「"緩衝板"」に関連した英語例文の一覧と使い方(2ページ目) - Weblio英語例文検索

また、緩衝板３６の上面および下面に凸部を形成して、各半導体層の厚さ管理を行っても良い。例文帳に追加

A projection is provided to the top surface and undersurface of the buffer plate 36, by which the thickness of semiconductor layers may be controlled. - 特許庁

更に、ハードディスクドライブユニット1と支持部3との間の隙間を埋めるように、緩衝板7を支持部3へ接着する。例文帳に追加

Further, buffer plates 7 are adhered to the supporting parts 3 so as to embed the spacings between the hard disk drive unit 1 and the supporting parts 3. - 特許庁

ターゲット材と、バッキングプレートと、前記ターゲット材と前記バッキングプレートとの間に設置された少なくとも１枚の緩衝板と、前記ターゲット材、バッキングプレートおよび緩衝板を一体的に接合するボンディング材とを有してなることを特徴とするスパッタリングターゲット。例文帳に追加

The sputtering target includes: a target material; a backing plate; at least one shock absorbing plate installed between the target material and the backing plate; and a bonding material integrally bonding the target material, the backing plate and the shock absorbing plate. - 特許庁

上記半導体チップの裏面側には円板型熱緩衝板１５を配置し、上記絶縁性フレームの開口内の各半導体チップの主表面と上記円板型熱緩衝板とを第１，第２の圧接電極板２７，２８で一括して圧接する。例文帳に追加

A disc-type heat buffer plate 15 is arranged at the rear surface side of the semiconductor chip, and the main surface of each semiconductor chip in the opening of the insulating frame and the disc-type heat buffer plate are collectively pressure-welded by first and second pressure-welding electrode plates 27 and 28. - 特許庁

緩衝板６０は、仕切板４４と折目ａ１６を介して連接され、緩衝板６０の保持部６８及び仕切板４４により囲まれた内側には、デジタルカメラ等の被包装物Ｄ１を収納可能な収納部Ｒ０が構成される。例文帳に追加

A shock-absorbing plate 60 is connected to the partition plate 44 via a fold a16, and an accommodation part R0 for accommodating an article D1 to be packaged such as a digital camera is constituted in an inner space surrounded by a holding part 68 of the shock-absorbing plate 60 and the partition plate 44. - 特許庁

本発明の排紙台１０は、衝壁本体７６に対する緩衝板７８の高さ位置を位置調整機構９４によって調整可能とし、印刷用紙Ｐの紙質に対応させて、その印刷用紙Ｐの衝撃を効果的に緩衝させる位置に緩衝板７８を位置させる。例文帳に追加

This sheet discharge table 10 is capable of adjusting the height of a buffer plate 78 to an impact wall body 76 by a position adjusting mechanism 94 to locate the buffer plate 78 in a position for effectively absorbing an impact of the printing sheet P corresponding to the quality of the printing sheet P. - 特許庁

半導体素子が形成された半導体基板１１と、この半導体基板１１の両主面に設けられた熱緩衝板２１と、この熱緩衝板２１に外側から圧接しその圧接面を複数に分割する格子状溝４１を有する電極板３１とを備える。例文帳に追加

A semiconductor device is provided with a semiconductor substrate 11 forming a semiconductor element, the thermal buffering plate 21 provided on both main faces of the semiconductor substrate 11, and an electrode plate 31 pressure-fitted on the thermal buffering plate 21 from the outside and having a lattice-like groove 41 dividing a plurality of the pressure-fitted faces. - 特許庁

各床材ユニット１２は、硬質板１８と緩衝板２０とが硬質板１８の下面全域を覆う遮音シート２２を介して貼着された構成とし、かつ、緩衝板２０の側端面２０ａから硬質板１８の外周縁部１８ａが所定寸法張り出すようにする。例文帳に追加

In each floor material unit 12, a hard board 18 and a cushioning board 20 are stuck through a sound-insulating sheet 22 covering the whole region of the underside of the hard board 18, and the outer peripheral section 18a of the hard board 18 is projected from the side end face 20a of the cushioning board 20 by fixed size. - 特許庁

緩衝板と少なくともその一端部に着脱可能に取り付けられるソケットとから形成され、コンクリート構造体間に配置される目地部材において、緩衝板の端部から容易に抜け出ることなく装着可能なソケットを提供すること。例文帳に追加

To provide a socket which can be attached without being easily disconnected from an end of a buffer board, in terms of a joint member which is formed of the buffer board and the socket to be detachably attached to at least one end of the buffer board, and which is arranged between concrete structures. - 特許庁

放熱板と、放熱板の表面に搭載された半導体チップと、放熱板の表面における半導体チップが搭載された部分のまわりに設けられ、放熱板よりも薄い緩衝板と、放熱板の表面、半導体チップおよび緩衝板を覆う封止樹脂とを備えた。例文帳に追加

The semiconductor device comprises a heat radiation plate, a semiconductor chip mounted on the surface of it, a buffer plate which is thinner than the heat radiation plate and is provided around such part of the surface of the heat radiation plate as the semiconductor chip is mounted, and a sealing resin which covers the surface of the heat radiation plate, the semiconductor chip, and the buffer plate. - 特許庁

この緩衝二重構造は、天面板１３の内周側に設けられた天面側緩衝板２１に補強フラップ２１ａ，２１ｂが折り曲げ重ねて接合され、底面板１４の内周側に設けられた底面側緩衝板２２に補強フラップ２２ａ，２２ｂが折り曲げ重ねて接合されている。例文帳に追加

This double shock absorbing structures are made such that reinforcing flaps 21a, 21b are folded, overlapped and connected to the bottom surface side shock absorbing plate 22 provided at the inner periphery of the bottom plate 14. - 特許庁

これにより、パン軸４４に対するロータリーコネクタ７６の芯ずれ又は倒れは、緩衝板９６が前述した遊びによって水平方向にずれること、及び緩衝板９６がスプリング１０４の弾性力によって傾倒することによって吸収されるので、信号線に悪影響を与えることなくパン軸４４にロータリーコネクタ７６を連結できる。例文帳に追加

Thus, since the core deviation or falling of the rotary connector 76 to the pan shaft 44 is absorbed by the buffer plate 96 shifted in a horizontal direction by play and the buffer plate 96 tilted by the elastic force of the spring 104, the rotary connector 76 is connected to the pan shaft 44 without adversely affecting the signal line. - 特許庁

緩衝板７８に印刷用紙Ｐが衝突すると、その衝撃力は保護シート８６からスポンジシート８４に伝達され、スポンジシート８４によって緩衝される。例文帳に追加

When the printing sheet P collides with the buffer plate 78, its impact force is transmitted from the protective sheet 86 to the sponge sheet 84, and shock- absorbed by the sponge sheet 84. - 特許庁

半導体素子と金属電極層との間の熱応力や歪みを緩和する緩衝板を金属電極層と接合する半田層の信頼性が高い半導体装置を提供する。例文帳に追加

To provide a semiconductor device with high reliability of a solder layer which bonds a buffer plate for mitigating thermal stress and distortion between a semiconductor element and a metal electrode layer, with the metal electrode layer. - 特許庁

本方法及び装置は、拡散先端上に衝突する燃料又はパージ空気の噴流を生成するオリフィス配列が形成された緩衝板（１７０）を含む。例文帳に追加

The method and device include the cushioning plate 170 formed with an orifice array for generating a jet flow of fuel colliding on the diffusion tip or purge air. - 特許庁

熱緩衝板とポスト電極との接触効率を改良した半導体素子の製造方法、及びその製造方法により製造された半導体素子を組込んだ電力変換装置を提供する。例文帳に追加

To provide a method for manufacturing semiconductor element, by which the contacting efficiencies between heat impingement plates and post electrodes can be improved and a power converter incorporating the semiconductor element manufactured using the method. - 特許庁

そして、上記絶縁性フレームと上記円板型熱緩衝板とで各半導体チップを上下方向から挟むことにより、各半導体チップの上下方向の位置出し及び固定を行うことを特徴とする。例文帳に追加

Then, by pinching each semiconductor chip from upper and lower directions by the insulating frame and the disc-type heat buffer plate, and the positioning and fixing of each semiconductor chip in upper and lower directions are made. - 特許庁

逆圧洗浄水は緩衝板２２に当たった後で中空糸膜束１６に供給され、中空糸膜に対する液圧が減少されるので、中空糸膜の損傷が防止される。例文帳に追加

Since backwashing water is made to collide with the plate 22 and then supplied to a bundle 16 of hollow fiber membranes to reduce the liquid pressure of the backwashing water to the hollow fiber membranes, the hollow fiber membranes can be prevented from being damaged. - 特許庁

半導体装置としての整流素子５５は、ディスク部１５０、半田層１５２、緩衝板１５４、半導体チップ１５６、半田層１５８、リード１６０を含んで構成されている。例文帳に追加

A semiconductor rectifying device 55 as the semiconductor device comprises a disc 150, a solder layer 152, a buffer plate 154, a semiconductor chip 156, a solder layer 158, and a lead 160. - 特許庁

ＭｏＣｕ素材の少なくとも１つの面に、０．１〜１０００ｇｒ／ｍｍ^2 の荷重を与えながらＭｏＣｕ素材を製造し、熱緩衝板３ａ、３ｂとして、このＭｏＣｕ素材を用いることにより、半導体素子１を製造する。例文帳に追加

An MoCu material is manufactured by applying a load of 0.1-1,000 gr/mm2 to at least one surface of the material and a semiconductor element 1 is manufactured by using the MoCu material for heat impinging plates 3a and 3b. - 特許庁

そのことにより、導電板を緩衝板とし半導体素子３２表面に直接導線４０、４１をワイヤーボンディングすること無くすことができる。例文帳に追加

Thus, the conductive plates are made to be buffer plates and the conductors 40 and 41 are directly connected to the surface of the semiconductor element 32 without wire bonding. - 特許庁

このように、下側冷却プレス板３０ｂの加圧面３２ｂを熱緩衝板４０で構成すれば、下側プレス板の冷熱が積層体に急激に伝達されることを防止することができる。例文帳に追加

When the surface 32b of the board 30b is made of the board 40 in this way, the cold energy of the lower press board can be prevented from being rapidly transmitted to the layered product. - 特許庁

半導体モジュール１０は、金属基板１、樹脂２、銅箔３Ａ，３Ｃ，３Ｅ，３Ｆ、熱緩衝板４Ｂ，４Ｅ、ＩＧＢＴ５Ｂ，５Ｅ、配線６Ｂ，６Ｅ、ゲル７および蓋８を備える。例文帳に追加

The semiconductor module 10 comprises a metal substrate 1, resin 2, copper foils 3A, 3C, 3E, and 3F, heat buffer plates 4B and 4E, IGBTs 5B and 5E, wires 6B and 6E, gel 7, and a lid 8. - 特許庁

本発明のイオン注入方法は、被処理体４１０に不純物を打ち込むためのイオン注入方法であって、 前記被処理体４１０から離間された緩衝板３０を介して該被処理体４１０に前記不純物を打ち込む。例文帳に追加

In the ion implantation method for implanting impurities into a workpiece 410, impurities are implanted into the workpiece 410 through a buffer plate 30 spaced apart therefrom. - 特許庁

この緩衝板３００は、その開口部３０２が各表示エリアに重なり、格子部分３０１がシール材配置領域に重なるように位置合わせされる。例文帳に追加

The buffer plate 300 is positioned in such a manner that each opening 302 overlaps with the respective display area and that the lattice part 301 overlaps the region where the sealing material is arranged. - 特許庁

このワークの加工作業中において飛散する切粉が後方に移動したとき、前記衝撃緩衝板４７によってその衝撃を緩和し、切粉が跳ね返りにより広範囲に飛散するのを防止する。例文帳に追加

When chips scattered during the workpiece machining work move backward, their impact is relieved by the impact buffer plate 47, and the chips are prevented from being scattered in a wide range by rebound. - 特許庁

天然木扉の骨組みを構成する框１０であって、積層材のブロック状部材１１を接合した框本体１２の表裏面側に緩衝板１３を接合し、その上に天然木板１４を接合する。例文帳に追加

The door-frame 10 constituting a framework of a natural wooden door is constituted by connecting buffer plates 13 to both sides of a door- frame body 12 and connecting natural wooden plates 14 on the buffer plates. - 特許庁

プレス板の交換やプレス板に緩衝板を貼付けなどでプレス板の厚みを変更しても、自動的にプレス板と断裁する冊子束との間隔を最適にできるようにすること。例文帳に追加

To automatically optimize a space between a press plate and a bundle of booklets to be cut, even when the thickness of the press plate is changed owing to the replacement of the press plate or attachment of a buffer plate onto the press plate. - 特許庁

緩衝板の構造を複雑化することなく、緩衝部材のバタつきや反り返りの発生を抑えて遊技媒体の飛散を防止することができるアウトタンクを提供すること。例文帳に追加

To provide an out tank for suppressing flapping and warpage of a buffer member and preventing game media from scattering without complicating the structure of an impingement plate. - 特許庁

ハウジング本体部１２の側面上方に透過水出口２０が設けられ、透過水出口２０に正対する位置に緩衝板２２が設けられている。例文帳に追加

A filtrate outlet 20 is arranged in the upper part of the side face of a housing main body part 12 and a shock absorbing plate 22 is arranged at the position opposite to the outlet 20. - 特許庁

制御装置４３は、シリンダブロック１１とオイルパン１４との間に介装されて、クランクシャフト２０の下方に設置された緩衝板４１に取り付けられた超音波振動子４２を駆動制御する。例文帳に追加

A control device 43 is interposed between a cylinder block 11 and an oil pan 14, and drives and controls an ultrasonic vibrator 42 mounted on a buffer plate 41 disposed below a crankshaft 20. - 特許庁

又、このうちの連結部４１を、組み付け状態で、上記各緩衝板部４０、４０の基端縁から緩衝凹部４２、４２に向けて突出させた、突出部４３、４３により構成する。例文帳に追加

Furthermore, the coupling section 41 is constituted of projecting portions 43, 43 which project from the base edges of the shock-absorbing plates 40, 40 toward shock-absorbing recessed portions 42, 42 in assembled state. - 特許庁

ライナ１１，１２に挟まれた中芯１３の段山の走向と、この紙製緩衝板１０の片面を構成する中芯１４の段山の走向は、互いに９０°の角度をなしている。例文帳に追加

A feeding direction of ridges of the core 13 sandwiched between the liners 11 and 12 is formed at an angle of 90° to that of the ridges of the core 14 for constituting one side surface of the plate 10. - 特許庁

従って、注意喚起用接着テープ４０により周囲の人への注意喚起と、線状感圧センサ３０の緩衝板１０への固定とを兼用して行うことができる。例文帳に追加

Alert to a person around a forklift by the alerting adhesive tape 40 and fixation of the linear pressure-sensitive sensor 30 to the buffer plate 10 can be performed at the same time. - 特許庁

嵌合穴と突起の間隔のずれを調整して弛みを生ずることなく緩衝板を敷設可能な遊技機設置島の玉搬送樋を提供する。例文帳に追加

To provide a ball conveying gutter for a bank of game machines which allows the laying of a buffer plate without sagging by adjusting deviation in intervals between fitting holes and projections. - 特許庁

分水器５は、整流板１３に取り付けられた天板２１と、天板２１とトラフ底面との間に間隔を開けて整流板１３に取り付けられた緩衝板２２〜２４とを具備してなる。例文帳に追加

The water divider 5 includes a top plate 21 mounted on the rectifier 13, and buffering plates 22-24 mounted on the rectifier 13 at intervals between the top plate 21 and a bottom surface of the trough. - 特許庁

各支持具には位置決め用の段部Ｆ２，Ｆ２が形成されており、種子水晶の上面側には金網（緩衝板）が前記支持具間に架設されている。例文帳に追加

Positioning step parts F2 and F2 are formed on each supporting tool and a wire mesh (a buffer plate) is laid on the upper surface side of the seed crystal between the supporting tools. - 特許庁

内装部材５は、カートリッジ束２の上下および前後を覆う内装本体１０と、内装本体１０とは別部材であってカートリッジ束２の左右を覆う左右一対の緩衝板１１・１１とを含む。例文帳に追加

The interior member 5 includes an interior body 10 to cover upper and lower sides and front and rear sides of a cartridge bundle 2, and a pair of right and left shock-absorbing plates 11 and 11 which are separated members from the interior body 10 and cover right and left sides of the cartridge bundle 2. - 特許庁

緩衝板を用いる半導体実装において、工程数の抑制および半田厚さの均一性の向上を図ることができる半導体実装方法の提供。例文帳に追加

To provide a semiconductor-mounting method, capable of restraining increase in man-hours and improving the thickness of a solder layer in uniformity, in a semiconductor mounting structure where a buffer plate is used. - 特許庁

半導体素子を破損する危険性をより低減して圧接型半導体装置における熱緩衝板の薄板化を容易に行い得る半導体装置および半導体装置の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a semiconductor device, capable of easily thinning a thermal shock mitigating sheet in a cold welding type semiconductor device by more reducing the dangerousness of damaging a semiconductor element, and the manufacturing method of the semiconductor device. - 特許庁

半導体装置としての整流素子５５は、ディスク部５００、半田５１１、緩衝板５１６、半田５１２、半導体チップ５１０、半田５１３、リード５２０、封止材５２２を含んで構成されている。例文帳に追加

A rectifying element 55 as the semiconductor device includes a disk 500, solder 511, a shock-absorbing plate 516, solder 512, a semiconductor chip 510, solder 513, a lead 520 and a sealing material 522. - 特許庁

緩衝板６４は、収納部Ｒ０に収納された被包装物Ｄ１による押圧により折れ曲がったり、押圧された方向に移動したりすることで変移可能となっている。例文帳に追加

The shock-absorbing plate 64 is displaceable when it is bent by the pressure caused by the article D1 accommodated in the accommodation part R0, or moved in the pressed direction. - 特許庁

可撓性のダイアフラム２２がエンドキャップ１８とともに配置され、液体で満たされる上部室Ａと下部室Ｂにマウント２の内部を分割している緩衝板２４も圧着部分２０の内側で保持されている。例文帳に追加

A flexible diaphragm 22 is arranged together with the end cap 18, and the buffer plate 24 dividing the inside of the mount 2 into an upper chamber A and a lower chamber B filled with liquid is held on an inner side of a pressing part 20. - 特許庁

切込みにより形取られた緩衝凸部21b1を含んで側板部21,22で挟まれる上方部位20bを有した緩衝板部20を、支持板部15の先端縁に連接する。例文帳に追加

A cushioning plate section 20 having an upper area 20b which is pinched by the side plate sections 21 and 22 while including a cushioning protuberance section 21b1 which is shaped by the incision is connected with the distal end edge of the supporting plate section 15. - 特許庁

水添石油樹脂ペレットを搬送する搬送部のシュートの傾斜面６３に、板状の緩衝板６４を、平面方向が傾斜面６３の傾斜方向に対して交差する傾斜した状態で複数突設する。例文帳に追加

A plurality of plate-like buffer plates 64 are protrusively provided in an inclined state that a planar direction crosses a direction of a slope of a sloped surface 63 on the sloped surface 63 of a chute of a conveyance section for conveying the hydrogenated petroleum resin pellets. - 特許庁