「ぼいどせつだん」に関連した英語例文の一覧と使い方(4ページ目) - Weblio英語例文検索

一台の溶接ロボットで、管の内外面溶接、シーム溶接など、各種の溶接に対応可能とする。例文帳に追加

To cope with various weldings such as inner and outer surface welding of a pipe and seam welding by one welding robot. - 特許庁

土木建設関連資材の提供者及び購入希望者の間におけるデータ仲介方法例文帳に追加

METHOD FOR MEDIATING DATA BETWEEN PROVIDER AND CANDIDATE FOR PURCHASE OF MATERIALS RELATED TO ENGINEERING AND CONSTRUCTION - 特許庁

ほぼ９０°の角度を有するガイド部（Ａ）及び（Ｂ）により切断用刃物の位置決めを行い、刃物（Ｃ）によって、容易に切断できる。例文帳に追加

A cutter (C) for cutting is positioned by guide parts (A) and (B) approximately at an angle of 90° to each other, and it is possible for the cuter (C) to perform cutting easily. - 特許庁

リサイクルカーペットを用いた融雪断熱ボードとその製造方法例文帳に追加

SNOW MELTING THERMAL INSULATION BOARD USING RECYCLING CARPET AND ITS MANUFACTURING METHOD - 特許庁

気柱共鳴波動冷凍手段を利用した冷房・冷凍施設例文帳に追加

COOLING/REFRIGERATION EQUIPMENT UTILIZING COLUMNAR RESONANCE WAVE REFRIGERATING MACHINE - 特許庁

一説には達磨の高名を羨んだ菩提流支と光統律師に毒殺されたともいう。例文帳に追加

One theory has it that he was poisoned by Bodhiruci and Kotorisshi, who envied his fame.  - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

本発明は接合後にはんだ内にボイドが残存することを抑制しうるはんだ接合方法及びはんだ接合構造に関し、ボイドの発生を有効に削減することを課題とする。例文帳に追加

To provide a soldering method and a soldering structure that suppress residual voids in tin solder after soldering to effectively delete the occurrence of voids. - 特許庁

ＳｎとＺｎを含む鉛フリーはんだ合金よりも低い温度で溶融するはんだボールおよび溶融されることなく鉛フリーはんだ合金と接合するＣｕボール、Ｎｉ−Ｆｅ合金ボールを用いてはんだ付け接合する。例文帳に追加

Soldering connection is effected employing a solder ball, molten at a temperature lower than the lead-free solder alloy containing Sn and Zn, and a Cu ball as well as an Ni-Fe alloy ball, jointed to the lead-free solder without being molten. - 特許庁

半導体チップのボンディングパッドとダイパッドに形成したリードフレームとの間をワイヤボンディングすることなく電気的に接続する。例文帳に追加

To electrically connect the bonding pad of a semiconductor chip and a lead frame formed on a die pad without wire bonding. - 特許庁

その切断の際に、回転ブレード１０による切断部分の近くに真空ポンプに接続された吸引ノズル１５を設け、切断時に発生するゲート部金属の切断くずを吸引して除去し、ゲート部金属の切断くずによる半導体装置のはんだボール間のショート不良を防止する。例文帳に追加

At cutting, a suction nozzle 15 connected to a vacuum pump is provided near a cutting part by the rotary blade 10, the cut waste of the gate part metal generated at the time of cutting is sucked and removed; and the short-circuit defect between the solder balls of the semiconductor device due to the cut waste of the gate part metal is prevented. - 特許庁

半導体回路基板を切断する際に、ハレーションなどの不具合が発生するのを防止し得る半導体回路基板の切断方法を提供する。例文帳に追加

To provide a cutting method for a semiconductor circuit board for preventing occurrence of defect such as halation when cutting the semiconductor circuit board. - 特許庁

はんだボール搭載半導体製品の各ランドとはんだボールとの接合状態を非破壊的に、且つ高速で検査できるはんだボール接合状態検査方法を提供する。例文帳に追加

To provide a nondestructive inspection method for a solder ball joint state capable of nondestructively and rapidly inspecting the joint state of each land and a solder ball of a solder ball mounted semiconductor product. - 特許庁

第１切換位置圧油側が両シリンダのボトム側に、第２切換位置圧油側が両シリンダのヘッド側に接続されている。例文帳に追加

The first switching position hydraulic oil side is connected to the bottom side of both cylinders, and the second switching position hydraulic oil side is connected to the head side of both cylinders. - 特許庁

太陽電池モジュール用端子ボックスのダイオード接続構造例文帳に追加

DIODE CONNECTION STRUCTURE OF TERMINAL BOX FOR SOLAR CELL MODULE - 特許庁

ＣＤＭＡ移動通信システム、及びその呼切断防止方法例文帳に追加

CDMA MOBILE COMMUNICATION SYSTEM AND CALL INTERRUPTION PREVENTING METHOD THEREFOR - 特許庁

燃料を節約することができるハイブリッド式暖房装置を提供する。例文帳に追加

To provide a hybrid type heating system which can save fuel. - 特許庁

ワンタイムパスワードシステムでのキーの第三者への漏洩を防止する。例文帳に追加

To prevent key leakage to the third person in a one-time password system. - 特許庁

緊急解除手段を備えたベッドにおけるボトムの姿勢調節機構例文帳に追加

ATTITUDE CONTROL MECHANISM FOR BOTTOM IN BED HAVING EMERGENCY RELEASING MEANS - 特許庁

はんだ及びランドの剥離を防止して、リードと配線パターンとの接続の信頼性を確保する。例文帳に追加

To ensure reliability of connection between a lead and a wiring pattern by preventing stripping of solder and a land. - 特許庁

合板、ＬＶＬ、パーティクルボード等の木質板を使用した床下地材において、それぞれ隣接する床下地材との接合面に、実接合手段、ピン接合手段、あるいは、ダボ接合手段を施し、これらの接合手段の一、または複数の接合手段を設けたことを特徴とする床下地材。例文帳に追加

The floor substrates are each formed of a ligneous board such as plywood, LVL, and a particle board, and in order to connect the joint surface between the floor substrates adjacent to each other, one or more connecting means are selected out of a rabbet connecting means, a pin connecting means, and a dowel connecting means. - 特許庁

切断箇所のバーニングを防止しつつドロス付着を効果的に低減する。例文帳に追加

To effectively reduce dross adhesion while preventing burning of cutting portions. - 特許庁

弾性材料で形成された連続する断面略円形で長尺の被切断物を定長切断するに際し、刃こぼれをなくし、切断処理速度を向上させる切断装置を提供する。例文帳に追加

To provide a cutting device capable of eliminating breakage of a blade and improving cutting processing speed in cutting a lengthy cut article formed of an elastic material having a cross-section roughly circular into a constant length. - 特許庁

押出成形時成型品の切断により発生する変形などのトラブルを防止する。例文帳に追加

To prevent troubles such as deformation which is generated by cutting a molding during extrusion molding. - 特許庁

半田ボール等の外部接続端子の位置精度を高めるとともに、外部接続端子と電極パッドとの間の接続信頼性を高める。例文帳に追加

To improve positioning accuracy of a solder ball or the like to an external connection terminal, and improve reliability of connection between the external connection terminal and an electrode pad. - 特許庁

上下方向の押圧接合だけでなく、横方向のスライド接合も可能なボタンを提供する。例文帳に追加

To provide a button which can be pressure-joined in a vertical direction and also can be slide-joined in a horizontal direction. - 特許庁

このため、関節の角度が変化しても弾性線材９の長さはほぼ同じである。例文帳に追加

By this arrangement, the length of the elastic wire 9 is substantially the same even if the angle of the joint varies. - 特許庁

666年（天智5年）には、百済人二千余人を東国へ移すなど、防衛施設の整備が進んだ。例文帳に追加

In 666, they moved more than 2000 of the people of Baekje from Korea to the eastern provinces of Japan and promoted the construction of defense facilities.  - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

切断速度が変動しても、切断寸法にバラツキが生じるのを防止できる蓄電池用格子体の切断装置を得る。例文帳に追加

To obtain a cutting apparatus of a lattice body for a battery capable of preventing generation of variance in a cutting dimension even when a cutting speed is changed. - 特許庁

溶接性に優れた高強度高靭性鋼板及びその製造方法例文帳に追加

HIGH STRENGTH AND HIGH TOUGHNESS STEEL SHEET EXCELLENT IN WELDABILITY AND ITS PRODUCTION METHOD - 特許庁

半導体装置、電子部品の配線やパッドにはんだ層を接合するために用いられるはんだ接合装置に関し、はんだ接合のスループットを従来よりも向上し、はんだ接合後の基板上での残渣の発生を防止すること。例文帳に追加

To provide a soldering device used for soldering a solder layer to a wire and a pad of a semiconductor device and an electronic component in which the soldering throughput is improved, and to prevent generation of residues on a substrate after the soldering. - 特許庁

『古本説話集』第十九段「平中事」、狂言「墨塗」などに見られるモチーフ「墨塗説話」系の短編。例文帳に追加

It is a short story of 'Suminuri (putting black ink) tale' style seen in 'Heichugoto,' the 19th section of "Kohon Setsuwashu" (Collection of Old Tales), Kyogen (farce performed during a Noh cycle) 'Suminuri.'  - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

接合ボード５は、第１の電極１１と対向する第１の接続電極５２と、第２の電極２と対向する第２の接続電極５３と、接合ボード５を貫通するスルーホール５４と、スルーホール５４と第１、第２の接続電極５２、５３とを電気的に接続する配線５５，５６とを備えている。例文帳に追加

The bonding board 5 includes first connecting electrodes 52 facing the first electrodes 11, second connecting electrodes 53 facing the second electrodes 21, a through hole 54 extended through the bonding board 5, and interconnections 55 and 56 for electrically connecting the through hole 54 and the first and second connecting electrodes 52 and 53. - 特許庁

サーボシステム、デイジーチェイン接続対応のシリアルエンコーダおよびサーボドライブ例文帳に追加

SERVO SYSTEM, AND SERIAL ENCODER AND SERVO DRIVE COMPATIBLE WITH DAISY CHAIN CONNECTION - 特許庁

壁際の床パネル１Ａは、他の床パネル１とほぼ同形状のものを切断して使用している。例文帳に追加

The floor panel 1A by the wall is used by cutting a floor panel approximately identical in shape with another floor panel 1. - 特許庁

第４節 　経済社会の展望　第 ２章　労働力供給の現状と課題　（25～28ページ（PDF：553KB））、 （29～32ページ（PDF：519KB））　（33～36ページ（PDF：795KB））例文帳に追加

Section 4 Outlook for Economy and Society (PDF:322KB) - 厚生労働省

ＬＳＩを搭載したボールグリッドアレイのインターポーザ基板において、マザーボードと直接はんだ接続するためのはんだボール、および、マザーボード上に搭載されたチップ部品の電極端子に直接接続されるための、前記ハンダボールよりも小径なハンダボールを有することを特徴とするボールグリッドアレイパッケージ。例文帳に追加

The ball grid array package is characterized by having solder balls for soldering directly with a mother board on an interposer substrate of a ball grid array mounting an LSI, and a solder ball which is connected directly to an electrode terminal of a chip component mounted on the mother board and which has a diameter smaller than that of each of the solder balls. - 特許庁

この後、溶接材料金属層の上をダイヤモンド又はダイヤモンドライクカ−ボン層で被覆する。例文帳に追加

The metal welding material layer is then coated with a diamond or diamond-like carbon layer. - 特許庁

ロボット制御手段５にて、溶接ロボット４を制御して、予めティーチングされた溶接経路に沿って溶接トーチ３を移動させる。例文帳に追加

The welding torch 3 is moved along the preliminarily taught welding path by controlling the welding robot 4 by means of a robot controlling means 5. - 特許庁

パッド面にボンディングする場合に、イニシャルボールの潰れ代を小さくしてボンディング精度を向上させ、リード面にボンディングする場合に、リード面に固着されたボンディングワイヤの切断性を向上させることができる。例文帳に追加

To reduce a crushing margin of an initial ball to enhance bonding precision when bonded onto a pad face, and to enhance cuttability of a bonding wire fixed to a lead face when bonded onto the lead face. - 特許庁

平安京遷都、条坊制、大内裏などの復元図と解説パネルを設置。例文帳に追加

Explanation panels of the foundation of Heiankyo, Jobo-sei (grid-like arrangement of streets and avenues), and a reconstruction picture of Daidairi Palace (the main administrative Imperial Palace of Heiankyu) are displayed.  - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

流動性伝熱体を有する椅子暖房及び流動性伝熱体の一部敷設方法例文帳に追加

CHAIR HEATER HAVING FLOWABLE HEAT ELEMENT AND PARTIAL LAYING METHOD FOR FLOWABLE HEAT ELEMENT - 特許庁

第１のくぼんだ基部１１６は、第１の表面１０１ａ上に配置されるとともに、パッド１０２に電気的に接続されている。例文帳に追加

A first recessed base portion 116 is disposed on the first surface 101a, and electrically connected to the pad 102. - 特許庁

第１のくぼんだ基部１１６は、第１の表面１０１ａ上に配置されるとともに、パッド１０２に電気的に接続されている。例文帳に追加

The first recessed base part 116 is arranged on the first surface 101a, being electrically connected to the pad 102. - 特許庁

自動暖房モードの際には、暖房運転の初期に貯湯タンク１０，１１の湯を取り出して暖房し、その後に暖房モードを切り替え、ヒートポンプ回路部１の熱を貯留することなく暖房に利用する直接暖房モードで運転させる。例文帳に追加

In an automatic heating mode, hot water of storage tanks 10, 11 is taken out to carry out heating at an initial stage of heating operation, and then, the heating mode is changed to carry out operation in a direct heating mode of using heat of the heat pump circuit part 1 in heating without storing it. - 特許庁

自動暖房モードの際には、暖房運転の初期に貯湯タンク１０，１１の湯を取り出して暖房し、その後に暖房モードを切り替え、ヒートポンプ回路部１の熱を貯留することなく暖房に利用する直接暖房モードで運転させる。例文帳に追加

During an automatic heating mode, at an initial stage of heating operation, hot water of hot water storage tanks 10, 11 is taken out to carry out heating, then the heating mode is changed, and operation is carried out in a direct heating mode of using heat of the heat pump circuit part 1 in heating without storing it. - 特許庁