a mechanical loss generated when vibration is excited to the vibrator, in the mechanical join and the electric connection of an electromechanical energy conversion element and a conduction component, and to provide a vibration wave drive unit.例文帳に追加

電気−機械エネルギ変換素子と導通部品の機械的結合及び電気的接続において、振動子に振動を励起した時の機械的損失を少なくし、結合面の密着度合いを良好にすることを少ない部品点数で可能にした振動子及び振動波駆動装置を提供する。 - 特許庁

A circuit device 10A of this configuration comprises an electric conduction pattern 11 consisting of a bonding pad 11A and a die pad 11B, a semiconductor device 12A adhered to the die pad 11B, and sealing resin 13 for sealing the circuit element and the electric conductive pattern 11 by exposing the rear surface of the electric conductive pattern 11.例文帳に追加

本形態の回路装置１０Ａでは、ボンディングパッド１１Ａおよびダイパッド１１Ｂから成る導電パターン１１と、ダイパッド１１Ｂに固着された半導体素子１２Ａと、導電パターン１１の裏面を露出させて回路素子および導電パターン１１を封止する封止樹脂１３とを具備する。 - 特許庁

To obtain a resin composition for a surface mount(SMT) connector without a fear of causing defective conduction or peeling when connecting plural electroconductive members (contacts or conductive pins) held by a holding insulator of a member other than that of a printed circuit substrate to plural lands provided in the printed circuit substrate with a solder and provide the SMT connector using the resin composition.例文帳に追加

プリント配線基板に設けられた複数のランドに対し、前記プリント配線基板とは別部材の保持インシュレータに保持された複数の導電部材（コンタクト、導通ピン）を半田接続した時に、導通不良や剥離が生じるおそれがないＳＭＴコネクタ用樹脂組成物及びそれを用いたＳＭＴコネクタを得る。 - 特許庁

An end surface 13a on a side of the hold part 13 adjacent to the wiring cable 31 electrically becomes a conduction state when the hold part 13 holds the wiring cable 31, and a length of a conductor when the wiring fixture 1 functions as a radiating antenna is changed when a high frequency current flows in the wiring cable 31.例文帳に追加

保持部１３は、配線ケーブル３１を保持する際に隣接する側方端面１３ａが電気的に導通状態となり、配線ケーブル３１に高周波電流が流れる際に、配線用固定具１が放射アンテナとして作用する場合の導体部分の長さを変化させることができる。 - 特許庁

Then, the respective electroconductive connectors 10 are constituted of a current-carrying pin 11 slide movement capably inserted in the thickness direction of the supporting frame 1, and an elastic electric conduction contact element 13 that is contacted to the end part of the current-carrying pin 11 and that makes the tip part of the current-carrying pin 11 protrude out of the surface of the supporting frame 1.例文帳に追加

そして、各導電接続子１０を、支持フレーム１の厚さ方向にスライド可能に挿入される導電ピン１１と、絶縁フィルム６に支持され、導電ピン１１の末端部に接触して導電ピン１１の先端部を支持フレーム１の表面から突出させる弾性の導電接点素子１３とから構成する。 - 特許庁

When the highly reactive uppermost surface exists on a protective layer 12E until a predetermined number of sheets are processed from the starting of usage, polishing particles 40 are supplied to a rubbing auxiliary member 22, the uppermost layer is polished and, thereby, surface conduction due to adsorption of moisture in air and electrical discharge products can be avoided and the occurrence of the image failure such as image void can be prevented.例文帳に追加

使用開始時から所定の枚数を処理するまでは保護層１２Ｅに反応性の高い極表層が存在する時点では摺擦補助部材２２に対して研磨粒子４０を供給し、極表層を研磨することで保護層１２Ｅへの空気中の水分や放電生成物の吸着による沿面電導を防止し、画像白抜けなどの画像故障の発生を防止することができる。 - 特許庁

The conduction wire 23 is formed by applying a conductive paste-like composition obtained by mixing silver fine particles into phenol resin in a given pattern by screen printing then firing it, and its both end parts of thereof 23 are led out to a corner part on one side of a light incident side on the light guide plate front surface 212 to form external input terminals 232, 232.例文帳に追加

通電配線２３は、銀微細粒子をフェノール系樹脂に混ぜて得られる導電性ペースト状組成物をスクリーン印刷により所定のパターンに塗着し焼成して形成され、その両端部が導光板前面２１２における光入射側の一方のコーナー部に引き出されて、外部入力端子２３２、２３２が形成されている。 - 特許庁