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びすこーすぐらいんだの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 163



例文

アスファルト面取グラインダーおよびこれを用いたハンド面取機械例文帳に追加

ASPHALT CHAMFERING GRINDER AND HAND CHAMFERING MACHINE USING THIS - 特許庁

次に、第2マザー基板12を、平行な2つのダイシングライン14a,14bに沿ってダイシングする。例文帳に追加

Then the second mother substrate 12 is diced along two parallel dicing lines 14a, 14b. - 特許庁

ダイシングライン24のX軸方向及びY方向にはダイシングラインモニター素子が、それぞれ設けられている。例文帳に追加

Dicing line monitor devices are provided in the X-axis direction and Y-axis direction of the dicing lines 24, respectively. - 特許庁

前記ドーピングラインとともにダイオードを構成し、前記ドーピングラインと反対の導電型を有するドーピング領域が前記下部電極及び前記ドーピングラインの間に介在している。例文帳に追加

A doping region constituting a diode with the doping line and having a conduction type opposite to that of the doping line intervenes between the lower electrode and the doping line. - 特許庁

例文

放電加工装置を備えたバンドソー装置、ディスクホィール装置、及びベルトグラインダー装置。例文帳に追加

BAND SAW DEVICE EQUIPPED WITH ELECTRICAL DISCHARGE MACHINING DEVICE, DISK WHEEL DEVICE, AND BELT GRINDER DEVICE - 特許庁


例文

当該グラインディングウォーム20および加工ディスク42はロータリーエンコーダ23、41およびサーボモータ22、40と連結されている。例文帳に追加

The grinding worm 20 and work disk 42 are connected to rotary encoders 23, 41 and servomotors 22, 40. - 特許庁

ただし、こうした個別ケースをもって、我が国上場企業全体が、市場全体が、私何回か申しましたように、やっぱり20年ぐらい前から、金融ビッグバンということで、フリー・フェア・グローバルというか、トランスペアレンシーということですね。例文帳に追加

However, since around 20 years ago, Japan has been carrying out the Big Bang financial deregulation so as to create a free, fair, and transparent market.  - 金融庁

スタート板用原板をグラインダで研削してスタート板を整備する際に上記原板を良好に保持することができる。例文帳に追加

To satisfactorily hold an original plate in maintaining a start plate by grinding the original plate for the start plate with a grinder. - 特許庁

鉄道車両台車用ベアリングBをグラインダー25上面に接触させた状態で、グラインダー25を回転させ、ベアリングBが自重によりグラインダー25に連れ廻りさせる工程と、ベアリングBの表面に付着する付着物を除去する工程とを有することにより、ベアリングBの外周に存する錆を落とす。例文帳に追加

Rust present on the outer periphery of a bearing B is descaled by implementing a process wherein a grinder 25 is rotated with the bearing B for rolling stock truck brought into contact with the upper surface of the grinder 25, and the bearing B is rotated together with the grinder 25 by its own weight; and a process wherein a substance adhered on the surface of the bearing B is removed. - 特許庁

例文

検出用の回路が、第1及び第2の複数のマーキングラインの動きの検出用に使用され、マーキングラインの円筒状ロッド上での回転及びスライドが別個に決定される。例文帳に追加

A circuit for detection is used to detect the movement of the 2nd marking lines and the rotation and slide of the marking lines on the cylindrical rod are individually determined. - 特許庁

例文

推進器を持たず、静粛性および安全性と、高い運動性能とを両立することのできる水中グライダーを提供する。例文帳に追加

To provide an underwater glider having no propeller and capable of compatibly attaining silence, safety, and high maneuverability. - 特許庁

ユーザが操作部26を操作して、心臓断面の所定位置に基準点を指定すると、トラッキングライン設定部24は基準点を始点として所定方向に放射状に伸びる複数のトラッキングラインを自動設定する。例文帳に追加

When a user specifies a reference point in a prescribed position of the section of the heart by operating an operating section 26, a tracking line setting section 24 automatically sets a plurality of tracking lines radially extending in prescribed directions, starting from the reference point. - 特許庁

前記微細化処理が、レファイナー、グラインダーから選択される装置による磨砕処理であることを特徴とする、前記糖類を製造する方法。例文帳に追加

The cutting treatment in the method for producing saccharide is a grinding treatment by an apparatus selected from either refiner or grinder. - 特許庁

不定形乱面の特有金属細片チップであるグラインダースラッジを再び産業資源として活用することにある。例文帳に追加

To utilize grinder sludge composed of peculiar metal fine chips with amorphous irregular faces again as industrial resources and provide radio wave reflectors/absorbers. - 特許庁

英国のロックスター、ベース奏者、ソングライターで、ジョン・レノンとともにビートルズの音楽の大部分を書いた(1942年生まれ)例文帳に追加

English rock star and bass guitarist and songwriter who with John Lennon wrote most of the music for the Beatles (born in 1942)  - 日本語WordNet

軽量で取扱いが容易であり、ビットの着脱をきわめて簡単に行うことができるグラインダーを提供する。例文帳に追加

To lighten weight and facilitate handling, so that a bit can be very easily mounted and removed. - 特許庁

放電加工装置を備えたバンドソー装置、ディスクホィール装置、及びベルトグラインダー装置の提供。例文帳に追加

To provide a band saw equipped with an electrical discharge machining device, a disk wheel device and a belt grinder device. - 特許庁

b 二つの搬送波を放射するグライドスロープ装置にあつては、双方の一五〇ヘルツの変調波は、それぞれの電圧が、カテゴリー一ILS又はカテゴリー二ILSのグライドスロープ装置にあつては三七〇マイクロ秒を、カテゴリー三ILSのグライドスロープ装置にあつては一八五マイクロ秒を超えない間に同一方向で零となること。例文帳に追加

b. In the case of a glide slope transmitting two carrier waves, the voltage of 150-Hz modulation wave of each carrier wave turns to zero in the same direction during a period not exceeding 370 microseconds in the case of an ILS Category I or Category II glide slope, or 185 microseconds in the case of an ILS Category III localizer.  - 日本法令外国語訳データベースシステム

そして、有効化されたウィニングラインにウィニングコンビネーションとなるシンボルが停止したときに、コインの払い出しが発生する。例文帳に追加

when a symbol forming a winning combination is stopped on the validated winning line, putout of a coin occurs. - 特許庁

更に、前記トレス部12をグラインダーカバー本体2の外面に螺合させ、前記グラインダーカバー本体2と前記トレス部12との螺合状態を変えることにより、前記トレス部12と前記砥石車11の外周面11bとの相対位置を調節すること。例文帳に追加

Furthermore, the trace part 12 is screw-fitted in an outer face of a grinder cover main body 2 to adjust relative positions of the trace part 12 and the outer peripheral face 11b of the grinding wheel 11 by changing a screw-fitting condition of the grinder cover main body 2 and the trace part 12. - 特許庁

グラインダ作業ロボットにグラインダを介してフレキシブル砥石1を把持させて、母材表面2より少し高い位置で溶接ビードの余盛部3の除去作業を開始する。例文帳に追加

A flexible grinding wheel 1 is grasped to a grinder working robot through a grinder, and the removing work of the excess weld metal part 3 of a welding bead is started at the position a little higher than a base material surface 2. - 特許庁

複数のローラ部24bのそれぞれを、成形型のパーティングラインが第1の位相方向にある第1の軸方向部分24b−1と、第2の位相方向にある第2の軸方向部分24b−2とで構成する。例文帳に追加

Each of the plurality of roller parts 24b is composed of a first axial part 24b-1 having the parting line of the mold in the direction of first phase and a second axial part 24b-2 having the parting line of the mold in the direction of second phase. - 特許庁

そして、ビームエキスパンダー5、シリンドリカルレンズ6を用いてグレーティングライトバルブ7に対して1次元照明を行う。例文帳に追加

Then, the light valve 7 is one-dimensionally illuminated by using a beam expander 5 and a cylindrical lens 6. - 特許庁

複数のローラ部16bを、成形型のパーティングラインが第1の位相方向にある第1のローラ部16b−1と、第2の位相方向にある第2のローラ部16b−2とで構成する。例文帳に追加

Each of the plurality of roller parts 16b is composed of the first roller part 16b-1 having the parting line of the mold in the direction of first phase and the second roller part 16b-2 having the parting line of the mold in the direction of second phase. - 特許庁

また、フェンダ5の外曲面5aに接するレファレンスライン9の接点10からオープニングライン6までの寸法aが約35[mm]に形成され、オープニングライン6とエンジンコンパートメントパネル4の上面までの寸法bは約70[mm]に形成される。例文帳に追加

A dimension (a) from a contact point 10 of a reference line 9 tangent to an outer curved face 5a of the fender 5 to the opening line 6 is set at about 35 mm, and a dimension b from the opening line 6 to the upper face of the engine compartment panel 4 is set at about 70 mm. - 特許庁

溶銑4上に浮遊しているスラグ及び地金からなる混合物Mが付着しやすいスラグラインSLの内張りを形成するレンガB1を、ロー石を全体重量%の30〜70重量%含んだレンガとした。例文帳に追加

The brick B1 forming the lining of the slag line Sl easily adhered by the mixture M comprised of base metal and slag floating on molten iron is a brick including 30-70 wt.% agalmatolite with respect to a whole weight percentage. - 特許庁

大面積の薄膜太陽電池に単位セルを画成するパターニングラインを高速かつ高精度で加工できるとともに、装置を小型化するうえでも有利な薄膜太陽電池のレーザ加工装置および加工方法を提供する。例文帳に追加

To provide a laser processing device and a processing method of thin-film solar battery, capable of processing a patterning line for defining unit cells on a thin-film solar battery of large area at a high speed and high accuracy, and having an advantage of miniaturizing the device. - 特許庁

この支持基板14では、ダイシングラインDL1,DL2が、支持基板14の表面に垂直な劈開面、即ち第5の劈開面C、及びそれと直交する第6の劈開面Dに対して平行とはならない。例文帳に追加

In this supporting substrate 14, dicing lines DL1 and DL2 are not parallel to cleavage planes which are perpendicular to the front surface of the supporting substrate 14, i.e., a fifth cleavage plane C and a sixth cleavage plane D crossing them at right angles. - 特許庁

半導体ウエハのバックグラインド工程、ダイシング工程及びフリップチップボンディング工程に用いられるフィルム状接着剤であって、バックグラインドテープの剥離性及びウエハ保護性に優れたフィルム状接着剤を提供すること。例文帳に追加

To provide a film like adhesive used in a back grind process, dicing process and flip chip-bonding process of a semiconductor wafer and excellent in the peeling property of a back grind tape and wafer protecting property. - 特許庁

グラインダースラッジを再び産業資源として活用することができ,強度,硬さに優れ,形崩れのない焼成体,該焼成体用の生地粘土,釉薬,及び釉薬層を有する焼成体を提供すること。例文帳に追加

To obtain a baked compact capable of utilizing a grinder sludge as an industrial resource and excellent in strength and hardness without losing the shape, a body clay for the baked compact, a glaze and a baked compact having a glaze layer. - 特許庁

ダイシング工程を行う前に、SiCウエハ(高濃度n型基板1及び低濃度n型エピタキシャル層2)の表面にショットキ電極5及び表面開口ダイシングライン領域7を形成し、SiCウエハの裏面にオーミック電極4及び裏面開口ダイシングライン領域8を形成する工程を実行する。例文帳に追加

The method includes a process for forming a Schottky electrode 5 and a surface opening dicing line region 7 on a surface of an SiC wafer (high concentration n-type substrate 1 and low concentration n-type epitaxial layer 2) and forming an ohmic electrode 4 and a rear opening dicing line region 8 on a rear face of the SiC wafer before a dicing process. - 特許庁

誤配送を防止しかつ荷揃えの作業効率を向上させることが可能な出荷管理方法、製品識別表示リーダー付きICタグライター及び検査用ICタグリーダーを提供する。例文帳に追加

To provide a shipping management method for improving cargo alignment work efficiency while preventing erroneous delivery, and to provide an IC tag writer with a product identification display reader, and an inspection IC tag reader. - 特許庁

バリが発生するボビンのアンダーカット部8を、ボビン成形型のパーティングライン6に沿って構成された膨出条部に対応させることによって構成し、上記アンダーカット部の大きさを発生するバリの大きさより大きくした。例文帳に追加

An undercut 8 of the bobbin wherein burr is formed is corresponded with an expanded line provided along a bobbin forming type parting line 6, and the undercut is made larger in size than the formed burr. - 特許庁

本発明はテープにウェーハを張り付けた状態でグラインディング(研削)を行なう半導体装置の製造方法及び半導体製造装置に関し、製造歩留り及びスループットの向上を図ることを課題とする。例文帳に追加

To improve product yield and throughput in a method of manufacturing a semiconductor device and a semiconductor manufacturing apparatus which perform grinding with a wafer laminated onto a tape. - 特許庁

仙台は、私も知りませんでしたが、東北6県や新潟からも1日に800本バスが出るそうです。ですから、仙台市は人口100万(人)でございますけれども、他の都市は大体10万(人)ぐらいでして、非常に地方の都市は一極集中といいますか、仙台は、宮城県あるいは東北の一極集中ということも強く実感いたしまして、特に商店街(振興組合)連合会の方がおられましたけれども、仙台の商店街連合会の方は、空いた店というのは非常に少なく、大体数%と言っていました。ところが、特に仙台以外の県南と県北は大体平均18%ぐらい商店街が、ひどいところは25%ぐらい、商店街の4軒に1軒の商店街が空いているというふうな話も出ました。宮城県内でも常に仙台の中心部は活況を呈している商店街がありますが、特に県南と県北の仙台市以外の町の商店街は非常に厳しいという話も聞かせて頂きました。例文帳に追加

I heard that 800 buses come to Sendai each day from the six Tohoku prefectures and Niigata. While Sendai has a population of one million, other cities have roughly 100,000 residents, reflecting the high level of concentration of people typical in regional cities. This trip gave me a strong realization that Sendai is the city of concentration in Miyagi prefecture or the Tohoku region, as is implied by the fact that Shopping Center Promotion Association representatives that I met were saying that there are very few vacant stores in Sendai, generally around a few percent (the percentage of closed stores). In contrast, however, I was told that the percentage of closed stores is roughly 18 percent on average in the prefecture’s southern part, excluding Sendai, and northern part and even as high as 25 percent in particularly suffering areas, which of course amounts to one in every four stores being vacant in shopping streets in those areas. They also said that, in Miyagi prefecture, Sendai has vibrant shopping streets but those in towns other than Sendai in the southern and northern parts (of the prefecture) are in a very grim state.  - 金融庁

フォーミングラインにおいて、材料を設定切断長で切断する場合、クラッチにかかる負担を軽減すると共に、生産性を向上させることが可能な制御装置及び制御方法を提供する。例文帳に追加

To provide a controller and a control method capable of reducing load applied to a clutch and improving productivity when cutting a material into a specified cut length in a forming line. - 特許庁

ダミー樹脂成型部6をダイシングラインDLでダイシングして第1表面1f(第2表面1s)に垂直に交差する実装用基板端部1a、および実装用基板端部1aと同一平面を構成する実装用樹脂端部7aを有する実装用樹脂成型部7を形成する。例文帳に追加

The dummy resin molding part 6 is diced by a dicing line DL, and a resin molding part 7 is formed for mounting having a substrate terminal 1a for mounting vertically crossing the first surface 1f (second surface 1s) and a resin terminal 7a for mounting configuring the same plane as the substrate terminal 1a for mounting. - 特許庁

金属基板のレーザー切断時に発生する熱に起因したダイシングラインのずれ等の不都合を防止できると共に、切断時に生成するデブリによる悪影響を低減できる発光ダイオードの製造方法、切断方法及び発光ダイオードを提供する。例文帳に追加

To provide a light-emitting diode manufacturing method, a cutting method and a light-emitting diode, which can avoid disadvantages such as displacement of a dicing line due to heat generated at the time of laser cutting of a metal substrate and reduce an adverse effect due to debris generated at the time of cutting. - 特許庁

金属基板のレーザー切断時に生成するデブリによる悪影響を低減できると共に、切断時に発生する熱に起因したダイシングラインのずれ等の不都合を防止できる発光ダイオードの製造方法、切断方法及び発光ダイオードを提供する。例文帳に追加

To provide a light-emitting diode manufacturing method, a cutting method and a light-emitting diode, which can reduce an adverse effect due to debris generated at the time of laser cutting of a metal substrate and avoid disadvantages such as displacement of a dicing line due to heat generated at the time of cutting. - 特許庁

LSIテスタ101をLSIテスト用チップ3にプロービング針103でプロービングすることにより、そのLSIテスタ101により、LSIテスト用チップ3から、LSIチップ2との間に結線されたダイシングライン4上の配線を通じて、LSIチップ2を検査することを可能にする。例文帳に追加

An LSI chip 2 can be inspected via wiring on a dicing line 4 from an LSI test chip 3 to an LSI chip 2 by probing an LSI test chip 3 by using a probing needle 103 of an LSI tester 101 and by using the LSI tester 101. - 特許庁

円錐状の回転体20の表面に、複数個の切削ビット21を突設した円錐状グラインダー11を、その小径側を下方に向けて、走行装置2に取付けたエンジン3に接続して、アスファルト舗装の垂直切断面7に沿って円錐状グラインダー11を回転させて切断面7をテーパー状に研磨するようにしたものである。例文帳に追加

A conical grinder 11 with a plurality of cutting bits 21 protrusively provided at the surface of a conical rotation body 20 is connected to an engine 3 mounted to a travel device 2, turning the small diameter side downward, and the conical grinder 11 is rotated along the vertically cut face 7 of the asphalt pavement to polish the cut face 7 in tapered shape. - 特許庁

b グライドパスからその下方においてDDMが〇・二二に達する点の垂直角度までは、DDMは、垂直角度の減少に対しできるだけ一定の割合で増加すること。例文帳に追加

b. In a region below a glide path, DDM shall increase at a rate as constant as possible against the decrease of vertical angle to the vertical angle where DDM reaches 0.22.  - 日本法令外国語訳データベースシステム

次に、所定のダイシングラインDLに沿って第2の樹脂層12及びベース基板1を切断し、チップ状の個々の半導体装置20に分割する。例文帳に追加

Then, the second resin layer 12 and the base substrate 1 are cut along a prescribed dicing line DL and divided into the respective semiconductor devices 20 in a chip shape. - 特許庁

(二十二) 監視装置は、次のいずれかの状態が発生した場合には、その状態が発生した時からカテゴリー一ILSのグライドスロープ装置にあつては六秒以内の、カテゴリー二ILS又はカテゴリー三ILSのグライドスロープ装置にあつては二秒以内のできるだけ短い時間内に、制御所にその旨を報知するとともに予備の送信装置に切り換えることができ、かつ、予備の送信装置の作動後においてもその状態が継続するときは、グライドスロープ装置からの電波の発射を停止することができるものであること。例文帳に追加

22. Said monitor equipment shall, when any of the below-listed events occurs, be capable of notifying the control station of the event within a shortest possible period of time, specifically, within 10 seconds in the case of an ILS Category I localizer, within 5 seconds in the case of an ILS Category II localizer, or within 2 seconds in the case of an ILS Category III localizer, and concurrently, capable of switching to a standby transmitter equipment, and even when said state of event continues after activation of the standby transmitting equipment, and of terminating the transmission of radio wave from a localizer unit.  - 日本法令外国語訳データベースシステム

バックグラインド時にシリコンウェハーを良好に保持し、かつ半導体チップを基板上に実装する際のアンダーフィル機能をも有するシート状樹脂組成物の提供及びかかる半導体装置の製造法。例文帳に追加

To provide a sheet-like resin composition which satisfactorily holds a silicon wafer during back-grinding and possesses an under-fill function in mounting a semiconductor chip on a substrate, and a method of manufacturing a semiconductor device using the resin composition. - 特許庁

上記外型3は、第一型(上型4)と、第二型(下型6)と、これら第一型及び第二型によって形成されるパーティングラインp1とを有する。例文帳に追加

The outer die 3 has a first die (a cope 4), a second die (a drag 6) and a parting line p1 formed of the first die and the second die. - 特許庁

これは確か6月11日に金融担当大臣にならせて頂きまして、(改正貸金業法)完全施行が6月18日だったと思いますが、その2日ぐらい後に公表いたしましたが、私の指示で、副大臣を座長といたしまして改正貸金業法に関するフォローアップチームをつくらせて頂きました。例文帳に追加

After I took office as the Minister for Financial Affairs on June 11 last year, the amended Money Lending Act was fully put into force, on June 18 if I remember correctly, and two days or so after that, we announced the establishment of the Follow-Up Team on the Amended Money Lending Act, which is headed by the Senior Vice Minister.  - 金融庁

加工用ベース5を削り落とした面に対して、グラインダによる研磨を行い、クラウン3上に、上羽根6b、加工用ベース5の一部及び下羽根6cから形成される羽根6が製造される。例文帳に追加

On the crown 3, a vane 6 made up of the upper vane 6b, part of the base 5 for working, and the lower vane 6a is manufactured. - 特許庁

曲げ具と左右・上下移動するダイヤモンドグラインダーを組み合わせることにより帯刃材の曲げ加工、両端の直線切断加工、刃先のニック加工、刃底のブリッジ加工(ノッチ加工)、刃側壁のブローチ加工(溝切削加工)を可能にするスチール・ルール抜型の自動曲げ機を提供する。例文帳に追加

To provide an automatic bending machine of a steel rule trimming die, which enables the bending of a band blade, the straight cutting at both ends, the nicking of a blade tip, the bridging (notching) of a blade bottom, the broaching (groove-cutting) of a blade side wall by combining a bending tool with a diamond grinder movable in the horizontal and vertical directions. - 特許庁

例文

成形品の外観上目立たない位置にパーティングラインを形成することで見栄えのよい成形品が成形可能な金型構造及びバンパーを提供する。例文帳に追加

To provide the structure of a mold which can be molded favorable in the appearance of a molding by forming a parting line at a position not conspicuous in the appearance of the molding, and a bumper. - 特許庁

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※この記事は「日本法令外国語訳データベースシステム」の2010年9月現在の情報を転載しております。
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