「wire method」に関連した英語例文の一覧と使い方(173ページ目) - Weblio英語例文検索

As a method of connecting an electronic component and a conductor, small block-like elastic objects are arrayed and fixed at pitches of 2.54mm that are pin intervals of a DIP or an SIP package IC to make a gap of these blocks equivalent to the thickness of one lead wire or so.例文帳に追加

電子部品と導線の接続方法として、小さなブロック状の弾性体をDIPやSIPパッケージＩＣのピンの間隔である2.54mmピッチで配列・固定し、それらブロック間の隙間をリード線１本分程度とする。 - 特許庁

To provide a method of automatically guiding a working device for self-propelled type construction machinery accurately on a designed route without using a guide reference wire and such an accurately controlled device.例文帳に追加

本発明は自走式建設機械の作業装置を案内基準ワイヤを使用することなく計画されたルートで正確に自動的に案内する方法とそのように正確に制御される装置とを提供する。 - 特許庁

To provide an electronic device especially capable of preventing a bonding pad from being corroded in the dicing process and capable of ensuring the high shear strength of the connection part in wire bonding, and to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加

特に、ダイシング工程時におけるボンディングパッドの腐食を防止できるとともに、ワイヤボンディングしたときの接合部のシェア強度を高くできる電子デバイス及びその製造方法を提供することを目的としている。 - 特許庁

To provide an apparatus and a method for continuously covering the surface of a cord used as a core wire of a transmission belt or the like with an unvulcanized rubber to dispense with the adhesive rubber of the transmission belt.例文帳に追加

未加硫ゴムを伝動ベルト等の心線として使用されるコードの表面に連続して被覆し、伝動ベルトの接着ゴムを不必要とした、ゴムをコードに被覆する装置と方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a flux-cored wire for extra-low hydrogen welding, which achieves the welding of high tensile strength steel having tensile strength in a class of ≥690 MPa under a satisfactory welding operation, and to provide a method for producing the same.例文帳に追加

引張強さが６９０ＭＰａ級以上である高張力鋼の溶接を良好な溶接施工性の下に可能とする、フラックス入り極低水素溶接用ワイヤ及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

In a method of manufacturing an electric wire, a resin R is extruded to extrusion channels 51, 52 of a gap between a die 31 having an inner circumferential surface 32 and a point 41 extending a plurality of cylinders 45 around a cylindrical part 43 at a center.例文帳に追加

電線の製造方法は、内周面３２を有するダイス３１と、複数の筒体４５が中心の円筒部４３の周囲に延在するポイント４１との隙間の押出流路５１，５２へ樹脂Ｒを押し出す。 - 特許庁

To provide an arc welding method by which slag, oxide film and the like causing ungenerated arc are efficiently removed on the tip end of a wire or the surface of a workpiece and by which welding quality is improved.例文帳に追加

アーク未発生の原因となるワイヤ先端又は溶接対象物表面のスラグや酸化皮膜等を効率的に除去できるとともに、溶接品質の向上が図られたアーク溶接方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method and a device for taking up a striate body that surely prevent occurrence of wire hitting when switching a bobbin for taking up a striate body while increasing taking-up speed, and secure high yield.例文帳に追加

巻取り速度を上げつつ線条体を巻き取るボビンの切り替え時における線叩きの発生を確実に防止し、高い歩留まりを確保することができる線条体の巻取り方法及び巻取り装置を提供する。 - 特許庁

This fuel injection control device includes a control section 40 which controls a throttle valve drive motor 30 opening/closing the throttle valve 28 by a throttle-by-wire method and which calculates fuel basic injection time Ti.例文帳に追加

スロットルバイワイヤ方式でスロットルバルブ２８を開閉するスロットルバルブ駆動モータ３０を制御するとともに、燃料の基本噴射時間Ｔｉを算出する制御部４０を有する燃料噴射制御装置である。 - 特許庁

This method for manufacturing an in vivo indwelling member includes: a process of forming a primary coil by winding a metal wire rod; and a process of forming the secondary coil by irradiating the primary coil with laser energy.例文帳に追加

金属の線材を巻きまわし、一次コイルを形成する工程、一次コイルにレーザーエネルギーを照射し、二次コイルを形成する工程を実施することを特徴とする生体内留置部材の製造方法を提供した。 - 特許庁

The manufacture of such a non-contact IC card can be manufactured with a process in which the recessed cavity is formed on the base and a unique method which directly draws the antenna coil 22 on the base with lead wire coated with resin.例文帳に追加

このような非接触ＩＣカードの製造は基材上に凹部キャビティーを形成する工程と、アンテナコイルを樹脂被覆導線で基材上に直接描画する独自の方法で製造することができる。 - 特許庁

To provide an economically bonded electrode having excellent bonding reliability and gold wire bonding property, and to provide an inexpensive substrate having excellent reliability that can be manufactured using the manufacturing method thereof.例文帳に追加

安価にてはんだ接合信頼性と良好な金ワイヤボンディング性を兼ね備えた接合電極およびその製造方法を使用して製造される低コストで信頼性に優れた基板を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a reliable method of forming a Cu-based wire for a semiconductor device which stably shows high qualities such as low electrical resistivity, excellent denseness of a film and excellent adhesiveness with an insulation film.例文帳に追加

電気抵抗率が低く、膜の緻密性や絶縁膜との密着性に優れているといった高品質を安定して発揮する信頼性の高い半導体装置用のＣｕ系配線の形成方法を提供する。 - 特許庁

To provide a filament for a robust bulb with a reflecting mirror with a high reflecting efficiency within a limited space for the bulb with the reflecting mirror and without risk of wire breaking with light vibration, and its manufacturing method.例文帳に追加

反射鏡付電球の限られた空間内で反射効率が高く、軽振動では断線のおそれのない堅牢な反射鏡付電球におけるフィラメント及びその製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a thin wiry structure assembling method for mounting a thin wiry structure represented by a quantum thin wire such as a silicon nanowire at a predetermined location in a self-aligning manner in a predetermined orientation.例文帳に追加

シリコンナノワイヤーなどの量子細線に代表される細線状構造体を自己整合的に、所定の位置にしかも所定の方位に載置することができる細線状構造体のアッセンブリ方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a semiconductor device capable of reducing a residual quantity of Mn in a Cu wire while preventing the occurrence of film separation of a metal film on a side face of a groove.例文帳に追加

溝の側面上における金属膜の膜剥がれの発生を防止することができながら、Ｃｕ配線中のＭｎの残留量を低減させることができる、半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an input circuit, a circuit and a method for discontinued wire detection which can detect the open circuit of an A/D conversion input line in a board and secure high reliability of a system.例文帳に追加

基板内部におけるＡ／Ｄ変換入力線のオープン状態を検出することができ、システムの高信頼性を確保することができる入力回路、断線検出回路及び断線検出方法を提供する。 - 特許庁

To provide a seal-molding apparatus which can obtain a resin-sealed semiconductor package which is hard to cause wire flow even when fine-line wires are formed, and a manufacturing method for a resin-sealed semiconductor package using it.例文帳に追加

ワイヤーが細線化された場合にもワイヤー流れが起こりにくい樹脂封止型半導体パッケージが得られる封止成形装置及びそれを用いた樹脂封止型半導体パッケージの製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a winding electronic component that improves reliability and a yield while surely executing wire terminal processing without damaging a flange, even when the flange of a core becomes thin, and to provide its manufacturing method.例文帳に追加

コアの鍔部が薄くなっても鍔部を損傷させることなくワイヤの端末処理を確実に行うことができ、信頼性及び歩留まりを高めることができる巻線型電子部品及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

In a method for cutting the single crystal ingot by a wire saw, a cushioning material is arranged on the single crystal ingot and the single crystal ingot is cut through the cushioning material.例文帳に追加

ワイヤソーにより単結晶インゴッドを切断する方法であって、単結晶インゴッド上に緩衝材を設置し、緩衝材を介して前記単結晶インゴッドを切断する単結晶インゴッドの切断方法である。 - 特許庁

The method of manufacturing the coil 1 includes a molding step of molding the coil by winding a winding wire 2 mainly made up of copper and having an insulating coating, and a heat treatment step of supplying electricity to the coil to heat the coil.例文帳に追加

コイル１の製造方法であって、銅を主成分とするとともに絶縁被覆を備える巻線２を巻き回すことによりコイルを成形する成形行程と、コイルに通電して加熱する熱処理行程とを含む。 - 特許庁

To provide a solar cell module improving the efficiency of current collection of solar cells and the adhesive property of wire materials by promoting degassing from a resin adhesive agent, and to provide a method of manufacturing the solar cell module.例文帳に追加

樹脂接着剤からの脱気を促進することにより、太陽電池の集電効率及び配線材の接着性を向上した太陽電池モジュール及びその製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a delay time calculating method which simplify the delay time calculation of a wire in a semiconductor integrated circuit including inductance and can calculate the delay time by a conventionally used CAD tool delay calculation.例文帳に追加

インダクタンスを含む半導体集積回路内の配線の遅延時間計算を単純化し、従来使用されてきた遅延計算用ＣＡＤツールにより計算可能とする遅延時間算出方法を提供する。 - 特許庁

To provide a simple electric wire tying method capable of tying a plurality of electric wires with gaps between them completely filled with a resin material and securing an enough waterproof property at tying parts of the wires.例文帳に追加

複数の電線を、隣接する電線間に隙間がなく樹脂材料で完全に埋めた状態で結束でき、電線の結束部に充分な防水性能が確保される簡便な電線結束方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a multi-electrode gas shielded arc welding method that reduces welding execution cost by using an inexpensive solid wire and a shielding gas having CO_2 as the main component and that also excels in arc stability.例文帳に追加

安価なソリッドワイヤを使用し、かつＣＯ_2 を主成分とするシールドガスを使用することによって溶接施工コストを削減するとともに、アークの安定性に優れた多電極ガスシールドアーク溶接方法を提供する。 - 特許庁

To provide an array substrate, a display device and a manufacturing method of the display device capable of failure analysis or the like by monitoring a potential supplied to a signal wire, and capable of electrostatic discharge damage prevention.例文帳に追加

信号線に供給されている電位をモニターすることで不良解析等が可能であり、かつ静電破壊防止も可能なアレイ基板ならびに表示装置および表示装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a semiconductor device that can sufficiently reduce an interface state without exerting adverse influence of deterioration, deformation, etc., on a metal wire containing aluminum even when an electrode size is large.例文帳に追加

電極サイズが大きい場合でも、アルミニウムを含むメタル配線に変質、変形等の悪影響を与えることなく、界面準位を十分に低減できるようにした半導体導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device capable of connecting a bonding wire directly to a bonding pad on an active circuit by employing fail-safe structure, and to provide its manufacturing method.例文帳に追加

ボンディング衝撃による不具合を改善するとともに、フェールセーフ的な構造とすることにより、能動回路上ボンディングパッドへ直接ボンディングワイヤを接続できる半導体装置およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide the rotary electric machine and its method of manufacturing which can improve the assemblability of the rotary electric machine and productivity of shared use of parts, or the like, and can improve waterproofing properties of a lead wire deriving part.例文帳に追加

回転電機の組立作業性が向上し、部品の共用化を図ることができるなど生産性が良く、リード線導出部の防水性が向上できる回転電機およびその製造方法を得る。 - 特許庁

To provide an automated wiring method for improving the space efficiency by generating a wiring pattern of a line width optimum for the input terminal connected to a single wire for connecting between a plurality of terminals.例文帳に追加

複数の端子間を接続する単一の配線に、接続される入力端子に対応した最適の配線幅の配線パターンを生成してスペース効率を改善することができる自動配線方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a semiconductor module in which wire bonding is effected without imparting any impact or flaw to a semiconductor chip when first bonding is carried out on a case electrode and then second bonding is carried on the semiconductor chip.例文帳に追加

ファーストボンディングをケース電極上で行い、セカンドボンディングを半導体チップで行う際に、半導体チップに衝撃、傷等を与えることなくワイヤボンディングを実現する半導体モジュール製造方法を提供する。 - 特許庁

In a wire bonding method, Au balls 9a are connected sequentially to two mutually adjacent bonding pads 8a and 8b, and the heights (A1 and A2) of a capillary 38 at each first bonding are compared.例文帳に追加

本発明のワイヤボンディング方法は、互いに隣接する２つのボンディングパッド８ａ、８ｂに順次Ａｕボール９ａを接続した後、それぞれの第１ボンディング時におけるキャピラリ３８の高さ（Ａ１、Ａ２）を比較する。 - 特許庁

To provide a method for treating hydrogen generating oil sludge, in which hydrogen is restrained from being generated from the hydrogen generating oil sludge, such as waste wire-saw oil and waste cutting oil and the subsequent handling thereof is made easy and safe.例文帳に追加

廃ワイヤソーオイル、廃切削油等の水素発生油泥中からの水素の発生を抑制し、以後の取り扱いを容易かつ安全なものとする水素発生油泥の処理方法を提供すること。 - 特許庁

(1) The method for moving a coral colony present in a barrier lagoon in the form of a rolling stone comprises the cutting of the colony together with its adhesion ground 32 with wire saws 33a, 33b and the transfer of the colony to other sea area.例文帳に追加

サンゴ礁の礁池に転石状に存在するサンゴ群体を、ワイヤーソー３３ａ，３３ｂにより着生基盤３２ごと切り出し、これを他の海域に移設することを特徴とするサンゴ群体の移設方法。 - 特許庁

(2) In the continuous casting method in (1) above, the molten metal is a molten steel, and the wire or the rod contains at least one metal element such as Mg, Bi, Ca, Te, Pb, MN and Yb.例文帳に追加

（２）前記（１）の方法において、溶融金属が溶鋼であり、ワイヤーまたはロッドがＭｇ、Ｂｉ、Ｃａ、Ｔｅ、Ｐｂ、Ｍｎ、Ｙｂなどのうちの１種以上の金属元素を含むものである連続鋳造方法。 - 特許庁

To enhance an aperture ratio by restraining a non-pixel opening part area derived from a wire connection structure of an auxiliary wiring and a common electrode through a through-hole, in a deposition mask, an organic electroluminescent display device, and their manufacturing method.例文帳に追加

蒸着マスク、有機エレクトロルミネッセンス表示装置、及び、その製造方法に関し、スルーホールを介した補助配線と共通電極の結線構造に由来する非画素開口部面積を抑制して、開口率を高める。 - 特許庁

To enable to surely carry out coating of a cut-off agent without unevenness and easily respond to change if any of the number of wires, in a method of coating one on wires at manufacturing of a wire harness.例文帳に追加

ワイヤハーネスを製造する際に電線に止水剤を塗布する方法において、止水剤の塗布が確実にムラなく行えるとともに、電線の本数に変更があったときでも容易に対応できるようにすること。 - 特許庁

To achieve a manufacturing method, wherein a resin can be applied to a wire-bond mounting section so that no voids remain within the resin without increasing the sealing region and application time, in a resin-sealed semiconductor device.例文帳に追加

樹脂封止型半導体装置において、封止領域や塗布時間を増加させることなく、樹脂内にボイドが残らないようにワイヤボンド実装部に樹脂を塗布することのできる製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method and a device for drawing wires, by which the lowering of viscosity of lubricating oil is prevented to prevent the seizure of the wire and reduce the burden of a worker by automatically cooling the lubricating oil during a drawing process.例文帳に追加

引抜加工中に潤滑油を自動的に冷却することによって潤滑油の粘度低下を防止し、線材の焼付き防止および作業者の負担を軽減できる伸線方法及び装置を提供する。 - 特許庁

To provide a method for regenerating a carbon heater, which has been used for preheating a silicon core wire in a silicon production process, simply in a short period of time without using special devices such as a reactor requiring much production cost.例文帳に追加

シリコン製造プロセスにおいて、シリコン芯線の予熱に使用されたカーボンヒータを、製造コストのかかる反応炉などの格別の装置を用いることなく、簡単に短時間で再生し得る方法を提供する。 - 特許庁

The production method for the fine particle and the production apparatus are characterized in that the fine particle is prepared by cooling the plasma generated by energization of a metal thin wire in an atmosphere gas retained to 100-1,000°C.例文帳に追加

金属細線の通電によって発生したプラズマを、１００〜１０００℃に保持した雰囲気ガス中で冷却することによって作製されたことを特徴とする前記微粒子の製造方法と製造装置。 - 特許庁

In the method, the at least three host computer wire adapters acquire the information related to the wireless detector on the basis of the beacon messages periodically emitted from the wireless detector and establish the position of the wireless detector.例文帳に追加

該方法は、少なくとも３つのホストコンピューターワイヤーアダプタが無線検出器から周期的に発射する標識メッセージに基づいて無線検出器に関する情報を獲得し、無線検出器の位置を確定する。 - 特許庁

To provide a clamp for a flat cable, along with a supporting method for the flat cable and a wire harness, which has flexibility in fitting position without degrading the holding force for the flat cable, with a simple structure and a lower cost.例文帳に追加

フラットケーブルの保持力を低下することなく簡単な構造としてコストダウンを図り、且つ取付位置に融通性を有するフラットケーブル用クランプおよびフラットケーブルの支持方法並びにワイヤハーネスを提供する。 - 特許庁

In this manufacturing method, a copper wire is wound on a thermoplastic resin bobbin 2, with which flanges 5, 6 are provided in a line on both sides of a drum 3 to form a coil body 4 and a sealing resin, is filled in the outer surroundings of the bobbin 2 and the coil body 4.例文帳に追加

胴体３の両側に鍔５、６が連設された熱可塑性樹脂製のボビン２に銅線を巻き付けてコイル本体４を形成し、ボビン２とコイル本体４の外周に封止用樹脂を充填する。 - 特許庁

To provide a die for wiredrawing by which an improvement of the die's life and cost performance of the die can go hand in hand, and to provide a method for manufacturing a metal wire capable of inexpensively and positively realizing manufactures of highly strengthened steel wires.例文帳に追加

ダイスの寿命の向上とコストパフォーマンスとを両立させた伸線用ダイスと、高強度鋼線の製造を安価にかつ確実に実現することのできる金属線の製造方法を提供する。 - 特許庁