「ぼいどせつだん」に関連した英語例文の一覧と使い方(9ページ目) - Weblio英語例文検索

弾性表面波素子22とほぼ同一形状のベース基板26は素子接続端子27、外部接続端子28を有する。例文帳に追加

A base substrate 26 nearly in the same shape as the element 22 has an element connecting terminal 27 and an external connecting terminal 28. - 特許庁

回路基板２の下面側には第１のランド５群と第２のランド６群が形成されており、第１のランド５に台座部材８が半田接合され、第２のランド６に半田ボール９が付設されている。例文帳に追加

A group of first lands 5 and a group of second lands 6 are formed on a reverse surface of the circuit board 2; and the pedestal member 8 is soldered to each first land 5, and a solder ball 9 is added to each second land 6. - 特許庁

負荷に接続される分電盤の接続端子と大地との間に誘導雷サージ防止機器を接続するとともに、前記接続端子と誘導雷サージ防止機器との間にブレーカを接続したことを特徴とする誘導雷サージ防止機器付き分電盤。例文帳に追加

The distribution board with the induced lightning surge prevention function is characterized in that an induced lightning surge preventing apparatus is connected between a connecting terminal of the distribution board connected to the load and the ground, and a breaker is connected between the connecting terminal and the induced lightning surge preventing apparatus. - 特許庁

また、第１の電源用パッド２８と第２の電源用パッド３０との間は、第２のボンディングワイヤ３４を介して接続される。例文帳に追加

Parts between the first pads 28 for power source and the second pads 30 for power source are connected through second bonding wire 34. - 特許庁

ボールはんだ合金の液相線温度が該クリームはんだ中のはんだ合金の固相線温度よりも低い関係にあるボールはんだとクリームはんだをリフロー法によって接合する。例文帳に追加

The ball solder and the cream solder, which have a relationship where a liquidus temperature of a ball solder alloy is lower than a solidus temperature of a solder alloy in the cream solder, are bonded by a reflow method. - 特許庁

水道管の切断面の防食処理において、その切断面を上記水道管を流通する水で濡らさないようにする。例文帳に追加

To prevent a cut surface from being wet by water flowing in a water pipe, in an anticorrosive process of the cut surface of the water pipe. - 特許庁

一方のペダル１４を支持する連接棒１３Ｒの基端は回転駆動軸１１に固定され、他方のペダルを支持する連接棒１３Ｌの基端は回転駆動軸に回転調節可能に取り付けられている。例文帳に追加

The base end of a connecting rod 13R for supporting one pedal 14 is fixed to a rotary-driving shaft 11, and the base end of a connecting rod 13L for supporting the other pedal is attached to the rotary-driving shaft so as to be adjusted for rotation. - 特許庁

しかも便座３６の回動速度や傾斜最大角度も調節出来るから、便バケツ３３の内容物もこぼれるおそれがない。例文帳に追加

In addition the rotation speed and the maximum obliquity of the toilet seat 36 can be adjusted to prevent spilling out of the content of the waste bucket 33. - 特許庁

剪断強度の弱い木質部材同士でも、ダボとダボ孔との嵌合を介した良好な接合状態を維持し、両木質部材の突合せ面に沿う相対移動を防止することができる木質部材の接合構造を提供する。例文帳に追加

To provide a woody member joint structure for keeping woody members inferior in shearing strength in a state of well joining each other via dowels fitted to dowel holes while preventing the relative movement of both woody members along their abutting face. - 特許庁

ハンダボールを半導体チップ下に配置しても、半導体チップ下のハンダボールのコプラナリティー精度が良く、外部配線基板との接続が安定した接続が得られ、ハンダボール間の間隔が狭くなっても接続部への応力を緩和して接続信頼性を確保することが可能になる。例文帳に追加

To provide a semiconductor device wherein the coplanarity of solder balls below a semiconductor chip is good if the balls are disposed below the chip, a stable connection to an external wiring board is obtained and a stress to the connection is relaxed to avoid deteriorating the connection reliability if the solder ball spacing is small. - 特許庁

銅板の厚みは、リード端子２３１と接合材２２０を含むダイオードチップ２１０の厚みを足した厚みとほぼ同一とした。例文帳に追加

The thickness of the copper plate is made substantially the same as the thickness of the diode chip 210 which includes the lead terminal 231 and the junction material 220. - 特許庁

パンチ１２およびダイ１０の側面（切刃面）には、外部リード３の切断面の摺動方向とほぼ平行に研削加工が施され、これらの部分には、ダイヤモンド膜１１ｂ、１１ａがコーティングされている。例文帳に追加

The side surfaces (cutting blade surface) of the punch 12 and the die 10 are ground nearly parallel to the sliding direction of the cutting surface of the external lead 3, and they are coated with diamond films 11b and 11a. - 特許庁

弁ハウジング３１には一端にてボール弁体３７と接合され、圧縮機の吐出圧力をボール弁体３７の開弁方向へ直接及ぼす吐出圧力導入中空管体４９を設ける。例文帳に追加

A valve housing 31 is joined at its one end with the ball valve element 37 and a discharge pressure introduction hollow pipe body 49 is provided to directly exert the discharge pressure of the compressor in the opening direction of the ball valve element 37. - 特許庁

狭い場所でも管端同士を簡単に固定することのできる、ボイラチューブ仮溶接用治具、及びボイラチューブ仮溶接方法を提供する。例文帳に追加

To provide a boiler tube tack welding tool and boiler tube tack welding method by which tube ends can be easily fixed in a limited place. - 特許庁

ある暖房端末の温水往き管の上流端をある熱動弁に接続した場合、その暖房端末の信号線を既接続の熱動弁の上側位置にある接続端子台に接続すれば、信号線を確実に対応する熱動弁の作動制御に係る部分に電気的接続させ得る。例文帳に追加

When an upstream end of a hot water going-pipe of a certain heating terminal is connected to a certain thermomotive valve, the signal line can be surely electrically connected to a part relating to operation control of the associated thermomotive valve only by connecting the signal line of the heating terminal to a certain connection terminal block at an upper position of the already-connected thermomotive valve. - 特許庁

デバイスホール１１の一対の辺に沿って、外部端子としてフィンガリード１４に接続される第１のはんだボール５ａが配置され、また、開孔されたデバイスホール１１内には、前記第１のはんだボール５ａに対向してバンプ３に接続される第２のはんだボール５ｂが配置されている。例文帳に追加

Along a pair of sides of the device hole 11, first solder balls 5a for being connected to the finger leads 14 are arranged as the external terminals, and in the opened device hole 11, second solder balls 5b for being connected to the bumps 3 are arranged so as to be opposed to the first solder balls 5a. - 特許庁

接続構造は、第１の半導体チップ１に設けられた第１の電極１１と、第２の半導体チップ２に設けられた第２の電極２１と、第１、第２の半導体チップ１，２の間に挟まれた接合ボード５とを有している。例文帳に追加

The connecting structure includes first electrodes 11 formed on the first semiconductor chip 1, second electrodes 21 formed on the second semiconductor chip 2, and a bonding board 5 interposed between the first and second semiconductor chips 1 and 2. - 特許庁

ダイボンド樹脂層を介在させてシートが貼り付けられた半導体基板をダイボンド樹脂層と共に効率良く切断することのできる半導体基板の切断方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method of cutting a semiconductor substrate which is capable of efficiently cutting the semiconductor substrate having a die bond resin layer interposed therebetween and a sheet adhered thereto, with a die bond resin layer. - 特許庁

第１のワイヤー群２０のボンディングパッド側接合点は、半導体チップ１４の外縁に近い位置に、第２のワイヤー群のボンディングパッド側接合点は、半導体チップ１４の外縁から離れた位置にずれている。例文帳に追加

Bonding pad-side joining points of the first wire group 20 and those of the second wire group are shifted to positions close to an outer edge of the semiconductor chip 14 and positions away from the outer edge of the semiconductor chip 14, respectively. - 特許庁

振動に関する問題を回避し、被切断物の切断面の荒れを防止して、刈込み特性を改善する刈込機を提供する。例文帳に追加

To provide a clipping machine capable of avoiding problems about vibration, preventing a cut surface of a material to be cut from roughening and improving clipping characteristics. - 特許庁

断熱部材を隣接する断熱部材に押付けて隣接する断熱部材同士を密着させる押付板の変形を防止できる技術を提供する。例文帳に追加

To provide a technique for preventing deformation of a pressing plate for tightly attaching neighboring insulation members by pressing an insulation member to a neighboring insulation member. - 特許庁

円筒状のワークを切断するための送りおよび送り時間を短くするとともに、切断後ワークの切断面が再度砥石面に接触して戻ることを回避して、切返された切断面の発生を防止し、切断精度のばらつきを防止すること。例文帳に追加

To shorten a feed for cutting a cylindrical workpiece and feed time, avoid the contact of a cut face of the workpiece with a grinding wheel face again after cutting and its return, and prevent the occurrence of the cut back cut face and dispersion of cutting precision. - 特許庁

コード１，２が作業者９と共に移動するので、コード１，２の切断が防止される。例文帳に追加

Since the cords 1, 9 move together with the worker 9, cutting of the cords 1, 2 is prevented. - 特許庁

受圧側壁１４Ａ〜１４Ｄに対し第１及び第２水平補強バー１６Ａ，１６ｂをほぼ４５度の傾斜角をもって架設連結する。例文帳に追加

First and second horizontal reinforcing bars 16A and 16B are suspension-coupled with pressured sidewalls 14A to 14D with an inclination of approximately 45 degrees. - 特許庁

切断された葉には、蛋白質、脂肪、炭水化物などの微生物にとって必要な栄養源が豊富にある。例文帳に追加

Cut leaves are rich in nutrients necessary for microbes such as proteins, fats, and carbohydrates. - 特許庁

融解した半田ボールは接続パッドに付着し、その後、固化することでそれらを相互接続する。例文帳に追加

The melt solder ball adheres to the joining pads, and then solidifies so that the joining pads are interconnected. - 特許庁

ワイヤーボンディング方式でボンディングパッド１１１群とフィンガー１２１群とを電気接続するボンディングワイヤ１４０群は、フィンガー１２１群の第１コード区域１２２または第２コード区域１２３の何れかと接合して、ワイヤーボンディングマシンの識別コードを構成する。例文帳に追加

A bonding wire 140 group electrically connecting the bonding pad 111 group and the finger 121 group by a wire bonding method is jointed to any of the first code area 122 or the second code area 123 of the finger 121 group to configure the identification code of the wire bonding machine. - 特許庁

メダルガイド部１２ａの根本側近傍に回動調節部材２２を設ける。例文帳に追加

A rotation adjusting member 22 is provided in the root side vicinity of a medal guide section 12a. - 特許庁

フード本体の挿着側端部近傍に第１の駆動磁石２２を埋設する。例文帳に追加

The first driving magnet 22 is embedded near an end part of an insertion side of the hood body. - 特許庁

リードレス型の半導体装置を非接触ではんだ付けする際に、半導体装置下面のはんだ未溶融による接合不良等を防止する。例文帳に追加

To prevent a defect in joining, etc., due to non-fusion of solder on a lower surface of a semiconductor device when a leadless type semiconductor device is soldered without contacting. - 特許庁

使用済みのインクリボンなどの切断処理を行うに当たって、切断刃に負荷がかかりにくく効率よく行えるシュレッダーを提供とする。例文帳に追加

To provide a shredder in which a load is hardly applied to a cutting blade so that cutting is efficiently performed, in cutting a used ink ribbon or the like. - 特許庁

上記複数の第１ボンディングパッドは、搭載基板に搭載される別の半導体チップに設けられるボンディングパッドとの接続用とする。例文帳に追加

The plurality of first bonding pads are used for connections, with bonding pads provided in another semiconductor chip loaded on a loading substrate. - 特許庁

半導体基板の切断を、半導体の変質を防止しながらも高速で行う。例文帳に追加

To cut a semiconductor substrate at high speed with preventing transformation of a semiconductor. - 特許庁

そのうち、ガイド端子は弾性片接触方式でセンサボードと電気的に接続される。例文帳に追加

The guide terminals are electrically connected to the sensor board with resilient contacts. - 特許庁

流体圧シリンダの溶接部における疲労強度低下を防止した流体圧シリンダ及びその製造法。例文帳に追加

FLUID PRESSURE CYLINDER PREVENTING LOWERING OF FATIGUE STRENGTH IN WELDING PART OF FLUID PRESSURE CYLINDER, AND MANUFACTURING METHOD - 特許庁

排気ダクト１２から常にほぼ一定の強度の排気風を排出する空調設備１４に付設される風力発電システムである。例文帳に追加

The wind power generation system is installed to air-conditioning equipment 14 discharging the exhaust air of constantly fixed strength from an exhaust duct 12. - 特許庁

クランクケース3より上方の位置に、ハンドル接続部に介挿する防振体4を配置させたランマの防振構造において、上下方向の振動を上下方向に変動して吸収しうる防振部材5を、前記防振体4に直接または間接に接続させた。例文帳に追加

In this vibration isolation structure of the rammer, wherein a vibration isolation body 4 inserted into a handle connection part in an interposed state is arranged in a position above a crank case 3, a vibration isolation member 5 capable of absorbing vertical vibrations by vertically fluctuating them is directly or indirectly connected to the vibration isolation body 4. - 特許庁

外部端子に接続されるボンディグパッドの下層を含む半導体基板に、静電破壊防止に使用される保護ダイオードを形成する。例文帳に追加

A protective diode used to prevent electrostatic breakdown is formed on a semiconductor substrate containing a lower layer for a bonding pad connected to an external terminal. - 特許庁

ワイヤボンディング法において、ボンディングパッドと導体ワイヤとの間に十分な接続強度を与える。例文帳に追加

To give sufficient connection strength between a bonding pad and a conductor wire in a wire bonding method. - 特許庁

複数の床暖房を一つの熱源機で作動させる温水式床暖房において、供給温水の要求温度が異なる室で適切暖房を行うことのできる床暖房を提供する。例文帳に追加

To provide floor heating capable of performing proper heating in rooms requiring supply warm water having different temperatures in a warm water type floor heating in which a plurality of floor heatings are actuated with one heat source machine. - 特許庁

複数の第二ボンディングワイヤー２５２は、第二チップ２４０を第一側リード２１１群と第二側リード２１２群とに電気的に接続させる。例文帳に追加

A plurality of second bonding wires 252 electrically connect the side of the first-side leads 211 and the group of the second-side leads 212 to the second chip 240. - 特許庁

チッピング等の発生を防止して半導体基板を薄型化し且つ切断し得る半導体基板の切断方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for cutting a semiconductor substrate, of which the thickness has been reduced and which may be cut, while preventing the occurrences of chipping or the like. - 特許庁

対内直接投資、対外直接投資ともに大規模なＭ＆Ａの増加を背景に最近は拡大しているが、日本の対内直接投資は経済規模との関係でも小さく対外直接投資を大幅に下回っている。例文帳に追加

Both foreign direct investment in Japan and direct investment abroad have grown recently due to a boom in large-scale M&As, but foreign direct investment in Japan is still well below direct investment abroad and is low given Japan's economic scale. - 経済産業省

第１のボイスコイルが第１のダイヤフラムに接続され、環状チャネルの中に可動に懸架され、第２のボイスコイルが第２のダイヤフラムに接続され、環状の空隙の中に可動に懸架される。例文帳に追加

A 1st voice coil is connected to a 1st diaphragm and movably suspended in the annular channel, a 2nd voice coil is connected to a 2nd diaphragm and movably suspended in the annular air gap. - 特許庁

点火コイルにバッテリが直接接続されたとしても、ダイオードの破壊が防止される内燃機関用点火装置を提供する。例文帳に追加

To provide an igniter for an internal combustion engine for preventing the breaking of a diode even if a battery is directly connected to an ignition coil. - 特許庁