| 例文 |
vacuum processingの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 1012件
To provide a vacuum processing apparatus capable of conveying two kinds of substrates from cassette carriers, with each being suited thereto with a common device.例文帳に追加
2種類の基板にそれぞれ適合した各カセットキャリアから基板を共通の装置で搬送できる真空処理装置を提供する。 - 特許庁
To provide a plasma processing device capable of surely and easily controlling the distribution of plasma formed in a vacuum chamber.例文帳に追加
真空チャンバ内に形成されるプラズマの分布を確実且つ容易に制御できるプラズマ処理装置を提供することを目的とする。 - 特許庁
To provide a method and device for manufacturing vacuum valves free of dispersion in the quality, whereby the processing time can be shortened.例文帳に追加
処理時間を短縮し、品質のばらつきのない真空バルブを得ることのできる真空バルブの製造方法及びその装置を得ること。 - 特許庁
A holding mechanism arranged in the vacuum container holds the object to be processed, and moves the object from a processing position to a transferring position and vice versa.例文帳に追加
真空容器内に配置された保持機構が、処理対象物を保持し、処理位置から受渡位置に、及びその逆に移動させる。 - 特許庁
A surface processing of a semiconductor film is performed prior to the second irradiation, and after the oxide film is eliminated, the irradiation is made in vacuum.例文帳に追加
2回目の照射の前には半導体膜の表面処理を行い酸化膜除去をした後、照射を真空中にて行う。 - 特許庁
For example, a vacuum pump 31 is selectively activated to change a pressure within the processing tank in two stages.例文帳に追加
例えば真空ポンプ31を選択的に作動させることによって、処理槽21内の圧力が少なくとも2段階に変化される。 - 特許庁
The user removes the carrier from the vacuum station and inserts the same into a loading station of a separate carrier and test device processing subsystem 50.例文帳に追加
ユーザは、担体を真空ステーションから取り除き、別個の担体および試験装置処理サブシステム50の装填ステーションに挿入する。 - 特許庁
METHOD OF FORMING NiSi FILM, METHOD OF FORMING SILICIDE FILM, METHOD OF FORMING METAL FILM FOR SILICIDE ANNEAL, VACUUM PROCESSING APPARATUS, AND DEPOSITION APPARATUS例文帳に追加
NiSi膜の形成方法、シリサイド膜の形成方法、シリサイドアニール用金属膜の形成方法、真空処理装置、及び成膜装置 - 特許庁
To provide an electron source used for fusion in vacuum, welding, processing, and vapor deposition, capable of quickly changing a beam power of the electron gun.例文帳に追加
真空中での溶解、溶接、加工、および蒸着等に用いられる電子源において、電子銃のビームパワーを急速に変化させる。 - 特許庁
Disclosed is the plasma processing apparatus that processes the sample placed in a processing chamber in a vacuum container using plasma generated in the processing chamber, wherein the plasma processing apparatus includes an in-processing-chamber member which is disposed in the processing chamber to face the plasma and made of quartz containing 0.05 to 0.5% by weight of yttrium or 0.1 to 1% by weight of aluminum.例文帳に追加
真空容器内の処理室内に配置された試料をこの処理室内に形成したプラズマを用いて処理するプラズマ処理装置であって、この処理室内に配置されて前記プラズマに面しイットリウムを0.05乃至0.5重量%またはアルミニウムを0.1乃至1重量%含む石英から構成された処理室内部材を備えた。 - 特許庁
There is generally provided a modular vacuum processing device, and this modular vacuum processing device contains a main frame 300 for supporting a transfer chamber 302; one or more load locks 314, 316 and one or more processing chambers 322 to 326, mounted on the transfer chamber 302; and a chamber tray 380 associated with a modular main frame piping tray 350 and a processing chamber.例文帳に追加
本発明は一般にモジュール式真空処理装置を提供し、モジュール式真空処理装置にはトランスファチャンバ302を支持するメインフレーム300と、トランスファチャンバ302に搭載された1つ以上のロード・ロック314、316と1つ以上の処理チャンバ322〜326と、モジュール式メインフレーム配管トレイ350と処理チャンバに関連するチャンバ・トレイ380が含まれる。 - 特許庁
This vacuum drying device has: the drying kiln 1 having a processing space 10 heating inside in a vacuum state; and a heating jacket 12 which is disposed around the drying kiln 1, and to which a heat medium is supplied to heat the drying kiln 1.例文帳に追加
内部が真空状態で加熱する処理空間10となる乾燥釜1と、乾燥釜1の周囲に設けられ熱媒が供給されて乾燥釜1を加熱する加熱ジャケット12とを具備する。 - 特許庁
To provide an in-vacuum processing device or charged particle beam device that reduces the size of a vacuum sample room, without requiring an elongated reflector, while miniaturizing a top table and reducing the mass of the top table.例文帳に追加
トップテーブルの小型化と、トップテーブル質量の軽量化を実現しつつ、かつ長尺の反射体を必要とせず真空試料室の小型化が可能な真空内処理装置ないし荷電粒子線装置を実現する。 - 特許庁
The vacuum packaging machine is provided with a bag delivery unit 14, which receives two filled bags simultaneously from two pairs of grippers 53 of the vertical filling unit and delivers them simultaneously to a gripper 12 of the vertical vacuum processing unit.例文帳に追加
ロータリー式縦型充填装置の2組のグリッパー53から2個の充填済みの袋を同時に受け取り、ロータリー式縦型真空処理装置のグリッパー12に同時に引き渡す袋受渡し装置14を用いる。 - 特許庁
To provide a surface structure capable of preventing residual impurity in vacuum, in particular, remaining water molecules from being produced, while keeping acid resistance and heat resistance, in a vacuum processing chamber, such as an ALD apparatus or a CVD apparatus.例文帳に追加
ALD装置やCVD装置等などの真空処理室において、耐酸性や耐熱性を保ちながら、真空中の残留不純物、特に残留水分子の発生を防止した表面構造を提供する。 - 特許庁
To provide a clustered vacuum treatment system with a high throughput which can convey a substrate rapidly to each vacuum treatment chamber and shift a conveyer carriage from a standby to processing.例文帳に追加
各真空処理室に基板を迅速に搬送することができ、搬送台車を円滑かつ迅速に待機状態から使用状態に移行させることができる高スループットのクラスタ型真空処理システムを提供する。 - 特許庁
A post-processing device is provided on the delivery side of a deep drawing vacuum packaging machine main body 12 and unnecessary film parts (scraps 14) of both side edges formed by the vacuum packaging machine body are guided into a drawing device 22 by rollers 16.例文帳に追加
深絞り型の真空包装機本体12の搬出側に設けられ、真空包装機本体で生成されるフィルムの両側縁の不要なフィルム部位(スクラップ14)をローラ16により引き出し装置22に導く。 - 特許庁
In the following process for processing the waste material, the mixed waste material whose content of the inorganic material is adjusted is appropriately fine-pulverized and the vacuum heat insulation material is obtained by sealing the fine-pulverized mixed waste material into a covering material under a vacuum pressure.例文帳に追加
次の廃材加工工程において、無機材料含有率が調整された混合廃材は、適切な微粉化処理を施され、さらに、減圧下で被覆材へ封止されることにより、真空断熱材となる。 - 特許庁
To provide a blast treatment device of a vacuum chamber which can perform easily a prescribed concavo-convex processing by restricting to the inner end surface of a radiation light channel which is an irradiation surface of the radiation light in a hook shape vacuum chamber.例文帳に追加
鍵形の真空チャンバにおける放射光の照射面である放射光チャンネルの内端面に限定して所定の凹凸加工を容易に行い得る真空チャンバのブラスト処理装置を提供する。 - 特許庁
To provide a flat heat pipe and its manufacturing equipment which is pressure-welded and is bonded in an inside of a vacuum chamber, and is simultaneously subjected to heat pipe processing while operating fluid vapor density of the inside of the vacuum chamber is kept low.例文帳に追加
真空チャンバーの内部の作動液蒸気密度を低い状態にしつつ、真空チャンバーの内部で圧接、接合し、同時にヒートパイプ加工を行うことが可能な平面型ヒートパイプ及びその製造装置を提供する。 - 特許庁
In periphery of the processing chamber gate valve 26, there is provided a vacuum seal body 54 which carries out a vacuum seal of a clearance G between the gate valves 26, 30 which are expandable and contractible and are mutually approached during expansion.例文帳に追加
処理室ゲートバルブ26の周縁部には、膨張および収縮可能であって、膨張時に、互いに接近しているゲートバルブ26、30間の隙間Gを真空シールする真空シール体54が設けられている。 - 特許庁
When the plasma-processed substrate is transferred from a vacuum plasma processing chamber to an another vacuum chamber, the substrate is moved while inert gas and H_2O gas are introduced so that it becomes constant pressure.例文帳に追加
プラズマ処理された基板を、真空プラズマ処理室から別の真空室へ移載する場合、一定の圧力になるように不活性ガスとH_2Oガスを導入しながら前記基板を移動させることで解決できる。 - 特許庁
To provide a cooling unit of a vacuum processing device, which is simple in structure, lightweight, and capable of preventing a work from raising its temperature excessively while the work is processed in a vacuum.例文帳に追加
構成が簡素でかつ軽量であって、被処理体の真空処理中に上記被処理体の温度が上昇し過ぎることを防止することができる真空処理装置の冷却装置を提供することを目的とする。 - 特許庁
The post-processing device is provided on the delivery side of a deep drawing type vacuum packaging machine body 12, and it feeds the unnecessary film portions (scraps 14) on both side rims of the film produced by the vacuum packaging machine body into a guide cylinder 20.例文帳に追加
深絞り型の真空包装機本体12の搬出側に設けられ、真空包装機本体で生成されるフィルムの両側縁の不要なフィルム部位(スクラップ14)をガイド筒体20内に供給する。 - 特許庁
In the substrate processing system where a load lock unit 30 and a process unit 50 are coupled around a vacuum conveyor 40, a batch processing unit 60 for processing a plurality of substrates simultaneously is attached to or built in the load lock unit 30.例文帳に追加
真空搬送装置40を中心にロードロック装置30とプロセス装置50とが連結された基板処理装置において、複数枚同時に基板処理を行うバッチ処理装置60をロードロック装置30に付設するか組み込む。 - 特許庁
To provide a substrate processing apparatus capable of uniforming a processing state on the surface of a substrate during vacuum drying processing, and capable of preventing the generation of peeling charge when the substrate is separated from a substrate holding plate.例文帳に追加
減圧乾燥処理時における基板表面の処理状態を均一化することができ、かつ、基板保持プレートから基板を引き離すときに剥離帯電の発生を防止することができる基板処理装置を提供する。 - 特許庁
To obtain the structure of the vacuum chamber that can vacuum seal easily by a plate-like material and a seal material solving the problems for the waste of material in the machined method by the machine processing from a block, the heat distortion removal work by the weld heating and the high cost as the finish processing is required.例文帳に追加
ブロックから機械加工によって削り出す方法の材料の無駄や、溶接の入熱による熱歪除去作業や、仕上加工の必要性によるコスト高といった問題点を解決し、板状の材料とシール材で簡単に真空シールできるようにした真空用容器の構造を得る。 - 特許庁
The mounting mechanism comprises an O-ring 21 surrounding a plurality of through holes including pipes 15 between the electrostatic chuck 11 and the power supply plate 12, and a vacuum insulation layer 12D outside of the O-ring 21 connected to a processing space in a vacuum processing chamber.例文帳に追加
本発明の載置機構10は、静電チャック11と給電板12の間に配管15を含む複数の貫通孔を囲むOリング21を設けると共にOリング21の外側に真空処理容器内の処理空間と連通する真空断熱層12Dを設けことを特徴とする。 - 特許庁
To provide a vacuum processing apparatus in which substrate chucking operation for fixing a substrate onto a substrate placing surface of a substrate holder can be performed only by reciprocally moving the substrate holder by combination with conveying operation of a substrate conveying mechanism, consequently the constitution of a vacuum processing chamber is simplified and the manufacturing cost is reduced.例文帳に追加
基板搬送機構の搬送動作との組合せにより、基板ホルダを往復動させるだけで、基板を基板ホルダの基板搭載面に固定する基板チャック動作も可能になり、真空処理室の構成が簡素化され、製作コストを低減できる真空処理装置を提供する。 - 特許庁
The interior processor comprises a vacuum processing chamber 3 housing a container 2, an exhausting means 4, a microwave generating means 6, a connecting means 15 for connecting a mouth 11 to the exhausting means 4 independent of the vacuum processing chamber 3, and a feed gas introducing means 16 for introducing a feed gas into the container 2.例文帳に追加
容器2を収容する真空処理室3と、排気手段4と、マイクロ波発生手段6と、口部11を真空処理室33と独立に排気手段4に接続する接続手段15と、原料ガスを容器2の内部に導入する原料ガス導入手段16とを備える。 - 特許庁
To provide a vacuum vessel which composes a processing device for processing substrates such as wafers and FPD substrates and enables a lid plate to open and close without causing a sealing member provided at a housing composing the vacuum vessel to make damage to contact parts of the sealing member.例文帳に追加
ウェハやFPD用基板等の処理基板の処理装置を構成する真空容器に関するものであり、真空容器を構成する筐体に設けられた封止部材が接する部分を傷付けることなく、蓋板の開閉ができる真空容器を提供することを目的とする。 - 特許庁
To provide a floor suctioning tool for a vacuum cleaner with which the rotation of the motor for driving a rotating brush is easily halted and wiring processing are easily handled.例文帳に追加
回転ブラシ駆動用の電動機の回り止めと配線処理を簡単に行なうことができる電気掃除機の床用吸込具を提供する。 - 特許庁
To improve processing cycle time for measurement by suppressing temperature deterioration of an object to be measured due to adiabatic expansion of air generated when decompressing a vacuum chamber.例文帳に追加
真空チャンバーを減圧する際に生じる空気の断熱膨張による被測定物の温度低下を抑制し、測定タクトの向上を図る。 - 特許庁
To provide an electrostatic chuck device in which an insulating film arranged with a semiconductor element is protected against thermal damage, and to provide a vacuum processing method.例文帳に追加
半導体素子が配置された絶縁性フィルムに熱損傷を与えない静電吸着装置、および真空処理方法を提供する。 - 特許庁
To provide a substrate conveying apparatus which can be reduced in installation space and also is inexpensive, and to provide a vacuum processing system with the substrate conveying apparatus.例文帳に追加
設置スペースを小さくできる低いコストの基板搬送装置及びこの基板搬送装置を備えた真空処理システムを提供する。 - 特許庁
To provide a system to perform sequence processing to introduce preliminary heated articles into an annealing chamber in turn when the article is annealed in the vacuum annealing chamber.例文帳に追加
真空アニール室内で物品をアニールする際、予備加熱物品を順次アニール室に導入するシーケンス処理可能なシステムを提供する。 - 特許庁
To provide a vacuum reaction chamber and its processing method to solve a problem of an electric field intensity ununiformity (edge effect) in an edge part of up and down electrodes.例文帳に追加
上下電極のエッジ部分における電界強度不均一(エッジ効果)を解決する真空反応室及びその処理方法の提供。 - 特許庁
A method for manufacturing the vacuum container comprises the steps of coupling a semiconductor substrate 3 to an upper side of a base 2, thinning the substrate 3, thereafter processing the substrate 3.例文帳に追加
基台2の上側に半導体基板3を結合し、半導体基板3を薄肉化処理し、その後に、半導体基板3を加工する。 - 特許庁
To provide a vacuum processing apparatus mounting a plurality of substrates on the electrostatic chuck without intervening a tray between the electrostatic chuck and the substrates.例文帳に追加
静電チャックと基板との間にトレーを介在させることなく、静電チャックに複数枚の基板を設置できる真空処理装置を提供する。 - 特許庁
To provide a vacuum processing device which restrains an increase in of a manufacturing cost while corresponding to the large diameter of a sample and does not damage its maintenability.例文帳に追加
試料の大口径化に対応しつつ、製造コストの上昇を抑え、かつ、メンテナンス性も損なわない真空処理装置を提供する。 - 特許庁
As a result, a front side of the vacuum processing apparatus can be secured as an free-accessible work space and its maintainability can be improved.例文帳に追加
これにより、真空処理装置の手前側をアクセス自在な作業空間として確保することができ、メンテナンス性を向上させることができる。 - 特許庁
The method for producing fruit-vegetable powder-containing Amazake liquid mixed with several percentages of powdery vegetables and fruits made by vacuum lyophilization processing is also provided.例文帳に追加
また、真空凍結乾燥加工で作られた、粉末の野菜や果実を数%混合した粉末果実・野菜入り甘酒液の製造方法。 - 特許庁
An apparatus for depositing the metal film on a substrate includes a transfer module, a supercritical processing module, a vacuum module, and a metal deposition module.例文帳に追加
金属膜を基材上に堆積させるための装置は、移送モジュール、超臨界プロセシング・モジュール、真空モジュール、および金属堆積モジュールを含む。 - 特許庁
To provide a vacuum vapor processing apparatus which is capable of adjusting the feed of vaporized metal atoms to a workpiece, and has a simple structure.例文帳に追加
蒸発させた金属原子の被処理物への供給量が調節でき、簡単な構造を有する真空蒸気処理装置を提供する。 - 特許庁
To provide a vacuum processing equipment which forms a semiconductor thin film having uniform thickness and uniform quality entirely on a substrate.例文帳に追加
基板上全体に均一な膜厚および膜質を有する半導体薄膜を形成させることができる真空処理装置を提供する。 - 特許庁
A spinning chuck 120 for horizontally holding a wafer W by vacuum suction is provided inside a processing container 150 of a coating processor 24.例文帳に追加
塗布処理装置24の処理容器150の内部には、ウェハWを水平に真空吸着保持するスピンチャック120が設けられている。 - 特許庁
To provide an improved load lock structure for a vacuum chamber used for processing articles, such as integrated circuit wafers, display panels, and the like.例文帳に追加
物品、例えば集積回路用ウェーハやディスプレイパネル等を処理するために使用される真空チャンバの改良型ロードロック構造を提供する。 - 特許庁
A vacuum pump 31, a pressure gauge 30 and a MFC 20 are provided in the processing chamber 10, and a gas cylinder 21 is provided in the MFC 20.例文帳に追加
処理室10には真空ポンプ31、圧力計30およびMFC20が設けられており、MFC20にはボンベ21が設けられている。 - 特許庁
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