「surface flash」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

A flash from the flash 11 or light from the illumination device is reflected on the surface of the liquid crystal touch panel 20.例文帳に追加

そして、フラッシュ１１による閃光や照明装置からの光は、液晶タッチパネル２０の表面で反射される。 - 特許庁

A reverse surface of a substrate W, on a front surface of which a resist film RF is formed by applying photoresist coating liquid, is irradiated with flash light from a flash lamp FL.例文帳に追加

フォトレジストの塗布液が塗布されることによって表面にレジスト膜ＲＦが形成された基板Ｗの裏面にフラッシュランプＦＬからフラッシュ光が照射される。 - 特許庁

To eliminate flash-finish processing after molding by applying a surface pressure higher than that of a cavity on a contact face to prevent the generation of flash and to maintain flash-control performance for a long period.例文帳に追加

当り面にキャビティより高い面圧を作用させ、バリの発生を防止して、成形後におけるバリの仕上げ加工を無くすとともに、バリの抑止性能を長期に維持すること。 - 特許庁

When a barrier 14 slides downward in figure, a flash aperture part 18 is exposed to the front of the housing 12, and the emitting surface 24A of the flash unit 24 is exposed from the flash aperture part 18.例文帳に追加

バリア１４が図中下方にスライドすると、フラッシュ開口部１８が筐体１２前面に露呈し、フラッシュユニット２４の射出面２４Ａがフラッシュ開口部１８から露出する。 - 特許庁

While the semiconductor wafer W is hovering over the upper surface of the susceptor 73, flash lamps 69 are ignited for flash heating.例文帳に追加

そして、半導体ウェハーＷがサセプタ７３の上面から浮遊している間にフラッシュランプ６９を点灯させてフラッシュ加熱を行う。 - 特許庁

Surface normals are obtained for the three-dimensional points from photometric stereo on the set of flash images.例文帳に追加

一組のフラッシュ画像の照度差ステレオから３Ｄの点の面法線が得られる。 - 特許庁

To provide a method for removing a flash of an automobile bumper facilitating a removal of the flash, particularly the flash generated during molding a resin-made bumper, on which an opening for mounting a lamp or the like is formed to give a beautiful cut surface after the removal of the flash.例文帳に追加

自動車バンパーでのバリ取り方法に関し、特に、ランプ類装着用開口部が形成されている樹脂製バンパー成形時に生じるバリに対して、手軽にバリ取りがおこなえ、バリ取り後の切削面も美しいバリ取り方法を提供する。 - 特許庁

To provide a flash lamp in which a flash tube composed of alumina (Al_2O_3) is used in which blackened melt of a surface inside the flash tube is surely suppressed, and of which useful life is sufficiently long.例文帳に追加

アルミナ（Ａｌ_２Ｏ_３）からなる発光管を用いたフラッシュランプにおいて、確実に、発光管内表面の黒化溶融を抑制し、使用寿命が十分に長いフラッシュランプを提供することにある。 - 特許庁

Luminous flux emitted from the flash light emitting part is transmitted in a direction perpendicular to an incident surface by the light transmission member, and a regular flash light emitting device is changed into the flash light emitting device which can perform bounce.例文帳に追加

閃光発光部からの射出光束を導光部材によって入射面と垂直方向に導光し、通常閃光発光装置をバウンス可能な閃光発光装置に変換する。 - 特許庁

Forming flash 35b extending toward the crank case 12 is provided on an end surface of such a fan cover 35 and the forming flash 35b deforms with following an end surface of the crank case 12.例文帳に追加

このようなファンカバー３５の端面にはクランクケース１２に向けて伸びる成形バリ３５ｂが設けられており、この成形バリ３５ｂはクランクケース１２の端面に追従して変形する。 - 特許庁

Flash light is irradiated from a flash lamp to a semiconductor wafer made by forming a carbon thin film on a surface of a silicon substrate into which impurity is implanted.例文帳に追加

不純物が注入されたシリコン基板の表面に炭素の薄膜を形成してなる半導体ウェハーにフラッシュランプからフラッシュ光を照射する。 - 特許庁

Immediately after the surface temperature of the semiconductor wafer W reaches a preheating temperature T1, a xenon flash lamp 69 turns on and flash heating is performed.例文帳に追加

そして、半導体ウエハーＷの表面温度が予備加熱温度Ｔ１となった直後に、キセノンフラッシュランプ６９が点灯し、フラッシュ加熱が行われる。 - 特許庁

The passing marks or flash are printed on the bottom of the V grooves, but do not appear on the surface of the work.例文帳に追加

追い抜きマークやバリはＶ溝の底部にできるが、ワークの表面には表れないようになる。 - 特許庁

The second controller chip 4 is bonded to the upper surface of the flash memory chip 2 using an insulating paste.例文帳に追加

その後、絶縁ペーストを用いてフラッシュメモリチップ２の上面に第２コントローラチップ４を接着する。 - 特許庁

A package 10 has a known shape for the compact flash card; a female connector 11 specified for the compact flash card is provided in the front surface part of the package, and a driver circuit 21, a memory card 23 for compact flash and the like are mounted in the package, so that the package is similar to a normal compact flash card.例文帳に追加

パッケージ１０は、コンパクトフラッシュカード用の周知の形状で、前面部に、コンパクトフラッシュカード仕様の雌コネクタ１１が設けられ、内部にドライバ回路２１及びコンパクトフラッシュ用のメモリー２３等が実装されて、通常のコンパクトフラッシュカードと同様である。 - 特許庁

An aperture part 13 is formed on the inclined surface 12, so that the flash device 10 is housed in the aperture part 3 when the flash is not used, and is made to project to the side surface of the camera housing 3 from the aperture part 13 when the flash is used.例文帳に追加

この傾斜面１２に開口部１３を形成して、フラッシュ不使用時にはフラッシュ装置１０を上記開口部１３内に収納し、フラッシュ使用時にはフラッシュ装置１０を上記開口部１３からカメラ筐体３の側面に突出させる構成にした。 - 特許庁

To prevent a flash caused by a pushing pin in molding from appearing on the outer surface of a protective case.例文帳に追加

成形時に突き出しピンによって生じるバリが、保護ケースの外面に表れることを防止する。 - 特許庁

As a result, the spot welded joint having the nugget diameter of the required size without the occurrence of of the expulsion and surface flash is obtained.例文帳に追加

これにより、散りの発生もなく、必要サイズのナゲット径を有するスポット溶接継手が得られる。 - 特許庁

To provide an RF-ID tag label having full surface printing optimization in a flash fixing laser beam printer.例文帳に追加

フラッシュ定着レーザービームプリンターでの全面印字適正を有するＲＦ−ＩＤタグラベルを供給する。 - 特許庁

A unit main body 3 is provided with an electronic flash light emitting part on its front surface, and the switching member is provided with a light quantity limiting part covering over part of the electronic flash light emitting part at the time of close-up photographing.例文帳に追加

ユニット本体には、前面にストロボ発光部が設けられ、近接撮影時にストロボ発光部の一部を覆う光量制限部が切換部材に設けられる。 - 特許庁

Flash light is emitted from a flash lamp to a semiconductor wafer W in which a film of carbon 12 is formed on a surface of a silicon substrate 11 doped with an impurity.例文帳に追加

不純物が注入されたシリコン基板１１の表面に炭素の薄膜１２を形成してなる半導体ウェハーＷにフラッシュランプからフラッシュ光を照射する。 - 特許庁

Since the flash light irradiation of the second time is performed before the surface temperature of the semiconductor wafer declines, even when energy that can be consumed in the flash light irradiation of the second time is little, the heating efficiency of the surface of the semiconductor wafer by the flash light irradiation of each time is improved.例文帳に追加

半導体ウェハーの表面温度が低下する前に２回目のフラッシュ光照射を行うこととなるため、２回目のフラッシュ光照射で消費できるエネルギーが少なかったとしても、各回のフラッシュ光照射による半導体ウェハーの表面の加熱効率を向上させることができる。 - 特許庁

Since an irradiation interval (non-irradiation time) becomes shorter in the latter part of the flash light irradiation of n times and the next flash light irradiation is performed before a surface temperature of the semiconductor wafer declines after the flash light irradiation, the heating efficiency of the surface of the semiconductor wafer by the flash light irradiation of each time is improved.例文帳に追加

ｎ回のフラッシュ光照射の後段ほど照射間隔（非照射時間）が短くなり、フラッシュ光照射後に半導体ウェハーの表面温度が低下する前に次のフラッシュ光照射を行うことができるため、各回のフラッシュ光照射による半導体ウェハーの表面の加熱効率を向上させることができる。 - 特許庁

Therefore, the front surface of the main body 3 is still provided with an aperture for an electronic flash 27 and a charge switch 28.例文帳に追加

このため、その前面には、ストロボ用開口２７や充電スイッチ２８が設けられたままになっている。 - 特許庁

On the main surface of a semiconductor substrate 1, a plurality of nonvolatile memory cells constituting a flash memory is formed.例文帳に追加

半導体基板１の主面上にはフラッシュメモリを構成する複数の不揮発性メモリセルが形成されている。 - 特許庁

The minimum energy required for the flash light irradiation of each time is secured, and the heating efficiency of a surface of the semiconductor wafer by the flash light irradiation of each time is improved over the entire flash light irradiation of n times.例文帳に追加

各回のフラッシュ光照射に必要な最低限のエネルギーを確保することができ、ｎ回のフラッシュ光照射の全体にわたって各回のフラッシュ光照射による半導体ウェハーの表面の加熱効率を向上させることができる。 - 特許庁

The entire surface of the upper chamber window 63 is made rough and hence the semiconductor wafer W can be irradiated uniformly with the flash light of relatively low energy when flash heating without specifically changing a flash heating part 5.例文帳に追加

上側チャンバー窓６３の表面は全面に渡って粗面とされており、フラッシュ加熱部５に特別な変更を行うことなく、フラッシュ加熱時に半導体ウェハーＷに比較的低いエネルギーの閃光を均一に照射することができる。 - 特許庁

In an optical pickup lens used for an optical head and an optical disk device, the lens surface of the incident surface side of a laser, the optical pick of the flash surface outside the lens surface, and a spot which becomes an attaching surface of the optical pickup lens are formed by the same mold.例文帳に追加

光ヘッド及び光ディスク装置に使用されている光ピックアップレンズのレーザーの入射面側のレンズ面とレンズ面より外側のコバ面の光ピックと光ピックアップレンズの取り付け面となる箇所を同じ金型で作成する。 - 特許庁

A flash memory chip and a synchronous dynamic memory chip (an SDRAM chip) are fixed in a parallel state on the main surface of a wiring substrate, and other SDRAM chip is fixed on the flash memory chip.例文帳に追加

配線基板の主面にフラッシュメモリチップとシンクロナス・ダイナミックメモリチップ（ＳＤＲＡＭチップ）を並列状態で固定するとともに、前記フラッシュメモリチップ上に他のＳＤＲＡＭチップを固定する。 - 特許庁

As a result, the flash scrap softened by heating is cooled and hardened, and simultaneously, adherence of the flash scrap to the cutting blade is prevented since a covering coat is formed on the blade surface of the cutting blade.例文帳に追加

その結果、加熱により軟化したフラッシュ屑を冷却、硬化するとともに、切断刃の刃面に被膜を形成するため、切断刃にフラッシュ屑が付着することを防止できる。 - 特許庁

The side wall surface of the electronic flash opening 21 is processed as well as the exterior surface of the front cover 20, and hence the beauty of the camera is not spoiled.例文帳に追加

また、ストロボ開口２１の側壁面は、前カバー２０の外装面と同様に、表面処理が行われているので、カメラの美観を損ねることがない。 - 特許庁

Since a front surface of the peripheral edge part of the windshield 11 is arranged in the same surface with an outer wall part 15d of the pillar outer 15, a connection part between them is formed into a flash surface so as to lower the air resistance.例文帳に追加

またフロントガラス１１の周縁部前面をピラーアウター１５の外壁部１５ｄと面一に配置したので、両者の接続部がフラッシュサーフェス化されて空気抵抗が低減する。 - 特許庁

The flash light irradiation abruptly rises the temperature of the reverse surface of the substrate W to cause heat conduction from the reverse surface to the front surface, and the resist film RF formed on the front surface is heated to perform after-coating bake treatment.例文帳に追加

フラッシュ光照射によって急激に昇温した基板Ｗの裏面から表面に向けて熱伝導が生じ、表面に形成されているレジスト膜ＲＦが加熱されて塗布後ベーク処理が行われる。 - 特許庁

After the flash light irradiation of the first time is performed to a semiconductor wafer preheated to 500°C to heat a surface of the semiconductor wafer, the flash light irradiation of the second time is performed before a temperature of the surface of the semiconductor wafer and a temperature of a back surface become equal to reheat the surface of the semiconductor wafer.例文帳に追加

５００℃に予備加熱した半導体ウェハーに対して１回目のフラッシュ光照射を行って半導体ウェハーの表面を加熱した後、その半導体ウェハーの表面の温度と裏面の温度とが等しくなる前に２回目のフラッシュ光照射を行って半導体ウェハーの表面を再加熱している。 - 特許庁

Before the vibration welding, a notch 3 is formed preliminarily in the corner formed by the side surface of the first member 1 where a flash is desired to be thinned down and the first joint surface 11, and a notch 3 is formed preliminarily in the corner formed by the side surface of the second member 2 where a flash is desired to be thinned down and the second joint surface 21.例文帳に追加

その振動溶着前に第一部材１のバリを薄くしたい側の側面と第一接合面１１とのなす隅に予め切欠３を設けておくと共に第二部材２のバリを薄くしたい側の側面と第二接合面２１とのなす隅に予め切欠３を設けておいた。 - 特許庁

To intercept concrete to flow into a gap between a surface form and a resin form and to prevent the occurrence of a flash after forming.例文帳に追加

表面型枠と樹脂型枠との隙間に流れ込むコンクリートを遮断し、成型後におけるバリの発生を防止する。 - 特許庁

To reduce a difference in level developed on the upper surface of a layer insulation film, in a semiconductor device including a flash memory or the like.例文帳に追加

フラッシュメモリなどを含む半導体装置において層間絶縁膜の上面に現れる段差を低減する。 - 特許庁

The flash lamp 11 is trained in the surface direction of an opaque concave diffuser 25 for encircling the translucent filter 57.例文帳に追加

ラッシュランプ（11）は、半透明フィルタ（57）を包囲している不透明な凹状のディフューザ（25）の表面方向に差し向けられている。 - 特許庁

To obtain an injection molding mold which can prevent generation of a flash on a design surface even if a molded item having a partially increased thickness portion is molded.例文帳に追加

偏肉部を有する成形品でも意匠面へのひけの発生が防止できる射出成形金型を得る。 - 特許庁

A reflecting member is stuck to one surface of a case to house a reflecting mirror provided with the light emitting tube of a zooming electronic flash, and an opposed surface is made transparent, and electronic flash light reflected by the reflecting member at the time of the bounce photographing is radiated outside from the transparent part of the opposed surface, so that catch light is obtained.例文帳に追加

ズームストロボの発光管を備えた反射鏡を収納するケースの一面に反射部材を貼り付け、その対向面を透明とし、バウンズ撮影時に前記反射部材により反射したストロボ光を前記対向面の透明部分から外に照射してキャッチライトを得る。 - 特許庁

When the flash is irradiated from the light irradiating unit 4, the flash enters into the treatment liquid 81 through the translucent plate 5 and a space 82 above the level surface of the treatment liquid 81, and is irradiated against the main surface 91 of the substrate 9 in the treatment liquid 81 whereby cavitation is generated on the main surface 91.例文帳に追加

光照射部４から閃光が照射されると、閃光は透光板５および処理液８１の液面上の空間８２を経由して処理液８１に入射し、処理液８１中の基板９の主面９１上に照射されて主面９１上にキャビテーションが生じる。 - 特許庁

The imaging device includes an imaging element 4 which has a plurality of photoelectric converting elements arranged on an imaging surface, an electronic flash 61 which emits light, and an MPU 14 which controls the imaging element 4 and electronic flash 61.例文帳に追加

撮像装置は、撮像面に複数の光電変換素子が配置された撮像素子４と、発光を行うストロボ６１と、撮像素子４及びストロボ６１を制御するＭＰＵ１４と、を備える。 - 特許庁

To provide an illuminator obtained by integrating a lamp part with an electronic flash light emitting part and capable of enhancing the degree of freedom of the emitting surface structure of the lamp part and the electronic flash light emitting part without increasing parts by comparatively simple constitution.例文帳に追加

比較的簡単な構成で、部品を増やさず、かつランプ部とストロボ発光部の射出面構造の自由度を増すことができる、ランプ部とストロボ発光部を一体化した照明装置とする。 - 特許庁

The wafer surface irradiation device comprises a first flash light source 21 for emitting a first light beam, a second flash light source 22 for emitting a second light beam, a deflection optical system 30, and a control means.例文帳に追加

ウエハー表面照射装置は、第１の光ビームを発する第１のフラッシュ光源２１と、第２の光ビームを発する第２のフラッシュ光源２２と、偏向光学系３０と、制御手段と、を備える。 - 特許庁

To provide a heat treatment method and a heat treatment device capable of improving heating efficiency of a substrate surface by flash light irradiation of each time when the flash light irradiation is performed for two or more times.例文帳に追加

複数回のフラッシュ光照射を行ったときの各回のフラッシュ光照射による基板表面の加熱効率を向上させることができる熱処理方法および熱処理装置を提供する。 - 特許庁