「くうきばね」に関連した英語例文の一覧と使い方(6ページ目) - Weblio英語例文検索

車両の懸架システムにおいて別装置としてのショックアブソーバを省きながら、従来の空気ばねの特性と内部における減衰の要素を併せ持った空気ばねを提供する。例文帳に追加

To provide an air spring which has both of characteristics of a conventional air spring and a dampering element of the inside while omitting a shock absorber as a separate device in a suspension system of a vehicle. - 特許庁

この構成において、遠心力が作用すると車体１は左右変位に伴い、ロール角変位し、曲線の外軌側の空気ばね７Ｌは伸長し、曲線の内軌側の空気ばね７Ｒは縮小する。例文帳に追加

In such a structure, when a centrifugal force acts, the body 1 is displaced in a roll angle according to transverse displacement, and an air spring 7R on an outer track side of the curve extends and an air spring 7R on an inner track side of the curve contracts. - 特許庁

進行方向片側台車の左右空気ばねを連通させることにより、外軌側車輪の輪重抜けを防止することができる鉄道車両用空気ばね車体傾斜の制御方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for controlling tilting of a vehicle body using air springs for railway vehicles which prevents wheel load reduction of outer rail side wheels by communicatively connecting the right and left air springs of a truck on one side in the advance direction. - 特許庁

本発明に係る車体傾斜装置で鉄道車両の車体１５を傾斜させる際には、曲線区間の外側に位置する空気ばね（給気を受ける空気ばね）１３Ｒの制御絞り２７Ｒをまず絞る。例文帳に追加

When inclining a railroad vehicle body 15 by a vehicle body inclining device, a control throttle 27R of an air spring (an air spring receiving air supply) 13R located on the outer side of a curve section is firstly throttled. - 特許庁

また、傾斜動作を行わない軌道を走行している状態では切替弁２２を閉じて左右の空気ばねを分割させ、空気ばねの復元力、減衰力を作用させる。例文帳に追加

In a state of traveling on a track wherein the inclination operation is not performed, the selector valve 22 is closed for dividing the right and left air springs, and the restitutive force and damping force of the air springs are applied. - 特許庁

この凹部１１には、弁体１を閉弁方向に付勢する閉弁用空気ばね２０と、同弁体１を開弁方向に付勢する開弁用空気ばね３０とが収納されている。例文帳に追加

Housed in this recessed portion 11 are a valve- closing air spring 20 urging a valve element 1 toward a valve-closing direction and a valve-opening air spring 30 urging the valve element 1 toward a valve- opening direction. - 特許庁

処理空間を形成する処理容器と、この処理容器内に設けられ、基板を載置するための載置部と、前記基板を加熱するための過熱水蒸気を前記処理空間に供給する過熱水蒸気供給手段と、前記処理空間を排気する排気手段と、を備えるように基板加熱装置を構成する。例文帳に追加

The substrate heating device includes a processing vessel which forms a processing space; a mounting portion located in the processing vessel for mounting a substrate; an overheated vapor supply means for supplying overheated vapor for heating the substrate to the processing space; and an evacuating means for evacuating the processing space. - 特許庁

同一の真空処理室４０の加熱・冷却装置１００において、それぞれ複数枚の基板を同時に収容出来る、基板加熱室２０と基板冷却室３０とに、熱的に分離して設ける。例文帳に追加

The heating and cooling apparatus 100 for the same vacuum processing chamber 40 is thermally separated into a substrate heating chamber 20 and a substrate cooling chamber 30 capable of simultaneously housing plural substrates respectively. - 特許庁

製造に際し、当初、耐熱性の高い仮基板を用い、最終的に、耐熱性の低いフィルム基板を用い、仮基板を除去し、これにより得られた薄膜トランジスタパネルにおいて、画素電極（薄膜）が破損しにくいようにする。例文帳に追加

To make a pixel electrode (thin film) hardly break in a thin film transistor panel obtained by using a temporary substrate with high heat resistance in the beginning of manufacture, using a film substrate with low heat resistance finally, and removing the temporary substrate. - 特許庁

真空排気可能な処理室内に配置された基板を加熱処理する加熱部を有する基板加熱処理装置は、加熱部と基板との間に配備され、基板を搭載するサセプタと、基板を間に挟んで、サセプタに対向する側に配備されており、サセプタを介して加熱部からの熱を受ける熱受け体とを備える。例文帳に追加

A substrate heat treatment apparatus, which has a heating portion that heat-treats a substrate disposed in an evacuatable treatment chamber, comprises: a susceptor which is disposed between the heating portion and the substrate and on which the substrate is mounted; and a heat receiving body which is disposed on a side facing the susceptor with the substrate placed therebetween and receives heat emitted by the heating portion via the susceptor. - 特許庁

熱処理装置１は、基板処理部５が熱風を供給するための熱風供給手段１４を備えた空気調整部１１と基板を熱処理するための熱処理室１２とを有する。例文帳に追加

This heat treatment device 1 has an air adjusting part 11 comprising a hot water supplying means 14 for allowing a base plate treatment part 5 to supply the hot air, and a heat treatment chamber 12 for heat treatment of the base plate. - 特許庁

空気バネ３００を支持するベースプレート３３０と凹部の底部の間には円すいころ軸受４００が装備され、空気バネにかかるネジレを吸収する。例文帳に追加

Tapered roller bearings 400 are provided between a base plate 330 for supporting the air spring 300 and the bottom of the recessed portion to absorb torsion acting on the air spring. - 特許庁

水平姿勢で基板６の受け渡しを行い、垂直姿勢になって基板６の真空処理を行う保持板６０に加熱装置を内蔵させ、基板６を鉛直にしながら所望温度に加熱して真空処理を行う。例文帳に追加

A heater is built in a holding plate 60 for delivering a wafer 6 in a horizontal attitude and applying vacuum treatment to the wafer in a vertical attitude, and the vacuum treatment is performed by heating the wafer 6 to a desired temperature in a vertical attitude. - 特許庁

車高調整手段は、車両のばね上とばね下の間に介装され、空気が充填されたチャンバによってばね上とばね下の間に弾性力を発生させるように構成された空気ばねを有し、該チャンバへの空気の流出入によって車高を調整する。例文帳に追加

A vehicle height adjustment means has an air spring constituted such that it is interposed between an upper spring and a lower spring of the vehicle and resilient force is generated between the upper spring and the lower spring by a chamber filled with air, and adjusts the vehicle height by flow of air to/from the chamber. - 特許庁

基板上に半導体素子を形成する半導体装置の製造方法において、加熱による前記基板１の加熱処理時に、加熱基板３０４、３０５、３０６上を搬送することで、段階的に上昇する加熱を前記基板１に施す。例文帳に追加

In a method for manufacturing the semiconductor device for forming a semiconductor element on the substrate, temperature is increased step-by-step to heat the substrate 1, by transporting the substrate on heating boards 304, 305, and 306 during heat treatment of the substrate 1. - 特許庁

ベーン部材をハウジング部材に対して進角方向もしくは遅角方向に付勢するのに偏平断面の渦巻きばねを用いる場合に、部品点数の増加や加工コストの高騰等を来すことなく、渦巻きばねの端部をハウジング部材に確実に係止できるようにする。例文帳に追加

To securely lock an end part of a spiral spring to a housing member without causing an increase of the number of part items, or an extreme increase of machining cost in the case of using the spiral spring having a flat cross section for energizing a vane member in the lead angle direction or a lag angle direction relative to the housing member. - 特許庁

前記第１の空気バネ３よりも剪断バネ定数が小さく、前記除振ブロック２に対して第１の空気バネ３が作用させる負荷の方向と交差する方向に前記除振ブロック２から前記第１の空気バネ３に作用する負荷を緩和する緩和体を、前記除振ブロック２と前記第１の空気バネ３との間に配置する。例文帳に追加

A damping body having a shearing spring constant smaller than that of the first air spring 3 and damping a load acting on the first air spring 3 from the vibration resistant block 2 in a direction orthogonal to the direction of a load for acting the first air spring 3 on the vibration resistant block 2 is disposed between the vibration resistant block 2 and the first air spring 3. - 特許庁

ＥＣＵ１７、サーボモータ１３及びレギュレータは、操作スイッチ１６に空気バネに対する空気の給排気指示が入力されたとき、それぞれの入力に応じて空気バネに対する空気の給排気を制御する。例文帳に追加

An ECU 17, a servo motor 13 and a regulator control the supply/exhaust of air to/from the air spring according to each input when the supply/exhaust instruction of air to/from the air spring is input in the operation switch 16. - 特許庁

第二基板搬入部１０２から搬送系により上側基板９２が搬入され、真空重ね合わせモジュール３で、シール形成及び液晶滴下された下側基板９１の上に所定の位置関係及び間隔で真空中で重ね合わされる。例文帳に追加

An upper substrate 92 is carried in by the conveyance system from a 2nd substrate carry-in part 102, and a vacuum stacking module 3 stacks the upper substrate on the lower substrate 91 after the seal formation and liquid crystal dispensation in specified position relation with a specified gap. - 特許庁

真空断熱材を使用することにより、発熱部による発熱から回路基板を保護することができる機器および部品を提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide apparatuses and components that can protect circuit boards against heat emitted from heating components by using vacuum insulation materials. - 特許庁

また、液晶パネル５の背面側の閉空間により、配線基板２から液晶パネル５への熱を遮断することができる。例文帳に追加

Further, heat transfer from the wiring board 2 to the liquid crystal panel 5 can be blocked by the closed space in the backside of the liquid crystal panel 5. - 特許庁

この単一配線基板を複数枚重ねて、上下両面から真空熱プレス機により一括積層して多層配線板を製造する（ｆ）。例文帳に追加

A plurality of the unit wiring boards are stacked up, and the laminated wiring boards are collectively pressed from both the upper and the lower surfaces by a vacuum hot press machine to realize the multilayer wiring board (f). - 特許庁

そして、半導体チップ２からの熱を、ケース４により空気中に放熱させると共に、親基板に放熱させる。例文帳に追加

The heat from the semiconductor chip 2 is dissipated from a case 4 into the air, while being released to a motherboard. - 特許庁

加熱処理中に，基板の上方空間の温度分布を均一にすることができる加熱処理方法及び加熱処理装置を提供する。例文帳に追加

To provide a method and device for heat treatment wherein the temperature distribution in the space above a substrate is made constant during heat treatment. - 特許庁

空気ばねを用いた電磁駆動型の内燃機関用動弁装置の全高を短縮し、かつ消費電力を削減する。例文帳に追加

To shorten the overall height of an electromagnetically driving typed valve system for an internal combustion engine using an air spring, and reduce power consumption. - 特許庁

外被材の水蒸気バリア性が高く経年における断熱性の劣化が従来に比べて少ない真空断熱材を提供する。例文帳に追加

To provide a vacuum heat insulating material having high steam barrier performance of a casing material, and reducing the secular deterioration in heat insulating performance more than a conventional material. - 特許庁

この発明の目的は、熱交換パイプ１３を空間にさらすことなく、パネル基板１１にしっかりと固定できる冷温用パネルを提供することである。例文帳に追加

To provide a cooling/heating panel firmly fixable to a panel base 11 without exposing heat exchange pipes 13 to space. - 特許庁

ガラス基板の熱処理ムラを防止し、かつガラス基板とガラス基板支持板に空気を溜め込むことのないガラス基板支持板の表面加工方法及びそのガラス基板支持板を有するＰＤＰの熱処理装置及び製造方法を提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide a surface treatment method of a glass substrate supporting plate capable of preventing unevenness in heat treatment of the glass substrate and free from accumulation of the air between the glass substrate and the glass substrate supporting plate, and to provide a heat treatment method and a manufacturing method of PDP (plasma display panel) having the glass substrate supporting plate. - 特許庁

一対の蓄熱式バーナにおける燃焼動作と蓄熱動作とを交互に切り替えるにあたり、各蓄熱式バーナにおける燃料ガス供給管や空気供給管から供給される燃料ガスや燃焼用空気の量を一定化させ、適切な燃焼が安定して行える蓄熱燃焼式熱処理炉の燃焼制御方法を提供する。例文帳に追加

To provide a combustion control method of a heat storage combustion type heat treating furnace which, when changing a combustion operation and a heat storage operation in a pair of heat storage type burners by turns, regulates the quantity of fuel gas or air for combustion supplied from a fuel gas supply pipe or an air supply pipe constant in the heat storage type burners and appropriately stabilizes combustion. - 特許庁

プリント基板１に搭載された能動素子２の放熱用ベースプレート３を放熱体４に固定したとき、基板取付部７によって形成されるプリント基板１と放熱体４の間の空隙８を水平方向に熱を逃がす対流による放熱経路として冷却効果を高めた。例文帳に追加

When the heat dissipation base plate 3 of the active element 2 mounted on the printed board 1 is secured to the heat sink 4, an air gap 8 formed by the printed board fixing part 7 between the printed board 1 and the heat sink 4 serves as a heat dissipation route for releasing heat in the horizontal direction through convection thus enhancing cooling effect. - 特許庁

光学薄膜３の形成方法において、基板２と光学薄膜３の材料源や基板２の加熱源等との距離や角度によって、基板２毎の熱膨張や光学薄膜３の残留応力は微妙に異なった値となる。例文帳に追加

In a method of forming the optical thin film 3, thermal expansion of base plate 2 and residual stress of the optical thin film 3 get to a subtly different value for different base plate depending on the distance and angle between the base plate 2, and a material source of the optical thin film 3 and a heating source or the like of the base plate 2. - 特許庁

液晶パネル１は、ＴＦＴ基板１７と、ＴＦＴ基板１７に対向する液晶パネル用対向基板１２と、ＴＦＴ基板１７に接合された無機配向膜３と、液晶パネル用対向基板１２と、液晶パネル用対向基板１２に接合された無機配向膜４と、無機配向膜３と無機配向膜４との空隙に封入された液晶分子を含有する液晶層２とを有している。例文帳に追加

The liquid crystal panel 1 has a TFT substrate 17, a counter substrate 12 for the liquid crystal panel opposed to the TFT substrate 17, an inorganic alignment layer 3 joined to the TFT substrate 17, an inorganic alignment layer 4 joined to the counter substrate 12 for the liquid crystal panel and a liquid crystal layer 2 containing liquid crystal molecules filled in a gap between inorganic alignment layers 3 and 4. - 特許庁

空気ばね２０は、空気室Ｒを形成するピストン２１、チャンバー２２およびダイヤフラム２３等を備える。例文帳に追加

An air spring 20 has a piston 21 forming an air chamber R, a chamber 22, and the diaphragm 23. - 特許庁

サーボ弁３４の作動制御により空気ばねＳvの空気圧を調整して、アイソレータ２のトッププレート２１に制御振動を付加する。例文帳に追加

The control vibration is added to a top-plate 21 of the isolator 2 by adjusting the air pressure of the air spring Sv with operation control of a servo valve 34. - 特許庁

このため、空気ばね装置１７とコンプレッサ３１とを別個に設けるようにした場合と異なり、両者を空気配管で接続する必要がない。例文帳に追加

In addition to the air piping to connect the air spring device 17 to the compressor 31, a drier to dry compression air generated by the compressor 31 is also eliminated. - 特許庁

後輪の空気ばねの空気量を減じることにより、車高を走行時の高さよりも低くし、荷物の積み卸しを容易にする。例文帳に追加

To facilitate loading and unloading of baggage by making the car height lower than that in traveling by decreasing an air quantity of an air spring for a rear wheel. - 特許庁

本装置は、空気ばね２０と流体クッションショックアブソーバ１０とを接続する適応性負荷依存装置のような空気構成を組み込む。例文帳に追加

An air constitution like an adaptivity load depending device to connect an air spring 20 and a fluid cushion shock absorber 10 to each other is incorporated into the device. - 特許庁

基板に均一性高い加熱処理を行う一方で、高い真空度が得られる真空加熱装置を提供すること。例文帳に追加

To provide a vacuum heating apparatus capable of performing highly uniform heating treatment to a substrate, and besides, obtaining high vacuum. - 特許庁

ベース板１０，１１の間隔が設定値になるよう、レベリングバルブ１８によって空気ばね１４に高圧空気を供給又は排出する。例文帳に追加

High pressure air is supplied to or discharged from the air spring 14 by a leveling valve 18 so that an interval between base plates 10 and 11 will have a set value. - 特許庁

空気構成２６は、空気ばね２０及びショックアブソーバ１０を車に堅い乗り心地を提供する高圧回路に直接接続する。例文帳に追加

The air constitution 26 directly connects the air spring 20 and the shock absorber 10 to a high pressure circuit to provide a hard comfortableness to a vehicle. - 特許庁

密閉空間の空気バネのバネ定数を下げて最低共振周波数の低減を実現したスピーカ装置を提供すること。例文帳に追加

To provide a speaker apparatus for achieving reduction of a minimum resonance frequency by decreasing the spring constant of an air spring in an enclosed space. - 特許庁

表示基板５と防熱板１０と接着剤１１とにより囲まれた防熱空間１２には空気が密閉されている。例文帳に追加

Air is sealed in a heat preventing space 12 enclosed by the display substrate 5, the heat insulating plate 10 and the adhesive 11. - 特許庁

開弁用空気ばね４８の圧力室には逆止弁６５を介してリザーバタンク６２内の圧縮空気が供給される。例文帳に追加

Compressed air in reservoir tank 62 is supplied to a pressure chamber of an air spring 48 for opening a valve through a check valve 65. - 特許庁

多層回路基板を製造するための生産効率やエネルギー利用効率に優れる枚葉式の真空熱プレス装置であって、高精度な多層回路基板を高い歩留りで製造することのできる真空熱プレス装置を提供する。例文帳に追加

To provide single wafer vacuum heat press equipment excellent in production efficiency and energy utilization efficiency for manufacturing a multilayered circuit board, and vacuum heat press equipment capable of manufacturing a highly precise multilayered circuit board with high yield. - 特許庁

前面基板および背面基板を真空加熱処理する前に、金属被覆された枠体単体を、予め真空加熱処理温度よりも高い温度で加熱処理し脱ガスする。例文帳に追加

Before the vacuum heat treatment is applied to the front substrate and the back substrate, the metal-coated frame unit is heat-treated in advance at a temperature higher than a vacuum heat treatment temperature to degas it. - 特許庁