「wire method」に関連した英語例文の一覧と使い方(170ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a manufacturing method of optical element suitable for satisfactorily protecting a grid, flattening the surface and enlarging the usage with respect to an optical element provided with a wire grid.例文帳に追加

ワイヤーグリッドを備えた光学素子において、グリッドを好適に保護するとともに、その表面を平坦化させて、その用途を拡大するのに適した、当該光学素子の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device the gain of which is enhanced by a method, where the impedance component of a wire bonding part attached to an emitter and that of a package are reduced by a differential low-noise amplifier, which is built in a semiconductor integrated circuit for dual-band transmission-reception.例文帳に追加

デュアルバンド送受信用半導体集積回路に内蔵される、差動低雑音増幅器で、エミッタにつくワイヤボンディング、パッケージのインピーダンス成分を減らし、利得を向上する。 - 特許庁

The molten remained layer formed on the surface 26 of a discharge-machined part 12 in the mold member 1 is removed by using a tool 70 produced by a wire discharge-grinding method by which the minute tool having high machining accuracy and high hardness can be produced.例文帳に追加

金型部材１における放電加工された加工部分１２の表面２６に生じている溶融残留層を、ワイヤ放電研削法により製作されたツール７０を用いて除去する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a piezoelectric plate to grind and cut brittle material such as crystal, tantalic acid lithium, niobic acid lithium, tetraboric acid lithium, langasite and piezoelectric ceramics by a wire saw in extremely high precision.例文帳に追加

脆性材料である水晶、タンタル酸リチウム、ニオブ酸リチウム、四方酸リチウム、ランガサイト、圧電セラミックスをワイヤソーで極めて高い精度で研削切断加工する圧電板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a substrate transfer apparatus which can easily transfer a glass substrate using a usual robot even for a cassette of a wire support type, and also a method for transferring the substrate.例文帳に追加

本発明は、ワイヤ支持方式のカセットであっても、通常のロボットを用いてガラス基板を容易に出し入れすることのできる基板移載装置及び基板移載方法を提供することを課題とする。 - 特許庁

To provide a tube for a catheter capable of easily connecting another tube of different rigidity or the like while using a reinforcement wire, and a control method of a manufacturing device of the catheter tube for manufacturing such a catheter.例文帳に追加

補強線を用いながら、剛性等が異なる他のチューブを容易に接続可能なカテーテル用チューブ及び、このようなカテーテルを製造するためのカテーテルチューブの製造装置の制御方法を提供する。 - 特許庁

To provide a nitride semiconductor laser device which suppresses damage of a laser resonator during wire bonding and contribute to improved yield in an assembly step, and to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加

ワイヤボンディングの際にレーザ共振器が受けるダメージを抑制でき、また、組立工程における歩留まりの改善にも寄与することができる窒化物半導体レーザ素子およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a multilayer wiring board and a manufacturing method thereof capable of stably carrying out forming of vias with a very small diameter and metallic wire-via connection so as to be able to achieve higher density wiring.例文帳に追加

微小径のビア形成および金属配線−ビア接続を安定して行うことを可能し、更なる高密度配線を実現することができる多層配線基板およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing calcium carbonate having a fine particle diameter and wearing resistance to a plastic wire after pulverization and capable of adding to paper to obtain an excellent quality and efficiently produced in an industrial scale.例文帳に追加

粒径が微細で、粉砕後のプラスチックワイヤー摩耗性が優れるばかりでなく、優れた紙品質も得られる炭酸カルシウムを、工業的規模で操業可能な効率の良い生産方法で生産する。 - 特許庁

To provide a practical method of producing an overcurrent breaking structure for tightly covering a conductive wire material with a resin, ensuring well responsive breaking of an overcurrent flowing a current passage.例文帳に追加

導電線材の周囲を樹脂で密に覆う構成において、過電流が流れる通電経路を応答性よく確実に遮断できる実用的な過電流遮断構造の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a semiconductor device such that an upper-layer wire formed in the same layer with a bonding pad is made fine, by preventing an inter-layer insulating film formed below the bonding pad from cracking, and a manufacturing method thereof.例文帳に追加

ボンディングパッドの下の層間絶縁膜にクラックが入るのを防ぎ、ボンディングパッドと同層に形成された上層配線を微細化することができる半導体装置及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a superconductive wire having high superconductivity by leveling the surface of a substrate while holding biaxial orientation in the surface layer of the oriented metal substrate, and its manufacturing method.例文帳に追加

配向金属基板の表面層内における２軸配向性を保持しつつ、基板表面が平坦化することにより、超電導性能の高い超電導線材およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

Two nano-chips are separated after getting into contact each other in a vacuum while applying voltage between the two nano-chips in this method for manufacturing single atom wire and a device thereof.例文帳に追加

本発明による単原子ワイヤー製造方法および装置は、真空中で２つのナノチップ間に電圧を印可しながら前記２つのナノチップを接触させた後に引き離すことを特徴とする。 - 特許庁

The thin-film transistor and its manufacturing method are provided including a nano wire aligned in the horizontal direction to a substrate from the side opposite to source/drain electrodes 41, 42 as a transistor channel layer 38.例文帳に追加

半導体チャネル層３８として、ソース／ドレイン電極４１、４２の対向する側面から基板に対して水平方向に整列されたナノワイヤーを含む薄膜トランジスタおよびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a coil bobbin for realizing ordered multilayer windings by increasing the number of turns of a coil and absorbing fluctuations in wire diameter and in bobbin size and to provide a manufacturing method of the same coil bobbin.例文帳に追加

コイルの巻数を増やすと共に導線の線径のバラツキやボビンの寸法のバラツキを吸収して多層整列巻きができるようにしたコイル用ボビンおよびその製造方法を提供することである。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a UV interference filter having sufficient narrow band characteristics against such as an i wire of a mercury lamp and capable of selectively filtering and improving long-term stability.例文帳に追加

水銀ランプのｉ線などに対し十分な狭帯域性を有して選択的にフィルタリングでき、かつ長期にわたる安定性を改善できるＵＶ干渉フィルタを製造するための方法を提供する。 - 特許庁

A sharp gold bump is formed on an aluminum electrode or copper electrode on the top surface of a semiconductor wafer by a conventional method using a wire bonder, and copper foil with resin is laminated by being heated and pressed.例文帳に追加

半導体ウェハ表面のアルミ電極または銅電極上にワイヤボンダを使用した従来方法により先端の尖った金バンプを形成し、樹脂付き銅箔を加熱加圧して積層する。 - 特許庁

To provide a method for improving the adhesive properties between rubber and a brass plated steel wire for reinforcing a rubber materialusing a benzotriazole based or benzoimidazole based compound used as working oil for copper and a copper alloy.例文帳に追加

銅及び銅合金用の加工油として用いられるベンゾトリアゾール系やベンゾイミタゾール系の化合物を用いて、ゴムとゴム物品補強用ブラスメッキ鋼線との接着性を改善する方法を提供する。 - 特許庁

Further, a method for producing this low carbon steel wire, is peculiarly annealed in non-oxidized material atmosphere, and the above non-oxidized atmosphere is desirable to be under nitrogen gas and/or hydrogen gas atmosphere.例文帳に追加

更に前記鉄線の製造方法は、無酸化物雰囲気中で焼鈍することを特徴とするであり、前記無酸化物雰囲気は窒素ガス及び／又は水素ガス雰囲気下であることが好ましい。 - 特許庁

To provide a copper alloy conductor which has achieved further high electroconductivity while maintaining or improving the strength; a cable and a trolley wire using the same; and a method for manufacturing the copper alloy conductor.例文帳に追加

強度を維持または向上しつつさらなる高導電率を達成した銅合金導体、およびそれを用いたケーブルならびにトロリー線、ならびにその銅合金導体の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a wire bundle and a manufacturing method for it, freely shaped, having decorative property in itself, and capable of easily and stably supporting flowers and grasses in an arbitrary attitude and position.例文帳に追加

自由に形づくられると共に、それ自体に装飾性を有し、かつ花卉等を、容易に任意の姿勢及び位置で安定して支えることができるワイヤ束及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a wiring board for efficiently inspecting whether each electrode has wire disconnection and whether adjacent electrodes short-circuit in a process of manufacturing the wiring board which has a plurality of electrodes.例文帳に追加

複数の電極を有する配線基板の製造工程において、各電極の断線の有無及び隣り合う電極間の短絡の有無を効率よく検査できる配線基板の製造法を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device which comprises a PoP structure of a vertical semiconductor element and does not use a bonding wire for connecting the semiconductor elements, and its manufacturing method.例文帳に追加

縦型の半導体素子のＰｏＰ構造を備えており、かつ半導体素子間の接続にボンディングワイヤを用いることがない半導体装置とその半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an inexpensive lead frame which has a noble metal film formed only at a joint portion of an inner lead for a bonding wire by noble metal plating as a lead frame for semiconductor element mounting, and a method of manufacturing the same.例文帳に追加

半導体素子搭載用リードフレームにおいて、インナーリードのボンディングワイヤとの接合部のみに貴金属めっきによる貴金属被膜を形成した安価なリードフレームとその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for preventing snow-accretion on wires, wherein even a huge snow-accretion can be prevented effectively from growing rotatably around a wire for making intact the good executable quality and the wind sound preventing effect of a spiral rod.例文帳に追加

スパイラルロッドの施工性の良さ及び風音防止効果を有したまま、電線に回転しながら成長する巨大な着雪をも効果的に防止できる、電線への着雪防止方法の提供。 - 特許庁

To develop a bonding tool optimum for an insulator-coated bonding wire for preventing a circuit from short circuiting in highly integrated and closely gathered wirings by multipl wirings in an electronic device, and to provide a method for bonding the same.例文帳に追加

電子デバイスにおける高集積化と多配線による密集配線における、回路の短絡等を防ぐ絶縁被覆ボンディングワイヤに最適なボンディングツールとそのボンディング方法を開発する。 - 特許庁

To provide a metal joining method and a metal joining device for preventing a short circuit of a core wire and a shield section by preventing melting of an insulated inner cover and surely joining the shield section and a conductive member.例文帳に追加

絶縁内皮の溶融を防止して芯線とシールド部の短絡を防止でき、かつ、シールド部と導電部材とを確実に接合できる金属接合方法及び金属接合装置を提供する。 - 特許庁

To provide an optical head device in which a wire holding body which supports a lens holder with wires can be fixed on a plate-shaped member surely without securing a large space for fixation and its manufacturing method.例文帳に追加

固定のために大きなスペースを確保しなくても、レンズホルダをワイヤを介して支持するワイヤ支持体を板状部材上に確実に固定できる光ヘッド装置、およびその製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide copper for wires in which coarse particles of oxidized copper are few in the vicinity of the surface and the generation of the defects such as omission and cracks on the surface of a copper wire are reduced, and to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加

表面近傍に粗大な酸化銅粒子が少なく、銅線表面に欠落やクラックなどの欠陥が発生することを低減できる線材用銅、及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an abnormality detecting method for a shield member and an abnormality detecting device for the shield member, which can accurately detect the abnormality of the shield member without the need for forming a free space around an electric wire.例文帳に追加

電線の周りが自由空間でなくても正確にシールド部材の異常を検出することができるシールド部材の異常検出方法及びシールド部材の異常検出装置を提供する。 - 特許庁

A wiring pattern 26 connecting the two wire bonding grounds 24 is formed on a side surface of the cavity 22 by a suction printing method, and the two terminals of the IC chip 23 are connected by this wiring pattern 26.例文帳に追加

２つのワイヤボンディングランド２４を接続する配線パターン２６をキャビティ２２の側面に吸引印刷法で形成し、この配線パターン２６によってＩＣチップ２３の２つの端子間を接続する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a semiconductor device provided with wire-bond mounting sections in which the thickness, a resin material, etc., of a resin sealant which seals the wiring-bond mounting sections in the same substrate can be changed.例文帳に追加

ワイヤボンド実装部を備える半導体装置において、同一基板内でワイヤボンド実装部を封止する樹脂封止体の厚さ、樹脂材料等を変更できる製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a wire machining method in which waste of material is reduced in forming a wide tip end part and in which cracking is prevented in bending, in a product with a bent shape.例文帳に追加

曲げ形状を有する製品において、幅広先端部の形成に使用する材料の無駄使用量を減らすと共に、曲げ加工による割れ発生を防止できる線材の加工方法を提供する。 - 特許庁

To insure easy fixing and removal of a centering cone by allowing a casing guide of a bottle casing apparatus to be used even for a bottle with a small diameter by means of a fixing method of the centering cone using a wire.例文帳に追加

びんの箱詰め装置のケーシングガイドにおいて、センタリングコーンの固定方法を改善して、小径のびんにも使用できるようにし、センタリングコーンの固定及び取り外作業を容易にする。 - 特許庁

To provide a method for cutting a paper sheet in the press part of a paper machine having a wire part and the press part, by which the paper sheet can quickly be cut without rolling paper pieces and their masses in a roll or a paper-making tool.例文帳に追加

ロールや抄紙要具に紙片およびその塊を巻き込むことなく、速やかにシートカットができるワイヤーパートとプレスパートを備えた抄紙機のプレスパートにおけるシートカット方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for threading a fiber optic cable with an optical connector, by which the fiber optic cable can be threaded through an existent piping for laying an electric wire, etc., with small traction force without damaging the fiber optic cable to be threaded.例文帳に追加

通線する光ファイバケーブルを痛めることがなく、しかも小さな牽引力で、既設の電線敷設用配管等へ通線することができる光コネクタ付光ファイバケーブルの通線方法を得る。 - 特許庁

To enable the rapid extraction of the surface abnormality of an electrode or the microflaw in the fine wire pattern of the electrode and the accurate judgment of the quality of a semiconductor device in a visual examination method of the semiconductor device.例文帳に追加

半導体装置の外観検査方法において、迅速な電極表面の異状や細線パターンにおける微細欠陥の抽出、及び正確な良・不良の判定を可能にする。 - 特許庁

To provide a method for producing curved surgical needles which can no longer require part of the production procedures in a vertical flat-wire fixation process, a cutting process, a flat press process, a curving process, and a side press process.例文帳に追加

湾曲外科針を製造するための、フラットワイヤ延直化固定、切断工程、フラットプレス工程、湾曲工程、サイドプレス工程等々の一部を不要とすることができる外科針製造法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for producing a hot-dip metal plated steel wire and a device therefor which can stably perform the cleaning of the surface of a hot-dip metal for a long time without performing a manual cleaning operation, and to provide a device therefor.例文帳に追加

溶融金属の表面の清浄化を、人手による清掃作業ではなく、長時間安定して行うことができる、溶融金属めっき鋼線の製造方法および装置を提供する。 - 特許庁

In the electric wire tying method, resin is coated on required positions of wires, and resin-coated parts of a plurality of the wires are heated at a time, whereby, resin is melted to fill in the gaps between the wires.例文帳に追加

電線の所望の位置に樹脂をコーティングし、その複数本をまとめて樹脂部分を加熱することにより、樹脂が溶融し電線間の隙間を埋めることを特徴とする電線結束方法。 - 特許庁

To provide a method pf a laser welding for an aluminum material, in which a filler metal is prevented from being stuck to a weld bead when a wire-shaped filler metal is fed a, so that workability of welding is improved.例文帳に追加

線状の溶加材を送給する場合に、この溶加材が溶接ビードに付着してしまうことを回避し溶接作業性を向上させることができるアルミニウム材のレーザ溶接方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for producing iron in a blast furnace with which the high-class steel material can efficiently be produced by utilizing a large quantity of low-grade iron scraps mixing non-iron material, such as copper wire, plastics.例文帳に追加

銅線やプラスチック類などの非鉄分が混入した低品位鉄スクラップを大量に利用して高級鋼材を効率よく製造することができる高炉製鉄方法を提供する。 - 特許庁

To provide an inter-wire water shut-off method capable of surely permeating a water shutoff material even into a small gap between core wires, and enhancing reliability of a water shutoff treatment by confirming its permeation state.例文帳に追加

芯線間の小さい隙間にも止水材を確実に浸透でき、また、その浸透状態を確認して止水処理の信頼性を高めることができる線間止水方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a PTFE mixture molding capable of manufacturing a PTFE madreporite having fine texture and less residual stress, and finely adjusting a porosity, a method of manufacturing the PTFE madreporite by the PTFE mixture molding, and a method of manufacturing an insulating wire using the PTFE madreporite.例文帳に追加

肌理が細かく、残留応力の少ないＰＴＦＥ多孔体が製造でき、気孔率の微調整が可能なＰＴＦＥ混合物成形体の製造方法、このＰＴＦＥ混合物成形体によるＰＴＦＥ多孔体の製造方法、及び、このＰＴＦＥ多孔体を使用した絶縁電線の製造方法を提供する。 - 特許庁

This semiconductor device is applicable to a plurality of methods, i.e., a flip-chip mounting method for semiconductor mounting, a method which enables electric connection and heat radiation at the same time by using a metal piece instead of a connection wire and uses ultrasonic vibration for connection with a circuit board, and a method which uses soldering in combination.例文帳に追加

半導体実装におけるフリップチップ実装工法と接続ワイヤの代わりに金属片を用いて電気的接続と放熱を同時に行え、回路基板との接続においては、超音波振動を用いる工法、半田付け併用の工法と複数の工法に対応可能な形態の半導体装置。 - 特許庁